憑借著強勁的性能、出色的操控以及炫酷的外觀設計，ROG已經(jīng)成為游戲玩家心中最強的代名詞，而在手機領域也不例外，經(jīng)過幾年的迭代發(fā)展ROG游戲手機已經(jīng)成為目前手游玩家的第一選擇，在今年下半年高通全新的驍龍8+旗艦平臺推出之后，ROG游戲手機也迎來了換代，推出了ROG6系列，搭配自家的周邊配件產(chǎn)品，更是讓手機游戲的體驗帶來了大幅的提升。

今天我們拿到了騰訊ROG游戲手機6 Pro這款產(chǎn)品，這也是ROG6系列中的最高配版本，下面我們就來看一下這款頂級的游戲手機表現(xiàn)如何。

騰訊ROG游戲手機6Pro評測

　　外觀設計

　　ROG游戲手機在外觀設計上一直具有個性特色的風格，不僅許多紋理細節(jié)的刻畫，還將小屏顯示也帶到了手機產(chǎn)品中。作為一款游戲手機，ROG6 Pro 通過一些棱角分明的線條將整機以全新的未來主義設計展現(xiàn)在玩家們的面前。

　　此次ROG6 Pro在外包裝上下了不少功夫，依舊延續(xù)了之前六邊形柱狀包裝盒，相比較于常見扁平包裝盒更具辨識度，包裝上有著ROG和騰訊游戲等字樣，整個 抽 拉的開盒方式酷似一艘科技感十足的未來飛船。抽出掀開頂蓋之后手機就位于飛船駕駛艙的位置。

　　手機整體設計與包裝相互對應，飛船艙門一般的線條紋理刻畫，加上內部軟件上也采取了太空座艙的風格設計，從包裝到整機設計再到系統(tǒng)界面，ROG6 Pro無不充滿未來氣息。

　　ROG6 Pro還搭載保留了ROG Vision炫彩個性視窗，可以在各種場景下顯示不同的動畫效果，并且這些動畫效果是可自定義的，讓用戶可以根據(jù)不同的場景進行顯示畫面的自由設置。ROG6 Pro的ROG Vision視窗添加了很多預置動畫，讓玩家的個性充分彰顯。

　　整機有著舒適圓角邊緣設計，金屬中框也采用了圓滑的過度，配合更薄的整機厚度使握持舒適度有了很明顯的提升，玩家可以更舒適地長時間進行游戲。整機屏幕采用Corning Victus玻璃材質，提供了堅固耐用的防護。

　　為了保證整機顯示的完整性，ROG6 Pro保留了上額頭和下巴的設計，這種設計不僅可以將前置鏡頭很好的進行收納，也可以在整機正面為揚聲器提供開孔，提供更好的立體雙揚效果。

　　ROG6 Pro的整體外觀設計很具有ROG特色，不管是視窗燈效、整機的細節(jié)紋理刻畫以及包裝的刻畫都有著很強烈的未來科技感，此外握持舒適度提升、屏幕額頭和下巴的保留讓整個屏幕的觀感更完整，音畫體驗更出色。這些有別于主流手機的設計方式突出了ROG為游戲玩家量身定制的游戲定位。

　　性能配置

　　ROG6 Pro全系搭載高通驍龍8+ Gen 1 5G 移動平臺。與上一代相比，全新一代驍龍8+大核心主頻提升到了3.2GHz，CPU 和 GPU 性能都有著10%的提升。最為重要的是更換了臺積電4nm工藝制程之后，新驍龍8+在功耗控制方面也有了很顯著的改善，官方數(shù)據(jù)顯示相較驍龍8降低了約30%。

　　架構方面，全新的驍龍8+移動平臺與驍龍8一致，采用了1個X2超大核+ 3個A710大核+ 4個A510小核組成，GPU同為Adreno 730，驍龍8+只是在之前的基礎上將超大核頻率從3.0GHz提升到了3.2GHz，大核頻率從2.5GHz大幅提升到了2.75GHz，小核頻率從1.79GHz提升到了2.0GHz，GPU也從驍龍8 Gen 1的818MHz提升到了900MHz。

　　在具體的跑分成績上，我們首先來看最常見的安兔兔評測，跑分成績高達110萬分，相比驍龍8手機平均100萬分左右的成績，漲幅還是很顯著的。穩(wěn)定性方面同樣值得期待，多次連續(xù)跑分的穩(wěn)定性表現(xiàn)不錯，分數(shù)波動性在5%以內。3DMark測試，采用最極限的Extreme Stress Test，連續(xù)運行20輪測試后依然保持了98%的穩(wěn)定性，整體性能相當可靠，要知道許多驍龍865機型甚至都無法正常跑完這個測試的。

　　為了最大限度突破性能瓶頸，ROG6 Pro還配備了高達18GB 的LPDDR5 內存和 UFS3.1 SSD 存儲，以確保穩(wěn)定流暢的性能能夠勝任各種場景。網(wǎng)絡方面，驍龍 X66 5G Modem-RF 和高通Fastconnect 6900 連接系統(tǒng)也都完成集成在全新的高通驍龍8+移動平臺中，為設備提供了穩(wěn)定快速的連接。ROG6 Pro還支持Wi-Fi 6E，多天線設置采用 HyperFusion 技術升級，可以同時連接 Wi-Fi和移動網(wǎng)絡，并能夠智能定向到信號最佳的位置。

　　ROG6 Pro延續(xù)上一代6000mAh 的 MMT 電池設計，該電池由2塊3000mAh的電池左右對稱組成。ROG6 Pro采用的全新矩陣式液冷散熱架構6.0，利用獨家填充技術，在主板和 RF 板之間的中介層中，填充了3300mg 的冷卻材料，進一步提升了散熱元件的面積，真空腔均溫板面積提升30%，石墨烯總面積提升85%，讓 ROG6 Pro擁有更加出色的被動冷卻效率。

《原神》設置截圖

《原神》幀率

　　通過游戲中的實際表現(xiàn)可以看到，環(huán)境溫度25度、最高畫質的情況下運行《原神》，持續(xù)測試1小時的測試之后，驍龍8+曲線依舊可以保持一個非常平穩(wěn)的水準，幀率波動不大，平均幀率更是能達到恐怖的58.8幀，這樣的穩(wěn)定性在安卓旗艦產(chǎn)品中還是頭一次看到。而且游戲還是在沒有使用散熱背夾的情況下進行測試的，如果連接背夾開啟X+模式，相信會有一個更為穩(wěn)定的成績表現(xiàn)。

《原神》游戲截圖

　　接下來再來看看對于整機性能要求不高的《王者榮耀》的表現(xiàn)，以120幀+高清畫質的設置進行游戲測量幀率，不僅能夠很好的維持游戲穩(wěn)定，功耗方面，驍龍8+的能效相比驍龍8也有了很大的提升。

《王者榮耀》設置截圖

《王者榮耀》幀率

《王者榮耀》游戲截圖