大概三四年前我在做某款新品游戲本的首測，按照慣例我們都會將性能檔位調(diào)到最高，以便讓CPU、GPU等核心硬件處于最高性能狀態(tài)。但彼時的游戲本普遍存在一個非常明顯的問題，就是開啟最強性能狀態(tài)之后，風(fēng)扇噪音瞬間拉升，這導(dǎo)致坐在我旁邊的同事被“飛機起飛”般的噪音幾乎折磨了一整天。當(dāng)我做完所有測試，將性能模式改成安靜之后，同事用幽怨的眼神看向我，感慨了一句“終于，安靜了……”

其實擺在游戲本行業(yè)的核心痛點非常明顯——噪音大、溫度高、關(guān)閉高性能模式后因運行頻率受限而導(dǎo)致硬件性能下降明顯，同時，一些游戲本至今依舊毫無值得宣揚的續(xù)航能力可言，這些痛點持續(xù)困擾著近年來的游戲本行業(yè)。

直到今年初，英特爾專利的Esther Island內(nèi)吹散熱技術(shù)開始被新一代游戲本采用，幫助OEM解決散熱效率問題的同時，也解決了風(fēng)扇噪音和側(cè)出風(fēng)散熱對用戶體驗的影響，再加上英特爾酷睿Ultra 200HX平臺優(yōu)異的能效表現(xiàn)，終于是終結(jié)了游戲本高熱、高噪音、短續(xù)航等痛點，徹底改變了新一代游戲本的使用體驗。而在這一系列改變發(fā)生之后，為了能夠持續(xù)推行全新的設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)，以讓未來的游戲本都能夠擺脫曾經(jīng)的痛點，英特爾牽頭打造了AI高靜游戲本概念。這一概念的出現(xiàn)正如當(dāng)年的超極本以及Intel EVO認(rèn)證之于輕薄本行業(yè)變革一樣，促使游戲本設(shè)計更具規(guī)范化，同時也結(jié)束了游戲本“野蠻生長、狂卷功耗”的時代。

那么AI高靜游戲本的實際表現(xiàn)到底如何？是否真正解決了散熱、噪音、續(xù)航等問題？今天我們通過聯(lián)想拯救者Y9000P 2025款新品的評測，看看它是否是符合AI高靜游戲本定義的首批產(chǎn)品之一。

能效+電源管理優(yōu)化換來高性能靜音體驗

在測試開啟之前，我們先來看看AI高靜游戲本概念為游戲本制定的六大關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)，包括高性能靜音模式下≤45dB的靜音體驗，≤42℃的外殼溫度帶來的清涼舒適體驗，相對于最強性能模式下不得高于10%的性能損失，不低于6小時的超強續(xù)航能力，以及APO+DTT自動適配優(yōu)化技術(shù)的支持和AI智能體驗。

其實在接觸“AI高靜游戲本”這一概念時，很多人都會不由自主發(fā)出一個疑問，那就是“為什么英特爾的游戲本能夠達(dá)到這些標(biāo)準(zhǔn)？而競品難以達(dá)到。”

究其原因，英特爾最新發(fā)布的酷睿Ultra 200HX，也就是Arrow Lake處理器功不可沒。得益于出色的能效比以及優(yōu)異的電源管理，英特爾酷睿Ultra 200HX平臺相比此前的13、14代酷睿處理器而言，自身性能足夠強的同時，其實本身的散熱壓力降低了不少。加之其能效表現(xiàn)非常出色，以及英特爾專利內(nèi)吹散熱技術(shù)加持，進(jìn)而使得當(dāng)下的部分游戲本能夠真正做到高性能又安靜。

