RedmiBook14增強(qiáng)版怎么樣？性能如何？?jī)?nèi)部做工怎么樣？下面小編帶來RedmiBook14增強(qiáng)版性能+拆解全面評(píng)測(cè)，希望對(duì)大家有所幫助。

RedmiBook14增強(qiáng)版性能+拆解全面評(píng)測(cè)：

一、前言：加量不加價(jià) 全新10代酷睿的RedmiBook 14增強(qiáng)版到來

8月21日，英特爾正式解禁了代號(hào)為Comet Lake的第十代低功耗酷睿處理器。一周之后的8月29日，紅米在小米總部召開新品發(fā)布會(huì)，發(fā)布了搭載新一代Comet Lake處理器的RedmiBook 14增強(qiáng)版筆記本電腦。

小米公司如此迅速的跟進(jìn)最新一代的PC處理器，還是頭一次！

RedmiBook 14增強(qiáng)版沿用了RedmiBook 14的外觀設(shè)計(jì)，整機(jī)厚度不到18mm，機(jī)身凈重1.5kg。

在外觀配色上，除了月光銀之外，新增了若雪粉與深空灰兩種全新配色

在配置方面，除了十代酷睿還搭載了滿血版的MX250獨(dú)立顯卡、8GB DDR4內(nèi)存、256/512GB SSD、電池容量48Wh，官方數(shù)據(jù)是可以維持10小時(shí)的續(xù)航。

第十代酷睿Comet Lake處理器是第八代酷睿Whiskey Lake的升級(jí)版，主要是新增了四個(gè)全新的特性：

第一，最高升級(jí)6核心12線程，相對(duì)于8代酷睿最高的4核8線程來說增加了一半；

第二，支持英特爾Wi-Fi 6 AX201（Gig+）無線網(wǎng)絡(luò)；

第三，支持LPDDR4x、LPDDR3以及DDR4 2666 MT/s內(nèi)存；

第四：支持4個(gè)Thunderbolt 3接口。

除此之外，借助于成熟的14nm工藝，Comet Lake處理器還支持英特爾Adaptix動(dòng)態(tài)調(diào)優(yōu)技術(shù)，利用機(jī)器學(xué)習(xí)算法預(yù)測(cè)工作負(fù)載，并允許更高的睿頻加速，通過智能利用功耗和散熱空間余地，更長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行在更高TDP，額外獲得8-12％的性能提升。

RedmiBook 14增強(qiáng)版參數(shù)如下：

RedmiBook 14增強(qiáng)版的價(jià)格與RedmiBook 14完全一致，是一次“加量不加價(jià)”的升級(jí)！我們收到的是i5-10210U+512GB版本。

二、外觀：三面全金屬18mm超薄機(jī)身

RedmiBook 14增強(qiáng)版沿用了RedmiBook 14的外觀設(shè)計(jì)，外觀設(shè)計(jì)小巧清新，有月光銀、深空灰以及若雪粉三種配色可選。

