在9月中旬技嘉舉辦的發(fā)布會(huì)上，技嘉展示了全系列的最新產(chǎn)品，而主板這邊最新的就是X870E AORUS MASTER X3D ICE超級冰雕和X870E AORUS PRO X3D ICE電競冰雕這兩位了，作為X3D系列的新品，它們使用特別的8層背鉆PCB板，與傳統(tǒng)PCB相比可以有效減少信號反射，提高時(shí)序精度并且提升系統(tǒng)性能，讓內(nèi)存可以穩(wěn)定運(yùn)行在更高的頻率，另外還加入了新的易用設(shè)計(jì)。

今天我們就拿到了定位較高的X870E AORUS MASTER X3D ICE超級冰雕主板，其實(shí)看名字就知道它和我們此前測試的X870E AORUS MASTER 超級雕主板有關(guān)系，在新的主板上技嘉為其準(zhǔn)備了X3D Turbo 2.0技術(shù)，新的模式可以直接在系統(tǒng)里面進(jìn)行切換，開啟后可智能識(shí)別游戲、設(shè)計(jì)等不同負(fù)載場景，自動(dòng)調(diào)校核心參數(shù)，無需手動(dòng)設(shè)置即可實(shí)現(xiàn)性能提升。

技嘉X870E AORUS MASTER X3D ICE主板介紹

作為冰雕系列產(chǎn)品，X870E AORUS MASTER X3D ICE采用了全白色的包裝，包裝正面印有主板的型號和技嘉AORUS的雕型Logo，而背面則印有主板的特性，很明顯的寫著主板采用18+2+2相供電設(shè)計(jì)，支持X3D Turbo 2.0技術(shù)，配備雙PCIe插槽快拆，配備10G+5G雙網(wǎng)卡，支持WiFi 7。

而且這主板非常有趣的一點(diǎn)就是在BIOS里面塞了無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，這樣系統(tǒng)就能自動(dòng)安裝驅(qū)動(dòng)讓新裝好的主板能連上網(wǎng)，以便用戶能夠繼續(xù)下載其他的驅(qū)動(dòng)，而不少主板第一次裝系統(tǒng)時(shí)是斷網(wǎng)的，還得事先準(zhǔn)備好網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，配備64MB大容量BIOS的技嘉X870E超級冰雕主板在這方面確實(shí)便利許多。

技嘉X870E AORUS MASTER X3D ICE超級冰雕是一塊標(biāo)準(zhǔn)的ATX主板，尺寸是30.5*24.4cm，售價(jià)是4999元，這價(jià)格和技嘉X870E AORUS MASTER超級雕剛上市時(shí)是一樣的。

技嘉X870E超級冰雕的造型其實(shí)和X870E超級雕比較相似，但細(xì)節(jié)確實(shí)有很大升級，首先PCB升級為8層背鉆技術(shù)的，與傳統(tǒng)PCB相比可以有效減少信號反射，將時(shí)序問題降至最低，在高頻時(shí)提升信號完整性，提升整體系統(tǒng)性能與可靠性。

外觀方面

最明顯的變化自然是配色從此前的銀色+黑色變成了以白色為主色調(diào)，所以名字也變成了超級冰雕，外觀設(shè)計(jì)和超級雕較為接近，通過斜線紋理將所有散熱裝甲分割成三個(gè)層區(qū)，CPU供電主散熱裝甲上有大面積的RGB燈，南橋上方有一只AORUS經(jīng)典的雕型Logo，南橋位置的散熱裝甲下方還配有氛圍燈。此外這主板最顯眼的地方就是上面有兩PCIe快拆鍵，它們分別控制上下兩個(gè)PCIe x16插槽，是首款采用這種設(shè)計(jì)的主板。

技嘉X870E超級冰雕加上了背板，上面印了一個(gè)非常顯眼的大雕頭部，金屬背板可以很好的保護(hù)主板PCB，不讓主板變形，此外可以看出背板上有明細(xì)的凹槽，這些凹槽位置都貼了導(dǎo)熱墊，可以幫主板上的高溫元件散熱，從凹槽位置來看，應(yīng)該是VRM供電MOS、萬兆網(wǎng)卡以及兩顆南橋的背面。

