CST Studio Suite 2021 破解文件(附使用教程)82.6MB / 08-09
電磁仿真分析DS SIMULIA CST Studio Suite 2021 SP1 全新激活版(6.88GB / 01-20
CST Studio Suite(仿真軟件包) 2020 SP1 特別授權(quán)版(附激活補(bǔ)丁+6.51GB / 12-25
Samplitude Music Studio 2020 v25.0.0.32 特別版 附激活教程補(bǔ)606.18MB / 03-03
仿真軟件CST Studio Suite 2019 免費(fèi)特別版(附安裝教程) 64位3.1GB / 12-18
CST Studio Suite 2018 免費(fèi)特別版(附安裝教程)2.97GB / 03-03
EMCoS Studio 2017(電磁仿真工具) 注冊特別版(附破解許可文件+安727.7MB / 11-28
CST Studio Suite(仿真軟件包) 2017.1 特別版(附破解補(bǔ)丁+安裝教3.2GB / 03-21
CST Studio Suite 2014 官方安裝免費(fèi)版3.86GB / 07-07
CST Studio Suite 2013 SP5 英文安裝免費(fèi)版(附安裝教程)3.89GB / 07-07
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Autodesk InfraWorks v2026.0 官方免費(fèi)中文安裝版(附安裝教程) 6 工程建筑 / 7.53GB
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T30天正插件T30-PlugIn v1.0 for CAD2013-2025 官方中文版(附安 工程建筑 / 104MB
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電動機(jī)設(shè)計軟件ANSYS Motor-CAD v2025 R1.1 最新免費(fèi)激活版(附安 工程建筑 / 1.28GB
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智多星寶盒 v2024.09.15 官方安裝版 工程建筑 / 89.1MB
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Comsol Multiphysics v6.3.0 Build 290 中文完美授權(quán)版(附許可文 工程建筑 / 7.46GB
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T20天正插件T20-PlugIn v10.0 for CAD2013-2024 官方中文版(附安 工程建筑 / 89.4MB
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亮宅(裝修施工管控軟件) v2.17.2 官方安裝PC版 工程建筑 / 72.1MB
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管道流體分析軟件PIPE-FLO Professional v20.0.31 最新免費(fèi)版(附 工程建筑 / 184MB
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CSI SAP2000 v26.1.0.2892 最新免費(fèi)許可版(附補(bǔ)丁+安裝教程) 64 工程建筑 / 960MB
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GEO-SLOPE GeoStudio 2024 v2024.2.1.28 x64 中文免費(fèi)授權(quán)版(附 工程建筑 / 910MB
詳情介紹
CST Studio Suite破解版是一款領(lǐng)先的電磁場模擬軟件!使用旨在為用戶提供完整的功能來進(jìn)行電磁 (EM) 組件和系統(tǒng)的設(shè)計以及優(yōu)化和分析等!提供友好的用戶界面,借助跨越頻譜的求解器,CST Studio Suite 為設(shè)計、分析和優(yōu)化產(chǎn)品提供了廣泛的工具。
All Physics Analyst 角色允許將 CST Studio Suite 集成到 3DEXPERIENCE 平臺上的協(xié)作工作流程中。CST Studio Suite使用將為用戶提供的產(chǎn)品上市的助力,能夠有效縮短開發(fā)周期,并能夠充分降低開發(fā)成本,它的仿真是使用虛擬原型,產(chǎn)品可以作為真實系統(tǒng)的一部分進(jìn)行模擬,以分析其安裝性能并驗證它們是否符合合法的電磁兼容性 (EMC) 和暴露限制,從而可能避免耗時的重新設(shè)計或代價高昂且令人尷尬的召回。在設(shè)計過程的早期優(yōu)化設(shè)備性能,識別和緩解潛在的合規(guī)性問題,減少所需的物理原型數(shù)量!