整機(jī)ACD三面均為金屬材質(zhì)，凈重1.5kg，厚度低于18mm，三圍尺寸323x228x17.95mm（長(zhǎng)x寬x高）。

磨砂金屬的A面看上去相當(dāng)干凈，僅有一個(gè)“Redmi” Logo和一條小尾巴。

RedmiBook 14增強(qiáng)版采用了時(shí)下流行的三面窄5.75mm邊框設(shè)計(jì)，屏占比高達(dá)81.2%。

屏幕則采用了一塊防眩光IPS廣角霧面屏 ，分辨率為1920*1080，45% NTSC色域。

RedmiBook 14增強(qiáng)版去掉了雞肋的攝像頭，在屏幕上方一組陣列麥克風(fēng)，可以用來錄音或者進(jìn)行語音通話。

C面同樣也是磨砂金屬材質(zhì)，全尺寸黑色鍵盤，按鍵鍵程1.3mm，間距19mm，無背光。

值得一提的是，為了防滑防指紋，每個(gè)鍵帽的表面都做了噴砂工藝處理。

左側(cè)有一個(gè)HDMI和二個(gè)USB3.0、以及一個(gè)圓口電源插孔。

右側(cè)有一個(gè)3.5mm耳麥接口、一個(gè)USB 2.0接口以及一個(gè)電源指示燈。

D面中間有二排大面積的散熱柵格，并設(shè)計(jì)了兩條橡膠墊可以抬高機(jī)身底部，增加進(jìn)風(fēng)量。

左右下角有兩個(gè)立體聲揚(yáng)聲器，支持DTS音效。

RedmiBook 14增強(qiáng)版用回了傳統(tǒng)的圓頭適配器，輸出規(guī)格為19.5V/3.33A，額定功率65W。

三、拆解：?jiǎn)螣峁軉物L(fēng)扇 內(nèi)部細(xì)節(jié)一絲不茍

RedmiBook 14底蓋采用的是常用的十字螺絲釘固定，很容易就能卸下來。市面上其他的筆記本幾乎都用的異形螺絲釘，需要專門的螺絲刀。

打開底蓋后，可以看到主板只占用了很小的面積，散熱系統(tǒng)單風(fēng)扇配一條11mm的熱管，看上去有一點(diǎn)單薄。不過我們可以看到散熱器周圍有很多空間沒被使用，機(jī)身內(nèi)部的風(fēng)道更容易形成，散熱也能力也能因此而受益。

電池為4塊3.8V3220mAh的電芯組成的鋰離子聚合物電池組，總?cè)萘繛?8Wh。

右邊被散熱片覆蓋的就是i5-10210U處理器，采用了3+1相供電設(shè)計(jì)，可以提供60W以上的功率支持，應(yīng)付TDP僅為25W的i5-10210U沒啥難度。

左上角是Intel 9462NGW芯片，可以同時(shí)支持2.4G與5G雙頻段，最高無線傳輸速率為433Mbps，同時(shí)還支持藍(lán)牙4.1。

內(nèi)存被焊在了主板上，采用的是三星DDR4顆粒，頻率為2667MHz，不過很可惜的是沒有設(shè)計(jì)成雙通道模式。

內(nèi)存的金屬防護(hù)罩，厚度大約為1mm，可以保護(hù)內(nèi)存的同時(shí)并能起到輔助散熱的作用。

三星PM871b 512GB SSD，可能很多人對(duì)這個(gè)不是很了解。

它是面向OEM市場(chǎng)的產(chǎn)品，在零售市場(chǎng)的同款型號(hào)為850 EVO，走到是SATA通道，在SATA SSD中算是比較好的一款。

另外細(xì)心的朋友也許會(huì)發(fā)現(xiàn)，揚(yáng)聲器單元連接主板的線材被幾個(gè)專門設(shè)計(jì)的卡扣固定著了。

另外一個(gè)揚(yáng)聲器的線材同樣也有設(shè)計(jì)專用的卡扣。

其實(shí)不止揚(yáng)聲器，其他諸如風(fēng)扇以及Wi-Fi天線的線材全都有專門的卡扣，不僅可以很好的固定，而且看上去也更加美觀整潔。

同樣價(jià)位的其他筆記本，幾乎全都是用膠布將線材粘在主板上，不僅丑，時(shí)間就了膠布脫落，也會(huì)造成一些隱患。

四、理論測(cè)試：遠(yuǎn)超15W的八代i7-8565U

RedmiBook 14增強(qiáng)版與RedmiBook 14最大的不同就是搭載了英特爾第10代酷睿處理器。

我們收到的這款搭載的是i5-10210U，代號(hào)為Comet Lake-U（CPU-Z顯示有誤），采用4核心8線程設(shè)計(jì)，基礎(chǔ)頻率1.6GHz，最高加速頻率4.2GHz，全核頻率3.9GHz。僅從參數(shù)上來看，已經(jīng)超越了i7-8550U，而與i7-8565U相去不遠(yuǎn)。

不過十代低功耗酷睿有一個(gè)特點(diǎn)就是CTDP UP高達(dá)25W，可想而知i5-10210U在性能要超i7-8550/8565U不算難事。

下面讓我們來看看這塊i5-10210U的實(shí)力！

1、CPU理論性能測(cè)試

CPU-Z

在CPU-Z 1.85版測(cè)試中i5-10210U的單線程分?jǐn)?shù)為466，多線程2364，這個(gè)成績(jī)已經(jīng)超越了上代i7。

CineBench R15

在CineBench R15測(cè)試中，RedmiBook 14增強(qiáng)版的表現(xiàn)非常驚人，多線程達(dá)到了702cb，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了i7-8550U/8265U。

wPrime

RedmiBook 14增強(qiáng)版跑完wPrime v2.1 1024M多線程測(cè)試花掉了286秒。32M的單線程測(cè)試則耗時(shí)35.5秒。