配件方面

除了常規(guī)的SATA線、信仰周邊、紙質(zhì)說明書外，技嘉還送了一個(gè)內(nèi)存散熱風(fēng)扇、前置機(jī)箱面板接線的集線頭、兩根溫度監(jiān)測探頭、一個(gè)噪音監(jiān)測器、風(fēng)扇延長線、魔術(shù)扎帶還有一體直插式WiFi 7天線，其中的傳感器在主板上是有對應(yīng)專用接口的，這樣的設(shè)計(jì)在高端主板上也較為少見，而WiFi天線只需要插頭直接插入背部WiFi天線接口即可，無需像以前那樣慢慢“擰螺絲”，提升安裝體驗(yàn)。

內(nèi)存接口

技嘉X870E超級冰雕配備四根DDR5內(nèi)存插槽，內(nèi)存固定方式為傳統(tǒng)的兩端卡扣設(shè)計(jì)，支持單根64GB的內(nèi)存，最大內(nèi)存容量256GB，最高可支持雙通道DDR5-9000(OC)的內(nèi)存，支持AMD EXPO和Intel XMP內(nèi)存。

2、4槽配備一體式抗干擾金屬屏蔽罩，讓內(nèi)存槽強(qiáng)度增加1.3倍，支持5000次以上拔插，并最大限度地提高信號完整性，加強(qiáng)超頻能力 ，而上面所說的背鉆PCB主要也是為了提高內(nèi)存頻率而準(zhǔn)備的，此外主板還支持AI D5黑科技2.0，采用多種先進(jìn)技術(shù)，顯著提升DDR5內(nèi)存性能，并具備一流的兼容性。

PCIe與M.2接口

主板上一共有三個(gè)PCIe x16插槽，其中第一和第二根都由CPU提供的PCIe 5.0插槽，第一根支持完整的PCIe 5.0 x16，兩根一起使用的話就會(huì)變成x8+x8的模式。兩個(gè)插槽均配備獨(dú)立的顯卡快易拆鍵，我看了下雙快拆的機(jī)械結(jié)構(gòu)還比較復(fù)雜。最底的PCIe插槽是南橋提供的，只有PCIe 4.0 x4的帶寬，而且它與M2D_SB接口共享帶寬，當(dāng)那個(gè)M.2口被使用時(shí)這個(gè)插槽就會(huì)被屏蔽。

這兩個(gè)插槽都使用了新一代超耐久顯卡插槽，采用無縫一體式設(shè)計(jì)，用專用背板螺釘鎖定，承重能力是常規(guī)插槽的10倍；周圍配備橡膠內(nèi)襯條，保護(hù)顯卡的PCB免受潛在刮傷風(fēng)險(xiǎn)；外殼為鋅合金材質(zhì)，能夠?yàn)楦咚傩盘柼峁┯行У碾姶牌帘巍?最下面的PCIe插槽也配了金屬裝甲，但沒加其他的東西。

主板一共有5個(gè)M.2接口，所有接口都配備M.2散熱裝甲和背面散熱，讓SSD能享受全方位的散熱。同時(shí)所有M.2接口都配備快易拆，同時(shí)兩個(gè)裝甲也具備快易拆設(shè)計(jì)，而且還有磁吸定位設(shè)計(jì)，所有M.2 SSD安裝與拆卸都不需要工具，相當(dāng)方便。

位于CPU下方的M.2口是直連CPU的PCIe 5.0 x4，所以技嘉為它準(zhǔn)備了體積較大的堆疊式散熱裝甲，提供更好的散熱性能，可避免SSD出現(xiàn)高溫降頻的情況。下方四個(gè)M.2插槽則共用一塊大面積的散熱裝甲，在第二個(gè)PCIe x16插槽上方的那個(gè)開口朝向不一樣的M.2口其實(shí)也是CPU提供的PCIe 5.0 x4口，但它與USB4芯片共享帶寬，在默認(rèn)狀態(tài)下在這位置安裝SSD，USB4控制器的帶寬會(huì)從x4降至x2，而這個(gè)SSD也只有x2的帶寬，如果想這個(gè)位置的SSD跑全速就要去BIOS里面修改設(shè)置。

其他的三個(gè)M.2口都是南橋提供的，當(dāng)中M2C_SB與M2D_SB是PCIe 4.0 x4的，且M2D_SB也就是夾在中間的那個(gè)口與最下面的PCIe x16插槽共享通道，M2E_SB也就是南橋散熱器下面的那個(gè)口只支持PCIe 4.0 x2，所有M.2口都支持M.2 2280規(guī)格的SSD。

