Comsol Multiphysics 5.4 for Mac中文破解版是一款基于物理場(chǎng)的模擬和仿真軟件，新版Comsol 5.4具有新的建模工具，重要的性能改進(jìn)，新的復(fù)合材料模塊和COMSOL Compiler?？捎糜趧?chuàng)建獨(dú)立的仿真應(yīng)用程序和數(shù)字雙胞胎。使用COMSOL Compiler™，可以將使用Application Builder創(chuàng)建的應(yīng)用程序編譯和分發(fā)為可執(zhí)行文件，供任何人使用而無(wú)需許可證文件限制。本次為大家?guī)?lái)了Comsol 5.4 Mac破解版下載，并奉上詳細(xì)的安裝激活教程。歡迎大家前來(lái)下載。

功能特色

App 開(kāi)發(fā)器可以通過(guò) COMSOL 模型創(chuàng)建專(zhuān)業(yè)的 App 應(yīng)用程序，提供給您機(jī)構(gòu)中的所有工程和設(shè)計(jì)人員使用

極大地?cái)U(kuò)展了預(yù)定義的多物理場(chǎng)耦合

新的求解器算法可以對(duì)復(fù)雜 CAD 裝配體實(shí)現(xiàn)快速網(wǎng)格剖分和仿真，并支持帶有懸掛節(jié)點(diǎn)的非一致性網(wǎng)格

通過(guò)額外維度支持多尺度仿真

根據(jù)導(dǎo)入的網(wǎng)格創(chuàng)建幾何，而后可以通過(guò)實(shí)體操作進(jìn)行編輯

包含模塊

AC/DC模塊(AC/DC Module)

聲學(xué)模塊(Acoustics Module)

CAD導(dǎo)入模塊(CAD Import Module)

化學(xué)工程模塊(Chemical Engineering Module)

地球科學(xué)模塊(Earth Science Module)

熱傳導(dǎo)模塊(Heat Transfer Module)

材料庫(kù)(Material Library)

微機(jī)電系統(tǒng)模塊(MEMS Module)

射頻模塊(RF Module)

結(jié)構(gòu)力學(xué)模塊(Structural Mechanics Module)

COMSOL腳本解釋器(COMSOL SCRIPT)

反應(yīng)工程實(shí)驗(yàn)室(Reaction Engineering LAB)

信號(hào)與系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)室 (SIGNALS SYSTEMS LAB)

最優(yōu)化實(shí)驗(yàn)室 (OPTIMIZATION LAB)

Comsol Multiphysics 5.4 Mac破解版安裝激活教程

1、本站下載壓縮包，解壓后加載鏡像COMSOL.5.4.0.225_DVD.iso，雙擊COMSOL Setup.app開(kāi)始安裝，默認(rèn)簡(jiǎn)體中文，點(diǎn)下一步

2、如果你安裝有舊版本，可以選卸載，沒(méi)有就直接點(diǎn)新安裝Multiphysics 5.4

3、選擇接受協(xié)議，選擇用許可證激活

4、然后點(diǎn)瀏覽，選擇壓縮包內(nèi)_SolidSQUAD_文件夾內(nèi)的授權(quán)文件LMCOMSOL_Multiphysics_SSQ.lic,然后點(diǎn)open

5、選擇好后，完善用戶(hù)信息，點(diǎn)下一步

6、選擇安裝產(chǎn)品和安裝目錄，點(diǎn)下一步

7、默認(rèn)，點(diǎn)下一步

8、默認(rèn)點(diǎn)下一步

9、點(diǎn)安裝

10、耐心等待安裝

11、安裝完成

12、運(yùn)行軟件，即可免費(fèi)使用了

COMSOL Multiphysics 5.4新功能

新產(chǎn)品：COMSOL Compiler™

視頻縮略圖視頻縮略圖

新產(chǎn)品：復(fù)合材料模塊

新的復(fù)合材料模塊通過(guò)為具有數(shù)十或數(shù)百層的結(jié)構(gòu)提供一系列預(yù)處理和后處理工具，可以對(duì)復(fù)合材料層壓板進(jìn)行建模。通過(guò)將復(fù)合材料模塊與分層殼體的新功能相結(jié)合，可在傳熱模塊和AC / DC模塊中使用，用戶(hù)可以在復(fù)合材料中進(jìn)行多物理場(chǎng)分析，例如焦耳加熱和熱膨脹。