國(guó)際象棋

FritzChess BenchMark的成績(jī)更是令人驚嘆，倍數(shù)為28.71、13780千步。

沒有對(duì)比就沒有傷害！在這里我們將此前測(cè)試過的DELL靈越5488筆記本的數(shù)據(jù)拿來與RedmiBook 14增強(qiáng)版，讓大家對(duì)i5-10210U的性能有更直觀的感受。

從上表可以看出，RedmiBook 14增強(qiáng)版所搭載的i5-10210U比DELL靈越5488里面的i7-8565U在多線程性能方面強(qiáng)了12%之多。

2、磁盤性能測(cè)試

RedmiBook 14增強(qiáng)版使用的是一塊來自三星的PM871b 512GB SSD。可能大家對(duì)于PM871b不太熟悉，這是三星的OEM產(chǎn)品，它在零售市場(chǎng)的型號(hào)是850 EVO，走的是SATA通道。

在AS SSD Benchmark中，這塊PM871b 512GB的總分為1132，順序讀寫超過480MB/s、370MB/s，4K隨機(jī)讀取33MB/s，隨機(jī)寫入76MB/s。

在CrystalDiskMark測(cè)試中，順序讀寫速度分別達(dá)到了849MB/s和529MB/s，基本上榨干了SATA3.0的全部帶寬。

3、屏幕測(cè)試

RedmiBook 14增強(qiáng)版配備的是一塊14英寸的IPS屏幕，我們使用紅蜘蛛5來測(cè)試屏幕的色域以及亮度對(duì)比度。

64% sRGB色域、48% ARGB色域。

這塊屏幕的最大亮度為240nit，在最常用的50%亮度時(shí)對(duì)比度高達(dá)3060:1，在75%、100%亮度下，對(duì)比度為1040:1。

五、游戲測(cè)試：流暢無憂

3DMark

RedmiBook 14增強(qiáng)版搭載的是一塊25W TDP的滿血版MX250，在3DMark Fire Strike Extreme測(cè)試中，圖形分?jǐn)?shù)為1827，這個(gè)分?jǐn)?shù)幾乎是銳龍3500U的二倍，比滿血版的MX 150也要強(qiáng)了30%左右。

守望先鋒

《守望先鋒》暴雪娛樂第一次涉足FPS領(lǐng)域的作品，2016年曾經(jīng)火爆全球，影響力一度超過了LOL，即便是現(xiàn)在仍然還有相當(dāng)數(shù)量的玩家活躍在游戲中。

由于游戲沒有提供測(cè)試程序，我們選在訓(xùn)練關(guān)卡中從出生地一直向前奔跑，用Fraps記錄20秒幀數(shù)。測(cè)試時(shí)打開100%渲染。

實(shí)測(cè)在1920x1080分辨率下，RedmiBook 14增強(qiáng)版在中畫質(zhì)下可以跑出68FPS的幀率；而在高畫質(zhì)下，也有52FPS的幀率，可以滿足流暢運(yùn)行的要求。

英雄聯(lián)盟

作為目前擁有玩家數(shù)量最多的競(jìng)技類游戲，《英雄聯(lián)盟》的出現(xiàn)極大的推動(dòng)了全球電子競(jìng)技的發(fā)展，每年全球各地都有舉辦大量賽事。我們?cè)?920*1080非常高畫質(zhì)下進(jìn)行測(cè)試。

我們玩了一局《LOL》，在非常高畫質(zhì)下RedmiBook 14增強(qiáng)版全程基本上都能保證有100FPS左右的幀率，流暢度沒有任何問題。

刀塔自走棋

作為熱門競(jìng)技網(wǎng)游dota2最近更新的一個(gè)新玩法，《刀塔自走棋》在上線后，立馬受到了廣大DOTA玩家的追捧，訂閱人數(shù)已經(jīng)達(dá)到了600萬。

我們?cè)谟螒蛑惺褂?920*1080分辨率，畫質(zhì)選項(xiàng)為“最高”，在準(zhǔn)備階段幀率可以穩(wěn)定在50~60FPS；在戰(zhàn)斗時(shí)，RedmiBook 14增強(qiáng)版可以保持20-30FPS左右的幀率。

六、續(xù)航與烤機(jī)溫度測(cè)試：GPU最大69度 CPU控制在64度

RedmiBook 14增強(qiáng)版內(nèi)置了總?cè)萘?8Wh的鋰電池，官方宣稱可以實(shí)現(xiàn)10小時(shí)長(zhǎng)續(xù)航。官方的測(cè)試環(huán)境為50%亮度，50%音量，播放本地1080P視頻時(shí)的續(xù)航成績(jī)。