技嘉X870E超級冰雕主板的所有M.2口都配備彈性底座，可以改善M.2散熱背板對SSD貼合不好的問題，因?yàn)镸.2 SSD其實(shí)是有單雙面之分的，雙面的M.2 SSD更厚，所以M.2散熱背板得根據(jù)雙面的厚度來設(shè)計(jì)，對于單面的SSD就只能沒照顧得那么好了?，F(xiàn)在技嘉的M.2 SSD彈性底座顧名思義，具有彈性，底座可以根據(jù)M.2 SSD的厚度自動(dòng)貼合，可以更好的給SSD背面散熱，也能為M.2 SSD提供良好的背面支撐，避免它被散熱裝甲壓彎。

板載接口

技嘉X870E超級冰雕的板載接口基本都集中在主板的右側(cè)和下方邊緣，有兩個(gè)SATA 6Gbps口，一個(gè)前置USB 20Gbps Type-C擴(kuò)展口，兩組USB 5 Gbps擴(kuò)展針腳，可擴(kuò)展4個(gè)USB 5Gbps口，兩組USB 2.0擴(kuò)展針腳。前置USB 20Gbps Type-C接口支持65W PD快充，使用快充功能需要把主板24pin供電旁邊的8pin顯卡供電口也接上，這個(gè)口就是為PD快拆芯片供電的。

風(fēng)扇接口主板一共有7個(gè)，還可以用個(gè)風(fēng)扇延長線插槽額外擴(kuò)展3個(gè)風(fēng)扇口，加起來一共有10個(gè)4pin PWM接口之多。燈帶接口有1個(gè)12V RGB和4個(gè)5V ARGB的，可滿足各種需求。主板還配備Debug LED與簡易Debug燈，方便用戶找到故障位置。主板還提供了兩個(gè)溫度探頭接口和一個(gè)噪音監(jiān)測器接口，所需的傳感器在主板的附近包里面，可以配合技嘉的GCC軟件監(jiān)控機(jī)箱內(nèi)的溫度和噪音情況。

比較特別的是這主板還有一個(gè)前置HDMI 1.4視頻輸出口，是給玩家接機(jī)箱上的副屏用的，可支持1920*1080@30Hz的視頻輸出，給副屏用基本足夠，對有需求的玩家來說挺方便的。

后置I/O接口

主板配備一體式I/O背板，面板的中間空出來的區(qū)域做了散熱開孔，能夠?yàn)閮?nèi)部散熱片的冷熱空氣交換提供一定的幫助。 技嘉在背板上放置了四個(gè)按鍵，圓形的兩個(gè)一個(gè)是電源開關(guān)一個(gè)是重啟鍵，方形兩的，一個(gè)是清空CMOS按鍵，另一個(gè)則是Q-Flash Plus按鍵，主板支持在不安裝CPU的情況下更新BIOS，需要搭配那個(gè)旁邊寫著“BIOS”的USB接口使用。

背板I/O這里加起來一共有11個(gè)USB口，包括2個(gè)USB4 Type-C口，這兩個(gè)接口是由ASMedia ASM4242芯片提供的，可支持DP 1.4，支持最高3840x2160@240Hz。此外還有1個(gè)USB 20Gbps Type-C口，1個(gè)USB 10Gbps Type-C口，7個(gè)USB 10Gbps Type-A口，1個(gè)HDMI 2.1口，可支持最高4096x2160@60Hz。

音頻方面，提供2個(gè)3.5mm音頻口和一個(gè)數(shù)字光纖輸出口。在網(wǎng)絡(luò)連接方面，主板配備一塊聯(lián)發(fā)科MT7927 WiFi7無線網(wǎng)卡，一體直插式WiFi 7天線接口則是技嘉獨(dú)有的設(shè)計(jì)，即插即用，此外還有Realtek RTL8127 10G和RTL8126 5G有線網(wǎng)卡 ，可提供極快的傳輸速度，確保系統(tǒng)在進(jìn)行云計(jì)算或提供外部計(jì)算服務(wù)時(shí)，擁有最穩(wěn)定的傳輸環(huán)境。

