CST Studio Suite 2021是一款高性能3D EM分析軟件包，用于設(shè)計(jì)，分析和優(yōu)化電磁（EM）組件和系統(tǒng)，這款高性能的分析和仿真模擬軟件包旨在為用戶輕松針對(duì)電磁部件以及電磁系統(tǒng)進(jìn)行一體化的設(shè)計(jì)、仿真分析以及方案優(yōu)化操作！不需要投入大量的物理原型，不需要再浪費(fèi)大量的資源，輕松在虛擬的世界中就能夠進(jìn)行完整的仿真分析和設(shè)計(jì)，本套件功能完整，優(yōu)化的用戶界面，全面的產(chǎn)品功能，提供了逼真的仿真解決方案，幫助您迎接日益復(fù)雜的挑戰(zhàn)。

PS：本次提供了全新的CST Studio Suite 2021破解版下載，并包含有效的激活授權(quán)補(bǔ)丁，歡迎需要此款工具的朋友前來下載使用。

CST Studio Suite 2021安裝激活教程

1、在本站下載并解壓，如圖所示，得到以下內(nèi)容

2、安裝安裝CST Studio Suite 2021 Win64，雙擊setup運(yùn)行安裝，選擇軟件安裝路徑

3、安裝完成，退出向?qū)В灰诎惭b結(jié)束時(shí)運(yùn)行CST許可證管理器（CST License Manager ）

4、安裝更新SP1，以管理員身份運(yùn)行 CST Update Manager 2021

5、然后在頁(yè)面中的Import按鈕，并選擇CST Studio Suite 2021 SP1 Update文件夾中的CST_S2_v2021_WIN_SP1_2020-09-08_2020-11-10.sup，點(diǎn)擊打開

6、完成后，選擇SP1，點(diǎn)擊install

7、以上完成后，關(guān)閉CST License Manager并確保CST License Manager服務(wù)也停止

5、將crack下的CST Studio Suite 2021文件夾復(fù)制到安裝目錄中，點(diǎn)擊替換目標(biāo)中的文件

6、重新啟動(dòng)，完成后啟動(dòng)程序，第一次的時(shí)候在“指定許可證”窗口中勾選“指向現(xiàn)有的基于Flexnet的CST Studio Suite許可證服務(wù)器系統(tǒng)”選項(xiàng)

服務(wù)器輸入：localhost

端口輸入：27077

單擊確定完成

新功能

CST Studio Suite 2021.01-發(fā)行說明

2021.01的變化

一般/環(huán)境

。具有“已診斷形狀”的項(xiàng)目提高了可移植性。

。修復(fù)了刪除端口時(shí)的問題。

。修復(fù)了帶有打開的3D圖的模擬項(xiàng)目的問題。

。修復(fù)了結(jié)果瀏覽器中的高級(jí)過濾模式。

。修復(fù)了重復(fù)的后處理結(jié)果模板的自動(dòng)重命名。

?，F(xiàn)在可以記住塊和任務(wù)參數(shù)列表，其中哪個(gè)選項(xiàng)卡處于活動(dòng)狀態(tài)。可用性提高。

新功能！

。修復(fù)了部分RLC解算器的按鈕可見性。

。修復(fù)了安裝CST庫(kù)時(shí)權(quán)限錯(cuò)誤的問題。

。修復(fù)了使用DSLS許可證時(shí)加速令牌發(fā)行不完整的問題。

。修復(fù)了DES塊的關(guān)閉事件處理。

。修復(fù)了在切換選項(xiàng)卡時(shí)（尤其是在SAM模式下）小3D窗口的顯示。

。修復(fù)了在后臺(tái)視圖中單擊3DEXPERIENCE按鈕時(shí)出現(xiàn)的意外消息框的問題。

。已修復(fù)指向管理庫(kù)聯(lián)機(jī)幫助的鏈接。

。如果在兩個(gè)求解器運(yùn)行之間刪除了導(dǎo)入的網(wǎng)格形狀，則調(diào)整行為。

CST Power'By

。新的“將字段圖導(dǎo)出到3DEXPERIENCE內(nèi)容”后處理模板。

新功能！

。現(xiàn)在，在天線放置模式下，交互式保存操作已鏈接到“保存到3DEXPERIENCE”。新功能！

。修復(fù)了加載3DSearch網(wǎng)站時(shí)的掛起問題。

?？梢允褂糜糜贑ST的連接器（從3DEXPERIENCE 2021xFD04開始）導(dǎo)入CATIA Electrical 3D設(shè)計(jì)應(yīng)用程序中定義的線束。