下面我們用PCMark8來實(shí)際測(cè)試一下辦公續(xù)航。測(cè)試時(shí)選擇平衡電源管理模式、關(guān)閉所有其他進(jìn)程，屏幕亮度調(diào)為50%。

RedmiBook 14增強(qiáng)版在Work Accelerated模式下的續(xù)航測(cè)試成績(jī)?yōu)?小時(shí)31分，這個(gè)數(shù)據(jù)稍稍有點(diǎn)不及預(yù)期，不過如果以正常的日常使用強(qiáng)度來算，支撐一整天的移動(dòng)辦公不會(huì)有什么問題。

2、烤機(jī)溫度測(cè)試

CPU烤機(jī)測(cè)試：

在烤機(jī)剛開始的10秒內(nèi)，這顆i5-10210U的功耗達(dá)到了49W，最高溫度92度，運(yùn)行頻率也達(dá)到了最高的全核3.9GHz；隨著烤機(jī)測(cè)試的繼續(xù)進(jìn)行，處理器的功耗會(huì)慢慢降低，當(dāng)烤機(jī)進(jìn)行到第10分鐘的時(shí)候，i5-10210U的功耗最終穩(wěn)定在了21.5W，此時(shí)的運(yùn)行頻率為2.6GHz，CPU溫度為69度。

GPU烤機(jī)：

使用FurMark進(jìn)行GPU烤機(jī)測(cè)試，分辨率設(shè)置為1600*900。經(jīng)過了40分鐘的烤機(jī)測(cè)試，MX250的溫度穩(wěn)定在64度，運(yùn)行頻率則為1240MHz。

雙烤：

由于RedmiBook 14增強(qiáng)版所搭載的i5-10210U和MX250均是TDP 25W的滿血版，加上滿載時(shí)其他硬件的耗電量也增長(zhǎng)較多，導(dǎo)致了充電頭65W的功率并不能滿足功耗需求。在雙烤的時(shí)候，CPU以及顯卡都降功耗降頻了。

具體來說，GPU的頻率從單烤時(shí)的1240MHz降到了1151MHz，幅度不算太大。但是CPU在雙烤時(shí)只維持在1.6GHz的基礎(chǔ)頻率。

進(jìn)行雙烤時(shí)，CPU溫度為66度，GPU溫度為64度。

七、游戲溫度測(cè)試：CPU與顯卡均能在70度以內(nèi)

下面我們來看看RedmiBook 14增強(qiáng)版在玩游戲時(shí)的溫度表現(xiàn)，選取的游戲依然為《守望先鋒》、《英雄聯(lián)盟》以及《刀塔自走棋》。

守望先鋒

對(duì)于中低端平臺(tái)而言，《守望先鋒》是一個(gè)更加吃GPU的游戲。我們可以看到，在游戲時(shí)GPU占用率已經(jīng)100%，運(yùn)行頻率也達(dá)到了1316MHz，溫度則為64度

i5-10210U的運(yùn)行功耗為14W左右，運(yùn)行頻率達(dá)到了3.3GHz，溫度則為69度。

英雄聯(lián)盟

《英雄聯(lián)盟》在后臺(tái)運(yùn)行的時(shí)候，幀率會(huì)立刻降到20FPS，因此我們只能在窗口模式下來監(jiān)控游戲運(yùn)行時(shí)的溫度狀況。

