七月再見，八月你好！八月請對小編好一點哦！轉(zhuǎn)眼間又來了新的一個月，按照慣例腳本之家又帶來了2018年八月新的一期“手機CPU天梯圖排名”，旨在幫助關(guān)注手機處理器的小伙伴能夠輕松看懂排名。好了，話不多說，接下來就讓我們一起去看看2018年8月最新版的手機CPU天梯圖吧，包括精簡版和完整版哦！

手機CPU天梯圖

在剛剛過去的七月份，不少手機芯片廠商也推出了新款Soc，而這次的手機CPU天梯圖也是重點聊聊這些新款處理器以及相關(guān)首發(fā)上市的手機。由于智能手機發(fā)展速度很快，大量老型號產(chǎn)品基本淘汰，因此一般建議看近幾代產(chǎn)品為主。以下是手機CPU天梯圖2018年8月最新精簡版。

在剛剛過去的七月份，目前手機CPU廠商中，活躍的只華為麒麟、聯(lián)發(fā)科，另外高通前幾個月發(fā)布了不少新芯片，在如今依然有著很高的影響力，下面首先介紹下近期發(fā)布的一款新款Soc。

1、麒麟710

華為在七月份發(fā)布了Nova3i新機，首發(fā)麒麟710處理器，從命名上看，很多網(wǎng)友之前認(rèn)為麒麟710對標(biāo)的是高通今年發(fā)布的驍龍710，不過從目前我們的對比分析來看，麒麟710綜合性能介于驍龍660和驍龍710之間，相比驍龍660不相上下，而相比驍龍710則存在較大的差距。

麒麟710采用先進(jìn)的12nm FinFET，配4個A73大核（2.2GHz）+ 4個A53（1.7GHz）八核設(shè)計，內(nèi)置GPUMali-G51，CPU性能與驍龍660相當(dāng)，GPU性能甚至還要弱一些，不過得益于GPU Turbo游戲技術(shù)加持，12nm先進(jìn)工藝，并有著金融級安全等特性，綜合表現(xiàn)突出。

2、聯(lián)發(fā)科Helio P22和A22

在手機CPU中，聯(lián)發(fā)科近年來比較失勢，沖擊高端失敗后，在中低端市場也并沒有受到多少廠商青睞。而主打千元機的紅米6和紅米6A則搭載了新款Helio P22和Helio A22處理器，分別定位中低端和低端。以下是這兩款CPU參數(shù)對比。

聯(lián)發(fā)科Helio P22和Helio A22規(guī)格相對都不高，由于小米千元機首發(fā)的因素，也有著一定的關(guān)注度。這兩款CPU主打的是入門低端市場，對于入門用戶來說，屬于性價比之選，綜合性能都在驍龍450之上。

在剛剛過去的七月份，新款CPU并不多，基本就是麒麟和聯(lián)發(fā)科有新品亮相并首發(fā)了新機。而從9月份開始，又會有一波高端處理器陸續(xù)發(fā)布，下面簡單盤點下。

1、蘋果A12

A12處理器基于7nm工藝，將于9月中旬的新一代iPhone上首發(fā)，預(yù)計iPhone 9、iPhone X Plus都將搭載這款Soc,按照往年的慣例，蘋果A12很可能會是2018年最強的手機CPU。

2、麒麟980

麒麟980預(yù)計將在10月份的華為Mate20上首發(fā)，作為麒麟970的下一代版本，性能上會有很大的升級，它同樣采用最先進(jìn)的7nm工藝，并有望支持5G網(wǎng)絡(luò)。從目前網(wǎng)上曝光的麒麟980安兔兔跑分超過35萬來看，綜合性能明顯強于高通驍龍845。

3、Exynos 9815

Exynos 9815屬于三星下一代高端芯片，預(yù)計在9月份發(fā)布的三星Note8上首發(fā)。按照往年慣例，三星高端芯片主要用于韓國與其它海外市場，國內(nèi)新機或許依然是搭載驍龍845或者是下一代驍龍855芯片。

八月手機CPU天梯圖排名就介紹到這里，相比七月版的變化不大，主要加入了麒麟710、聯(lián)發(fā)P22/A22參與排名，另外修正了麒麟710、聯(lián)發(fā)科P60等排名位置，感興趣的朋友可以對比下手機CPU天梯圖2018年7月版。

最后附上手機CPU天梯圖完整版，對于以上精簡版中沒有找到的型號，可以在下方的完整版天梯圖中查看哦。

好了，以上就是手機CPU天梯圖2018年8月最新版 秒懂手機cpu性能排行的全部內(nèi)容，排名多以跑分為參考，并不完全代表體驗，僅供參考。如果對以上天梯圖排名有異議或者不準(zhǔn)確的地方，歡迎在評論中幫忙糾正，謝謝。

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