系統(tǒng)組裝與建模（SAM）

。使部分RLC求解器可用于仿真項(xiàng)目創(chuàng)建。新功能！

。修復(fù)了在創(chuàng)建新的SP時(shí)不必要的繼承的預(yù)選擇。

。如果從3DEXPERIENCE下載零件失敗​​而無法放置天線，則改進(jìn)了錯(cuò)誤消息。

EDA導(dǎo)入/ EDA工具

。修復(fù)了直接觸發(fā)預(yù)覽/完成而無需先確認(rèn)/散焦該條目時(shí)，導(dǎo)入中未使用的條目的值發(fā)生更改的問題。

。彎曲指令現(xiàn)在可以選擇定義相對(duì)于板表面或相對(duì)于板中心的半徑。新功能！

。解決了當(dāng)堆疊區(qū)域超出電路板輪廓時(shí)導(dǎo)入PCB的問題。

。為EDA導(dǎo)入關(guān)閉“將數(shù)據(jù)庫(kù)復(fù)制到項(xiàng)目”。

。CST EM Studio不支持面集總元素，而是創(chuàng)建邊緣集總元素。

。Hyperlynx導(dǎo)入：支持將padstack定義為圓形，而不是使用非典型參數(shù)的Octagon。

。Hyperlynx導(dǎo)入：支持帶有兩個(gè)“。”的引腳名稱，更正了錯(cuò)誤的圓弧方向。

分布式計(jì)算（DC）

。比較主機(jī)名時(shí)改進(jìn)的主機(jī)名和域名處理。

CST微波工作室-常規(guī)