即便是在窗口模式下，游戲的幀率也要比全屏?xí)r低了20幀的樣子。

《英雄聯(lián)盟》是一個(gè)十分吃CPU單核性能的游戲，在游戲運(yùn)行時(shí)GPU的占用率只有37%，溫度為63度。

i5-10210U的使用率同樣也不高，運(yùn)行功耗為12W，頻率2.6GHz，溫度為65度。

刀塔自走棋

《刀塔自走棋》作為《Dota 2》的一個(gè)自制地圖，但是對(duì)CPU的要求明顯要高于后者。

這個(gè)游戲基本上不消耗顯卡，在6V6戰(zhàn)斗開始時(shí)，游戲幀率會(huì)急劇下降，GPU占用率也降到了30%左右，溫度只有56度。

同時(shí)我們也可以看CPU的占用率只有38%，不過運(yùn)行頻率并沒有太高，只有2.3GHz，功耗為10W，溫度60度。

小結(jié)：可以看到，在游戲測(cè)試中，CPU與GPU的溫度同樣也被控制在60度以內(nèi)。

八、頻率測(cè)試：wPrime 測(cè)試全程保持3.0GHz

對(duì)于移動(dòng)處理器來說，紙面性能再?gòu)?qiáng)大也需要優(yōu)秀的功耗以及溫度控制才能得以釋放。Intel的移動(dòng)處理器有一個(gè)28秒的短時(shí)功耗設(shè)計(jì)，要測(cè)試處理器在長(zhǎng)時(shí)間高負(fù)載下的運(yùn)行頻率與功耗，我們選擇的是wPrime 1024M。

在測(cè)試剛剛開始的數(shù)秒時(shí)間，i5-10210U的功耗達(dá)到了46W，此時(shí)的運(yùn)行頻率達(dá)到了最高的全核頻率3.9GHz。

在wPrime 1024M已經(jīng)運(yùn)行了運(yùn)行到34秒的時(shí)候，i5-10210U的功耗穩(wěn)定在25W附近，此時(shí)運(yùn)行頻率達(dá)到了3.0GHz，溫度為74度。

繼續(xù)運(yùn)行到第270秒時(shí)，i5-10210U的功耗穩(wěn)定在23W左右，運(yùn)行頻率依然是3GHz，溫度則為71度。

九、總結(jié)：十代酷睿 性價(jià)比之巔

十代酷睿i5-10210U的性能足夠驚艷，以i5的身份戰(zhàn)勝了最強(qiáng)的八代低功耗i7-8565U處理器，并且領(lǐng)先幅度達(dá)到了12%之多！

RedmiBook 14增強(qiáng)版最大的震撼就是首次將i5-10210U+MX250配置的輕薄本價(jià)格降到了4000元以下！這個(gè)價(jià)位不論是酷睿輕薄本還是銳龍輕薄本，在性能上都與RedmiBook 14增強(qiáng)版相去甚遠(yuǎn)?？紤]到銳龍輕薄本還需要額外占用2GB內(nèi)存充當(dāng)顯存，那么RedmiBook 14增強(qiáng)版在性價(jià)比方面將進(jìn)一步碾壓對(duì)手。

也許會(huì)有部分同學(xué)會(huì)認(rèn)為RedmiBook 14增強(qiáng)版能做到如此的低價(jià)，內(nèi)部必然會(huì)有偷工減料，不過通過我們的拆機(jī)發(fā)現(xiàn)，RedmiBook 14增強(qiáng)版在做工與細(xì)節(jié)方面都可圈可點(diǎn)！

RedmiBook 14增強(qiáng)版的內(nèi)部布局工整，另外對(duì)于內(nèi)部線材的處理，同價(jià)位的筆記本幾乎清一色使用膠布固定，而RedmiBook 14增強(qiáng)版則設(shè)計(jì)了大量的卡扣來固定內(nèi)部的線材，在美觀與安全性上都要更勝一籌。

筆者對(duì)RedmiBook 14增強(qiáng)版單風(fēng)扇+單熱管的散熱系統(tǒng)曾存在過一些疑慮，也因此而做了大量的測(cè)試。在CPU與顯卡的烤機(jī)測(cè)試中，溫度全都控制在70度以內(nèi)。

在游戲溫度方面，i5-10210U+MX250目前所能運(yùn)行的熱門游戲，基本上沒有一款能把CPU與GPU同時(shí)滿載，同時(shí)得益于RedmiBook 14增強(qiáng)版良好的溫度&功耗管理策略，再加上機(jī)身內(nèi)部有大量的風(fēng)道空間，因此在游戲測(cè)試中，CPU與GPU的溫度同樣也沒有超過70度。

RedmiBook 14增強(qiáng)版也有一些小小的不足：首先是沒有用Type-C充電頭，這讓RedmiBook 14增強(qiáng)版的旅行重量增加了不少；其次就是沒有72% NTSC色域的屏幕（當(dāng)然其實(shí)這也算不上是缺點(diǎn)，同價(jià)位同配置的筆記本沒有一款使用廣色域屏幕）。

雖然存在著一些遺憾，但這也仍能不能阻止RedmiBook 14增強(qiáng)版是4000元價(jià)位上性價(jià)比最高的輕薄本。當(dāng)然如果后續(xù)能夠補(bǔ)足這些缺憾，RedmiBook 14增強(qiáng)版將徹底無法阻擋！