Redmi K40系列怎么樣？有何不同？值得買嗎？下面小編帶來Redmi K40系列手機全方位評測，希望對大家有所幫助。

Redmi K40系列手機全方位評測：

一、前言：難得的全系升杯！1999元起K40系列再無“入門版”

三年來，Redmi逐步完善產(chǎn)品線，從入門到中高端，再到旗艦全線開花，尤其K系列，收效顯著。它對于“死磕品質(zhì)、追求極致性價比”的Redmi而言，一直都是旗艦陣營當中的超高性價比殺手锏。這一點從K30系列銷量超1100萬，以及部分型號至今瞬間搶空、一機難求的市場反應(yīng)窺見一斑。

“性價比與友商無關(guān)，有點狠的真旗艦，不只是一句廣告語，而是K40打造2021旗艦性價比之王的堅定決心。”作為2021年的Redmi開年大作，也是“K”字頭殺手锏的擔當者——K40系列如期在25日揭開面紗。

我們已經(jīng)提前拿到該系列機型，一番評測體驗之后，發(fā)現(xiàn)今年的Redmi K40系列策略有了相當大的變化。這一次，曾經(jīng)處處掣肘、刻意取舍以形成區(qū)隔的“入門款”中端機不見了——直接就是“旗艦+旗艦"的雙旗艦陣容。

簡單來說，就是不同于以往中端標準版、旗艦Pro版的定位，K40的整個產(chǎn)品系列無一例外，全是旗艦：K40系列沒有中杯，全系搭載驍龍8系旗艦處理器；全系標配規(guī)格完全相同的旗艦直屏；不僅僅是處理器、屏幕升級，影音、體驗、工藝等方方面面也都做到了并齊。

這招著實十分兇狠，讓K40、K40 Pro、K40 Pro+相互區(qū)隔的基本面僅剩下驍龍870與驍龍888的處理器平臺型號之分，IMX582、IMX686、三星HM2的攝像頭差異，可謂是“中杯升大杯，大杯升超大”，倒逼自己整個產(chǎn)品線升級。

那么驍龍870與驍龍888的差距具體有多少？不同型號的主攝對于影像體驗產(chǎn)生的差異又是怎樣？接下來是我們對Redmi K40以及Redmi K40 Pro的詳細評測。

一圖看懂三者紙面參數(shù)的差異

二、外觀：微孔、輕薄 有史以來最漂亮的Redmi手機

Redmi K40系列的三部機型外觀一致，使用的都是一塊6.67英寸挖孔全面屏，分辨率達到了2400*1080，也就是我們常說的1080P分辨率，刷新率則是提高到了120Hz。屏幕面板采用E4發(fā)光材料，1300nit峰值亮度，支持360Hz觸控采樣率。

直屏令其免受邊緣畫面畸變的煩憂。

挖孔的孔徑維持在通知欄的高度以內(nèi)，僅為2.76mm，幾乎是當前最小的屏幕開孔。

“下巴”特寫，旗艦級的邊框控制，中規(guī)中矩。

目前5G手機普遍厚重，而K40系列對機身內(nèi)部結(jié)構(gòu)進行了優(yōu)化重整，將整機重量控制在了196g，機身厚度薄至7.8mm。這是Redmi K系列誕生以來難得一次顯現(xiàn)輕薄手感，與自家老大哥小米不約而同地擺出“輕裝上陣”的態(tài)勢。

在此之前，側(cè)置電容式指紋模塊通常會被設(shè)計在一個凹槽當中，比較破壞視覺觀感。這次令人相當意外的是，Redmi K40系列將側(cè)置電容式指紋模塊真正和電源按鍵集成到了一起，甚至沒有色澤差異，一體性更強。

機身背部并不是平面，采用的是曲率連續(xù)的G3曲線設(shè)計，同流線型的微弧中框過渡更加自然，相比較此前直男風滿滿的硬朗作品要柔和溫潤許多。

Redmi K系列的后攝造型一致都極具辨識度，特別是前代“投幣機”的輪廓都比較富有特色。此作則是有了統(tǒng)一小米、Redmi家族設(shè)計語言的傾向。相機部分，采用跑道型設(shè)計，主攝與長焦微距鏡頭分列兩側(cè)，超廣角鏡頭與麥克風居于正中，外圍的相機蓋板弧度與跑道型弧度保持一致，對于設(shè)計有了更為深度的思考。

機身頂部是6個對稱的開孔，將上揚聲器與紅外遙控很歸納為-一個整體。

很明顯，Redmi K40系列采用的是立體聲雙揚聲器。

充電套裝仍然隨手機附送。

三、關(guān)于驍龍870與驍龍888：新老搭配！降維接招錯位競爭

Redmi K40所搭載的是驍龍870，Redmi K40 Pro和Redmi K40 Pro+搭載的是驍龍888，這套組合背后實際是高通旗艦芯的新老搭配。

——驍龍870接招錯位競爭

記得驍龍7系、驍龍6系等次旗艦、高端產(chǎn)品線在2020年前后分別遭遇了來自聯(lián)發(fā)科天璣家族以及三星獵戶座平臺的錯位競爭沖擊。在對手制造的壓力下，高通選擇給頗受好評的旗艦平臺驍龍865超頻處理包裝成870重新上陣接招。