比如本次評測的聯(lián)想拯救者Y9000P 2025所搭載的酷睿Ultra 9 275HX處理器，它是一顆24核24線程處理器，由8個性能核+16個能效核構(gòu)成，睿頻加速頻率5.4GHz，擁有36MB三級緩存，默認(rèn)TDP為55W，最高TDP可以達(dá)到160W。在性能層面，酷睿Ultra 200HX系列最為顯著的升級就是每瓦性能表現(xiàn)，而這一參數(shù)也是能效比的最直觀反映，同時每瓦性能提升也是實現(xiàn)AI高靜游戲本應(yīng)用體驗升級的關(guān)鍵，畢竟在英特爾的規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)下，清涼、安靜體驗并不是由暴力降低性能換來的，而是在保持高性能的同時，借助出色的能效實現(xiàn)清涼與安靜，這才是“AI高靜”概念的核心原則。

此外，測試的聯(lián)想拯救者Y9000P還搭載了32GB內(nèi)存、1TB固態(tài)硬盤以及GeForce RTX5060筆記本電腦GPU。而且它這塊16英寸電競屏還升級了1000nits超高亮度OLED面板，支持2.5K分辨率和120Hz刷新率。另外在整體外觀設(shè)計方面也加入了更多LED燈帶設(shè)計，使得自身在個性化層面可以更好地滿足用戶需求。

接下來咱們就正式進(jìn)入測試環(huán)節(jié)，看看聯(lián)想拯救者Y9000P 2025在散熱、噪音、性能、調(diào)優(yōu)、續(xù)航以及智能化這六個方面的真實表現(xiàn)是否符合AI高靜游戲本“六邊形戰(zhàn)士”的定位。

為了確保機器處于最佳狀態(tài)，我們首先將BIOS刷到了測試時的最新版本：Q7CN40WW，該版本BIOS更新后會增加靜謐高性能模式（Smart Power）選項，同時更新了GPU驅(qū)動以及Windows 11系統(tǒng)補丁，測試時Windows 11系統(tǒng)版本為26100。

另外需要說明的一點是，由于AI高靜游戲本概念剛剛推出不久，因此各個OEM在高性能靜音模式上的命名暫時還有所差異，比如拯救者系列為靜謐高性能模式，而其它品牌有可能沿用此前既有的性能模式，也有可能像機械革命或雷神這樣全新命名為“靜音狂暴模式”或“靜音高能模式”。

最高40.8℃殼溫帶來清涼體驗

游戲本在過去幾年里給用戶帶來的最大困擾就是散熱，內(nèi)部硬件發(fā)熱得不到及時、高效地疏散而不斷積熱，最終會傳導(dǎo)到外殼使其溫度越來越高。尤其是經(jīng)常與用戶交互的鍵盤、腕托等區(qū)域，高殼溫對于用戶體驗的影響極其明顯。

而AI高靜游戲本概念的出現(xiàn)，著力解決的一個核心問題就是散熱。畢竟散熱對于用戶體驗的影響太過明顯，散熱不好可以說是一款游戲本的原罪。它要求筆記本外殼直接與用戶皮膚接觸的區(qū)域的溫度要控制在42℃以內(nèi)，如鍵盤、腕托區(qū)域，從而為用戶帶來清涼舒適的使用體驗。同時，AI高靜游戲本并不像傳統(tǒng)游戲本那樣單純通過拉高風(fēng)扇轉(zhuǎn)速或者大幅增加導(dǎo)熱面積來尋求散熱問題的解決，因為這樣會導(dǎo)致風(fēng)扇噪音增高，熱量散發(fā)面積擴大。AI高靜游戲本借助高能效的硬件平臺，結(jié)合軟件智能控制，再配合內(nèi)吹散熱架構(gòu)，在性能釋放、噪音、外殼溫度三個方面獲得了最優(yōu)解，其實現(xiàn)基礎(chǔ)相對于傳統(tǒng)方案而言門檻會更高一些。

聯(lián)想拯救者Y9000P在BIOS里的性能調(diào)整選項里增加了Smart Power選項，開啟之后即可打開新增的靜謐高性能模式。在這一模式下，AI高靜游戲本限定了殼溫范圍，即小于等于42℃。

