手機CPU作為智能手機最核心的硬件，沒有之一，它決定著一臺手機的性能與檔次。手機處理器性能如何看？下面就帶來了2017年7月最新手機處理器排行，通過最新的手機CPU天梯圖2017.7，可以方便“機友”直觀的了解各型號手機CPU性能與各不同處理器之間的性能區(qū)別。希望對大家有幫助！

　　手機CPU天梯圖2017年7月最新版 秒懂手機處理器排行

　　事不宜遲，首先奉上“手機CPU天梯圖2017年7月最新精簡版”，通過這張手機CPU天梯圖，帶你秒懂時下主流手機處理器性能排行。

　　本次手機CPU天梯圖更新，主要是在「手機CPU天梯圖2017年6月最新版」上新增了近期新發(fā)布的高通驍龍450處理器以及大量曝光的驍龍630、聯(lián)發(fā)科Helio P23、麒麟970等，旨在帶大家了解最新手機CPU市場動態(tài)。

　　——驍龍450

　　驍龍450是高通最新推出的一款中低端入門處理器，基于先進的14nm工藝，依然是八核A53架構(gòu)設(shè)計，主頻提升到了1.8Ghz、GPU升級為和驍龍625一樣的Adreno 506、基帶升級到X9 LTE、DSP升級為Hexagon 546、新增USB 3.0與雙攝像頭支持，并支持QC3.0快充技術(shù)。

　　高通驍龍450

　　按照高通的說法，驍龍450相比435 CPU性能提升了25%，GPU性能也有25%提升，此外由于工藝大為提升，功耗降低了30%，加之還有基帶、內(nèi)存、DSP、雙攝與QC3.0快充技術(shù)等支持。

　　驍龍450相比上一代驍龍435提升非常明顯，從435命名跨到450也可以看出變化比較大，綜合性能接近今年流行的中端主流驍龍625處理器，但價格要更低，因此性價比會更高，將為今年入門機新增活力。

　　——驍龍630

　　驍龍630是近期曝光比較多的一款高通新處理器，目前傳聞紅米Pro2、紅米Note5、HTC U11青春版、夏普全面屏新機均將搭載這款驍龍630處理器，作為取代驍龍625/626的經(jīng)典神U中端產(chǎn)品，關(guān)注度自然非常高。

　　驍龍630

　　目前，首發(fā)驍龍630手機預(yù)計即將于7月份發(fā)布。CPU規(guī)格方面，驍龍630采用先進的14nm工藝，八核心A53架構(gòu)，裝載有Adreno508 GPU，并支持1300萬像素雙攝像頭。

　　——華為麒麟970

　　高通驍龍835發(fā)布已經(jīng)很長一段時間了，目前已經(jīng)有一大波驍龍835手機上市。而華為今年發(fā)布的多款旗艦手機依然用的是去年下半年發(fā)布的麒麟960處理器，雖然性能依然不錯，但相比驍龍835，有著較大的差距。如今，華為下一代麒麟970處理器接連曝光，按照慣例，它將于今年下半年發(fā)布，伴隨著華為Mate10首發(fā)。網(wǎng)上還有傳聞，麒麟970可能會提前發(fā)布，榮耀Magic 2或首發(fā)。

　　麒麟970將采用和高通驍龍835一樣的10nm工藝，功耗和發(fā)熱等方面都將變得更好。傳聞麒麟970并不會使用A75處理器，依然沿用麒麟960相同的A73處理器，在CPU上與驍龍835與Exynos 8895在同一水平。

　　目前有爭議的地方主要在于麒麟970會內(nèi)置何種GPU圖形核心，目前傳聞是內(nèi)置Mali-G71 MP8或ARM Heimdallr MP(電腦百事網(wǎng)PC841.Com)，提前支持5G網(wǎng)絡(luò)，如果是前者，麒麟970綜合性能則與驍龍835在同一水平，如果是后者，GPU更強，綜合性能可以說超越驍龍835，具體那種，拭目以待吧。

　　——聯(lián)發(fā)科Helio P23

　　聯(lián)發(fā)科今年表現(xiàn)差強人意，在高端、中端、入門陣營處處遭受高通打壓，加上不少手機廠商拋棄，聯(lián)發(fā)科的今年遭遇史上最嚴重的危機。

　　除了7月發(fā)布的魅族Pro7將首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科X30處理器外，最近又一款聯(lián)發(fā)科Helio P23也曝光了，這款CPU可以看作是聯(lián)發(fā)科Helio P20的升級版，綜合性能預(yù)計與驍龍630相當，定位中端主流市場。

　　聯(lián)發(fā)科Helio P23

　　目前聯(lián)發(fā)科尚未發(fā)布P23處理器，之前泄露的參數(shù)顯示聯(lián)發(fā)科Helio P23依然會采用核心A53架構(gòu)，搭配PowerVR 7XT GPU，支持LPDDR4X閃存以及2K分辨率顯示屏，支持雙攝像頭，相較之前的P20最大的改進是支持了LTE Cat.7，符合中國移動的入庫手機入網(wǎng)標準。

　　有消息稱目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)向國產(chǎn)廠商OPPO、vivo以及金立送樣了最新的P23處理器，這款芯片也有望在這幾個品牌的手機當中首發(fā)。

　　以上就是2017年7月手機CPU中的一些新發(fā)布與大量曝光的新CPU相關(guān)動態(tài)，由于首發(fā)機型還沒有發(fā)布，具體性能還有待于后續(xù)新機發(fā)布后確定，因此驍龍450、驍龍660、麒麟970、聯(lián)發(fā)科P23在天梯圖中的確切排名可能不完全準確，僅供參考，如有誤差，統(tǒng)一下載小編會在后續(xù)天梯圖中的修正。

　　文章最后簡單說下，5月發(fā)發(fā)布的驍龍660處理器，這顆有OPPO R11首發(fā)的中高端處理器備受關(guān)注。

　　驍龍660采用先進的14納米工藝，8核心設(shè)計，內(nèi)置高通自家全新Kryo 260 CPU架構(gòu)，內(nèi)置Adreno 512 GPU圖形核心，支持雙攝、最高支持8GB LPDDR4內(nèi)存、支持QC4.0新一代快速技術(shù)，并且支持新的X12 LTE調(diào)制解調(diào)器，支持Cat.13/12，峰值下載速率提升到了600Mbps，是前作驍龍653的兩倍。

　　驍龍660

　　驍龍660是目前驍龍600系列處理器中性能最強的一款，具備中高端性能與低功耗特性，加之還支持高達8GB內(nèi)存、QC4.0快充等，堪稱14nm版的驍龍835，安兔兔跑分超過了12萬分，性能媲美去年的驍龍820高端處理器。

　　手機CPU天梯圖最后附上完整版，由于繪制非同一人制作，因此以上精簡與完整版有一些小的差異，僅供參考。

　　手機CPU天梯圖2017.7最新完整版(看不清，請保存到電腦/手機中放大查看)

　　手機CPU天梯圖2017.7完整版覆蓋了各廠商完整的產(chǎn)品排名圖，秒懂手機處理器性能排行，對于關(guān)注老款CPU的朋友會有所幫助。

　　以上就是小編匯總的關(guān)于手機CPU天梯圖2017年7月最新完整版，大家可參考下，歡迎繼續(xù)腳本之家其他相關(guān)內(nèi)容！