在剛剛過(guò)去的十月，在手機(jī)芯片市場(chǎng)也有不少新品，那么2017年手機(jī)處理器性能最新排名是什么？小編第一時(shí)間帶來(lái)了手機(jī)CPU天梯圖2017年11月最新版更新，關(guān)注手機(jī)性能或各廠商手機(jī)CPU性能好壞或需要對(duì)比手機(jī)處理器性能高低的朋友。下面就借著手機(jī)CPU天梯圖2017年11月最新版，來(lái)給手機(jī)愛(ài)好者網(wǎng)友們說(shuō)道說(shuō)道，也希望能對(duì)大家有所參考。

手機(jī)CPU天梯圖2017年11月最新版

決定手機(jī)處理器性能的最核心因素主要是架構(gòu)，而工藝水決定著功耗，而CPU主頻、核心數(shù)在同代處理器很大程度上決定著性能，GPU則決定圖形性能，可以理解成游戲性能。此外，還有基帶，決定網(wǎng)絡(luò)制式，另外還有快充、雙攝、全面屏、AI等支持，總之處理器決定手機(jī)中最精密的硬件，也是成本最高的硬件之一。

處理器

話不多說(shuō)，以下是手機(jī)CPU天梯圖十一月最新精簡(jiǎn)版，主要在上月十月版進(jìn)行了衍生與補(bǔ)充，另外修改了一些排名不準(zhǔn)確的問(wèn)題，值得收藏。

先來(lái)說(shuō)下，目前智能手機(jī)中，最強(qiáng)的芯片，分別是蘋果A11、高通驍龍835、華為麒麟970、聯(lián)發(fā)科Helio X30，這四款各廠商頂級(jí)處理器均采用了目前最先進(jìn)的10nm工藝，功耗控制都很到位。此外還有三星的Exynos 8895，不過(guò)三星芯在國(guó)內(nèi)基本沒(méi)有身影，這里就不說(shuō)了。

蘋果9月份發(fā)布的iPhone 8/8 Plus、iPhone X三款旗艦機(jī)首發(fā)自家最強(qiáng)的蘋果A11六核處理器，是目前最強(qiáng)的手機(jī)處理器，安兔兔跑分能夠超過(guò)20萬(wàn)分，比18萬(wàn)分左右的驍龍835手機(jī)高了2萬(wàn)分，比17萬(wàn)左右的麒麟970手機(jī)高了3萬(wàn)分。

蘋果A11

在安卓陣營(yíng)中，目前最強(qiáng)的是高通驍龍835和華為麒麟970，雖然在跑分上驍龍835更有優(yōu)勢(shì)，不過(guò)麒麟970加入了人工智能、NPU神經(jīng)單元，在AI方面走在了前列，綜合實(shí)力不輸驍龍835。此外，麒麟970也是目前國(guó)產(chǎn)最強(qiáng)移動(dòng)芯片，堪稱國(guó)產(chǎn)驕傲。

驍龍835代表機(jī)型有很多，如小米MIX2、三星Note8/S8、一加5等等，而麒麟970主要用于華為自家最新的旗艦機(jī)，如十月發(fā)布的Mate10、Mate10 Pro、Mate10保時(shí)捷版，另外后續(xù)上市的榮耀V10/10也將搭載這款芯片。

麒麟970

Helio X30是目前聯(lián)發(fā)科最為強(qiáng)悍的一顆芯片，同樣是基于先進(jìn)的10nm制造工藝設(shè)計(jì)，十核心設(shè)計(jì)，2*A73+4*A53+4*A35(最高主頻2.5GHz)，內(nèi)置PowerVR 7XTP-MT4 GPU，不過(guò)性能上相比驍龍835/麒麟970有較大的差距，相對(duì)最為悲催。短短幾年，華為已經(jīng)完美逆襲聯(lián)發(fā)科，成為能夠與高通媲美的芯片廠商，在高端芯領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科需要多努力啦。