主板拆解

技嘉X870E超級冰雕拆解后的樣子，主板的下半部對比X870E超級雕改動(dòng)還是蠻大的，多了一個(gè)M.2口，右側(cè)邊緣的許多接口也改了。

18+2+2相供電設(shè)計(jì)

技嘉X870E超級冰雕的供電從X870E超級雕的16+2+2相升級為18+2+2相，CPU與核顯供電使用英飛凌的PMC41430 Dr.MOS，單顆最高輸出110A，屬SPS智能供電芯片，能夠?qū)崿F(xiàn)獨(dú)立監(jiān)控、優(yōu)化每一相供電，實(shí)時(shí)調(diào)整供電參數(shù)，確保處理器在不同工作負(fù)載下都能獲得穩(wěn)定的電力供應(yīng)。供電控制芯片為英飛凌的XDPE192C3D，最大支持12相雙通道供電，即核心供電部分實(shí)際應(yīng)該為9相并聯(lián)。輔助供電采用的MOS是安森美的NCP302155R，它也是Dr.MOS，單顆最大輸出60A，這兩相供電由立琦RT3672EE控制。

技嘉為這套豪華的VRM供電配備了升級款Epic VRM散熱器，一邊是鰭片式散熱器一邊是鋁擠式散熱器，結(jié)合了鰭片式散熱器表面積大和鋁壓式散熱器熱容高的優(yōu)點(diǎn)，兩部分用一根熱管相連，技嘉表示這種散熱設(shè)計(jì)表面積是傳統(tǒng)方案的10倍。熱管直接接觸MOS芯片，并使用了12W/mk的導(dǎo)熱墊，可以更快的把供電元件的熱量傳遞到散熱器上。

主板音頻電路

聲卡芯片為技嘉主板中較為常用的瑞昱ALC 1220，配以紅色的WIMA電容+常規(guī)高品質(zhì)圓柱形音頻電容的組合，確保穩(wěn)定的音頻功率輸出，為用戶呈現(xiàn)專業(yè)錄音室級別的聲音體驗(yàn)。

主板還為聲卡準(zhǔn)備了ESS的ES9118 DAC芯片，可提供SNR 125dB的超高動(dòng)態(tài)范圍，支持32位的Hi-Res音頻，總諧波失真只有-112db，具備較高的信噪比和音頻純凈度，技嘉還為DAC芯片配備了一個(gè)專用晶振，提供高精度、低抖動(dòng)、低噪聲的時(shí)鐘信號，從而確保數(shù)字音頻信號被準(zhǔn)確、干凈地還原為模擬音頻，提升整體音質(zhì)表現(xiàn)。

X3D Turbo 2.0測試

技嘉X870E超級冰雕主板上最讓人好奇的莫過于它所具備的X3D Turbo 2.0功能，為了測試這功能到底能帶來多大的提升我們 使用了AMD目前的旗艦處理器銳龍9 9950X3D，內(nèi)存方面則找來芝奇 皇家戟 EXPO版 DDR5-8000 C38 16*2套裝內(nèi)存，顯卡使用iGame GeForce RTX 5090 D Advanced。

開啟X3D Turbo 2.0很簡單，在BIOS的簡易界面右側(cè)就有，當(dāng)然在高級界面里也有對應(yīng)選項(xiàng)。

技嘉還特意為X3D Turbo 2.0做了一個(gè)軟件，現(xiàn)在你可以直接在系統(tǒng)里面切換X3D Turbo 2.0的工作模式了，當(dāng)然切換模式是需要重啟的。標(biāo)準(zhǔn)其實(shí)就是讓CPU保持默認(rèn)設(shè)置。最大性能模式是在標(biāo)準(zhǔn)模式基礎(chǔ)上進(jìn)一步提升CPU整體性能，主要用于全核應(yīng)用為主的生產(chǎn)力環(huán)境。而極限游戲模式則會(huì)關(guān)閉沒有3D V-Cache的CCD，并且關(guān)閉SMT同步多線程，讓處理器發(fā)揮出最好的游戲性能。

