四、內(nèi)存超頻測試：6400MHz C30穩(wěn)定運行 延遲僅有63.3ns

測試平臺如下：

我們使用的是科摩思赤霄白帝DDR5-6000 C28 16GBx2內(nèi)存，時序28-36-36-90。

在全默認狀態(tài)下，頻率為4800MHz，時序40-40-40-77，實測內(nèi)存讀取、寫入與復制帶寬分別為60147MB/s、63501MB/s、55568MB/s，延遲93.3ns。

打開XMP，同時將內(nèi)存頻率調(diào)為6400MHz，時序30-38-38-73 CR1，此時的讀取為80305MB/s、寫入82653MB/s、復制72483MB/s，延遲76.6ns。

在BIOS中打開“延遲殺手”，再將“Memory Timing Preset”設(shè)置為爆香。這里不太建議大家設(shè)置為逆天香，因為該選項會需求體質(zhì)非常好的內(nèi)存才能穩(wěn)定。

這里的好香、真香、爆香、逆天香可以適應(yīng)各種不同體質(zhì)的內(nèi)存條。

此時的內(nèi)存讀取帶寬提升到了89950MB/s，提升幅度超過10%，而內(nèi)存延遲則大幅度降低到了63.3ns，相比XMP模式足足降低了13ns之多。

我們還使用MEMTEST Pro測試了內(nèi)存的穩(wěn)定性，進度117%，0報錯。

五、烤機與性能測試：240W烤機 VRM僅72度

1、烤機測試

我們使用AIDA64 FPU進行烤機測試，測試時室溫25度。

搭載銳龍9 9950X3D處理器，在使用AIDA64 FPU烤機 8分鐘之后，核心溫度一直穩(wěn)定在95度，全核烤機頻率4.4GHz、烤機功耗為242W。

MosFET最高溫度為72度，在高端主板中也是不錯的水準，大部分B850主板進行同樣的烤機時都會超過90度。

2、性能測試

1）、CPU-Z

2）、CINEBENCH 2026

3）、CINEBENCH R20

4）、CINEBENCH R23

5）、CINEBENCH 2024

測試數(shù)據(jù)匯總?cè)缦拢?/p>

六、小結(jié)：高性價比的旗艦主板

對于AMD玩家而言，內(nèi)存超頻潛力無疑需要特別關(guān)注，這方面微星MEG X870E ACE MAX戰(zhàn)神板表現(xiàn)堪稱完美。

市面上一線廠商的X870E主板，即便是8000元級別的旗艦型號，大部分也能只能在UCLK 1:1同頻狀態(tài)下穩(wěn)定6200MHz內(nèi)存頻率。

當然強行拉到6400MHz頻率也能運行，只是在MEMTEST的穩(wěn)定性測試中會出現(xiàn)報錯的情況，這也就意味著有藍屏死機的風險。

MEG X870E ACE MAX戰(zhàn)神板主板卻能在6400MHz C30的頻率時序下通過MEMTEST穩(wěn)定性測試，僅憑這一點就超越了絕大多數(shù)X870E主板。

為了進一步提升帶寬、降低延遲，B850MPOWER的BIOS還提供了“Latency Killer”和“High-Efficiency Mode”等技術(shù)。

當開啟這2個選項之后，內(nèi)存在6400MHz C30狀態(tài)下可以將延遲壓制在63ns，比起友商的產(chǎn)品低了9ns之多。

另外，“High-Efficiency Mode”技術(shù)有4個檔位可以選擇，能適配不同體質(zhì)的內(nèi)存條。

這塊主板擁有 3條PCIe 5.0插槽、Wi-Fi 7無線網(wǎng)卡、5Gbps+萬兆雙有線網(wǎng)卡、4 5個Type-C接口中還包含了2個USB 4.0接口?？梢哉fMEG X870E ACE MAX戰(zhàn)神板幾乎做到了X870E主板的極致。

MEG X870E ACE MAX戰(zhàn)神板還在VRM散熱中采用了熱管直觸設(shè)計，可以將供電電路的熱量均勻傳導至散熱器的低溫區(qū)域，再加上18+2+1相110A供電電路，可以讓他輕松應(yīng)對超過功耗的銳龍?zhí)幚砥鳌?/p>

實測銳龍9 99503XD以240W的功耗烤機18分鐘，供電電路中DRMOS的溫度僅為72度，完全不用擔心供電模塊的溫度問題。。

微星MEG X870E ACE MAX戰(zhàn)神板目前售價為5299元，如果你覺得8888元的MEG X870E GODLIKE X EDITION超出預(yù)算太多，那這塊主板就是為專注于高性價比的發(fā)燒級玩家而準備的。