近期由于產(chǎn)品缺乏競爭力，英特爾對其新一代酷睿Ultra 200S系列桌面處理器進行大幅降價。其中旗艦產(chǎn)品酷睿Ultra 9 285K由發(fā)布時的4799元大幅“跳水”到現(xiàn)在的3599元左右，與AMD的銳龍7 9800X3D相當。那么對于游戲玩家而言，這兩款處理器誰更值得選擇呢？為此我們特別對它們的游戲性能進行了測試。

以往處理器游戲性能測試都是在1080p分辨率下進行，以降低顯卡性能瓶頸，凸顯處理器的作用。不過一些讀者認為這類測試與實際游戲體驗有區(qū)別，畢竟現(xiàn)在中端顯卡像Radeon RX 9070XT、GeForce RTX 5070系列，借助強大的性能與FSR、DLSS與幀生成技術的應用，已經(jīng)擁有在2K、4K分辨率下流暢運行大部分游戲的能力。所以，本次測試我們也將在2K、4K分辨率下進行。

參測產(chǎn)品介紹

銳龍7 9800X3D是目前AMD在市場上最受歡迎的處理器之一，根本原因在于它采用最新的Zen 5架構以及3D堆疊緩存。從2022年基于Zen 3架構的銳龍7 5800X3D處理器開始，AMD就通過3D堆疊技術為處理器堆疊了額外的64MB三級緩存。在2023年問世的銳龍7 7800X3D則換用基于Zen 4架構的處理器核心，提升了IPC性能，生產(chǎn)工藝從銳龍7 5800X3D的TSMC 7nm進化到5nm，并提高了3D堆疊緩存的傳輸帶寬、處理器工作頻率與二級緩存容量。

▲X3D處理器于2022年問世，在市場上大受歡迎，三年時間保持了一年更新一代的節(jié)奏。

而基于TSMC 4nm工藝打造的銳龍7 9800X3D不僅采用IPC性能較Zen 4處理器提升16%的Zen 5架構，還將64MB 3D堆疊緩存從處理器CCD的正上方移到了處理器CCD的下方。以前將3D堆疊緩存安放在計算核心上方會帶來一個問題，原本計算核心只需通過IHS散熱頂蓋向散熱器傳導熱量，形成高效散熱，但現(xiàn)在中間被 插入了一塊緩存芯片，熱量必須經(jīng)過緩存芯片、IHS散熱頂蓋才能傳導到散熱器，顯然X3D處理器的散熱能力會不如普通處理器，這也導致以前的X3D處理器默認工作頻率低，且無法調節(jié)處理器的倍頻進行超頻。

▲與圖左的第一代3D堆疊緩存技術相比，圖右的銳龍9000X3D系列處理器將3D堆疊緩存設計在CCD下方。

將3D堆疊緩存移到處理器CCD下方的設計則讓計算核心重新回到通過IHS散熱頂蓋向散熱器傳導熱量，快速散熱的模式，有效降低了熱阻值與處理器的工作溫度。正是由于工作溫度可以得到有效控制，銳龍7 9800X3D的最高加速頻率從銳龍7 7800X3D的5.0GHz提升到了5.2GHz，基準頻率則從4.2GHz大幅提升500MHz到4.7GHz。而且AMD還為它開放了倍頻超頻，第一次讓X3D處理器擁有了完全的超頻能力。再加上處理器的8顆Zen 5大核心、總計104MB二、三級緩存，銳龍7 9800X3D的技術規(guī)格相當強大。

▲配備3D堆疊緩存的銳龍7 9800X3D在外觀上與普通的Zen 5處理器沒有明顯不同

酷睿Ultra 9 285K則是英特爾新一代酷睿Ultra 200S系列處理器中的旗艦產(chǎn)品，它仍采用傳統(tǒng)的P Core性能核加E Core能效核大小核架構設計。其P核的微架構從第14代酷睿處理器采用的Raptor Cove進化至Lion Cove，E核微架構從GraceMont進化至Skymont，并帶來了相對上一代微架構性能的大幅度提升。根據(jù)英特爾官方數(shù)據(jù)，Lion Cove相對于Raptor Cove的IPC性能提升9%，Skymont架構相對于GraceMont的IPC性能提升了高達32%。

▲酷睿Ultra 9 285K采用8顆性能核與16顆能效核的配置，擁有24條計算線程。

同時Lion Cove還取消了超線程技術以及相關的晶體管資源，酷睿 ULTRA 9 285K的8個P Core只有8條計算線程，而不像酷睿i9-14900K的8個P Core有16條計算線程，P Core的最高睿頻頻率則從酷睿i9-14900K的6.0GHz降至5.7GHz。所以盡管酷睿Ultra 9 285K的價格、定位更高，但其大核心P Core核心數(shù)量與銳龍7 9800X3D完全相同，大核心的計算線程數(shù)反而還沒有銳龍7 9800X3D多。

酷睿Ultra 9 285K的E Core能效核則擁有總計16顆核心、16條計算線程，其最高睿頻頻率為4.6GHz，因此它擁有較強的多核心性能。代價就是功耗不低，盡管采用了先進的生產(chǎn)工藝，但酷睿Ultra 9 285K的最高睿頻功耗仍達到250W，比第14代酷睿處理器的i9、i7產(chǎn)品睿頻TDP僅低了3W。此外，雖然酷睿 ULTRA 9 285K的核心數(shù)較多，但它的緩存容量相比銳龍7 9800X3D卻更少，其二、三級緩存總容量只有76MB，比銳龍7 9800X3D少了28MB。

▲酷睿Ultra 9 285K處理器通過Foveros 3D高級封裝技術，集成了計算模塊、GPU模塊、IO模塊以及SoC模塊。

我們如何測試

測試平臺

• 主板：AMD B850主板、英特爾B860主板
• 處理器：銳龍7 9800X3D、酷睿Ultra 9 285K
• 內存：DDR5 6000 32GB套裝（AMD）、DDR5 6400 32GB套裝（英特爾）
• 硬盤：長江存儲PC450商用消費級固態(tài)硬盤1TB
• 顯卡：Radeon RX 9070XT
• 電源：鑫谷GM1250W
• 操作系統(tǒng)：Windows 11 24H2

本次我們將主要測試銳龍7 9800X3D、酷睿Ultra 9 285K處理器搭配Radeon RX 9070XT顯卡，在2K、4K分辨率下的游戲性能表現(xiàn)，因此我們將在主板BIOS中為銳龍7 9700X開啟PBO Enhancement（精準性能加速增強）功能，并將Thermal Limit（處理器溫度限制）設置為最高的“Level 1（90℃）”，以解鎖處理器功耗，使它能達到更高的加速頻率，但最高溫度不超過90℃。英特爾處理器方面，我們也不會使用主板中限制了功耗的Intel Default Settings（英特爾默認設置），而將使用PL1、PL2功耗全部設置為250W的Unlimited Settings（無限制設置），與酷睿Ultra 9 285K的最大睿頻功耗規(guī)格相符，讓酷睿Ultra 9 285K能達成最高5.7GHz的加速頻率。

▲測試銳龍7 9800X3D處理器時，我們會在主板BIOS中開啟PBO Enhancement（精準性能加速增強）功能。

▲測試酷睿Ultra 9 285K時，我們沒有使用英特爾默認設置，而是解鎖功耗，使用無限制設置。