。允許本地和環(huán)回IP地址用于MPI模擬。

。通過CST_MPI_PREFERRED_SUBNET對(duì)MPI修復(fù)了子網(wǎng)掩碼處理。

CST Microwave Studio-瞬態(tài)求解器（TLM網(wǎng)格）

。修復(fù)了使用大量場(chǎng)源進(jìn)行慢速求解器初始化的問題。

CST微波工作室-積分方程求解器

。解決了當(dāng)近場(chǎng)源頻率與仿真頻率稍有不同時(shí)，發(fā)出不需要警告的問題。

。解決了多場(chǎng)源結(jié)果計(jì)算中的問題。

。解決了現(xiàn)場(chǎng)監(jiān)控器計(jì)算中的問題。

。修復(fù)了重新運(yùn)行存檔模型時(shí)的問題，該模型僅保留一維結(jié)果。

CST微波工作室-漸近求解器

。增加了對(duì)通過最大長(zhǎng)度或內(nèi)部反射次數(shù)過濾光線的支持。新功能！

。添加了對(duì)基于射線的現(xiàn)場(chǎng)監(jiān)視器的支持。新功能！

。修復(fù)了參數(shù)掃描期間的網(wǎng)格導(dǎo)入問題。

CST Cable Studio

。修復(fù)了以下問題：由于對(duì)電纜屏幕的引用無效，“創(chuàng)建傳輸線模型已終止”。

CST EM Studio-LF頻域求解器（四面體網(wǎng)格）

。現(xiàn)在允許在不激活阻抗計(jì)算的情況下進(jìn)行寬帶計(jì)算。

。在純靜磁設(shè)置的情況下進(jìn)行固定阻抗計(jì)算。

CST EM Studio-部分RLC解算器

。部分電容結(jié)果在結(jié)果樹中以四種不同的符號(hào)表示。新功能！

。刪除了有關(guān)從EDA導(dǎo)入的關(guān)于鈑金主體的誤導(dǎo)性求解器警告。

。消除了RLC節(jié)點(diǎn)上輔助板主體的錯(cuò)誤警告。

Spark3D

。糾正了將新模型添加到加載項(xiàng)目時(shí)SPARK3D失敗的問題。

。當(dāng)SEY <= 1時(shí)，更正了SEY圖故障

。使用SEY <= 1進(jìn)行仿真時(shí)，已糾正SPARK3D錯(cuò)誤

。使用用戶定義的材料糾正了SEY圖故障。

Fest3D

。使用SEY <= 1進(jìn)行仿真時(shí)，更正了FEST3D錯(cuò)誤

。檢查任意波導(dǎo)的輪廓問題時(shí)已糾正的行為。

。更正了參數(shù)值從雙精度自動(dòng)轉(zhuǎn)換為整數(shù)時(shí)的行為。

。修復(fù)了保存/讀取耦合矩陣元素的外部文件的問題。

。FEST3D將不會(huì)在合成過程中創(chuàng)建備份文件。

。糾正了在加載或使用新電路后執(zhí)行復(fù)制/粘貼元素時(shí)的行為。

。修復(fù)了Windows工作流程，同時(shí)使用了參數(shù)和優(yōu)化器窗口。

CST PCB Studio

。在程序包編輯器中對(duì)無效的香料模型顯示警告。

。正確安裝DDR4十字型眼罩。

。如果創(chuàng)建SP為true，則在更新SITD的原理圖時(shí)修復(fù)了模型的創(chuàng)建。

CST芯片接口

。解決了2D Viewer中不顯示空?qǐng)D層的問題。

CST設(shè)計(jì)工作室-一般

。固定交互式IdEM矢量擬合，用于耦合帶狀線塊。

。修復(fù)了使用完整陣列幾何組創(chuàng)建仿真項(xiàng)目的問題。

。修復(fù)了浮動(dòng)節(jié)點(diǎn)檢測(cè)中的問題。

。改進(jìn)的MOR緩存策略，使得IDEM向量擬合不考慮所需的精度。新功能！

。修復(fù)了結(jié)果導(dǎo)航器過濾器表達(dá)式中的不等式運(yùn)算符。

。修復(fù)了S參數(shù)塊的頻域數(shù)據(jù)未覆蓋DC時(shí)的虛假浮動(dòng)節(jié)點(diǎn)警告。

。在超級(jí)塊中正確考慮與電纜連接點(diǎn)相關(guān)的零點(diǎn)。

。修復(fù)了在插入新二極管時(shí)關(guān)閉供應(yīng)商庫(kù)對(duì)話框的問題。

。修復(fù)了與試金石模塊有關(guān)的性能下降。

。改進(jìn)了“ IdEM矢量擬合”對(duì)話框的在線幫助。

。在模擬項(xiàng)目中刪除眼睛模擬任務(wù)期間提高了穩(wěn)定性。

系統(tǒng)模擬器

。數(shù)據(jù)庫(kù)SystemSimulator擴(kuò)展到包含保守和非保守引腳的元素。新功能！