此外，殼溫小于等于42℃主要是參考實際游戲時的表現(xiàn)，所以接下來我們通過兩款游戲測試來看看拯救者Y9000P能否達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)。同時我們也對比了超能模式和靜謐高性能模式下的殼溫變化。

首先是《CS2》，這款游戲?qū)τ谟布阅艿囊蟛⒉桓撸訡PU和GPU功耗釋放壓力要小一些。

通過紅外測溫儀可以看到，在超能模式下，因為性能策略默認(rèn)就是將CPU、GPU功耗以及風(fēng)扇轉(zhuǎn)速拉滿，所以即便是玩《CS2》這樣的對硬件性能要求不高的游戲，整機溫度也是相對比較高的，鍵盤與腕托這些與用戶頻繁交互的區(qū)域，最高溫度達(dá)到了46.1℃。另外我們發(fā)現(xiàn)在整個鍵盤區(qū)域，拯救者Y9000P左方向鍵上方是溫度最高點，超能模式下達(dá)到了45.1℃。不過WASD鍵區(qū)、腕托區(qū)域的溫度是非常低的，所以使用機器時的體驗相當(dāng)舒適。

而當(dāng)我們采用靜謐高性能策略時，會感受到風(fēng)扇噪音明顯下降，且CPU和GPU功耗釋放不再那么激進(jìn)，鍵盤區(qū)域最高溫度僅為38.9℃，左方向鍵上方最熱點也下降到了38.6℃，相比超能模式下降6.5℃，表現(xiàn)出色。

《CS2》對硬件性能要求較低，所以運行時整體的溫度并不高。下面我們來看看《黑神話：悟空》這款虛幻5引擎打造的3A游戲時的殼溫表現(xiàn)?？傮w來說《黑神話：悟空》運行時其負(fù)載基本都在GPU上，CPU本身占用率較低。

在超能模式下可以看到，拯救者Y9000P運行《黑神話：悟空》時的鍵盤+腕托區(qū)域最高溫度達(dá)到了47.3℃，左方向鍵上方也達(dá)到了44.6℃，顯然無法達(dá)到AI高靜游戲本的性能指標(biāo)。

開啟靜謐高性能模式之后，溫度改善還是相當(dāng)明顯的，鍵盤與腕托區(qū)域最高溫度下降到了40.8℃，低于AI高靜游戲本42℃的殼溫標(biāo)準(zhǔn)。

通過測試，一方面我們可以看到高性能靜音模式下的CPU和GPU性能釋放不再那么激進(jìn)，另一方面內(nèi)吹散熱架構(gòu)的效率相當(dāng)出色，C面殼溫基本都實現(xiàn)了3-6℃左右的下降，效果明顯。

其實實現(xiàn)CPU核心溫度以及外殼溫度的下降，除了得益于酷睿Ultra 200HX系列CPU自身的制程與電源管理優(yōu)化之外，更為重要的是這一代游戲本開始采用英特爾專利的Esther Island內(nèi)吹設(shè)計。它與傳統(tǒng)兩進(jìn)四出散熱架構(gòu)的區(qū)別在于是將風(fēng)扇的“散熱風(fēng)向”由向外“吹熱風(fēng)”調(diào)整為向內(nèi)“灌涼風(fēng)”。風(fēng)向的改變，讓機身內(nèi)部從“負(fù)壓”變成“正壓”，并通過良好的內(nèi)部密封，直接讓機身內(nèi)的溫度下降，使散熱更高效，并釋放更高性能，提高了系統(tǒng)的功耗天花板。

在這項技術(shù)的加持下，游戲本機身的散熱點也得到了優(yōu)化。從上面的紅外圖上不難看出，熱量集聚的點位從鍵盤和觸摸板附近，大部分向機身后部轉(zhuǎn)移，相對于直接減少熱量集聚區(qū)域的溫度，這樣的轉(zhuǎn)移方式能夠讓用戶更直觀地感受到溫度的降低，讓筆記本C面不再成“燙手山芋”。同時，機身側(cè)面也不再需要開出風(fēng)口，避免了長久以來的玩游戲“烤豬手”問題。