本月初，vivo在北京水立方召開新品發(fā)布會，正式發(fā)布了vivo Xplay5旗艦新機，之前我們已經(jīng)帶來了這款vivo Xplay5評測，對這款國產(chǎn)首款雙曲面機頗為贊賞。很多關注該機的伙伴們也準備等vivo Xplay5手機發(fā)售的時候進行購買，那么，vivo Xplay5手機內(nèi)部做工怎么樣呢？接下來，本文為大家?guī)砹藇ivo Xplay5專業(yè)拆解，由知名Zealer團隊制作，話不多說，小編帶大家一起看看這款售價3698元起的vivo Xplay5內(nèi)部做工如何。

vivo Xplay5專業(yè)拆解評測

vivo Xplay5拆機所需工具：

「螺絲刀」、「鑷子」、「撬棒」、「吸盤」、「撬片」、「熱風槍」、「屏幕分離機」。

vivo Xplay5分為標準版和旗艦版，售價分別為3698元和4288元，本次拆解演示的是標準版，先來簡單看下外觀。

vivo Xplay5延續(xù)了x6機身的精致一體金屬機身設計，屏幕面板上方有 「前CAM」、「聽筒」和「環(huán)境&光傳感器」開孔，如圖。

vivo Xplay5正面外觀

vivo Xplay5背面外觀

vivo Xplay5正面蓋板玻璃為3D設計，采用「3D熱成型」工藝，機身背面則為一體金屬，分為玫瑰金和香檳金兩者時尚顏色。

=====================vivo Xplay5拆機步驟=====================

Step 1：移除「卡托」

▲取出「卡托」。

卡托為雙「Nano-SIM」設計，材質(zhì)為鋁鎂合金，采用CNC 「Computer Numerical Control,數(shù)控技術(shù)」工藝,卡托前端有做「T」型防呆設計，避免卡托插反無法取出和損壞SIM接觸端子，如下圖所示。

▲卡托＆金屬殼體配合間隙較大且凹陷較深。

Step 2：拆卸「后殼組件」

▲卸下底部兩顆Pentalobe 螺絲。

屏幕組件和后殼采用螺絲＆扣位的形式固定，如下圖所示。

▲用吸盤從手機屏幕Cover Lens上用力吸開一條縫，然后金屬撬棒迅速插入縫隙，沿縫隙逐步撬開側(cè)邊扣位。

「 注意：因屏幕組件同鋁鎂合金后殼扣位咬合較緊，很難用塑膠撬片操作。僅能用金屬撬棒操作，不推薦用戶做此種操作，因為這樣做會對殼體有損傷。如果要徹底解決這個問題，那么vivo的結(jié)構(gòu)工程師需要做進一步改善 」。

▲屏幕組件和后殼組件。

Xplay5 采用內(nèi)部器件放置屏幕支架的方式。

▲指紋識別通過彈片同主板連接。

▲后殼采用CNC納米注塑工藝

▲頂部天線彈片接觸位置。

▲底部天線彈片接觸位置。

Step 3：拆卸「指紋識別模塊」

▲用熱風槍加熱FPC，再用撬片翹起FPC端。

▲撬棒撥開固定鋼片。

▲先用熱風槍加熱一下指紋識別模塊四周，再用手指頂開。

▲拆解下來的vivo Xplay5指紋識別模塊特寫。

▲指紋識別模塊采用泡棉 鋼片固定。卡固定鋼片的側(cè)向凹槽采用CNC加工。

Step4：分離主板

▲主板采用扣位＆螺絲固定，共有15顆十字螺絲固定「其中紅色為固定鋼片下方需要擰下的螺絲」。

▲擰下「電源」BTB「Board to Board，板對板連接器」固定鋼片上螺絲，并取下固定鋼片。

▲斷開 電源 BTB 。

▲擰下「屏幕&主FPC」BTB上固定鋼片上螺絲，并取下固定鋼片。

▲依次斷開 屏幕、主FPC BTB。

▲撬開RF連接頭，挑起同軸線。

▲擰下「前CAM」固定螺絲，取下 「前CAM」固定鋼片。

▲斷開 「前CAM」BTB 并取下。

▲圖為拆解下來的vivo Xplay5「前CAM」攝像頭特寫。配備前置800萬像素 f/2.4光圈鏡頭。

▲擰下「后CAM」固定鋼片螺絲并取下。

▲擰下「側(cè)鍵」BTB 鋼片固定螺絲并取下。

▲斷開「側(cè)鍵」BTB。

▲擰下剩余的「7顆」固定螺絲。

▲撬開主板、注意主板下還有 TP 「Touch Panel」的BTB。

▲取下vivo Xplay5內(nèi)部主板。

▲主板采用”L”型雙面布局方式，布局較為緊湊。

鎂合金支架上有預留散熱銅管的凹槽，此主板「配備高通驍龍652(MSM8976)」并未看到銅管，可能為配備高通驍龍820（MSM8996）芯片散熱做的設計。vivo Xplay5的發(fā)熱情況如何，請關注改機評測中的相關介紹。

