據(jù)臺(tái)灣業(yè)內(nèi)消息稱(chēng)，小米下一代旗艦將采用聯(lián)發(fā)科的Helio X20（MT6797）10核心處理器作為CPU。不過(guò)小米的旗艦手機(jī)一直以來(lái)基本上都采用了高通公司的驍龍?zhí)幚砥?，并且都比較成功，而用了Tegra的小米3，就表現(xiàn)一般了。而MTK核芯都只有在紅米系列手機(jī)上使用，不過(guò)隨著紅米系列手機(jī)的成功，小米會(huì)不會(huì)將旗艦機(jī)也裝上MTK的芯呢？

雖說(shuō)紅米系列手機(jī)一直在使用MTK方案，MTK似乎只是小米的低端選擇，但小米旗艦手機(jī)使用MTK高端方案也不無(wú)可能。只不過(guò)是要選擇MTK還是高通，最終還是要看處理器的性能。

高通公司的驍龍820還在緊鑼密鼓的研發(fā)之中，性能方面暫時(shí)未知，一切需等到高通發(fā)布S820的那天才能見(jiàn)分曉。MTK的helio X20的亮點(diǎn)是將集成10個(gè)核心，跑分更是達(dá)到驚人的7W+！如果驍龍820在性能上不如MTK的這款10核處理器，那么小米旗艦選擇非高通驍龍系處理器的情況將重現(xiàn)，上一次是Nvidia，這一次是MTK。

不過(guò)相信在小米旗艦產(chǎn)品的定位中，一貫堅(jiān)持在旗艦手機(jī)配備市面上最頂級(jí)的移動(dòng)處理器的策略會(huì)被延續(xù)下去。