最近的PC硬件市場可以說是異?；馃幔貏e是AMD的Zen5 架構(gòu)，憑借卓越的性能優(yōu)勢，圈粉無數(shù)粉絲，其推出的9800X3D 和 9950X3D更是直接登上了高端 CPU 性能榜單的巔峰，甚至首發(fā)時還出現(xiàn)了一U難求的情況。不過有新處理器自然也要有合適的平臺才能完全的釋放其全部性能。

不少玩家首先想到的自然是最新的B850主板，但是目前的市場中多數(shù) AMD B850 主板仍處于價格高位。不過不用擔(dān)心，藍寶石（Sapphire）作為AMD核心AIB合作伙伴，一致致力于讓大家用上更好的產(chǎn)品，最近就為各位玩家?guī)砹艘豢畛詢r比的B850主板——藍寶石 NITRO氮動 B850A WIFI，為追求高性能且注重成本效益的用戶帶來了全新的選擇。

AMD B850芯片組規(guī)格

我們先來看看新的B850主板芯片組詳細規(guī)格。作為一款主流級別的芯片組，AMD B850的規(guī)格無疑能夠充分滿足大多數(shù)用戶的需求：1.它支持處理器與內(nèi)存的超頻；2.PCIe插槽與M.2固態(tài)硬盤插槽均支持最新的PCIe 5.0規(guī)范；3.原生提供USB 3.2 Gen2 x2 20Gbps接口；4.芯片組內(nèi)置8條PCIe 4.0通道與4條PCIe 3.0通道。配合其合理的價格，主板制造商能夠打造出性價比高、擴展性能出色的千元級別主板。

與之前的AMD B650芯片組相比，AMD B850的主要區(qū)別在于新增了PCIe 5.0 x4 NVMe M.2通道，這使得主板能夠支持PCIe 5.0 M.2固態(tài)硬盤。相比之下，AMD B650主板是否配備此通道，則完全取決于主板制造商的選擇。

主板介紹

接下來我們正式來看本期的主角——藍寶石NITRO氮動B850A WIFI主板，不得不說其外包裝設(shè)計還是非常吸睛的，正面的渲染圖是由電路板風(fēng)格化的藍寶石LOGO與科幻風(fēng)格化的藍寶石LOGO拼接而成，配合黑灰色的設(shè)計，一眼望去不單止科技感滿滿，更有種性能蓄勢待發(fā)的感覺。

包裝盒的右下角則標(biāo)注了這款主板的芯片組配置，為AMD B850，并且不同于隔壁家的B系列主板，AMD的B系列主板不僅支持內(nèi)存超頻，還支持CPU超頻。

包裝盒背面則展示了這款主板的幾個主要亮點：12+2+1相智能供電、大面積散熱裝甲、支持8000+MHz高頻DDR5內(nèi)存、M.2專屬散熱馬甲、PCIe 5.0 x16擴展插槽，以及WIFI 6無線網(wǎng)絡(luò)等。

下面就給大家看看藍寶石NITRO氮動B850A WIFI主板的真面目！首先，這款主板是基于標(biāo)準(zhǔn)ATX板型設(shè)計，尺寸為305mm x245mm，尺寸更大好處是能拓展更多插槽接口，同時在各方面用料也會提升。

設(shè)計方面，則是經(jīng)典的氮動系列風(fēng)格，通體黑色的PCB搭配銀灰色的散熱裝甲，霸氣十足！

PCB背面的走線布局同樣十分整潔，做工相當(dāng)出色。值得一提的是藍寶石在內(nèi)存與PCIe的位置采用了成本更高、技術(shù)更為先進的SMT貼片工藝，非常適合持續(xù)高頻使用的設(shè)備。

Socket AM5接口

主板中間是AMD的Soket AM5接口，目前AMD銳龍 7000 | 8000 | 9000系列臺式機處理器都可以搭配此款主板使用。與之前的AM4接口有較大區(qū)別，PGA針腳接口轉(zhuǎn)到LGA觸點式接口上，不過兩者的Package大小同樣是40mm*40mm。

轉(zhuǎn)變到Soket AM5接口的好處就在于，可以有著更多的針腳，實現(xiàn)更豐富的功能定義，包括支持最新的DDR5內(nèi)存、PCIe 5.0總線，原生支持170W的處理器功耗，甚至支持最高230W功率輸出，這意味著我們可以配合更高規(guī)格更高功耗的處理器。針對玩家層面，選用AM5接口主板還有一個好處就是AMD承諾過AM5會延續(xù)到2027年，意味著這款主板至少還能兼容一到兩代銳龍?zhí)幚砥餍缕贰?/p>

供電模組

看過了CPU底座，再來看看其附近的硬件配置，首先最搶眼的莫過于散熱裝甲了。為了讓處理器能夠在高頻的情況下，持續(xù)長時間的穩(wěn)定運行，藍寶石NiTRO氮動B850A WIFI主板在供電模組上配上了兩塊大面積的散熱馬甲，尤其是左側(cè)的散熱馬甲更是延伸到了IO擋板位置，做成了全覆蓋的設(shè)計。

散熱馬甲內(nèi)部更是采用了分層式、內(nèi)開槽的設(shè)計，這樣能夠增大散熱面積從而獲得更好的散熱效果。

并且散熱模塊上還有高導(dǎo)熱系數(shù)的硅膠片，有利于提升熱量的傳導(dǎo)效率，幫助主板提高散熱效能。