散熱與功耗

最后我們來(lái)看看它的功耗和散熱表現(xiàn)，首先當(dāng)然是喜聞樂(lè)見(jiàn)的拆機(jī)環(huán)節(jié)，第一步擰下 D 面的 11 顆螺絲，然后將拆機(jī)片沿著左右兩側(cè)的接縫處撬開(kāi)卡扣，取下蓋板即可。微星強(qiáng)襲 2 GE66 的內(nèi)部布局還是比較規(guī)整的，在散熱規(guī)格上一共覆蓋了 6 根熱管及雙風(fēng)扇，且分布上比較傾向于顯卡部分，風(fēng)扇均為 54 片扇葉。

微星強(qiáng)襲 2 GE66 的擴(kuò)展性比較強(qiáng)，自帶兩個(gè) M.2 接口，硬盤(pán)是來(lái)自西部數(shù)據(jù)的 SN730，這點(diǎn)前面已經(jīng)提到。

內(nèi)存方面同樣是兩條內(nèi)存插槽，自帶一條 16GB DDR4 3200MHz 的三星內(nèi)存條，有需要的用戶可以自行加裝一條組雙通道。

再往右還有一個(gè) Killer 的 1650i 網(wǎng)卡，支持 Wi-Fi 6。

再下面是一塊體積很大的 99Wh 電池，生產(chǎn)商為臺(tái)灣神基科技（Getac），電池的左右兩側(cè)各有一個(gè)揚(yáng)聲器的音腔模塊。

接下來(lái)照例是三項(xiàng)烤機(jī)測(cè)試。以下測(cè)試均為極限性能模式，且電源選項(xiàng)設(shè)置為最佳性能，顯卡模式設(shè)置為獨(dú)顯。首先單烤 10 分鐘 FPU，微星強(qiáng)襲 2 GE66 此時(shí)的 CPU 溫度保持在 85 度、功耗保持在 75W，CPU 主頻為 3.7Ghz、風(fēng)扇轉(zhuǎn)速均在 5850 轉(zhuǎn)左右；

接著是單烤 10 分鐘 GPU，此時(shí) CPU 溫度為 78 度，GPU 溫度只有 63 度，GPU 頻率在 1200Mhz，功耗為 115W，風(fēng)扇轉(zhuǎn)速分別為 5850 轉(zhuǎn)和 5925 轉(zhuǎn)。

最后是雙烤 FPU 和 GPU，10 分鐘后 CPU 溫度為 87 度，功耗 60W，主頻溫度在 2.7Ghz，GPU 溫度 69 度，頻率為 1860Mhz，功耗 115W，風(fēng)扇轉(zhuǎn)速均為 5925 轉(zhuǎn)，也就是說(shuō)在雙烤情況下 GPU 依舊能保持滿載的 115W，而且還只有 70 度，這有點(diǎn)厲害。不過(guò) CPU 還是降到了 60W。

總結(jié)

通過(guò)以上的測(cè)試，我們不難發(fā)現(xiàn)微星強(qiáng)襲 2 GE66 是一款表現(xiàn)非常均衡的產(chǎn)品，尤其是手上的這臺(tái)高配版，且不說(shuō)它的外觀設(shè)計(jì)如何，畢竟這個(gè)主觀性很強(qiáng)，但它在 RGB 燈效方面的質(zhì)量和可玩性都非常不錯(cuò)，系統(tǒng)內(nèi)針對(duì)游戲的特色功能也都非常實(shí)用。而性能方面，依托目前最高規(guī)格的消費(fèi)級(jí) i9-10980HK 處理器和 115W 的 RTX2070 Super 顯卡，無(wú)論是理論跑分測(cè)試還是游戲?qū)嶋H表現(xiàn)都可圈可點(diǎn)。當(dāng)然，微星強(qiáng)襲 2 GE66 也有一些瑕疵，比如體積較大的適配器，缺少雷電 3 接口等等，但總體來(lái)說(shuō)瑕不掩瑜。如果你不是特別在乎便攜性，微星強(qiáng)襲 2 GE66 對(duì)于主流游戲愛(ài)好者將會(huì)是一個(gè)非常不錯(cuò)的選擇。

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