功能特點(diǎn)
1、造型
提供了功能強(qiáng)大且完全參數(shù)化的CAD界面,用于構(gòu)造和編輯仿真模型。
導(dǎo)入和導(dǎo)出工具意味著可以從各種CAD和電子設(shè)計自動化(EDA)軟件中導(dǎo)入模型。到SOLIDWORKS的全參數(shù)雙向鏈接意味著可以將其中所做的設(shè)計更改直接導(dǎo)入回SOLIDWORKS項目中,反之亦然。
2、用料
在許多應(yīng)用領(lǐng)域,例如磁學(xué),光子學(xué)和生物物理學(xué),由于復(fù)雜的非線性材料特性而產(chǎn)生了典型的電磁效應(yīng)。包含許多材料模型,可以模擬大量現(xiàn)象,包括等離子體和光子效應(yīng),鐵磁,二次電子發(fā)射和生物加熱。
3、身體模型
電磁場在人體中的相互作用是許多設(shè)備的關(guān)鍵設(shè)計考慮因素,并同時影響產(chǎn)品性能和安全性,尤其是在醫(yī)療保健和生命科學(xué)領(lǐng)域。 包括基于體素的模型和基于CAD的身體模型,它們具有詳細(xì)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)以及逼真的EM和熱特性,從而可以考慮人體。
4、網(wǎng)格劃分
精確的網(wǎng)格劃分是仿真過程的重要組成部分。提供快速,自動的網(wǎng)格劃分,網(wǎng)格細(xì)化和自動調(diào)整功能,以提高模型關(guān)鍵部分的網(wǎng)格質(zhì)量。 使用的專有完美邊界近似(PBA)®保留了與傳統(tǒng)樓梯網(wǎng)格相關(guān)的速度優(yōu)勢,即使對于具有數(shù)十億個網(wǎng)格單元的模型也是如此,但允許對彎曲的結(jié)構(gòu)和復(fù)雜的CAD數(shù)據(jù)進(jìn)行精確建模。
安裝教程
1、下載解壓軟件,然后運(yùn)行setup.exe進(jìn)行安裝,設(shè)置安裝目標(biāo)磁盤路徑,然后一直「NEXT」即可。
注意,軟件安裝結(jié)束時,不要勾選那個“configure licensing for CST Studio Suite 2022”選項

這里提供更新補(bǔ)丁,可先打上SP5更新后再進(jìn)行破解。
2、打開Crack文件夾內(nèi)的「CST Studio Suite 2022」文件夾,直接拷貝到CST Studio Suite 2022的同級路徑下即可,默認(rèn)安裝路徑:D:\Program Files\CST Studio Suite 2022
然后運(yùn)行Crack文件夾內(nèi)的「SimuliaLicensePatcher.exe」,瀏覽指向CST Studio Suite 2022的安裝路徑,比如:D:\Program Files\CST Studio Suite 2022,然后點(diǎn)擊Patch按鈕即可。

3、確認(rèn)「CST License Manager」服務(wù)是否正常啟動,打開開始菜單,以「系統(tǒng)管理員權(quán)限」運(yùn)行CST License Manager

如果License服務(wù)未啟動,則點(diǎn)一下「Start Service」。
首次啟動CST Studio Suite 2022,會提示指定License的對話框

在Licensing options這項選擇中間這個「Point to an existing Flexnet-based CST Studio Suite license server system」, 然后 Server 里輸入 localhost,Port里輸入 27000。點(diǎn)擊OK完成。
PS: 許可證文件的默認(rèn)服務(wù)器端口是27000,如果你不能啟動你的許可證服務(wù),可能27000這個端口被占用,換一個未被占用的端口號。
新功能
1、高級建模、原理圖和后處理
建模疊層彎曲增強(qiáng)