我們先來看看X3D Turbo 2.0各個(gè)模式會(huì)對CPU性能造成多大影響，這里加入了開啟PBO以及主板PBO Enhancement模式的測試，我們這顆銳龍9 9950X3D最多只能開到90 Level 2這檔?？梢钥吹阶畲笮阅苣Ｊ降膯尉€程和多線程性能都會(huì)比標(biāo)準(zhǔn)模式好一點(diǎn)，但不多，同時(shí)也可以看出這個(gè)最大性能模式是沒開PBO的。極限游戲模式單線程性能確實(shí)更高，但因?yàn)闆]了一個(gè)CCD又沒了SMT，所以多線程性能暴跌。

至于那兩個(gè)PBO，PBO Enable就只是解鎖了處理器功耗，而PBO Enhancement好像是在開啟PBO的基礎(chǔ)上降低了溫度墻還加了負(fù)壓，所以性能會(huì)好一些，但能開到哪個(gè)檔位看處理器體質(zhì)，主板內(nèi)置的PBO模式都沒有開啟自動(dòng)超頻，所以想開的話還得手動(dòng)去拉。

游戲測試在1080p分辨率下進(jìn)行，開啟最高畫質(zhì)，我們測試了《CS2》和《彩虹六號：圍攻》兩款電競FPS游戲，可以開出無論最大性能或是極限游戲模式，在這兩個(gè)游戲中平均和1%低幀率都要比標(biāo)準(zhǔn)模式更好，在《CS2》里面這兩個(gè)模式基本沒啥區(qū)別，而在《彩虹六號：圍攻》里面，極限游戲模式的幀率是明顯要比最大性能模式更高。

可以看出技嘉的X3D Turbo 2.0是可以輕松一鍵提高玩家手上X3D處理器的游戲性能，一般我們建議使用最大性能模式即可，不影響處理器的基本性能還能獲得比標(biāo)準(zhǔn)模式更好的游戲表現(xiàn)，如果確實(shí)是對高平均幀和1%低幀率有追求的可以選擇使用極限游戲模式。

BIOS體驗(yàn)

技嘉的新版BIOS與以往差別還是很大的，此前被不少玩家詬病不太人性化的技嘉主板BIOS現(xiàn)在也進(jìn)行了優(yōu)化改良，內(nèi)置一鍵超頻、系統(tǒng)優(yōu)化等快捷功能，新手可快速上手。

搜索功能大幅升級，預(yù)設(shè)了一些常用的關(guān)鍵詞，可以讓玩家快速找到對應(yīng)選項(xiàng)，BIOS右側(cè)也對該選項(xiàng)進(jìn)行了注釋和標(biāo)注了這選項(xiàng)的目錄位置，好用程度大幅提升。

風(fēng)扇轉(zhuǎn)速設(shè)置頁面中囊括了幾乎所有的可調(diào)項(xiàng)，無需再去高級模式中進(jìn)行微調(diào)。值得注意的是EC-TEMP1和EC-TEMP2對應(yīng)的是主板附送的兩根溫度監(jiān)測探頭的實(shí)時(shí)數(shù)值，如果用戶接上之后可以在這里查看，并且讓系統(tǒng)風(fēng)扇根據(jù)其溫度來制定轉(zhuǎn)速曲線。

高級模式下，頻率/電壓控制菜單里可以找到PBO Enhancement選項(xiàng)，根據(jù)用戶日常的CPU溫度劃分出了70、80、90三個(gè)主要擋位，并且進(jìn)一步按性能調(diào)度的激進(jìn)程度再分了5個(gè)等級，等級越高性能調(diào)教越激進(jìn)，給的負(fù)壓也越大，所以能拉到什么等級完全看你手頭上CPU的體質(zhì)。

往下拉就能看到電壓調(diào)節(jié)選項(xiàng)，內(nèi)存電壓這里可以看到三個(gè)數(shù)值，最左邊的是當(dāng)前的設(shè)定值，這里是可供玩家修改的，中間的是當(dāng)前電壓值，右邊的是則是當(dāng)前電流值，說真的這兩個(gè)電壓值第一眼看上去其實(shí)不太好理解，技嘉最好后面加一下標(biāo)注。

上面說的USB4/M2B_CPU通道切換在設(shè)置菜單里的IO Ports二級菜單里面，默認(rèn)是自動(dòng)，當(dāng)M2B_CPU接口被使用時(shí)兩邊都降速成PCIe x2模式運(yùn)行，而USB4 Only和M.2 Only就是把通道完全分配給USB4芯片或M.2口，如果把通道全給M.2口時(shí)，這兩個(gè)USB4接口就會(huì)變成兩個(gè)全功能的USB 10Gbps口，依然支持DP輸出，其實(shí)這樣的設(shè)置還不錯(cuò)。