。對(duì)于提供了連接信息的導(dǎo)入的基于模型交換的FMU，顯示了電氣和機(jī)械銷。新功能！

。改進(jìn)了FFT顯示的穩(wěn)定性。

IDEM

。啟用延遲校正后，DC​​點(diǎn)外推功能已解決的問題。

自動(dòng)化/宏/結(jié)果模板/外部數(shù)據(jù)訪問

。ExportImageToFile現(xiàn)在支持非本機(jī)路徑分隔符。

。解決了在具有現(xiàn)有端口的原理圖上使用宏“補(bǔ)償自感”的問題。

CST Studio Suite 2021-發(fā)行說明

常規(guī)功能

常規(guī)| 3D建模

。分布式計(jì)算：允許將作業(yè)分配到GPU數(shù)量不均勻的服務(wù)器

。增加了對(duì)保護(hù)受保護(hù)項(xiàng)目中集總元素的支持

。將薄板和曲線朝任意彎曲形狀的面包裝

。沿著目標(biāo)形狀的表面法線向某個(gè)形狀投影曲線

。增強(qiáng)修復(fù)和分析有問題的形狀

。將離散端口轉(zhuǎn)換為集總元素，反之亦然

。改進(jìn)了顯示3D幾何圖形的渲染性能

。支持DSLS許可

。Python API現(xiàn)在與Python版本3.6至3.8兼容

。用于定制庫(kù)創(chuàng)建和分發(fā)的新通用庫(kù)格式

。材料庫(kù)（Stacem材料，Preperm材料的更新）的更新/擴(kuò)展

系統(tǒng)組裝和建模（SAM）

。使用陣列模塊創(chuàng)建緊湊的天線陣列仿真項(xiàng)目

。新的仿真項(xiàng)目參考模塊，可在仿真項(xiàng)目中支持天線陣列和平臺(tái)項(xiàng)目

。支持Fest3D塊作為模擬項(xiàng)目

網(wǎng)格劃分的參考?jí)K

。四面體網(wǎng)格的材料重疊自動(dòng)解析和報(bào)告

。用于將選定形狀完全重新網(wǎng)格化為無相交網(wǎng)格形狀的工具

。改進(jìn)了網(wǎng)格導(dǎo)入和支持的Abaqus和NASTRAN的多個(gè)關(guān)鍵字的性能文件

后處理| 結(jié)果

。報(bào)表工具：復(fù)制/粘貼報(bào)表項(xiàng)，從其他CST項(xiàng)目導(dǎo)入報(bào)表

。2D / 3D結(jié)果圖：?jiǎn)为?dú)的3D圖表，改進(jìn)的箭頭圖定制

。遠(yuǎn)場(chǎng)繪圖：從功能區(qū)中選擇組件，改進(jìn)2D繪圖功能

?；谀０宓暮筇幚恚簭?fù)制/粘貼定義的結(jié)果模板

。后處理：求解器運(yùn)行

高性能計(jì)算（HPC）后，改進(jìn)了監(jiān)視器計(jì)算

。支持多個(gè)MPI版本

。大型項(xiàng)目的自動(dòng)MPI-CPU設(shè)置（T）

。改進(jìn)了對(duì)許多核心系統(tǒng)的支持

3D EM技術(shù)

高頻仿真

。Djordjevic Sarkar配件用于恒定損耗的物料處理（T，TLM，F(xiàn)，I，A）

。從不規(guī)則網(wǎng)格（T）上的CHT解算器或Abaqus導(dǎo)入溫度依賴材料的熱場(chǎng)

。自動(dòng)吸收高階傳播模式（T）

。為波導(dǎo)監(jiān)視器（T）添加了F參數(shù)

。在解算器激勵(lì)列表（T）中添加了平面波

。支持面集總元件（TLM）

。電纜嚙合（TLM）的魯棒性提高

。復(fù)雜模型初始化（TLM）的改進(jìn)性能

。具有MPI支持的域分解求解器可在四面體網(wǎng)格（F）上進(jìn)行頻域計(jì)算

。在六面體網(wǎng)格（F）上支持通用端口模式求解器

。適用于本征模求解器的自適應(yīng)四面體網(wǎng)格細(xì)化，可解決一般的有損問題（E）

。反向合成孔徑雷達(dá)（ISAR）分析（A）

。普通材料（無損）在遠(yuǎn)場(chǎng)計(jì)算（A）中的適用范圍擴(kuò)大

。為MLFMM（I）添加了新的預(yù)處理器選項(xiàng)

。薄板材料（I）的適用范圍擴(kuò)大

。電路協(xié)同仿真（T）期間疊加近場(chǎng)源（NFS）激勵(lì)的改進(jìn)設(shè)置

?；旌锨蠼馊蝿?wù)（雙向）（SAM任務(wù)）

。支持雙平面RCS計(jì)算的單平面波激勵(lì)

。支持源域中受保護(hù)的項(xiàng)目

。重復(fù)的任務(wù)功能

。在平臺(tái)域中對(duì)網(wǎng)格導(dǎo)入的支持有限。運(yùn)行源域的瞬態(tài)求解器和運(yùn)行平臺(tái)域的積分方程求解器。（T，我）

