八月再見，九月你好！時(shí)間過得真快，轉(zhuǎn)眼間又到了新的9月份，對于關(guān)注智能手機(jī)性能的朋友來說，自然關(guān)注的焦點(diǎn)還是移動(dòng)平臺上，下面小編帶來手機(jī)CPU天梯圖2018年9月最新版，希望對大家有所幫助。

手機(jī)CPU天梯圖2018年9月最新版：

手機(jī)CPU天梯圖2018年9月最新版

那么手機(jī)CPU性能排行怎么看呢？下面“IT數(shù)碼通”小編為大家?guī)砹耸謾C(jī)CPU天梯圖2018年9月最新版，通過最新的天梯圖來看看新增了哪些移動(dòng)平臺，而又淘汰了哪些移動(dòng)芯片。不過從今年的發(fā)展情況來說，今年新增的移動(dòng)平臺不多，不管是高通還是聯(lián)發(fā)科的，移動(dòng)芯片發(fā)展速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)不如桌面平臺。

在剛剛過去的八月份，目前手機(jī)CPU廠商中，主要新增的是麒麟980和高通驍龍670，其他熱門處理器還是那么幾款，如聯(lián)發(fā)科P60、高通驍龍710、麒麟710、驍龍660和驍龍845，下面首先介紹下近期發(fā)布的一款新款Soc。

1、麒麟980

這款麒麟980處理器是華為昨晚在德國發(fā)布的全新一代旗艦移動(dòng)SoC，亮點(diǎn)非常多，從目前所了解的信息來說，這款處理器的性能秒殺高通驍龍845，就算面對后續(xù)的高通驍龍855也不遜色。麒麟980創(chuàng)造了“六個(gè)世界第一”。

以下就是華為官方總結(jié)的麒麟980六大亮點(diǎn)：

而首發(fā)這款處理器的機(jī)型是今年10月份發(fā)布的華為Mate20身上，到時(shí)候看看具體的性能情況。

2、驍龍670

規(guī)格方面，高通驍龍670基于最新的10nm制程工藝設(shè)計(jì)的，采用跟驍龍710一樣的Kryo 360架構(gòu)，由2個(gè)主頻為2.0GHz的大核+6個(gè)主頻為1.7GHz的小核構(gòu)成，這點(diǎn)要比之前的驍龍660更好。在功耗相同的情況下，驍龍670的性能要比驍龍660提升了15%。

下面一張圖是其他方面的規(guī)格參數(shù)對比情況。

總的來說，驍龍670是一款定位在高通驍龍710和驍龍660之間的一款移動(dòng)Soc。

3、麒麟710

華為在今年七月份發(fā)布了Nova3i新機(jī)，首發(fā)麒麟710處理器，從命名上看，很多網(wǎng)友之前認(rèn)為麒麟710對標(biāo)的是高通今年發(fā)布的驍龍710，不過從目前我們的對比分析來看，麒麟710綜合性能介于驍龍660和驍龍710之間，相比驍龍660不相上下，而相比驍龍710則存在較大的差距。

麒麟710采用先進(jìn)的12nm FinFET，配4個(gè)A73大核（2.2GHz）+ 4個(gè)A53（1.7GHz）八核設(shè)計(jì)，內(nèi)置GPUMali-G51，CPU性能與驍龍660相當(dāng)，GPU性能甚至還要弱一些，不過得益于GPU Turbo游戲技術(shù)加持，12nm先進(jìn)工藝，并有著金融級安全等特性，綜合表現(xiàn)突出。

4、聯(lián)發(fā)科Helio P22和A22

在手機(jī)CPU中，聯(lián)發(fā)科近年來比較失勢，沖擊高端失敗后，在中低端市場也并沒有受到多少廠商青睞。而主打千元機(jī)的紅米6和紅米6A則搭載了新款Helio P22和Helio A22處理器，分別定位中低端和低端。以下是這兩款CPU參數(shù)對比。

聯(lián)發(fā)科Helio P22和Helio A22規(guī)格相對都不高，由于小米千元機(jī)首發(fā)的因素，也有著一定的關(guān)注度。這兩款CPU主打的是入門低端市場，對于入門用戶來說，屬于性價(jià)比之選，綜合性能都在驍龍450之上。

九月手機(jī)CPU天梯圖排名就介紹到這里，相比八月版的變化不大，主要加入了麒麟980、高通驍龍670參與排名，另外修正了麒麟710、聯(lián)發(fā)科P60等排名位置。

最后附上手機(jī)CPU天梯圖完整版，對于以上精簡版中沒有找到的型號，可以在下方的完整版天梯圖中查看哦。

以上就是手機(jī)CPU天梯圖2018年9月最新版，排名多以跑分為參考，并不完全代表體驗(yàn)，僅供參考。如果對以上天梯圖排名有異議或者不準(zhǔn)確的地方，歡迎在評論中幫忙糾正，謝謝。