硬件分析

我們手中這個版本的七彩虹將星 X16 Pro 的 CPU 升級到了第 13代H45 處理器 i7-13700H。i7-13700H 是一枚全新升級的高端筆記本 CPU，基礎(chǔ)功耗為 45W，但在游戲本上可以釋放遠(yuǎn)超 45W 的性能。核心規(guī)模方面，它擁有 6 個性能核 8 個能效核，其中性能核最高頻率可達(dá) 5.0GHz。相比于過去主流的 12 代酷睿，本代的續(xù)航會有所優(yōu)化，因此我們也可以期待一下它的核顯輸出模式的續(xù)航表現(xiàn)。

GPU 為全新的 Geforce RTX 4060 筆記本電腦 GPU，并且此次將星 X16 Pro 直接將功耗峰值給到了 140W 滿血。它擁有 3072 CUDA 內(nèi)核，GPU 頻率可達(dá) 2370MHz，搭載 128 位寬的 8GB 128bit GDDR6 顯存，并且支持全新的 DLSS3 技術(shù)，能實現(xiàn) AI 插幀，帶來更流暢的游戲體驗。

筆記本的配置是一回事，但更重要的是散熱和供電是否充足，這關(guān)乎了性能能否充分釋放。那么它是用什么散熱系統(tǒng)壓制的呢？我們接下來就拆機(jī)看看吧。從下圖可以看出，將星 X16 Pro 升級到了一個全新的均熱板散熱模組，CPU 和 GPU 由一整塊均熱板共同負(fù)擔(dān)，相比于傳統(tǒng)的熱管導(dǎo)熱能力更強(qiáng)，也能做的更薄。

均熱板下方是內(nèi)存插槽，出廠自帶了一根 DDR5 4800MHz 的英睿達(dá)內(nèi)存，容量 16G，還預(yù)留了一個插槽方便擴(kuò)容。建議大家都再加一根 16G 的，實現(xiàn)翻倍的讀寫速度。

自帶的硬盤為 intel 的 670P 硬盤，是一塊 PCIe3.0*4 的中端硬盤，顆粒為 QLC 顆粒。值得一提的是，將星 X16 Pro 預(yù)留了額外的一個 M.2 盤位兩個盤位都支持 PCIe 4.0*4 的超高速度，對速度和容量不滿意的話可以自行擴(kuò)容。

電池也是一改往日將星系列的傳統(tǒng)，容量提高到了 73Wh，配合核顯輸出模式，續(xù)航表現(xiàn)可以期待下。

網(wǎng)卡是英特爾的 AX211, 支持最新的 WiFi6E 協(xié)議，是一塊非常新的高性能無線網(wǎng)卡，這個要好評。

烤機(jī)跑分

那么將星 X16 Pro 的全新均熱板散熱系統(tǒng)能否壓得住滿功耗的 RTX 4060 Laptop GPU 和 13代H45 酷睿 i7-13700H 處理器呢？我們先使用 AIDA64 進(jìn)行單烤 FPU，15 分鐘后，CPU 溫度穩(wěn)定在了 98℃，此時 CPU 功耗達(dá)到了 94W 左右，這個性能釋放稱得上激進(jìn)了。

然后我們使用 FurMark 甜甜圈進(jìn)行單烤 GPU，15 分鐘后，核心溫度穩(wěn)定在 81℃，功耗則全程穩(wěn)定在了 140W 的滿功耗，看來性能釋放相當(dāng)充分。

接下來我們同時運(yùn)行以上兩款軟件，模擬最大的壓力，運(yùn)行 15 分鐘的雙烤。15 分鐘后 CPU 穩(wěn)定在 63W、88℃，GPU 穩(wěn)定在 140W、84.7℃，顯卡能全程保持滿功耗，CPU 也運(yùn)行在 55W 的標(biāo)準(zhǔn)功耗之上，這個性能釋放非常給力。不過值得一提的是，此時風(fēng)扇噪音也是很大的，日常使用還是限制一下比較好。