原理圖可用性增強(qiáng),例如分層設(shè)計工作室模塊和MDIF模塊
專用5G后處理
人體模型庫和生物電磁學(xué)的其他增強(qiáng)功能
2、天線和微波元件設(shè)計
天線陣列工作流程和求解器增強(qiáng)功能
六邊形單元的特征模態(tài)分析支持
幾何參數(shù)的敏感性分析和后處理調(diào)整
3、電子產(chǎn)品
支持PCBS中的非圓形鉆孔形狀
DDR4分析改進(jìn)
IBIS和IBIS-AMI緩沖模型——包括改進(jìn)和組件庫示例
用于微米范圍內(nèi)的半導(dǎo)體器件的漂移擴(kuò)散求解器。
4、通訊與檢測
網(wǎng)格穩(wěn)健性和性能改進(jìn)
時域求解器性能改進(jìn):帶MPI的MatrixCalc、GPU上的3D現(xiàn)場監(jiān)視器、一般性能改進(jìn)
干擾任務(wù)工作流程和性能改進(jìn)
積分方程求解器支持薄平面電介質(zhì)、NFS和對稱平面
漸近求解器通道脈沖響應(yīng)(CIR),距離/多普勒圖
5、電磁兼容性和干擾(EMC/EMI)
pRLC求解器–開放邊界和改進(jìn)的電容結(jié)果
在Design Studio中直接訪問IDEM配件
在Design Studio中通過FFT窗口化減少瞬態(tài)任務(wù)的頻譜泄漏
帶有頻域求解器的薄板支持
復(fù)雜雙向電纜o仿真的仿真加速
6、電驅(qū)動設(shè)計
高效的端部繞組模擬(寬帶)
使用Partial RLC Solver進(jìn)行動力總成系統(tǒng)仿真,現(xiàn)在Linux支持交換格式。
顯著提高動力總成系統(tǒng)仿真的速度
二、先前版本中的增強(qiáng)功能
1、一般 | 3D建模
增加了保護(hù)受保護(hù)項目中集總元件的支持
向任意彎曲形狀的面包裹片材和曲線
沿目標(biāo)形狀的曲面法線向形狀投影曲線
增強(qiáng)修復(fù)和分析有問題的形狀
將離散端口轉(zhuǎn)換為集總元素,反之亦然
改進(jìn)了顯示 3D 幾何圖形的渲染性能
Python API 現(xiàn)在與 Python 版本 3.6 到 3.8 兼容
用于自定義庫創(chuàng)建和分發(fā)的新通用庫格式
材料庫的更新/擴(kuò)展(Stacem 材料、Preperm 材料的更新)
2、系統(tǒng)組裝和建模 (SAM)
使用陣列模塊創(chuàng)建緊湊型天線陣列仿真項目
新的仿真項目參考塊,支持仿真項目中的天線陣列和平臺項目
支持 Fest3D 塊作為仿真項目的參考塊
3、網(wǎng)格化
自動解決和報告四面體網(wǎng)格劃分的材料重疊
用于將選定形狀完全重新網(wǎng)格化為無交叉網(wǎng)格形狀的工具
改進(jìn)了網(wǎng)格導(dǎo)入的性能并支持 Abaqus 和 NASTRAN 文件的更多關(guān)鍵字
4、后期處理
報告工具:復(fù)制/粘貼報告項目,從其他 CST 項目導(dǎo)入報告
2D/3D 結(jié)果圖:單獨(dú)的 3D 繪圖表,改進(jìn)的箭頭圖自定義
遠(yuǎn)場圖:從功能區(qū)中選擇組件,改進(jìn)的 2D 繪圖功能
基于模板的后處理:復(fù)制/粘貼定義的結(jié)果模板
后處理:求解器運(yùn)行后改進(jìn)了監(jiān)視器計算
5、高性能計算 (HPC)
分布式計算:允許將作業(yè)分配到 GPU 數(shù)量不均勻的服務(wù)器
支持多個 MPI 版本
大型項目的自動 MPI-CPU 設(shè)置 (T)
改進(jìn)了對許多核心系統(tǒng)的支持
6、高頻 (HF) 模擬
Djordjevic Sarkar 適合恒定損耗物料處理(T、TLM、F、I、A)
在不規(guī)則網(wǎng)格 (T) 上從 CHT Solver 或 Abaqus 導(dǎo)入與溫度相關(guān)的材料的熱場
自動吸收高階傳播模式 (T)
為波導(dǎo)監(jiān)視器 (T) 添加了 F 參數(shù)
將平面波添加到求解器激勵列表 (T)
