從Zen4時代開始，我們測試AMD處理器時通常會選擇技嘉X670E主板。這是因為對于銳龍7000/9000系列處理器來說，內(nèi)存頻率和延遲對整體性能的影響至關重要，而技嘉是最早在BIOS中集成一鍵提升帶寬/降低延遲技術從一線廠商。

一、前言：能沖擊旗艦的MEG X870E ACE MAX戰(zhàn)神板

從去年開始，微星也在BIOS中集成了類似的技術，并且還進行了更加精細的調(diào)校，可以適應各種不同體質(zhì)的內(nèi)存。

除此之外，微星還能做到在保持在FCLK=2000MHz、UCLK=MCLK情況下，讓內(nèi)存以6400MHz頻率穩(wěn)定運行，而大部分廠商目前能做到6200MHz或者更低（以通過Memtest 200%穩(wěn)定性測試為準）。

今天我們測試的是來自于微星的MEG X870E ACEMAX戰(zhàn)神主板，它是微星旗下定位僅次于GOLDLIKE超神板的型號。

在堆料方面，微星MEG X870E ACE MAX大幅超越上代的X670戰(zhàn)神板，而無限接近于GODLIKE超神板。

微星MEG X870E ACE MAX戰(zhàn)神板采用了18+2+1相供電設計，每相支持110A電流，相比上代的90A Drmos，單路供電能力提升20%，同時溫度更低。

在擴展方面，這塊設計了4 5個Type-C接口(包含 2個40Gbps USB4)、2條PCIe 5.0 M.2接口、3個PCIe 4.0 M.2接口，5Gbps + AQC113CS萬兆的雙有線網(wǎng)卡，Wi-Fi 7（320MHz）+藍牙5.4的無線組合，另外還有3個PCIe 5.0插槽（x16、x8、x4）。

不論是堆料還是擴展能力，微星MEG X870E ACE MAX都足以滿足發(fā)燒玩家最為苛刻的需求。

二、圖賞：21相110A供電 + 5G萬兆雙網(wǎng)口

包裝盒。

微星MEG X870E ACE MAX主板延續(xù)了ACE系列的高端設計風格，整塊主板采用了黑金配色，正面采用了大面積鋁合金裝甲進行覆蓋。

背部也覆蓋了金屬裝甲。

VRM供電區(qū)域采用了2塊散熱片，左邊是

擴展型散熱片，上邊則是散熱鰭片，兩塊散熱片采用一根直觸式交叉熱管連在一起。

熱管與Mosfet之間則是用了高品質(zhì)9W/mK MOSFET導熱墊，能將產(chǎn)生的熱量快速傳導走。

左側(cè)的VRM散熱裝甲上面采用了，支持自定義ARGB燈效。

4個DDR5內(nèi)存插槽，可支持單條64GB大容量內(nèi)存，總?cè)萘靠傻?56GB，最高內(nèi)存頻率可以超過8400MHz。

2個全尺寸的PCIe插槽，并且全都進行了加固處理最上面2條是CPU直出，支持PCIe 5.0 x16和PCIe 5.0x8。

下面還有1條PCIe x4接口由芯片組提供通道也是CPU直出，支持PCIe 5.0 x4,與第一個M.2接口共享通道。

拆掉散熱裝甲之后，可以看到4個M.2接口，上面2個支持PCIe 5.0x4，下面2個則是PCIe 4.0 x4。

算上背面的M.2接口，一共有5個。

背面還有M.2 2280接口。