移動芯片綜合性能排行榜是用來評價一款芯片性能成績的榜單，數(shù)據(jù)選取了截止2015上半年所有主流手機的SOC解決方案進行數(shù)據(jù)篩選。

目前聯(lián)發(fā)科Helio X20（MT6797）、驍龍820以及海思麒麟950尚未量產(chǎn)，暫無跑分，但以曝光情況來看，穩(wěn)居前三。而已正式發(fā)布并開始投入使用的芯片中，三星Exynos 7420、驍龍810、海思麒麟935則緊隨其后。

魯大師數(shù)據(jù)從哪來？

魯大師在2015年上半年驗機次數(shù)達到1100萬次，半年超3000萬次安裝量，超過2000萬人次安裝使用了魯大師移動版。在這半年里，驗機次數(shù)最多的機型為魅藍Note1，超過30萬次。驗出超過36萬假機。

3強+1混戰(zhàn)，旗艦CPU的現(xiàn)狀與未來

首先是旗艦領導者高通：備受矚目的高通現(xiàn)在卻略顯窘迫，原因是高通在810、808上拋棄自家架構，轉而采用ARM標準的big.LITTLE架構，再加上 A57內核在發(fā)熱功耗難以駕馭，這讓采用810的手機廠商吃盡苦頭。例如LG G4就選擇了功耗和性能相對平衡的808并針對G4做出優(yōu)化才上市。但我們仍有理由相信，在回歸高通自家架構后的驍龍820會帶給大家更完美的SoC方案。

三星Exynos7420算是目前市場上性能最好的移動端處理器，雖然也采用了ARM的4個A57+4個A53架構，但其憑借強大的半導體生產(chǎn)線，使 Exynos7420采用了最新的14nm工藝，有效地緩解了發(fā)熱和功耗的問題。同時三星除了使用了ARM的CPU架構外，還在研發(fā)自家的架構，這也為三星未來CPU變得更強大的基本保證。

聯(lián)發(fā)科目前搶占了不少市場份額，原因是不少手機廠商苦于810發(fā)熱問題，紛紛轉投聯(lián)發(fā)科SoC方案。當然，這都歸功于其廉價的八核處理器Helio X10。它摒棄了A57+A53的組合，而是采用八個A53內核的架構，這樣不僅在功耗上得到控制，還有價格優(yōu)勢，因此倍受市場青睞也是情理之中。目前聯(lián)發(fā)科已率先發(fā)布十核CPU Helio X20，形勢大好。但聯(lián)發(fā)科在市場價格定位稍顯搖擺，因此出現(xiàn)高達4000+的HTC One M9+與1499元樂視手機均采用同款處理器的現(xiàn)象，對其品牌形象造成一定影響。

除了上文談到的三強，還有一顆不能忽視的處理器品牌——華為自主芯片海思麒麟。目前已上市的型號中，當屬麒麟K935最強，它采用了4個A53e+4個 A53架構。大核A53e實則為A53高頻版，它從1.2GHz提升到2.2GHz并且優(yōu)化了架構的執(zhí)行效率，從而確保用戶體驗的平滑順暢。傳聞麒麟 950使用的是臺積電的16nm工藝，而搭載該處理器的機型不出意外將會使傳聞多時的Mate 8?？偟膩碚f，這個自主芯片品牌也成為華為在國產(chǎn)機市場上最有力的保障。

聯(lián)發(fā)科Helio X20領銜十核CPU

和蘋果A8仍停留在雙核形成強烈反差，聯(lián)發(fā)科等安卓系CPU已經(jīng)早早超越八核，奔向十核。

作為首款吹響十核號角的CPU，聯(lián)發(fā)科Helio X20（MT6797）自曝光起就備受關注。該芯片采用了三叢集(Tri-Cluster)架構設計，內含兩個高性能A72核心，四個負責中等負載任務的 A53核心，以及四個負責輕度負載任務的A53核心，它還整合聯(lián)發(fā)科全球全模LTE Cat.6調制解調器。

早前有消息稱高通也在籌劃十核芯片，然而最終證明是謠傳，看來十核CPU注定以Helio X20開啟。在經(jīng)歷了驍龍810發(fā)熱問題后，相信此后的處理器也會更加注重功耗與性能平衡，這對整個手機市場無外乎是一個好事。

整體來看，在2015上半年，我們看到了被搭載于三星2015首款旗艦Ggalaxy S6的三星Exynos 7420，堪稱目前移動端最強芯；也見證了被華為P8采用的國產(chǎn)芯片麒麟K930/930的誕生；驍龍810因發(fā)熱問題處境尷尬，而聯(lián)發(fā)科為證明實力已首發(fā)十核，傳聞使用臺積電16nm工藝的A9也將與大家見面。我們有理由相信，在2015下半年乃至2016年的芯片市場將會有更大的突破！