Step 5：拆卸屏蔽罩&主板功能標注

vivo Xplay5拆解朱本背面芯片特寫

SOC 高通 驍龍652 MSM8976

RAM 三星半導體  K3QF4F4 4GB LPDDR3L

射頻收發(fā)器 高通 WTR2965 支持 4G / 3G 內(nèi)置 GPS/GLONASS/Beidou/Galileo

RF 功放 (LTE) Skyworks 77824-11 Power Amplifier Module For FDD LTE

RF 功放 (GSM) Skyworks 77629 -21 Multimode Mutiband Power Amplifier For Quad-Band GSM EDGE WCDMA HSDPA

揚聲器驅(qū)動 IC TFA9090A

D/A 轉(zhuǎn)換器 CIRRUS 4398CN  帶DSD支持的120 dB 24 bit 192千赫立體聲 低延遲數(shù)字過濾

ADC 輸入芯片 德州儀器 51AP8LI

ROM TOSHIBA 東芝  THGBMHTOC8LBAIG 128GB 

PMIC 高通 PM 8956

PMIC 高通 PM 8004

PMIC 高通 PMI 8952

vivo Xplay5主板正面芯片特寫

WiFi 功放 Skyworks 85709

WiFi / BT / FM IC 高通 WCN36803

射頻收發(fā)器 高通 WTR2965 支持 4G / 3G 內(nèi)置 GPS/GLONASS/Beidou/Galileo

Step 6：取下「喇叭BOX」

▲「喇叭BOX」附近一共有 7 顆固定螺絲。

▲擰下「喇叭BOX」上的固定螺絲，并取下「喇叭BOX」。

喇叭BOX采用扣位 螺絲的固定方式，通過鎖螺絲壓鎂合金支架的密封方式。

▲震動馬達放置于「喇叭BOX」上，采用雙面膠＆圍骨固定。

Step 7：取下主FPC

▲擰下主FPC組件上的 2顆 固定螺絲。

▲主FPC組件采用導電雙面膠固定，直接從一側(cè)撕起。

▲ 主FPC組件。

Step 8：取下天線小板組件＆側(cè)鍵

▲用鑷子夾起天線小板組件。

▲取下側(cè)鍵。

▲圖為拆卸下來的側(cè)鍵。

Step 9：取下電池

▲用手拉起 1 號 「手柄」。

▲用手拉起 2 號 「手柄」。

▲vivo Xplay5 電池采用雙手柄設計， PET膜上的雙面膠粘性較為合適，電池容易拆卸。

▲Xplay5 電池為內(nèi)置設計，采用鋰離子聚合物材質(zhì) 容量：3600 mAh 「Typ」 額定電壓 3.85V 充電限制電壓為 4.4V。

▲輸出：5V 2A 或者 9V 2A的vivo Xplay5快充充電器。

Step 10：取下聽筒 ＆「后CAM」

▲取下聽筒——聽筒無背膠，好拆卸。

▲聽筒規(guī)格為AAC 1006，H(本體)=2.50mm。

▲取下vivo Xplay5「后CAM」攝像頭特寫。

▲ 「后CAM」使用的是索尼 1600萬像素 IMX 298 鏡頭模組 f/2.0光圈。其面積為1/2.8英寸，單位像素尺寸1.12 μm，支持1600萬像素（4608*3456分辨率）的圖像輸出。

IMX298為RGBW四色架構(gòu)，支持PDAF相位對焦和高動態(tài)范圍HDR攝錄。

Step 11：取下中框裝飾件＆卡簧

▲擰下中框裝飾件上的固定螺絲。

▲取下中框裝飾件。

▲屏幕組件&中框裝飾件。

▲擰下 「卡簧」上固定螺絲并取下。

▲卡簧。

Step 12：屏幕模組拆解

▲使用「屏幕分離機」加熱板預熱3-5分鐘左右。

▲使用「屏幕分離機」進行真空分離。

▲鎂合金支架&屏幕模組。

屏幕模組背面及COVLER LENS全部覆蓋有膠水，屏幕較難拆解。

▲屏幕模組構(gòu)成：TP「GFF」、  AMOLED、  石墨層、  屏幕支架。GFF「glass film film」。

雙曲面屏幕的vivo Xplay5 并未能一開始就讓人為之傾慕、動容，因為這種造型是 Galaxy S6 Edge 首創(chuàng)的設計，這稱不上一種創(chuàng)新，僅能算是一種「COPY」,中國的廠商太需要這種原創(chuàng)設計了，一直模仿、抄襲是無法走遠的，不過，引入加以學習提高還是值得鼓勵和稱贊的，畢竟 Xplay5 是國內(nèi)首款引入雙曲面屏幕設計的機型。

vivo Xplay5拆解難度系數(shù)為6分

vivo Xplay5拆解總結(jié)

