核顯挑戰(zhàn)入門(mén)獨(dú)顯? 酷睿 Ultra X9 處理器 388H全面測(cè)評(píng)
今年 CES 2026 上,英特爾正式發(fā)布了第三代酷睿 Ultra 系列處理器。它采用了 Intel 18A 制程工藝和全新架構(gòu)的 Xe3 核顯,圖形性能大幅提升,同時(shí)功耗進(jìn)一步降低,處理器型號(hào)也非常豐富,既有 Ultra 5 和 Ultra7 這樣的基礎(chǔ)款,也有 Ultra X5/X7/X9 這樣的高端型號(hào)。與此同時(shí),展會(huì)期間多款搭載第三代酷睿 Ultra 處理器筆記本新品集中亮相,看來(lái)英特爾這次要發(fā)大招了。

我們有幸拿到并體驗(yàn)了首批搭載酷睿 Ultra X9 處理器 388H 的新品之一,也就是這臺(tái) 聯(lián)想小新 Pro GT 16 AI 元啟版。話不多說(shuō),接下來(lái)我們就通過(guò)它來(lái)為大家揭曉一下這款處理器的性能面紗吧。
一、架構(gòu)簡(jiǎn)析
第三代酷睿 Ultra 系列處理器采用 Intel 18A 先進(jìn)制程工藝,架構(gòu)也做出了重大調(diào)整,將原本覆蓋在 CPU 上層的信號(hào)控制電路和供電線路進(jìn)行拆分,供電線路放在頂部,信號(hào)控制電路放在底部,CPU 晶體管夾在中間,并且將格柵數(shù)增加到 4 個(gè),可以有效降低信號(hào)干擾和功耗發(fā)熱,因此減少了 40% 的處理器功耗。
另一個(gè)不得不提的就是 PowerVia 背部供電技術(shù),它可以提升 CPU 的供電效率和晶體管的密度,降低 CPU 的供電電壓,并通過(guò)將電源線轉(zhuǎn)移至晶圓背面的方式,優(yōu)化信號(hào)路由并降低電阻,從而提高能效和性能表現(xiàn)。

我們這次測(cè)試的酷睿 Ultra X9 處理器 388H,基于 Panther Lake 架構(gòu),擁有 4P(性能核) + 8E(能效核) + 4LPE(低功耗能效核)的 16 核 CPU,12 個(gè) Xe3 GPU 核心以及 50 TOPS 算力的 NPU。CPU 的最大加速頻率為 5.1GHz,相比酷睿 Ultra 9 處理器 285H 低了 0.3GHz(285H 為 5.4GHz),基礎(chǔ)功耗 25W,最大功耗根據(jù)不同類(lèi)型產(chǎn)品分別可達(dá)到 65W 和 80W 兩檔,最高支持 96GB LPDDR5X 9600MHz 內(nèi)存,同功耗下 CPU 多線程性能相比酷睿 Ultra 9 288V 處理器提升了 60%,游戲性能最高提升 77%,還有 50 TOPS 算力的 NPU。

GPU 方面的變化更大,全新一代 intel Arc B390 核顯,基于 Xe3 架構(gòu)打造,擁有 12 個(gè) Xe 核心和 12 個(gè)光追圖形單元,96 個(gè)全新 XMX 引擎單元,支持光線追蹤和 4 倍多幀生成技術(shù),GPU 頻率為 2.5GHz,L2 緩存 16MB,AI 算力達(dá)到了 120 TOPS。英特爾強(qiáng)調(diào),Arc B390 是首個(gè)支持 4 倍多幀生成的核顯,其游戲性能相比 Ultra 9 288V 提升了 77%,AI 性能提升了 53%。
在周邊硬件支持上,酷睿 Ultra X9 處理器 388H 集成了 Wi-Fi7 無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、雷電 5 傳輸協(xié)議以及藍(lán)牙 6.0 等配置,讓筆記本產(chǎn)品的網(wǎng)絡(luò)連接和數(shù)據(jù)傳輸更加暢快。
二、理論跑分
酷睿 Ultra 300 系列處理器這次從制程工藝到架構(gòu)、技術(shù)都做了全面更新,那么它的性能表現(xiàn)就十分令人期待了。

首先看烤機(jī)表現(xiàn),經(jīng)過(guò) 10 分鐘的 AIDA64FPU 單烤后,這顆酷睿 Ultra X9 處理器 388H 的功耗維持在 75W 左右,4 顆性能核頻率保持在 4.8GHz,其它 12 個(gè)核心的頻率都在 3.6GHz,而此時(shí)的 CPU 溫度保持在 90℃,CPU 封裝溫度達(dá)到了 96℃。雖然作為一臺(tái)輕薄本,日常使用基本不會(huì)有 FPU 烤機(jī)這樣的極端負(fù)載場(chǎng)景,但聯(lián)想小新 Pro GT 16 AI 元啟版的性能調(diào)度在極客模式下還是比較激進(jìn)的。

接下來(lái)是理論性能測(cè)試環(huán)節(jié),在 CineBench 2024 的基準(zhǔn)測(cè)試中:
- CPU 單線程分?jǐn)?shù)為 133 分,相比酷睿 Ultra 9 285H 的 121 分,提升了 9.9%;
- CPU 多線程分?jǐn)?shù)為 1334 分,相比酷睿 Ultra 9 285H 的 1147 分,提升了 16.3%;

在 3D Mark Time Spy 測(cè)試中,酷睿 Ultra X9 處理器 388H 的 CPU 分?jǐn)?shù)為 16370 分,相比酷睿 Ultra 9 285H(54W)的 11734 分,性能提升了 39.5%。
再看 GPU 部分,Time Spy 測(cè)試的圖形分為 7271 分,相比酷睿 Ultra 9 285H(intel Arc 140T)的 3857 分,性能提升了 88.5%。

在 3D Mark Steel Nomad Light 測(cè)試中,酷睿 Ultra X9 處理器 388H 跑出了 6294 分的成績(jī),相比酷睿 Ultra 9 285H(intel Arc 140T)的 3277 分,性能提升了 92%。
可見(jiàn)這代 Xe 3 核顯的 GPU 性能提升非常大,從理論性能的跑分上看,相比上代 Arc 140T 核顯的性能幾乎快要翻倍了。
CPU 部分相比上代 H 系列算是常規(guī)升級(jí),單線程性能提升了差不多 10% 左右,多線程性能的提升也有 10%-15% 左右,而在個(gè)別測(cè)試中也能有 30% 以上的提升,算是個(gè)小驚喜。

生產(chǎn)力表現(xiàn)上,在 V-Ray BenchMark 6 基準(zhǔn)測(cè)試中,酷睿 Ultra X9 處理器 388H 的 CPU 跑分達(dá)到了 22499 分,相比酷睿 Ultra 9 處理器 285H 的 20529 分,提升了 9.5%。

在 blender 4.5.0 基準(zhǔn)測(cè)試中:
- monster 場(chǎng)景得分 136;
- junkshop 場(chǎng)景得分 95;
- classroom 場(chǎng)景得分 68 分;

在 UL Procyon 照片編輯基準(zhǔn)測(cè)試中,酷睿 Ultra X9 處理器 388H 得分為 6920 分,相比酷睿 Ultra 9 處理器 285H 的 5944 分,提升了 16.4%。

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