ROG魔霸7 Plus超能版值得入手嗎 ROG魔霸7 Plus超能版詳細(xì)評(píng)測(cè)
AMD在今年宣布了銳龍7045HX系列移動(dòng)處理器后,頂 級(jí)旗艦型號(hào)的銳龍9 7945HX處理器也終于落地,并在ROG魔霸7 PLUS超能版上搭載,相比混合異構(gòu)架構(gòu)的13代英特爾酷睿處理器,采用Zen 4架構(gòu)、5nm制程的銳龍7045HX系列,擁有16核心32線程的全大核設(shè)計(jì),總數(shù)高達(dá)80MB的二三級(jí)緩存,標(biāo)稱(chēng)基礎(chǔ)功耗55W最 高可以釋放到120W,加速頻率高達(dá)5.4GHz,即便是此前配備在臺(tái)式機(jī)上的同系列也是頂 級(jí)性能,如今用在移動(dòng)設(shè)備上,優(yōu)秀的能耗比得到發(fā)揮,堪稱(chēng)珠聯(lián)璧合,綽有余裕。此外,ROG魔霸7 PLUS超能版還配備了175W滿功耗RTX 4090筆記本電腦GPU,采用17.3英寸2.5K 240Hz的電競(jìng)屏,是高端游戲玩家具有極 佳體驗(yàn)的性能怪獸。
ROG魔霸7 Plus超能版詳細(xì)評(píng)測(cè)
欣喜的是,我們現(xiàn)在拿到了ROG魔霸7 PLUS超能版,到底AMD銳龍9 7945HX處理器的實(shí)力如何,能不能成為游戲本界的霸主,相信數(shù)據(jù)會(huì)說(shuō)明一切。首先從ROG魔霸7 Plus超能版的外觀開(kāi)始吧。
一、 ROG元素+RGB燈效 游戲玩家的激情信仰
對(duì)比上一代,ROG魔霸7 Plus超能版在模具及部分細(xì)節(jié)上有所升級(jí),比如在機(jī)身底部新增了熒光綠銘牌,上有“Back On Top”字樣,更顯潮酷運(yùn)動(dòng)風(fēng);還在全系標(biāo)配了高清攝像頭等。全新的ROG魔霸7 Plus超能版采用了“潮魂黑”的配色,A面金屬材質(zhì),ROG信仰LOGO在開(kāi)機(jī)后可以自動(dòng)變換色彩或者與鍵盤(pán)、底盤(pán)U型燈進(jìn)行神光同步。
上蓋采用了懸浮設(shè)計(jì),機(jī)身后部留有“小尾巴”,也是散熱和接口的主要區(qū)域。值得一提的是,作為ROG家族產(chǎn)品,ROG元素也融入到了產(chǎn)品的設(shè)計(jì)中,比如機(jī)身后部散熱出風(fēng)口的MMVI,對(duì)應(yīng)了羅馬數(shù)字中的2006,也是ROG成立的年份。
機(jī)身底部除了“Back On Top”,還有FOR THOSE WHO DARE字樣,以及由數(shù)字組成的彩蛋,包括在機(jī)身內(nèi)部的均熱板上,都有很多的ROG元素,可見(jiàn)ROG是有多么寵粉兒。
接口方面主要集中在背部,包括2個(gè)USB 3.2 Gen2 Type-C接口(均支持DP 1.4和G-SYNC,其中一個(gè)還支持100W PD充電),1個(gè)HDMI 2.1(8K 60Hz/4K 120Hz輸出),1個(gè)2.5G RJ45有線網(wǎng)絡(luò)接口,以及圓形的電源接口,配備了一個(gè)330W的電源適配器。
機(jī)身左側(cè)2個(gè)USB 3.2 Gen1 Type-A接口,1個(gè)3.5mm音頻接口,機(jī)身右側(cè)僅有散熱格柵。如果能把USB 3.2 Gen1 Type-A設(shè)置在左右各一個(gè),或者在右側(cè)再增加一個(gè),肯定更加方便連接。
開(kāi)機(jī)后最明顯的就是機(jī)身底部的U型燈效,以及RGB鍵盤(pán),玩家可以通過(guò)控制中心進(jìn)行個(gè)性化設(shè)置或神光同步,使其更具電競(jìng)氛圍感。
ROG魔霸7 Plus超能版的鍵盤(pán)支持單鍵RGB背光,并設(shè)計(jì)了獨(dú)立分區(qū)的快捷鍵,配備了獨(dú)立的數(shù)字小鍵盤(pán)區(qū)。2mm的超長(zhǎng)鍵程,打字、游戲的按壓都更有段落感,而且具有的Overstroke閃擊技術(shù),可以得到快速響應(yīng),讓你能夠隨時(shí)手跟心動(dòng),快速打字不手滑。
二、2.5K 240Hz高清高刷新率電競(jìng)屏
ROG魔霸7 Plus 超能版搭配了17.3"超大尺寸的IPS高清高刷新率電競(jìng)屏,采用三面窄邊框設(shè)計(jì),擁有2.5K分辨率、240Hz刷新率、3ms響應(yīng)延時(shí),具有100% P3色域覆蓋、支持杜比視界,相比較傳統(tǒng)的屏幕,無(wú)論是亮度還是色彩的明艷度、逼真效果等,都要更好。更高的刷新率以及G-SYNC同步,讓游戲更加絲滑流暢,不會(huì)出現(xiàn)畫(huà)面撕裂、拖影等現(xiàn)象。