Redmi K40所搭載的驍龍870就是驍龍865的二次迭代升級。其整體規(guī)格與驍龍865初次迭代升級之后的驍龍865 Plus保持基本一致，主要變化是采用了增強的Kryo 585 CPU核心，其中一個超大核心的主頻高達3.2GHz，相比驍龍865 Plus又提高了100MHz，對比驍龍865高出360MHz，可以看作驍龍865的究極超頻版。

其他方面，驍龍870仍然是7nm工藝制造，集成一個大核心+三個中核心+四個小核心CPU、Adreno 650 GPU、FastConnect 6800無線子系統(tǒng)、Spectra 480 ISP、Hexagon 698 DSP，外掛驍龍X55 5G基帶，支持真正面向全球市場的5G Sub-6GHz和毫米波頻段，最大下載速率7.5Gbps，最大上傳速率3Gbps。

值得注意的是，盡管一些觀點將驍龍870視作是“驍龍865++”，這并不準確。驍龍870更像是對驍龍865的一次究極優(yōu)化升級，而非在驍龍865+的基礎(chǔ)上加強。最典型的就是驍龍870的無線模塊不是驍龍865+身上那個FastConnect 6900，而是FastConnect 6800。后者是驍龍865原生搭載的解決方案，兩者最大的區(qū)別就是對W-Fi 6E的支持與否。

這也讓Redmi K40從硬件層面，失去了對W-Fi 6E的支持條件。不過Wi-Fi 6E是Wi-Fi 6的增強版，最大改進是引入對6GHz頻段的支持，多了59個連續(xù)信道，在短距離場景下的峰值速度快了很多。當然，Wi-Fi6E仍舊需要終端和路由的配合才能發(fā)揮滿血實力。

——驍龍888是常規(guī)迭代的旗艦芯

驍龍888的規(guī)格，想必大家已經(jīng)十分熟悉了，它采用全新的三星5nm工藝制造，CPU方面還是八個核心，但升級了全新的架構(gòu)布局，尤其是全球首發(fā)了ARM的第一個超級大核架構(gòu)Cortex-X1。

驍龍888的X1核心的主頻是傳統(tǒng)的2.84GHz，同時還有三個A78架構(gòu)的性能級核心，主頻均為2.40GHz，以及四個A55架構(gòu)的能效核心，主頻都是1.80GHz。其還集成了Adreno 660 GPU，高通宣稱圖形渲染性能提升35％，能效提升20％，同時大幅增強了顯示技術(shù)，支持144Hz高刷新率/高幀率、真10-bit HDR等等。

此前圍繞著驍龍888采用的三星5nm工藝曾有過一些爭論，我們對此有過詳細解讀：

半導(dǎo)體制程工藝從來都沒有固定的行業(yè)標準，如何設(shè)計、命名完全是各家自己說了算。自從臺積電16nm、三星14nm開始就完全亂了，兩家很多時候為了在指標上更好看開始各種開腦洞的操作，比如當年臺積電16nm改進一下就叫12nm ，顯得比三星14nm更先進。

不同晶圓工廠的工藝制程，也確實難以從微觀層面進行高低比較，比如驍龍888采用的三星制程工藝，就與我們所熟知的臺積電制程工藝存在區(qū)別——這一點在10nm之后特別明顯。比如三星7nm節(jié)點選擇了某幾層的EUV（極紫外光）光刻，而臺積電的前兩代7nm工藝在用193nm波長的浸入式光刻。

雖然它們的名字都是“7nm制程”，但是呈現(xiàn)出來的樣子總是千差萬別。而且，三星此后的6nm，以及驍龍888選擇的5nm實際都是7LPP工藝的同代演進，而臺積電則不然，所以兩者的技術(shù)路徑、迭代方式長期存在較大差異，目前無法從微觀層面判斷三星5nm與臺積電5nm的孰優(yōu)孰劣、有無高下之分。

簡而言之，由于不同晶圓廠商的工藝制程存在不同標準、不同迭代節(jié)奏、不同命名規(guī)則的差異，難以將不同晶圓廠商的制程工藝進行微觀層面的高低性能比較。

四、CPU性能測試：究極超頻A77對決2.84GHz X1

先說驍龍870，CPU部分是1+3+4架構(gòu)，頻率分別是3.2GHz、2.42Ghz、1.80GHz，其中1+3大核為Coterx-A77架構(gòu)，L3緩存為4MB，4個小核心是Cortex-A55架構(gòu)，1.8GHz的頻率。