。數(shù)組任務(wù)

。使用多個(gè)單位單元模型創(chuàng)建全陣列仿真項(xiàng)目

。創(chuàng)建全陣列仿真項(xiàng)目時(shí)選擇機(jī)箱的新選項(xiàng)

。定義陣列元素組的鏡像以定義仿真區(qū)域

低頻仿真

。根據(jù)CAD幾何圖形（MS）編寫線圈段

。添加了對(duì)定期子卷（JS，MS，LT）的支持

。改進(jìn)的寬帶計(jì)算包括DC點(diǎn)（LF FD TET）

。SAM機(jī)器仿真序列

。同步磁阻電機(jī)的支持

。通過重用有效的現(xiàn)有仿真結(jié)果來提高計(jì)算速度

。磁鏈和轉(zhuǎn)矩的平均值以及補(bǔ)充信息

。功能樣機(jī)單元輸出中包括的相角，單位，機(jī)器參數(shù)

。徑向力的計(jì)算并輸出到多體仿真工具Simpack

。改進(jìn)的工作流程和用戶界面的響應(yīng)能力

?？梢曰诮惦A模型來計(jì)算損失圖驅(qū)動(dòng)方案

。功能樣機(jī)中包裝的動(dòng)態(tài)機(jī)器特性/工作點(diǎn)功能的導(dǎo)出

。為d / q-drive方案傾斜

。溫度相關(guān)的永磁模型（SH）

粒子模擬

。增加了對(duì)E-Static PIC Solver的GPU支持

。添加了用于粒子間相互作用的新碰撞模型

。現(xiàn)在，在運(yùn)行熱模擬

Spark3D之前，也可以使用粒子損失作為求解器結(jié)果

。脈沖信號(hào)的新高功率擊穿分析

。從CST Studio Suite

EDA導(dǎo)入和PCB仿真導(dǎo)入EM字段時(shí)，使用多個(gè)SEY

。改進(jìn)了PCB元素（如走線）的多重編輯

。改進(jìn)和統(tǒng)一的布局設(shè)計(jì)視圖；視圖屬性管理器現(xiàn)在允許為單個(gè)組件設(shè)置視圖選項(xiàng)

。報(bào)告工具可以記錄設(shè)計(jì)和仿真結(jié)果

。從ASCII文件中加載組件的配置（設(shè)計(jì)變體）

。IR-Drop仿真現(xiàn)在允許耦合到所有可用的熱解算器（THs，THt，CHT）

。SITD仿真現(xiàn)在支持新的示意圖眼圖任務(wù)，包括眼罩的定義，并展示了原理圖上塊排列的改進(jìn)性能

。支持新的類似向?qū)У腄DR4仿真工作流程

。PI解算器現(xiàn)在支持Package Device類型的組件模型

。將PI求解器端口提升到軟件包級(jí)別

。重新設(shè)計(jì)EDA導(dǎo)入對(duì)話框UI，改進(jìn)了報(bào)表功能

。新的接合線輪廓編輯器

。自動(dòng)建立部分RLC求解器的激勵(lì)節(jié)點(diǎn)

。內(nèi)部/外部選擇區(qū)域

BoardCheck簡(jiǎn)化了兩級(jí)PCB熱模型

。通過避免復(fù)制設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)來提高求解器啟動(dòng)的性能

?，F(xiàn)在可以將設(shè)計(jì)視圖和違例結(jié)果導(dǎo)出到報(bào)告工具

Chip Interface

。自動(dòng)建立部分RLC求解器

天線Magus的激勵(lì)節(jié)點(diǎn)

。“按值查找”功能已得到改進(jìn)，可以指定頻率，增益和帶寬的值。結(jié)合現(xiàn)有的關(guān)鍵字搜索，良性因子用于指示任何給定設(shè)備的適用性。

。結(jié)構(gòu)是更實(shí)際/更實(shí)際的出口裝配模型。這些是使用Antenna Magus中已包含的現(xiàn)有構(gòu)建塊構(gòu)建的。