CPU供電性能測試

按照慣例在CPU供電性能測試環(huán)節(jié)，我們還是對CPU進(jìn)行10分鐘的AIDA64 FPU壓力測試，通過HWINFO及紅外攝像頭觀察主板高負(fù)載運(yùn)行時(shí)的工況。測試室溫約為24℃。測試時(shí)讓銳龍9 9950X3D開啟PBO解鎖功耗并啟用自動(dòng)超頻，使用AIDA64 FPU烤機(jī)，在穩(wěn)定時(shí)CPU封裝功耗大概239W。

CPU供電模組在烤機(jī)時(shí)的最高溫度是69.4℃，再加上這是開啟PBO后的烤機(jī)測試，這主板的供電散熱已經(jīng)做得很好了，18相CPU供電也能很好的把熱量分散，降低單顆MOSFET熱量，即使是最新的銳龍9000系列16核處理器這款技嘉X870E超級冰雕都能輕松帶動(dòng)。

內(nèi)存測試

這款X870E超級冰雕主板可以輕松點(diǎn)亮DDR5-8000的EXPO內(nèi)存，其實(shí)這時(shí)就有相當(dāng)不錯(cuò)的內(nèi)存帶寬和延遲表現(xiàn)，但我們依然可以在BIOS里面開啟XMP/EXPO高頻寬模式，開啟后內(nèi)存帶寬有了明顯提升，延遲也從77ns降低至70ns，這功能相當(dāng)好，玩家可以輕松獲得更好的內(nèi)存性能。

總結(jié)

相對此前的技嘉X870E AORUS MASTER超級雕，新的技嘉X870E AORUS MASTER X3D ICE超級冰雕可以說是有了全面的升級，現(xiàn)在提供了兩條PCIe 5.0插槽，支持雙顯卡，同時(shí)配備了更多的M.2接口，更多的USB接口，網(wǎng)絡(luò)方面也從5G有線+WiFi 7升級至10G+5G有線+WiFi 7，擴(kuò)展能力大幅提升。

主板供電也從16相CPU核心供電升級至18相，并且依舊使用110A SPS，原本強(qiáng)勁的供電配置得到了提升，并且升級了8層背鉆PCB板，有效減少信號反射，提高時(shí)序精度并且提升系統(tǒng)性能，這讓主板的內(nèi)存能夠工作在更高的頻率，最高內(nèi)存頻率從原本的8600MT/s提升至9000MT/s，此外主板增加了金屬背板，增加耐久度的同時(shí)也強(qiáng)化了散熱性能。

技嘉X870E超級冰雕所帶的X3D Turbo 2.0技術(shù)更是能把AMD銳龍9000X3D處理器的性能發(fā)揮到極致，最大性能模式可以發(fā)揮出全部的多核性能以及比默認(rèn)設(shè)置更好的游戲性能，而極限游戲模式則可以把X3D處理器的游戲性能最大發(fā)揮，玩家可以根據(jù)自己需求選擇，技嘉還特意做了個(gè)軟件讓玩家能在系統(tǒng)里面進(jìn)行默認(rèn)切換，非常方便。

說起方便，X870E超級冰雕在便利性上也進(jìn)行了非常多的優(yōu)化，雙顯卡快拆鍵應(yīng)該是這款主板首創(chuàng)的，主板的所有M.2散熱裝甲與M.2鎖扣都采用了快拆設(shè)計(jì)，玩家無需工具就能拆裝M.2 SSD，而M.2彈性底座則可對M.2 SSD的厚度自適應(yīng)，讓散熱底座可以自動(dòng)貼緊M.2 SSD的背面，讓SSD兩面都能有散熱片降溫。

技嘉X870E AORUS MASTER X3D ICE超級冰雕作為一款高端主板，價(jià)格自然也不會(huì)低，官方售價(jià)是4999元，9月23日至10月15日購買后曬單即可獲贈(zèng)500元京東E卡，它是銳龍9000X3D處理器的好搭檔，有打算打造X3D游戲平臺(tái)的玩家不妨考慮下這款產(chǎn)品。