總體來說，Xplay5 金屬一體機身，配上雙曲面屏幕，旗艦機該有的特征在Xplay5都能找到。不過，Xplay 5發(fā)布會中所說的「三重防護」設計——跌落保護，實際使用效果如何，有待考證。據(jù) ZEALER分析，這樣的設計如果能保證玻璃不碎的話是不可能的，畢竟 Cover Lens 材質(zhì)為玻璃。這與MOTO X極的獨創(chuàng) Moto ShatterShield™ 極御防碎屏技術(shù)還是不能「同日而語」，MOTO X極才是真正將防摔、耐摔做到極致的手機。但是，可以肯定Xplay 5 的Cover Lens即使破碎，它可能依然正常使用。不過，假如Xplay5 的Cover Lens真的摔得支離破碎，你還有心情使用嗎？還會顯擺你的曲面屏手機嗎？

另外vivo Xplay5在防水和防塵設計上，可以用「頗費苦心」來形容，從主板周邊、側(cè)鍵「內(nèi)」、LCM&TP BTB、喇叭孔、MIC 孔、耳機孔都能看到泡棉或者硅膠圈，給人一種Xplay5 防水和防塵做的很到位的感覺。但實際上屏幕組件與后殼周邊、SIM卡托孔、Micro-USB、側(cè)鍵「鍵帽」卻沒有任何防水和防塵的設計。比如，耳機座有加硅膠套，然而選用的耳機座卻有個圓孔，這點很奇怪?？傊琗play5的結(jié)構(gòu)設計做的很好，但還不夠完美，還有很大的提升空間。

正如古語所說：「不為則不為，為之，極也」。

結(jié)構(gòu)設計優(yōu)缺點及建議匯總?cè)缦拢?/font>

vivo Xplay5設計&做工優(yōu)點：

1、SIM卡托：卡托前端有做「T型」防呆設計，避免 SIM卡托插反損壞內(nèi)部 SIM端子；

2、環(huán)境光&距離傳感器的設計：選用了環(huán)境光&距離傳感器貼片小板的標準物料，直接貼片在主板，方便生產(chǎn)裝配及售后維修；

3、電池：電池增加雙手柄設計，PET 膜上雙面膠粘性較為合適拆解，利于售后維修；

4、指紋識別固定：采用了鋼片從側(cè)向滑入后殼凹槽內(nèi)，較為新穎；

5、中框：曲面玻璃屏幕四周有加一圈塑膠中框設計，且為凸出屏幕0.2mm左右，有效減小跌落時屏幕碎屏幾率。

vivo Xplay5設計&做工缺點：

1、螺絲種類&數(shù)量：4 種螺絲：Pentalobe螺絲 2 PCS、十字平頭螺絲 1 PCS、十字「大」螺絲 23 PCS、十字「小」螺絲 8 PCS，共34顆；

2、SIM卡托：卡托帽和托盤一體式設計不推薦，累計公差較大，可能出現(xiàn)凸起或者凹陷等不良問題，推薦采用自適應結(jié)構(gòu)設計卡托帽和托盤分離；

3、結(jié)構(gòu)設計：總結(jié)構(gòu)零件數(shù)為 41 PCS左右，結(jié)構(gòu)件數(shù)量偏多「未包含泡棉、雙面膠等輔料」，裝配繁瑣；

4、防水和防塵的設計：主板周邊、側(cè)鍵「內(nèi)」、LCM&TP BTB、喇叭孔、MIC孔、耳機孔等都有加泡棉或硅膠套密封，但屏幕組件與后殼周邊、SIM 卡托孔、Micro-USB、側(cè)鍵「鍵帽」無任何防水和防塵設計，顧此失彼的做法跟沒做是一樣的。

建議：

1、喇叭BOX的密封性：喇叭BOX目前采用開放式的結(jié)構(gòu)設計，密封性受裝配因素的影響較高，建議改為全密封音腔BOX形式；

2、裝配設計：主板、電池、喇叭、小板放置屏幕組件上，會給維修帶來不必要的麻煩，做為一體機身的設計，屏幕一直是智能機維修排在首位的部件，尤其曲面屏幕碎屏問題更加突出，個人更加推薦屏幕單獨做支架，其它所有器件放置后殼，較利于售后維修；

3、屏幕組件很難拆解，中框上彈性臂變形量較小，扣位設計還得向蘋果、魅族等機型學習；

4、內(nèi)部設計美觀性：整體做的較好，但個別地方還有待提高；

①、電池保持電芯原有的樣子，很粗糙，建議參照蘋果和魅族內(nèi)置電池設計，增加LABEL紙；

②、主板為黑色油墨，天線小板為綠色油墨；

③、FPC表面無處理，金晃晃的顏色同內(nèi)部顏色差別太大，建議表面絲印黑色油墨。

以上就是腳本之家小編為大家?guī)淼腪ealer專業(yè)拆解vivo Xplay5手機全過程圖文評測，希望可以幫助到大家，大家如果還有疑問的話，可以在下方的評論框內(nèi)給我們留言哦。我們會盡自己所能的為大家解答。謝謝大家一如既往的支持，也請大家繼續(xù)關注腳本之家的后續(xù)教程和軟件。