HTC One M9內(nèi)部結(jié)構(gòu)及做工如何？HTC One M9拆機(jī)圖解評(píng)測(cè)教程
我要評(píng)論HTC的新旗艦這才上市沒幾天，iFixit就迅速搞定了拆解工作，真是不服不行。話不多說，接下來就看看這個(gè)金屬機(jī)的做工如何吧，還有那個(gè)滾燙的驍龍810之“心”是如何處理的呢？一起來看看HTC One M9拆解圖評(píng)測(cè)吧。
HTC One M9內(nèi)部結(jié)構(gòu)如何？HTC One M9拆機(jī)圖解教程
包裝盒非常的別致。
但是，剛拿出手機(jī)就發(fā)現(xiàn)，屏幕左下方居然有一條長(zhǎng)長(zhǎng)的、非常明顯的劃痕！
這還沒完，第一次啟動(dòng)的時(shí)候，HTC標(biāo)識(shí)里H字幕的右上角，居然有一個(gè)像素點(diǎn)是白的！這可是零售機(jī)啊。
M9的機(jī)身設(shè)計(jì)幾乎完全繼承了M8，只不過去掉了背部的輔助攝像頭。
按鍵布局也發(fā)生了很大的變化。
因?yàn)槭墙饘贆C(jī)，拆解方式有些不同，首先要從頂部下手，把這一條撬開。
然后就是兩個(gè)梅花頭螺絲。
不需要預(yù)熱了，直接從側(cè)面撬開就可以。
機(jī)身下部扣得非常牢靠，但并沒有使用任何膠水。
終于掰開了。第一眼看過去，挺像M8。
上邊是M9，下邊是M8，這次用膠帶包裹起來的面積小了一些，電路板也從綠色變成了藍(lán)色。
不過去除這些膠帶仍然要小心，別把下邊的眾多接口給搞壞了。
終于看到膠水了，和去年一樣主板還是粘著的。
振動(dòng)馬達(dá)也粘在了主板上。
芯片都集中在主板正面：
紅色：三星K3RG3G30MM-MGCH 3GB LPDDR4＋高通驍龍810處理器
橙色：三星KLMBG4GEND-B031 32GB eMMC NAND閃存
黃色：高通PM8994電源管理單元
綠色：博通BCM4356 2x2 802.11ac Wi-Fi、藍(lán)牙4.1無線模塊
深綠：高通WTR3925射頻收發(fā)器
藍(lán)色：Avago ACPM-7800多模多頻段功率放大器
粉色：Silicon Image SIL8620 MHL 3.0發(fā)射器
主板背面沒啥，只貼著一層銅箔?？偟膩碚f，HTC對(duì)于驍龍810的處理很簡(jiǎn)單，沒有加強(qiáng)散熱手段，也沒有更高級(jí)的電源管理，難怪要比nubia Z9 Max熱得多！
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