雖然蘋果已經(jīng)盡力將手機(jī)厚度控制在 7.4mm，但缺乏 R 角的過(guò)渡，理論上如此纖薄的機(jī)身，拿在手里似乎并不會(huì)讓你覺(jué)得手機(jī)有多薄。這不是蘋果工業(yè)設(shè)計(jì)的問(wèn)題，而是這么多年來(lái)在圓潤(rùn)機(jī)身產(chǎn)品的影響下，我們的主觀意識(shí)也在潛移默化地被改變了。

兩相比較下，我個(gè)人反倒更傾心于采用鏡面玻璃背板的 iPhone 12，首先 iPhone 12 那 162g 的整機(jī)重量，相比 iPhone 12 Pro 的 187g 整機(jī)重量，可以明顯感覺(jué)到輕盈不少。其次，鏡面玻璃背板的光滑質(zhì)感相較 iPhone 12 Pro 那磨砂質(zhì)感，顯得更為亮眼，但缺點(diǎn)就是更容易沾染指紋。不過(guò)， iPhone 12 Pro 的手術(shù)級(jí)不銹鋼材質(zhì)中框相較于 12 的航空級(jí)鋁合金中框確實(shí)顯得更為有品質(zhì)感，這似乎也是兩者之間 25g 重量差異的體現(xiàn)。

當(dāng)然，蘿卜青菜各有所愛(ài)，不同材質(zhì)的手感喜好終究還是因人而異的，后續(xù)大家可以去蘋果店自行體驗(yàn)感受一番。

其他細(xì)節(jié)上，iPhone 12 除攝像頭區(qū)域、玻璃背板材質(zhì)和中框材質(zhì)，其他細(xì)節(jié)與 iPhone 12 Pro 則沒(méi)有任何區(qū)別，依然是熟悉的 Lightning 接口。對(duì)了，這次 iPhone 12 系列全系玻璃背板都用上蘋果聯(lián)合康寧公司最新研發(fā)的超瓷晶面板技術(shù)，官方稱耐摔性相比上代提高 4 倍，但這只有后續(xù)用戶自己實(shí)測(cè)才能感知，很抱歉我們暫時(shí)無(wú)法進(jìn)行實(shí)際跌落測(cè)試。

關(guān)于兩款新機(jī)的外觀部分，基本情況就是這樣，前面主要就是從實(shí)際體驗(yàn)和手感層面進(jìn)行闡述，相信大家應(yīng)該會(huì)有一個(gè)基本了解?；蚴侵戮唇?jīng)典，或是想要讓硬朗設(shè)計(jì)重回潮流，顯然蘋果以自己的角度出發(fā)，為大家交出一份答卷，至于這份答卷能得幾分，決定權(quán)在大家手中。

最強(qiáng)5nm工藝

A14仿生芯片：

性能表現(xiàn)讓友商沉默

只要是 iPhone 新品的發(fā)布，都會(huì)有唱衰的聲音，但這并不影響每一代 iPhone 新品的銷量，即使是 iPhone 11 去年在發(fā)布后被唱衰，但并不影響這款機(jī)型蟬聯(lián)連續(xù)三個(gè)季度最暢銷手機(jī)榜單首位的優(yōu)異表現(xiàn)。

蘋果所擁有的自信主要來(lái)自軟件生態(tài)和自研的 A 系列芯片，而這兩點(diǎn)自信也恰恰是其他絕大多數(shù)手機(jī)廠商所不具備的，正如在發(fā)布會(huì)上蘋果那樣評(píng)價(jià)到自己的芯片：“當(dāng)我們競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手還在正向追趕我們?nèi)ツ甑男酒綍r(shí)，我們?nèi)匀活I(lǐng)先幾代。”這一次 A14 芯片也不例外，同樣是甩開(kāi)對(duì)手很遠(yuǎn)。

A14 仿生處理器采用最新的 5nm 制程工藝，內(nèi)部集成 118 億個(gè)晶體管，性能和能效均有大幅提升。采用全新的 6 核中央處理器，有四個(gè)高能效核心和兩個(gè)高性能核心，運(yùn)行速度較 A12Z 提升 40%；4 核圖形處理器，速度較其提升 30%。

A14 仿生處理器還擁有蘋果設(shè)計(jì)的新一代 16 核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，每秒可處理 11 萬(wàn)億次運(yùn)算，機(jī)器學(xué)習(xí)性能由此得到 70% 的提升。機(jī)器學(xué)習(xí)加速器則令運(yùn)算速度快達(dá) 10 倍，將各種機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用的性能表現(xiàn)提升至全新境界。A14 仿生處理器可處理最嚴(yán)苛的應(yīng)用需求，讓用戶編輯 4K 視頻更容易，創(chuàng)作更為華麗的作品，暢玩大型沉浸式游戲等。

為了進(jìn)一步驗(yàn)證其性能表現(xiàn)，我們也用 Geekbench5 進(jìn)行實(shí)際跑分測(cè)試，單核得分 1595，多核得分 4048，運(yùn)算能力得分 9367，而 iPhone12 與 12 Pro 跑分結(jié)果基本保持一致。蘋果在智能手機(jī)處理器中一枝獨(dú)秀，雖然蘋果一直沒(méi)有集成基帶，但是論芯片性能，包括 CPU、GPU 以及 NPU 的表現(xiàn)，蘋果 A 系列芯片確實(shí)是行業(yè)標(biāo)桿，領(lǐng)先安卓所有廠商至少一年以上時(shí)間，CPU 單核甚至能高出競(jìng)品 50% 以上，差距表現(xiàn)非常大。

作為智能手機(jī)最為核心的硬件，蘋果 A 系列芯片的成功和強(qiáng)悍的表現(xiàn)，很大程度支撐著 iOS 系統(tǒng)流暢高效的基礎(chǔ)，甚至是整個(gè)蘋果軟硬一體的無(wú)縫生態(tài)體驗(yàn)。