簡(jiǎn)單了解目前手機(jī)芯片中的最強(qiáng)者之后，下面簡(jiǎn)單說(shuō)說(shuō)最近新發(fā)布或曝光的一些處理器，希望對(duì)關(guān)注新芯片的網(wǎng)友有所參考。

高通：驍龍636

代表機(jī)型：暫未上市

十月中旬，高通在香港舉辦的通信峰會(huì)上發(fā)布了新款中端芯片驍龍636，這是驍龍600系列的又一力作。

從型號(hào)名不難看出，驍龍636是此前亮相的驍龍630的繼任者。后者于今年5月發(fā)布，包括夏普、華碩、Moto等品牌機(jī)型都有搭載。時(shí)間過(guò)去不到半年，高通已經(jīng)為其推出繼任者。

高通表示，驍龍636的一大亮點(diǎn)是支持18：9比例的FHD+分辨率全面屏、支持高通的TruPalette、EcoPix色彩調(diào)節(jié)技術(shù)。參數(shù)方面，驍龍636采用14nm工藝，八核心Kryo 260 CPU架構(gòu)，GPU為Adreno 509，官方表示其CPU性能相比驍龍630大幅提升40%，GPU性能也提升了10%。

驍龍636處理器

基帶上仍舊為X12，因此下行最高速率為600Mbps。驍龍636的圖像處理單元（ISP）為14bit Spectra 160，最高2400萬(wàn)像素；音頻解碼為高通的Aqstic，最高192kHz/24bit。

作為驍龍630的升級(jí)版，驍龍636在性能上有了進(jìn)一步提升，加之至此全面屏，14nm先進(jìn)工藝，低功耗加持，今后或許又是一款熱門中端芯了。

華為：麒麟659、麒麟670

在華為處理器中，近期火起來(lái)的主要是麒麟659，另外還有新曝光的麒麟670。

其中，麒麟659伴隨著榮耀暢玩7X火爆而備受關(guān)注，但其實(shí)麒麟659之前就已經(jīng)被今年稍早一些的華為Nova2、華為麥芒6搭配，只不過(guò)這兩款手機(jī)性價(jià)比并不搶眼，關(guān)注度不高，因?yàn)闆](méi)有被大家注意。

而榮耀暢玩7X將全面屏雙攝，做到了千元價(jià)位，瞬間吸引了不少千元機(jī)用戶，而其搭載的麒麟659處理器自然也就受關(guān)注了。

麒麟659就是此前麒麟658的小幅升級(jí)版，其采用臺(tái)積電16nm FinFET工藝制程，配備4個(gè)2.36GHz A53+4個(gè)1.7GHz A51+i5協(xié)處理器的架構(gòu)，內(nèi)置GPU為MaliT830 MP2，CPU和GPU基本與麒麟658相同，性能上其實(shí)沒(méi)有什么提升，最大的變化主要是加入了雙攝和全面屏支持。

性能方面，麒麟659與高通驍龍625基本差不多，雖然跑分略低，但支持全面屏，綜合可以看作是同一水平。

最后簡(jiǎn)單說(shuō)下，近日剛曝光的華為麒麟670處理器，這款CPU傳聞將用于新華為Nova全面屏手機(jī)中，主要用于對(duì)抗OV全面屏手機(jī)。

據(jù)悉華為Nova新機(jī)將會(huì)首發(fā)華為的中端麒麟新神U，麒麟670處理器，它的工藝制程是12納米，領(lǐng)先目前高通的中端驍龍625，660的14納米，性能增加功耗降低，而GPU也有提高，用上了Mali G72MP4，相信上機(jī)表現(xiàn)應(yīng)該很不錯(cuò)！目前，暫且不知道這款CPU的性能水平，排名上暫且先放與驍龍652水平吧。