復(fù)合材料風(fēng)力機(jī)葉片的分析。

采用新型復(fù)合材料模塊分析層壓復(fù)合風(fēng)力渦輪機(jī)葉片。

核心功能總結(jié)

COMSOLMultiphysics®軟件的核心功能改進(jìn)包括一些功能，可以更好地組織您的模型。您可以使用多個(gè)參數(shù)節(jié)點(diǎn)在模型中組織參數(shù)集，以及在多個(gè)參數(shù)集上執(zhí)行參數(shù)化掃描的功能。此外，您可以將大多數(shù)任何模型構(gòu)建器節(jié)點(diǎn)組織到組中，并根據(jù)選擇將自定義著色方案分配給幾何模型。在各種性能改進(jìn)中，新的內(nèi)存分配方案導(dǎo)致Windows®操作系統(tǒng)中的計(jì)算速度提高了幾倍，對(duì)于具有8個(gè)以上處理器內(nèi)核的新處理器的計(jì)算機(jī)而言。

在大型3D模型中使用彩色選擇的示例。

應(yīng)用于感應(yīng)電機(jī)中的選擇的顏色使得更容易導(dǎo)航這個(gè)大型3D模型。

電磁學(xué)總結(jié)

對(duì)于電磁建模，AC / DC模塊具有新的零件庫(kù)，具有完全參數(shù)化和即用型線(xiàn)圈和磁芯。同樣，RF模塊使用新的基板材料增強(qiáng)了RF材料庫(kù)，用于對(duì)印刷的RF，微波和毫米波電路進(jìn)行建模。 Ray光學(xué)模塊具有改進(jìn)的結(jié)構(gòu) - 熱光性能（STOP）分析建模工具。最后，半導(dǎo)體模塊帶來(lái)了一個(gè)新的Schrödinger-Poisson方程多物理場(chǎng)接口，用于連接靜電接口。

在光學(xué)光學(xué)模塊中使用STOP分析工具的Petzval透鏡模型。

新的Petzval鏡頭教程模型說(shuō)明了Ray光學(xué)模塊中STOP分析的改進(jìn)功能。

結(jié)構(gòu)力學(xué)與聲學(xué)概述

繼續(xù)進(jìn)行結(jié)構(gòu)和聲學(xué)建模，結(jié)構(gòu)力學(xué)模塊具有用于沖擊響應(yīng)譜分析的新工具，兩個(gè)新模型展示了功能。通過(guò)非線(xiàn)性結(jié)構(gòu)材料模塊和地質(zhì)力學(xué)模塊，您現(xiàn)在可以模擬由于開(kāi)裂導(dǎo)致的脆性材料損壞。流體結(jié)構(gòu)相互作用（FSI）已被添加到多體動(dòng)力學(xué)模塊中，用于研究機(jī)構(gòu)與流體相互作用的問(wèn)題。同時(shí)，在聲學(xué)模塊中，新的端口邊界條件使得更容易計(jì)算聲學(xué)傳輸和插入損耗，并且新的非線(xiàn)性Westervelt選項(xiàng)允許對(duì)具有高聲壓級(jí)的壓力聲學(xué)進(jìn)行建模。

淹沒(méi)在流體中的機(jī)構(gòu)模型。

使用多體動(dòng)力學(xué)模塊中提供的新建模工具，將機(jī)械裝置的閉合運(yùn)動(dòng)和流體引起的向前運(yùn)動(dòng)浸沒(méi)在流體中。洋紅色箭頭表示結(jié)構(gòu)速度，紅色箭頭表示流體速度。表面通過(guò)壓力著色。

