HTC的新旗艦這才上市沒幾天，iFixit就迅速搞定了拆解工作，真是不服不行。話不多說，接下來就看看這個(gè)金屬機(jī)的做工如何吧，還有那個(gè)滾燙的驍龍810之“心”是如何處理的呢？一起來看看HTC One M9拆解圖評(píng)測(cè)吧。

HTC One M9內(nèi)部結(jié)構(gòu)如何？HTC One M9拆機(jī)圖解教程

包裝盒非常的別致。

但是，剛拿出手機(jī)就發(fā)現(xiàn)，屏幕左下方居然有一條長(zhǎng)長(zhǎng)的、非常明顯的劃痕！

這還沒完，第一次啟動(dòng)的時(shí)候，HTC標(biāo)識(shí)里H字幕的右上角，居然有一個(gè)像素點(diǎn)是白的！這可是零售機(jī)啊。

M9的機(jī)身設(shè)計(jì)幾乎完全繼承了M8，只不過去掉了背部的輔助攝像頭。

按鍵布局也發(fā)生了很大的變化。

因?yàn)槭墙饘贆C(jī)，拆解方式有些不同，首先要從頂部下手，把這一條撬開。

然后就是兩個(gè)梅花頭螺絲。

不需要預(yù)熱了，直接從側(cè)面撬開就可以。

機(jī)身下部扣得非常牢靠，但并沒有使用任何膠水。

終于掰開了。第一眼看過去，挺像M8。

上邊是M9，下邊是M8，這次用膠帶包裹起來的面積小了一些，電路板也從綠色變成了藍(lán)色。

不過去除這些膠帶仍然要小心，別把下邊的眾多接口給搞壞了。

終于看到膠水了，和去年一樣主板還是粘著的。

振動(dòng)馬達(dá)也粘在了主板上。

芯片都集中在主板正面：

紅色：三星K3RG3G30MM-MGCH 3GB LPDDR4＋高通驍龍810處理器

橙色：三星KLMBG4GEND-B031 32GB eMMC NAND閃存

黃色：高通PM8994電源管理單元

綠色：博通BCM4356 2x2 802.11ac Wi-Fi、藍(lán)牙4.1無線模塊

深綠：高通WTR3925射頻收發(fā)器

藍(lán)色：Avago ACPM-7800多模多頻段功率放大器

粉色：Silicon Image SIL8620 MHL 3.0發(fā)射器

主板背面沒啥，只貼著一層銅箔?？偟膩碚f，HTC對(duì)于驍龍810的處理很簡(jiǎn)單，沒有加強(qiáng)散熱手段，也沒有更高級(jí)的電源管理，難怪要比nubia Z9 Max熱得多！

主板去掉了，才能取下電池。HTC還真是固執(zhí)啊。

電池容量10.87Whr，比去年的9.88Whr增加了一些，但可能是因?yàn)轵旪?10的緣故，續(xù)航反而倒退了。另外它雖然支持高通Quick Charge 2.0，但充電器規(guī)格只有5V/1.5A。

一個(gè)接口、幾個(gè)螺絲、一些膠水之后，攝像頭所在的子卡下來了。

后置攝像頭很容易取下來。

2000萬像素的主攝像頭覆蓋著藍(lán)寶石玻璃，應(yīng)該是對(duì)M8攝像頭容易刮擦的回應(yīng)。

揚(yáng)聲器部分，竟然看到了泡沫聚苯乙烯。

BoomSound揚(yáng)聲器支持杜比音效。

I/O子卡和3.5毫米耳機(jī)孔、麥克風(fēng)、microUSB接口。

到了屏幕部分，終于得加熱了，因?yàn)橛袃蓤F(tuán)膠水。

然后就是撬啊撬。

里邊居然手寫了很多莫名其妙的符號(hào)，難道是天書？經(jīng)過仔細(xì)考慮，更可能是品控標(biāo)記。

前置攝像頭所在的子卡。紅色框內(nèi)是NXP 47803 NFC控制器，橙色框內(nèi)是高通QFE2550天線協(xié)調(diào)器，黃色框內(nèi)是Maxim Integrated MAXQ614 16位微型控制器加紅外模塊。

翻過來就沒什么了。

400萬像素前置攝像頭，和去年一樣但是小了點(diǎn)。UltraPixel，拜拜。

通過排線與顯示屏相連的Synaptics S3351B觸摸屏控制器。

好了，合個(gè)影吧。

2分！

電池深埋在主板之下，還用膠水與中框粘合；不整個(gè)拆掉沒法換屏幕；不少膠水把很多零部件固定得死死的……HTC跟維修人員有仇啊。

唯一的好處就是主板很容易上手，膠帶和屏蔽層也少多了。