從消費級電腦的功能來看，游戲顯然是其最重要的用途之一，畢竟普通人需要娛樂來讓自己的生活過得更有趣。因此提升處理器、顯卡與內(nèi)存、SSD等核心配件的游戲性能也是硬件廠商研發(fā)新品的主要目的。自2022年AMD推出首款為游戲打造，采用3D堆疊緩存的銳龍7 5800X3D處理器，其X3D系列處理器在這四年時間嚴(yán)格保持了一年更新一次的頻率。盡管此前發(fā)布的銳龍7 9800X3D處理器游戲性能已經(jīng)非常優(yōu)秀，但面對未來游戲?qū)τ布阅芤蟾叩内厔?，市場也需要游戲性能更?qiáng)的處理器來滿足玩家的需求。所以在剛進(jìn)入2026年，AMD正式發(fā)布了其最新X3D處理器——銳龍7 9850X3D。

▲銳龍7 9850X3D盒裝版包裝，沒有自帶散熱器，需用戶自行購買。

與銳龍7 9800X3D相比，它仍然采用臺積電4納米工藝打造，基于Zen5架構(gòu)，單CCD、8核心16線程設(shè)計。CCD下方有一塊容量為64MB的3D堆疊緩存，二三級緩存總?cè)萘扛哌_(dá)104MB。兩款處理器的最大區(qū)別在于加速頻率上，銳龍7 9850X3D的加速頻率高達(dá)5.6GHz，比銳龍7 9800X3D高了400MHz。那么在游戲性能上它的表現(xiàn)如何？特別是與英特爾新一代處理器中游戲性能最強(qiáng)的酷睿Ultra 9 285K相比，銳龍7 9850X3D的游戲性能是否有優(yōu)勢呢？畢竟前者采用24核心、24線程設(shè)計，性能核睿頻頻率可達(dá)5.7GHz，技術(shù)規(guī)格也很不錯。接下來就讓我們通過測試來得出結(jié)論。

AMD銳龍7 9850X3D產(chǎn)品規(guī)格

• 核心生產(chǎn)工藝：TSMC 4nm FinFET
• I/O Die生產(chǎn)工藝：TSMC 6nm FinFET
• 核心/線程數(shù)：8/16
• 最高加速頻率：5.6GHz
• 基準(zhǔn)時鐘頻率：4.7GHz
• 一級緩存容量：640KB
• 二級緩存容量：8MB
• 三級緩存容量：96MB
• 內(nèi)存支持規(guī)格：最大192GB、DDR5 5600
• PCIe通道支持規(guī)格：24條PCIe 5.0
• CPU內(nèi)置顯示核心：有
• CPU超頻：支持
• 熱設(shè)計功耗：120W
• 參考價格：3699元

兩大陣營的游戲王牌

從產(chǎn)品的命名上，可以看出銳龍7 9850X3D并不是X3D系列處理器的一次大幅更新。它仍采用AMD Zen 5處理器架構(gòu)、TSMC 4nm工藝，以及第二代3D堆疊緩存技術(shù)，即3D緩存從處理器頂部“搬遷”到處理器CCD下方，和整個銳龍9000X3D系列產(chǎn)品同屬一個時代的產(chǎn)品。不過在游戲性能上，它有可能是整個9000X3D系列陣營中最有競爭力的一款產(chǎn)品。技術(shù)規(guī)格方面，與銳龍7 9800X3D相比，它雖然仍采用8核心、16線程設(shè)計，但最高加速頻率高了400MHz。

▲銳龍7 9850X3D的正、反面與其他Zen 5處理器沒有區(qū)別，配備八爪魚外形的IHS散熱頂蓋，底部觸點數(shù)量達(dá)1718個。

與兼顧處理器內(nèi)容創(chuàng)作性能的銳龍9 9950X3D、銳龍9 9900X3D這些全能型產(chǎn)品相比，銳龍7 9850X3D的核心數(shù)量沒有它們多，但銳龍7 9850X3D與銳龍7 9800X3D一樣，主要是為游戲而生，所以它的售價要比銳龍9 9950X3D、銳龍9 9900X3D低不少，更適合游戲玩家選擇。

▲目前全系銳龍9000系列處理器主要技術(shù)規(guī)格對比

因此單純從游戲性能競爭力來看，銳龍7 9850X3D要強(qiáng)得多——它不僅有僅次于銳龍9 9950X3D的工作頻率，而且作為新品，它的售價也并不高。其首發(fā)價格僅3699元，對比銳龍7 9800X3D的首發(fā)價格甚至還便宜了100元，如果對比銳龍7 9800X3D現(xiàn)在3479元的價格也只貴了220元。用戶要是參加了預(yù)售后膨脹定金的活動，那么銳龍7 9850X3D的到手價格就只有3539元，對比銳龍7 9800X3D貴了甚至不到100元，顯然非常有誘惑力。