流體流動(dòng)和傳熱概述

CFD模塊帶來(lái)兩個(gè)主要更新：為大型渦流模擬（LES）建模的能力以及用于多相流的完全改進(jìn)的建模工具集，包括用于多相流的全新FSI接口。此外，管道流量模塊中增加了多物理場(chǎng)功能，并使用新的管道連接多物理場(chǎng)接口連接到單相流接口。傳熱模塊中的新熱輻射方法允許漫反射鏡面反射和半透明表面，您可以在薄層結(jié)構(gòu)中模擬傳熱。

模擬表面有移動(dòng)障礙物的圓柱形水箱。

圓柱形油箱的水平集模擬，障礙物在液體表面來(lái)回移動(dòng)，展示了CFD模塊中多相流的新FSI能力。

化學(xué)和電化學(xué)概述

對(duì)于化學(xué)反應(yīng)工程模塊的用戶(hù)，有一個(gè)改進(jìn)的熱力學(xué)界面和一個(gè)新的應(yīng)用程序，模擬乙烯到乙醇的氣相轉(zhuǎn)化。對(duì)于electrochemica

發(fā)布列表重點(diǎn)更新

核心功能

新產(chǎn)品：COMSOL Compiler™

模型構(gòu)建器中有多個(gè)Parameter節(jié)點(diǎn)

將模型構(gòu)建器節(jié)點(diǎn)分組到文件夾

基于選擇的模型著色

Windows®操作系統(tǒng)中更快的解決方案時(shí)間

電磁

用于線(xiàn)圈和磁芯的全參數(shù)和即用型零件

薄層狀結(jié)構(gòu)中的電流和焦耳加熱

超過(guò)40種用于印刷RF，微波和毫米波電路的新基板材料

薄金屬層和抗反射涂層的新邊界條件

用于半導(dǎo)體仿真的薛定諤 - 泊松方程接口

用于射線(xiàn)光學(xué)的新的和更新的零件庫(kù)

更強(qiáng)大的STOP分析

射線(xiàn)光學(xué)的光學(xué)色散模型

結(jié)構(gòu)力學(xué)與聲學(xué)

復(fù)合材料模塊

沖擊響應(yīng)譜分析

用于增材制造的材料激活

基于晶胞的微結(jié)構(gòu)建模

軸對(duì)稱(chēng)殼

軟連接器

殼，膜，結(jié)構(gòu)組件和多體動(dòng)力學(xué)的FSI

Mullins對(duì)橡膠的影響

脆性材料（如混凝土）的損壞模型

聲學(xué)端口

非線(xiàn)性聲學(xué)Westervelt計(jì)算

流體流動(dòng)和傳熱

大渦模擬（LES）

多相流的FSI

用于自由和多孔介質(zhì)流動(dòng)的新相傳輸模型

多孔介質(zhì)中的多相流動(dòng)

更新了Euler-Euler，Level-Set和Mixture Model公式

新的非牛頓流體模型

具有漫反射鏡面反射和半透明表面的熱輻射

具有任意數(shù)量光譜帶的表面到表面輻射

光擴(kuò)散方程

薄層狀結(jié)構(gòu)的傳熱

化學(xué)

更新了熱力學(xué)界面

Maxwell-Stefan擴(kuò)散中的平衡反應(yīng)

Reacting Flow多物理場(chǎng)耦合現(xiàn)在可用于稀釋物種運(yùn)輸界面

集成的電池型號(hào)

膜的邊界條件，例如電滲析

軟件特別說(shuō)明

COMSOL.5.4.0.225_DVD.iso鏡像文件中，不僅包含Mac安裝程序，同時(shí)也可應(yīng)于Windows 和 Linux系統(tǒng)。（由于程序體積過(guò)大，小編為大家提供了百度網(wǎng)盤(pán)下載方式）

COMSOL Multiphysics 5.4 中文破解版 for Windows/Linux 點(diǎn)擊下載?。。?/span>