使用紅蜘蛛校色儀實(shí)測(cè)屏幕色域,結(jié)果可見(jiàn),100%sRGB,100%的P3,87%的NTSC。可以滿足日常專(zhuān)業(yè)作圖、設(shè)計(jì)等的需求。
色彩準(zhǔn)確度方面,Dlelta E 最大值1.62,平均值0.5(標(biāo)準(zhǔn)≤2,越小越好)。
三、Armoury Crate奧創(chuàng)智控中心
Armoury Crate奧創(chuàng)智控中心是ROG設(shè)備的集中管理中心,通過(guò)界面左側(cè)的菜單可以導(dǎo)航至狀態(tài)監(jiān)控和應(yīng)用設(shè)置,以及對(duì)ROG設(shè)備的設(shè)置,包括資源管理、燈效與同步、游戲管理等,是玩家個(gè)性化筆記本的必備應(yīng)用。
需要說(shuō)明的是,本文硬件評(píng)測(cè)的跑分項(xiàng)目,均在Armoury Crate的增強(qiáng)模式、獨(dú)顯輸出模式下進(jìn)行,雖然手動(dòng)模式可以進(jìn)一步增強(qiáng)CPU、GPU的性能,但是同時(shí)也會(huì)帶來(lái)更高的功耗、更高的溫度和更大的風(fēng)扇噪音,而且由于超頻的不確定因素,還是會(huì)存在一定風(fēng)險(xiǎn),所以不推薦大家在不熟悉的情況下使用手動(dòng)方式去調(diào)整參數(shù)。
四、AMD銳龍9 7945HX:媲美桌面旗艦處理器的性能
AMD銳龍9 7945HX處理器,Zen 4架構(gòu),TSMC 5nm FinFET工藝,16核心32線程,全大核設(shè)計(jì),二級(jí)緩存16MB、三級(jí)緩存64MB,基礎(chǔ)功率2.5GHz,最大時(shí)鐘頻率5.4GHz,熱設(shè)計(jì)功耗TDP55W,集成RDNA 2核心的Radeon 610M顯卡,顯卡頻率2200MHz,支持內(nèi)存類(lèi)型DDR5 5200,主要用于有極 致性能需求的移動(dòng)設(shè)備上搭載。
銳龍9 7945HX處理器采用了全新一代的Zen 4架構(gòu),全大核設(shè)計(jì),并且用上與臺(tái)式機(jī)處理器幾乎完全一樣的小芯片(Chiplet)技術(shù),通過(guò)對(duì)電壓的調(diào)優(yōu),可以在低功耗水平下實(shí)現(xiàn)更高性能的運(yùn)行。與13代英特爾酷睿i9-13980HX旗艦級(jí)處理器對(duì)比,盡管在最大頻率上低了0.2GHz,但是其在功耗和能效方面均有超越,在游戲、內(nèi)容創(chuàng)作等的體驗(yàn)上也是相當(dāng)強(qiáng)悍。
首先我們來(lái)看看銳龍9 7945HX處理器在ROG魔霸7 Plus超能版筆記本上的實(shí)際功耗表現(xiàn),增強(qiáng)模式下,使用AIDA64的FPU模式進(jìn)行測(cè)試,可以看到其功耗曲線相當(dāng)平穩(wěn),完全沒(méi)有溫度墻的限制,更沒(méi)有像酷睿處理器在跑功耗時(shí)的大起大落,在連續(xù)運(yùn)行15分鐘后可見(jiàn),CPU封裝功耗111W,溫度87.1℃,頻率也穩(wěn)定在4GHz,相當(dāng)給力。
整機(jī)功耗方面,由于ROG魔霸7 Plus超能版還搭配了RTX 4090筆記本電腦GPU,所以我們除了使用AIDA64的FPU模式,還加入了FurMark顯卡烤機(jī)同時(shí)進(jìn)行,F(xiàn)urMark分辨率1080,2X抗鋸齒,同樣運(yùn)行15分鐘后,CPU功耗穩(wěn)定輸出在55、56W,溫度87.6°C,GPU功耗為175W+滿功耗,溫度78.8°C。由此可見(jiàn),ROG魔霸7 Plus超能版的整機(jī)功耗可以達(dá)到230+W,而且相當(dāng)穩(wěn)定,如果解鎖手動(dòng)模式,整機(jī)功耗可以提升至240W而無(wú)懸念,這讓我們對(duì)之后的跑分測(cè)試充滿信心。
通過(guò)上面的烤機(jī)測(cè)試,除了具有穩(wěn)定的功耗輸出,還可以看到無(wú)論是CPU還是GPU的溫度都非常低,尤其是作為旗艦級(jí)的銳龍9 7945HX處理器,其在功耗與能效方面的優(yōu)化優(yōu)勢(shì),也再次體現(xiàn)出來(lái)。當(dāng)然,這也離不開(kāi)筆記本優(yōu)秀的散熱設(shè)計(jì)。
ROG魔霸7 Plus超能版采用了新一代冰川散熱架構(gòu)2.0增強(qiáng)版解決方案,拆機(jī)可見(jiàn),核心區(qū)域采用了均熱板導(dǎo)熱,底下是5熱管設(shè)計(jì),雙風(fēng)扇四出風(fēng)口,同時(shí)還在CPU、GPU覆蓋了第二代液金,導(dǎo)熱效率更高,降溫明顯。
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