▲AMD為銳龍7 9850X3D帶來了預(yù)售定金80抵240元的活動，相當(dāng)于降價160元。

英特爾方面，其臺式機(jī)處理器中采用新架構(gòu)、游戲性能位居前列的就是酷睿Ultra 9 285K。它是英特爾新一代酷睿Ultra 200S系列處理器中的旗艦產(chǎn)品，它仍采用傳統(tǒng)的P Core性能核加E Core能效核大小核架構(gòu)設(shè)計。其P核的微架構(gòu)從Raptor Cove進(jìn)化至Lion Cove，E核微架構(gòu)進(jìn)化至Skymont，帶來了相對上一代微架構(gòu)性能的大幅度提升。同時Lion Cove還取消了超線程技術(shù)以及相關(guān)的晶體管資源，酷睿 ULTRA 9 285K的8個P Core只有8條計算線程，而不像酷睿i9-14900K的8個P Core有16條計算線程，P Core的最高睿頻頻率則從酷睿i9-14900K的6.0GHz降至5.7GHz。所以盡管酷睿Ultra 9 285K的價格、定位更高，但其大核心P Core核心數(shù)量與銳龍7 9850X3D完全相同，大核心的計算線程數(shù)反而還沒有銳龍7 9850X3D多。

▲酷睿Ultra 9 285K采用多芯片設(shè)計，內(nèi)存控制器被放在了SOC里，與計算核心不在同一塊芯片內(nèi)。

酷睿Ultra 9 285K的E Core能效核則擁有總計16顆核心、16條計算線程，其最高睿頻頻率為4.6GHz，因此它擁有較強(qiáng)的多核心性能。代價就是功耗不低，盡管采用了更先進(jìn)的生產(chǎn)工藝，但酷睿Ultra 9 285K的最高睿頻功耗仍達(dá)到250W，比第14代酷睿處理器的i9、i7產(chǎn)品睿頻TDP僅低了3W。此外與酷睿i9-14900K這類以前的旗艦處理器不同，酷睿Ultra 9 285K還采用Chiplet小芯片設(shè)計，計算核心、GPU核心、IO與SoC核心都是一顆顆小芯片，并采用不同的工藝制造，F(xiàn)overos 3D高級封裝技術(shù)將其整合在一起。這讓酷睿Ultra 9 285K擁有更多的功能，比如配備了算力為13 TOPS的NPU，內(nèi)置基于Xe-LPG架構(gòu)的Xe GPU。接下來就讓我們通過實際游戲測試看看，兩款處理器的游戲性能誰更強(qiáng)。

▲酷睿Ultra 9 285K采用8顆性能核與16顆能效核的配置，擁有24條計算線程。

黑暗美學(xué)與革命性創(chuàng)新 ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO主板

為充分釋放新處理器銳龍7 9850X3D的最大性能，本次我們特別搭配ROG專為AMD高性能處理器研發(fā)的新品——ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO主板。顧名思義，作為DARK HERO，它以純黑為主色調(diào)，搭配細(xì)膩的磨砂質(zhì)感，部分區(qū)域輔以低調(diào)的金屬暗紋點綴，整體視覺效果沉穩(wěn)且富有質(zhì)感。大面積的一體化黑色散熱裝甲覆蓋了供電區(qū)、M.2插槽和芯片組，裝甲表面采用了拉絲與紋理切割工藝，兼具散熱性能與視覺沖擊力。

頂部的I/O裝甲采用了鏡面與啞光拼接設(shè)計，豎向印刷的“CROSSHAIR”字樣極具辨識度，提升了整體的立體感。主板設(shè)計整體線條硬朗銳利，裝甲和散熱模塊采用了棱角分明的幾何造型，搭配斜向分割的紋理設(shè)計，營造出強(qiáng)烈的電競硬核氣質(zhì)。此外，ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO還擁有Polymo Lighting II燈效，燈效模塊內(nèi)置于I/O裝甲中，能呈現(xiàn)出由RGB燈效裝飾，活潑、耀眼的DARK HERO、ROG英文。

▲主板還配備了合金背板，可降低主板工作溫度，并防止主板變形，對主板形成全面覆蓋，保護(hù)主板背面免受外力劃傷。

相對于之前的ROG CROSSHAIR X870E HERO主板，新產(chǎn)品主要有以下幾點重大更新——首先在內(nèi)部用料上，雖然前者已經(jīng)采用18+2+2相的高配供電，但為提升主板支持高頻處理器的能力，降低發(fā)熱量，ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO升級為20(CPU核心、110A MOSFET)+2（核顯、110A MOSFET）+2（IOD即PCIe與內(nèi)存控制器、80A MOSFET）的豪華供電電路，搭配10K固態(tài)電容與MicroFine合金電感。同時，它還配備內(nèi)部接針基于實心結(jié)構(gòu)的雙8Pin ProCool II供電接口，可以保障供電穩(wěn)定性。

其中處理器核心與核顯供電電路每相搭載支持110A負(fù)載的SPS Power Stages Mosfet。這也就意味著該主板的20相CPU核心供電電路理論上最高可支持2200A的電流，可輕松支持所有基于Zen 4、Zen 5架構(gòu)的銳龍7000、銳龍8000G系列與銳龍9000系列處理器。為了提升供電電路穩(wěn)定性，該主板還配備了由L形熱管連接的超大一體式I/O+VRM供電電路散熱裝甲，可以有效增加散熱表面積，并通過高導(dǎo)熱系數(shù)導(dǎo)熱墊與MOSFET緊密接觸，實現(xiàn)快速降溫。

▲主板采用20+2+2相供電設(shè)計，搭配10K固態(tài)電容與MicroFine合金電感。