聯(lián)發(fā)科：Helio P23/P30、Helio P40

聯(lián)發(fā)科近年來(lái)處境愈發(fā)艱難，高端、中端、低端都有高通強(qiáng)力競(jìng)爭(zhēng)，目前搭載聯(lián)發(fā)科處理器的廠商并不多，常見(jiàn)于魅族、金立手機(jī)等。不過(guò)，聯(lián)發(fā)科的艱難處境似乎有所好轉(zhuǎn)，比如最近新曝光了多款新處理器，如Helio P23/P30、Helio P40，其中Helio P23已經(jīng)被OPPO F5首發(fā)，今后還可能還有vivo用聯(lián)發(fā)科處理器，因此聯(lián)發(fā)科似乎有好轉(zhuǎn)的跡象。

八月份，聯(lián)發(fā)科在國(guó)外舉行新品發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布旗下P系列新一代Helio P23和P30（金立M7首發(fā)）處理器。兩款新CPU都采用了“4+4”八核設(shè)計(jì)，四個(gè)大核+四個(gè)小核。GPU則使用了Mail-G71。另外，相關(guān)手機(jī)產(chǎn)品將會(huì)在今年第四季度面世，Helio P23主供全球手機(jī)廠商使用，P30則是國(guó)內(nèi)“特供版”，由國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商獨(dú)占。

在制造工藝上，P23和P30都基于臺(tái)積電16nm工藝打造，4個(gè)A53大核心+4個(gè)A53小核心，支持LPDDR3以及LPDDR4X內(nèi)存?；鶐Х矫?，兩款SoC均支持LTE Cat.7/13，最大下載、上傳速度300Mbps、150Mbps，均支持雙卡雙待、雙VoLTE。

聯(lián)發(fā)科Helio P23與P30

目前，新款聯(lián)發(fā)科P23和P30主打中端市場(chǎng)，在低功耗與性能方面做到了良好的均衡，加入全面屏支持，并解決了基帶方面的短板、GPU升級(jí)也比較明顯，整體表現(xiàn)好了不少。

Helio P40

最后來(lái)看下新曝光的Helio P40，它是聯(lián)發(fā)科首款六核處理器，堪稱為聯(lián)發(fā)科擊逆襲的一大利器！

聯(lián)發(fā)科P40一改以往的十核激進(jìn)策略，轉(zhuǎn)而只用上了六個(gè)核心，為兩個(gè)A73大核+四個(gè)A53小核的架構(gòu)，由此可見(jiàn)聯(lián)發(fā)科是真心悔過(guò)，不再?gòu)?qiáng)調(diào)核心數(shù)量了。更重要的是，聯(lián)發(fā)科終于舍得在P系列上馬A73架構(gòu)了，我們都知道，在相同的主頻下，A73能夠比A72減少20-30%的功耗，其整數(shù)運(yùn)算IPC更是是A53的1.7-2倍！而且P40的制程也進(jìn)化到臺(tái)積電的12nm工藝，相較于上代16nm又提升不少，因此整款Soc的性能應(yīng)該會(huì)有一個(gè)較大的飛躍。

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科P40對(duì)標(biāo)的正是高通驍龍最新的660處理器。作為6系Soc的當(dāng)家旗艦，這款Soc目前風(fēng)頭正盛，OPPO、小米和vivo均將其用在自家新品上。在高通八核Kryo核心和三星14nm工藝的加持下，驍龍660表現(xiàn)不俗，幾乎能夠和上代的820分庭抗禮，更廣受各大手機(jī)廠商青睞。Helio P40能否對(duì)標(biāo)高通中高端的驍龍660還有待觀察，拭目以待吧。

本期的手機(jī)CPU天梯圖2017年11月最新版就介紹到這里，如果想要查看完整的天梯圖，可以看看下方的完整版。

手機(jī)CPU天梯圖完整版

結(jié)語(yǔ)：

總的來(lái)說(shuō)，目前在手機(jī)處理器領(lǐng)域，活躍的廠商主要是高通、聯(lián)發(fā)科、華為、蘋果等，國(guó)產(chǎn)芯華為麒麟是驕傲，此外小米也在今年推出了首款澎湃S1處理器，綜合性能接近驍龍625，不過(guò)由于功耗較大，加之基帶版本低，不支持全網(wǎng)通，整體表現(xiàn)并不佳，期待小米盡快推出更好的松果處理器。