在顯卡的挑選上大家想必已經(jīng)看了很多對比評測，但在處理器的選擇上也不可忽視，目前有兩款熱門游戲處理器，均是AMD的，分別是R7 9800X3D和R9 9950X3D。

R9 9950X3D 擁有16核32線程，配備 128MB 緩存（含 64MB 3D V-Cache），適合視頻渲染、創(chuàng)作等重載任務(wù)，加速頻率可達5.7GHz，TDP 170W。R9 9800X3D為8 核16線程，緩存 104MB，專為游戲優(yōu)化，TDP為120W，更易散熱與搭配主流平臺。兩者均支持DDR5內(nèi)存、PCIe 5.0通道，不帶核顯，適合搭配高性能獨顯平臺使用。

價格方面，根據(jù)京東目前報價，Ryzen9 9950X3D 約為5700元，而 Ryzen 7 9800X3D 約為3700 ，價差達高達2000。這錢如果放在顯卡上簡直是鳥槍換炮，今天就來實測一下它們的游戲性能和生產(chǎn)力差距有多大。

測試平臺介紹：

主板選用了華碩 TUF GAMING X870-PLUS WIFI，整體用料扎實，擴展與性能兼顧，特別是支持混合雙模超頻與AI智能調(diào)校，能更好地激發(fā) R9 9950X3D 的性能潛力，是構(gòu)建 ZEN5 高端平臺的理想之選。包裝方面延續(xù)了 TUF GAMING 系列一貫的硬朗風格，黑金配色結(jié)合工業(yè)化線條設(shè)計，視覺上科技感拉滿，品牌辨識度極高。

在外觀設(shè)計上，這款主板延續(xù)了 TUF GAMING 系列的硬派基因，大面積的金屬散熱裝甲覆蓋在供電區(qū)域與芯片組上，不僅強化了整體視覺沖擊力，也有效提升了散熱效率，保障高負載運行時的穩(wěn)定性。

大大的TUF標識，充滿力量感，你想忽視它哦讀難！

CPU供電部分配有大面積鋁合金散熱裝甲，完整覆蓋住供電VRM部分，帶來不錯的被動散熱效果，

在供電方面，TUF GAMING X870-PLUS WIFI 配備了 16+2+1 相供電模組設(shè)計，核心部分采用80A DrMOS MOSFET，提供強勁而穩(wěn)定的電力輸出，足以應(yīng)對 Ryzen 9 9950X3D 等旗艦級處理器的重載需求。配合雙8Pin ProCool 高強度供電接口與大型高效散熱鰭片，有效降低 VRM 區(qū)域溫度，即使在高頻超頻或長時間滿載運行下，也能保障系統(tǒng)穩(wěn)定不掉鏈，真正做到“性能釋放無后顧之憂。

內(nèi)存支持方面，主板標配四條加固型 DDR5 DIMM 插槽，不僅在結(jié)構(gòu)強度上更可靠，也為高頻內(nèi)存穩(wěn)定運行打下了堅實基礎(chǔ)。得益于華碩出色的電路優(yōu)化與信號調(diào)校技術(shù)，最高可支持 DDR5 8000MHz+（OC）超頻頻率，以及高達 2566GB 的內(nèi)存總?cè)萘?，滿足極致玩家和專業(yè)創(chuàng)作者對帶寬與容量的雙重需求。