支持面集總元件 (TLM)
電纜網(wǎng)格 (TLM) 的穩(wěn)健性改進(jìn)
改進(jìn)了復(fù)雜模型 (TLM) 初始化的性能
具有 MPI 支持的域分解求解器,用于四面體網(wǎng)格 (F) 上的頻域計算
支持六面體網(wǎng)格上的廣義端口模式求解器 (F)
針對一般有損問題 (E) 的 Eigenmode 求解器的自適應(yīng)四面體網(wǎng)格細(xì)化
逆合成孔徑雷達(dá) (ISAR) 分析 (A)
遠(yuǎn)場計算的普通材料(無損)的擴(kuò)展適用范圍(A)
為 MLFMM (I) 添加了新的預(yù)處理器選項
擴(kuò)大薄板材料的適用范圍(I)
在電路聯(lián)合仿真 (T) 期間改進(jìn)了疊加近場源 (NFS) 激勵的設(shè)置
混合求解器任務(wù)(雙向)(SAM 任務(wù)):
支持單平面波激勵,雙基地RCS計算
支持源域中的受保護(hù)項目
重復(fù)任務(wù)功能
平臺域中對網(wǎng)格導(dǎo)入的有限支持。瞬態(tài)求解器運(yùn)行源域和積分方程求解器運(yùn)行平臺域。(T,我)
陣列任務(wù)
使用多個晶胞模型創(chuàng)建全陣列仿真項目
創(chuàng)建全陣列仿真項目時選擇機(jī)箱的新選項
定義陣列元素組的鏡像以定義模擬區(qū)域
7、低頻 (LF) 模擬
從 CAD 幾何 (MS) 創(chuàng)作線圈段
添加了對定期子卷(JS、MS、LT)的支持
改進(jìn)的寬帶計算,包括 DC 點(diǎn) (LF FD TET)
SAM 機(jī)器模擬序列
支持同步磁阻機(jī)
通過重用有效的現(xiàn)有模擬結(jié)果提高了計算速度
磁鏈和轉(zhuǎn)矩的平均值以及補(bǔ)充信息
例如,功能模型單元導(dǎo)出中包含的相位角、單位、機(jī)器參數(shù)
計算徑向力并導(dǎo)出到多體仿真工具 Simpack
改進(jìn)了用戶界面的工作流程和響應(yīng)能力
損失圖驅(qū)動場景可基于降階模型計算
導(dǎo)出封裝在功能模型單元中的動態(tài)機(jī)器特性/操作點(diǎn)功能
d/q 驅(qū)動方案的傾斜
與溫度相關(guān)的永磁模型 (SH)
8、粒子模擬
添加了對 E-Static PIC Solver 的 GPU 支持
為粒子-粒子相互作用添加了新的碰撞模型
在運(yùn)行熱模擬之前,粒子損失現(xiàn)在也可作為求解器結(jié)果使用
9、Spark3D
脈沖信號的新大功率擊穿分析
從 CST Studio Suite 導(dǎo)入 EM 字段時使用多個 SEY
10、EDA 導(dǎo)入和 PCB 仿真
改進(jìn)了 PCB 元素(如跡線)的多重編輯
改進(jìn)和協(xié)調(diào)的布局設(shè)計視圖;視圖屬性管理器現(xiàn)在允許為單個組件設(shè)置視圖選項
用于記錄設(shè)計和仿真結(jié)果的報告工具
從 ASCII 文件加載組件配置(設(shè)計變體)
IR-Drop 仿真現(xiàn)在允許耦合到所有可用的熱解算器(THs、THt、CHT)
SITD 仿真現(xiàn)在支持新的原理圖眼圖任務(wù),包括眼圖模板的定義,并顯示原理圖上的塊排列的改進(jìn)性能
支持新的向?qū)?DDR4 模擬工作流程
PI 求解器現(xiàn)在支持封裝設(shè)備類型的組件模型
將 PI 求解器端口提升到封裝級別
使用改進(jìn)的報告重新設(shè)計 EDA 導(dǎo)入對話框 UI
新的鍵合線輪廓編輯器
為部分 RLC 求解器自動創(chuàng)建激勵節(jié)點(diǎn)
兩級PCB熱模型簡化內(nèi)部/外部選擇區(qū)域
11、董事會支票
通過避免復(fù)制設(shè)計數(shù)據(jù)來提高求解器啟動的性能
現(xiàn)在可以將設(shè)計視圖與違規(guī)結(jié)果一起導(dǎo)出到報告工具
12、芯片接口
為部分 RLC 求解器自動創(chuàng)建激勵節(jié)點(diǎn)