驍龍888的CPU也是1+3+4的八核心設(shè)計，升級了全新的架構(gòu)布局，尤其是首發(fā)了ARM的第一個超級大核架構(gòu)Cortex-X1，號稱理論性能比A78高出20％。其中X1核心的主頻是傳統(tǒng)的2.84GHz，搭配1MB二級緩存。

同時驍龍888還有三個A78架構(gòu)的性能級核心，主頻均為2.40GHz，各有512KB二級緩存，以及四個A55架構(gòu)的能效核心，主頻都是1.80GHz，各有128KB二級緩存。這些核心共享4MB三級緩存、3MB系統(tǒng)緩存，整個芯片的緩存總?cè)萘窟_到8MB。

如此對比來看，在CPU部分，理論上驍龍888相比較驍龍870提升最多的就是號稱比A78還要更強的Cortex-X1超級大核，其次就是三個A77中核全面升級到A78，至于四個小核還是完全不變的祖?zhèn)鰽55。

根據(jù)實測成績，Redmi K40搭載的驍龍870達到單核心1003、多核心3701，Redmi K40 Pro搭載的驍龍88能夠達到單核心1135，多核心3701。

在這套評價體系當中，盡管驍龍870憑借3.2GHz的究極超頻極力縮小與驍龍888的差距，驍龍888的單核心測試成績相較驍龍870仍提升約13%，多核心測試成績提升約10%，X1超大核心的增益還是相當大的。

五、GPU性能測試：Adreno650@670MHz大戰(zhàn)Adreno660@840MHz

GPU方面，還是先說驍龍870，其Adreno 650 GPU圖形核心的頻率和驍龍865 Plus完全一致，都是在驍龍865 587MHz的基礎(chǔ)上提升，也就是Adreno 650 GPU@670MHz，相比驍龍865圖形渲染速度快了大概10％。

相比較驍龍865的Adreno650@587MHz以及驍龍870的Adreno650@670MHz，驍龍888一口氣提升到了Adreno660@840MHz，高通曾宣稱圖形渲染性能提升35％，可能主要就歸功于43%的超頻，更多參數(shù)細節(jié)由于缺少公開信息，我們不得而知。

在這套評價體系當中，根據(jù)GFXbench的實測成績來看，Adreno660@840MHz取得的成效還是相當顯著的。

Redmi K40 Pro所搭載的驍龍888在所有測試子項當中均保持領(lǐng)先，其中阿茲特克廢墟Vulcan 1080p/常規(guī)離屏這樣的高負載場景提升最為兇悍，差距能夠達到36%。其它測試子項的提升幅度至少也都在20%左右。

如此看來驍龍888憑借Adreno660高達840MHz的超頻，在圖形能力方面確實有著較大增益，有著更高的極限性能上限。同時Redmi K40所搭載的驍龍870也并不落后太多，與前者同在安卓陣營第一梯隊。

六、CPU能耗及能效測試：驍龍870與驍龍888殊途同歸

我們使用PrefDog和Geekbench采集手機的CPU功耗數(shù)據(jù)并計算CPU能效比，具體方法如下：參與測試的Redmi K40與Redmi K40 Pro的設(shè)置統(tǒng)一為最低亮度，開啟飛行模式，使用同一版本的Geekbench。

先使用Prefdog測試功耗，先將手機所有后臺關(guān)閉，亮度最低，僅開啟WiFi，測試手機在此時的空載功耗，具體方法為選擇手機桌面為測試軟件，將手機靜置不做任何操作，得到一段功耗曲線和平均功耗值，對數(shù)值進行記錄。

再使用Geekbench分別進行跑分，跑分時采集平均功耗數(shù)據(jù)并減去空載數(shù)據(jù)，得到手機處理器的功耗。結(jié)合測試結(jié)果，最終便得到了幀率、功耗，以及由此計算得出的能耗比數(shù)據(jù)。

為了更為直觀地感受兩者區(qū)別，我們直接測試結(jié)果和能效比計算結(jié)果匯總到以下表格當中，以供參考。

單核心

多核心

從中可以發(fā)現(xiàn)，無論是CPU單核心還是多核心，Redmi K40 Pro所搭載的驍龍888能夠提供比Redmi K40所載驍龍870更強勁的性能表現(xiàn)，當然功耗也會隨之增大，不過兩者的能效比表現(xiàn)相差不大（單核心差距5%，多核心差距1%）。

由此，結(jié)合我們此前對驍龍888 VS 驍龍865所做的專項測試結(jié)果，基本可以判定，在Geekbench的極限測試場景下，無論是驍龍870還是驍龍888，它們的CPU峰值性能相較驍龍865而言所產(chǎn)生的提升都不是線性的，功耗增幅會超過性能的提升幅度。

本文轉(zhuǎn)載自https://news.mydrivers.com/1/741/741996.htm