。變體或輔助模型是除了給定設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)原始導(dǎo)出模型之外提供的導(dǎo)出模型。變化為用戶提供了有用的模型變化，例如，具有透鏡變化的號(hào)角，具有覆層變化的貼片或具有圓柱形覆蓋物變化的襯有吸收劑的空腔螺旋。

。添加了具有完全參數(shù)化可導(dǎo)出幾何形狀的Radome庫(kù)

。許多新的天線和過渡已添加到數(shù)據(jù)庫(kù)中。

電纜| 電路| 過濾器設(shè)計(jì) 宏模型

電纜仿真

。選擇以與所選橫截面網(wǎng)格視圖相同的透視圖顯示3D視圖

。線束節(jié)點(diǎn)現(xiàn)在可以從拾取的點(diǎn)生成或通過文本文件導(dǎo)入；它們也可以被拾取以及捕捉到拾取的點(diǎn)

?？刂茊蝹€(gè)線束元素的隱藏和顯示，例如電纜束或線束段

。改進(jìn)的傳輸阻抗模型：更強(qiáng)大的電路模型和新的文本格式的傳輸阻抗曲線輸出

。電纜段中的電流監(jiān)控器探測(cè)每根電線的電流以及共模電流

。現(xiàn)在不僅支持雙向仿真，還支持無耦合和單向設(shè)置的電邊界

。改進(jìn)了用于電纜仿真的無損電路模型的精度

。改進(jìn)的隨機(jī)捆綁：可以控制隨機(jī)強(qiáng)度，并可以將某些電纜的位置定義為固定

電路仿真

。改進(jìn)了總線的創(chuàng)建以及引腳和引腳組的顯示

。改進(jìn)的瞬態(tài)仿真性能

。擴(kuò)展克隆塊：支持3D項(xiàng)目塊的參數(shù)克隆

。改進(jìn)的Touchstone塊：對(duì)多個(gè)Touchstone文件的參數(shù)訪問

。對(duì)基于S參數(shù)的塊使用IDEM宏建模的選項(xiàng)

。塊的統(tǒng)一用戶界面

。新的“眼圖”任務(wù)具有遮罩違規(guī)檢測(cè)和尺寸測(cè)量功能

。IBIS改進(jìn)：IBIS波形截?cái)噙x項(xiàng)可避免超頻

。自動(dòng)化：添加了腳本選項(xiàng)來確定/修改電路連接

。自動(dòng)化：自動(dòng)塊放置新的腳本方法，

濾波器設(shè)計(jì)| 宏觀模型

。FD3D

。用于自動(dòng)3D濾波器尺寸確定的新濾波器設(shè)計(jì)過程

。組件庫(kù)中新支持的過濾器拓?fù)浜托碌倪^濾器組件

。Fest3D

。從綜合模塊生成新的自動(dòng)CST Design Studio項(xiàng)目

。可以在定義元素的對(duì)話框中直接使用參數(shù)和數(shù)學(xué)表達(dá)式

?？蓮腃ST Studio Suite主窗口直接訪問綜合工具

。增強(qiáng)的Fest3D項(xiàng)目導(dǎo)出到CST MWS項(xiàng)目

。耦合積分?jǐn)?shù)值計(jì)算的性能改進(jìn)

。添加了同軸/脊形T型結(jié)和基于CST頻域求解器的通用波導(dǎo)彎曲。

?？梢允褂萌我獠▽?dǎo)作為CST Studio Suite元素庫(kù)的端口

。IDEM

。改進(jìn)了比較不同模型的可能性

。用于計(jì)算和可視化不同目標(biāo)配置的建模誤差的新選項(xiàng)

。拖放Touchstone和項(xiàng)目文件

Multi-Physics Simulations

Thermal Simulation

。CHT解算器

。支持液體冷卻

。全面支持瞬態(tài)仿真

。支持分布式計(jì)算（DC）

。支持k-omega（k-。）和Spalart-Allmaras湍流模型

。支持固體和流體域的初始條件

。輸入IR損失

。導(dǎo)入由CHT求解器生成的溫度場(chǎng)（JS，LF FD，F(xiàn)，T）

。溫度場(chǎng)和損耗輸入的性能改進(jìn)