13、天線魔術(shù)師
按值查找功能已得到改進(jìn),允許指定頻率、增益和帶寬的值。結(jié)合現(xiàn)有的關(guān)鍵字搜索,使用優(yōu)度因子來指示任何給定設(shè)備的適用性。
結(jié)構(gòu)是更實用/現(xiàn)實的出口裝配模型。這些是使用已包含在 Antenna Magus 中的現(xiàn)有構(gòu)建塊構(gòu)建的。
變體或輔助模型是在給定設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)原始導(dǎo)出模型之外提供的導(dǎo)出模型。變體為用戶提供了有用的模型變體,例如具有透鏡變體的喇叭、具有覆板變體的貼片或具有圓柱形蓋變體的吸收體內(nèi)襯空腔螺旋。
添加了具有完全參數(shù)化可導(dǎo)出幾何圖形的天線罩庫
許多新的天線和轉(zhuǎn)換已添加到數(shù)據(jù)庫中。
14、電纜模擬
以與所選橫截面網(wǎng)格視圖相同的透視圖顯示 3D 視圖的選項
線束節(jié)點(diǎn)現(xiàn)在可以從拾取點(diǎn)生成或通過文本文件導(dǎo)入;它們也可以被拾取以及捕捉到拾取點(diǎn)
控制單個線束元素(如電纜束或線束段)的隱藏和顯示
改進(jìn)的傳輸阻抗模型:更強(qiáng)大的電路模型和新的文本格式傳輸阻抗曲線導(dǎo)出
電纜段中的電流監(jiān)視器探測每根導(dǎo)線的電流以及共模電流
電氣邊界現(xiàn)在不僅支持雙向仿真,還支持無耦合和單向設(shè)置
提高電纜模擬的無損電路模型的準(zhǔn)確性
改進(jìn)的隨機(jī)捆綁:可以控制隨機(jī)性的強(qiáng)度并將某些電纜的位置定義為固定
15、電路仿真
改進(jìn)了總線的創(chuàng)建以及引腳和引腳組的顯示
改進(jìn)的瞬態(tài)仿真性能
擴(kuò)展克隆塊:支持 3D 項目塊的參數(shù)克隆
改進(jìn)的 Touchstone 塊:對多個 Touchstone 文件的參數(shù)訪問
為基于 S 參數(shù)的模塊使用 IDEM 宏建模的選項
塊的統(tǒng)一用戶界面
具有模板違規(guī)檢測和尺寸測量的新眼圖任務(wù)
IBIS 改進(jìn):IBIS 波形截斷選項以避免超頻
自動化:添加腳本選項以確定/修改電路連接
自動化:用于自動塊放置的新腳本方法
16、FD3D
用于自動 3D 過濾器尺寸標(biāo)注的新過濾器設(shè)計流程
組件庫中新支持的過濾器拓?fù)浜托逻^濾器組件
17、Fest3D
從綜合模塊生成新的自動 CST Design Studio 項目
允許在定義元素的對話框中直接使用參數(shù)和數(shù)學(xué)表達(dá)式
從 CST Studio Suite 主窗口直接訪問合成工具的新功能
增強(qiáng)的 Fest3D 項目導(dǎo)出到 CST MWS 項目
耦合積分?jǐn)?shù)值計算的性能改進(jìn)
添加了基于 CST 頻域求解器的同軸/脊 T 形接頭和通用波導(dǎo)彎曲。
可以使用任意波導(dǎo)作為 CST Studio Suite 元素庫的端口
18、同上
改進(jìn)了比較不同模型的可能性
用于計算和可視化不同目標(biāo)配置的建模誤差的新選項
拖放 Touchstone 和項目文件
19、熱模擬
CHT求解器
支持液體冷卻
完全支持瞬態(tài)仿真
支持分布式計算 (DC)
支持 k-omega (k-ω) 和 Spalart-Allmaras 湍流模型
支持固體和流體域的初始條件
IR-Drop 損失的導(dǎo)入
導(dǎo)入 CHT 求解器生成的溫度場(JS、LF FD、F、T)
溫度場和損失導(dǎo)入的性能改進(jìn)
下載地址
DS SIMULIA CST Studio Suite 2023 SP x64 最新破解版(附破解補(bǔ)丁+安裝教程)
人氣軟件

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