移除掉主板以及散熱模塊與夾層部分所有的螺絲、線纜連接后，我們可以取下這樣一塊碩大的主板+散熱器模塊。

這樣我們就將夾層中框上所有的元器件基本上全部移除了，可以看到這塊寬大結(jié)識(shí)的中框采用的是工程塑料材質(zhì)，在中框下緣中間沒(méi)有被移除的是指示燈模塊，在對(duì)應(yīng)位置有一個(gè)指示燈，可以實(shí)時(shí)顯示計(jì)算機(jī)運(yùn)行狀態(tài)，方便用戶(hù)及時(shí)獲取相關(guān)信息。

戴爾G7的這一類(lèi)似“三明治”的設(shè)計(jì)是為了充分散熱做出的積極設(shè)計(jì)，將主板固定在這樣的一個(gè)夾層中框上，一方面是降低了計(jì)算機(jī)高效運(yùn)行時(shí)對(duì)于鍵盤(pán)溫度的影響，提高用戶(hù)使用舒適度，這在實(shí)測(cè)中已經(jīng)得以體現(xiàn)；另一方面，這一結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)也為散熱留出了空間，優(yōu)秀的散熱方案設(shè)計(jì)，有效降低機(jī)身內(nèi)部溫度，提高了導(dǎo)熱效率。另外，三層的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)也極大地提升了整機(jī)的強(qiáng)度。

按照黑色的散熱模塊上數(shù)字順序移除相應(yīng)的螺絲以及對(duì)應(yīng)的散熱風(fēng)扇線纜，我們可以輕松的將散熱模塊與主板進(jìn)行分離，這塊“海馬”形藍(lán)色主板的全貌也就此展現(xiàn)在眼前。

在內(nèi)存上方的主板中心位置封裝著NVIDIA GeForce GTX 1060 Max Q 6GB 顯卡以及有著高性能的酷睿i7-8750H處理器。

主板做工精細(xì)，芯片分布合理，有效利用散熱模塊為主板上的芯片充分散熱。

然后我們繼續(xù)拆解，拆下兩條一直沒(méi)有拆下的內(nèi)存，這是兩條來(lái)自鎂光的8GB DDR4內(nèi)存條，戴爾G7游戲本配備了兩條內(nèi)存插槽，最高支持32GB內(nèi)存，玩家可以自行擴(kuò)展升級(jí)。

被噴成藍(lán)色的碩大散熱鰭片配合使用了三相馬達(dá)，有著56片液晶聚合物材質(zhì)葉片的散熱風(fēng)扇，搭配上兩根被“黑化”的散熱銅管組成了強(qiáng)力有效的散熱模組。

這一強(qiáng)大的散熱模組配合覆蓋著幾乎所有芯片的散熱膠條，牢牢的“鎮(zhèn)壓”著“暴躁”的處理器和顯卡，源源不斷的將機(jī)身內(nèi)熱量向外導(dǎo)出，保證處理器和顯卡發(fā)揮出百分百性能，不會(huì)因?yàn)楦邷囟殿l，影響玩家的游戲體驗(yàn)。

戴爾還為G7的散熱模塊在D面鍵盤(pán)下增加了一塊銅箔導(dǎo)熱片，將處理器和顯卡全力運(yùn)作產(chǎn)生的高溫更快的向外導(dǎo)出，提高了散熱性能。

至此，戴爾G7的拆解就告一段落了，從此次拆解我們可以看出，戴爾對(duì)于這款高性能游戲本有著獨(dú)到的設(shè)計(jì)，搭載了高性能硬件的機(jī)身配備有強(qiáng)有力的散熱系統(tǒng)，獨(dú)有的“三明治”內(nèi)部結(jié)構(gòu)，為散熱留下了充分的空間，高效的散熱性能配合第八代酷睿高性能處理器以及英偉達(dá)1060 Max-Q 6GB高性能顯卡，優(yōu)秀的做工加上高性能的配置，為玩家?guī)?lái)優(yōu)秀穩(wěn)定的使用體驗(yàn)，是一款值得信賴(lài)的高性能游戲本產(chǎn)品。