小米紅米1S手機做工怎么樣 紅米1S電信版拆機圖評測
近日開始上市的紅米1S電信版憑借比移動和聯(lián)通版紅米更高的性價比,而備受關注。如今這款手機已經(jīng)在本周開始開賣,其內(nèi)部硬件有了不小的升級,為了探知其內(nèi)部做工以及與移動/聯(lián)通版紅米手機內(nèi)部有哪些不同,以下小編將為大家?guī)碓敿毜募t米1S電信版拆機圖解。

紅米1S做工怎么樣 紅米1S電信版拆機圖評測
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紅米1S電信版采用了可拆卸后蓋以及可拆卸電池設計,因此拆機第一步就是拆開后殼與取出電池,如下圖所示:

紅米1S電信版后殼與電池拆解
由于紅米1S電信版與之前的移動/聯(lián)通版紅米手機采用了相同的磨具,因此機身外觀以及內(nèi)部布局均相同,機身也均是由螺絲和卡扣固定的,工藝簡單成熟,既節(jié)省成本,有是的機身相對堅固。

紅米1S內(nèi)部固定螺絲拆解
拆掉內(nèi)部固定螺絲,打開后蓋我們就可以看到紅米1S的整體內(nèi)部情況了。如下圖可以看出,紅米1S采用了上下分離兩段式主板設計,首次采用了高通芯片都集成在機身頂部的電路板上,集成度還是很高的。

紅米1S內(nèi)部采用上下兩段式分離主板設計
在后殼機身頂部集成了揚聲器,而揚聲器附近的金屬觸點則是紅米1S的天線溢出口。網(wǎng)絡制式方面,作為電信版小米手機,紅米1S并沒有像外界猜測的那樣三網(wǎng)通吃,而是支持電信3G和移動2G網(wǎng)絡,并不支持移動/聯(lián)通3G網(wǎng)絡。

紅米1S拆機之后殼細節(jié)特寫
其實自從榮耀3C、酷派大神F1等千元高性價比機型推出后,紅米手機一直被人詬病的就是采用非全貼合屏幕,而紅米1S依舊采用了和聯(lián)通/移動版相同的非貼合4.7英寸720P高清屏幕,稍顯遺憾。
觸控芯片方面,紅米1S采用了敦科技全新的FT5336,相比紅米手機使用的FT5316,能夠更好的支持首套模式。經(jīng)過筆者測試,紅米1S能夠使用普通手套操作,對于冬天用戶體驗來說,還是不錯的。

圖為紅米1S敦科技全新的FT5336觸控芯片
紅米1S底部的小主板主集成了支持OTG功能的MicroUSB數(shù)據(jù)和充電節(jié)后、呼吸燈以及通話麥克風。不過紅米1S依舊沒有集成鍵盤燈,夜間操作不是很好,這一點也比較遺憾。

圖為紅米1S底部小主板特寫
攝像頭方面,雖然紅米1S搭載的800萬像素規(guī)格攝像頭相比1300萬像素大神F1手機,像素上有所不足,但經(jīng)過測試我們會發(fā)現(xiàn),紅米1S的相機銳度不錯,并且擁有很好的景深,可以拍出很強的層次感,拍照體驗還是很主流的。

圖為拆解下來的紅米1S前置攝像頭
另外值得一提的是,紅米1S電信版前置了160萬像素攝像頭,相比移動和聯(lián)通版紅米手機前置的130萬像素前置攝像頭有略微升級。
紅米1S的核心大主板方面,其正面主要集成了雙SIM卡槽以及一個MicroSD卡擴展卡槽,另外還有降噪麥克風以及耳機接口等。

圖為紅米1S內(nèi)部大板正面特寫
接下來我們具體來看看紅米1S主板背面集成的核心芯片部分,這些芯片都有屏蔽罩蓋著,我們要取下屏蔽罩才可以看到以下芯片,首先來看的是這款1.6Ghz高通MSM8628四核處理器芯片,如下圖所示:

圖為高通MSM8628四核處理器芯片特寫
Ps.相比搭載聯(lián)科發(fā)四核處理器的移動/聯(lián)通版紅米手機,這款搭載高通四核處理器的紅米1S電信版性能提升不少。
下圖我們看到的是紅米1S內(nèi)置的東芝閃存存儲顆粒芯片,其容量為8GB,這個容量相比移動/聯(lián)通版紅米手機內(nèi)置的4G存儲空間更大一些,也算是一次不小的升級吧。

圖為紅米1S內(nèi)置8GB東芝閃存存儲顆粒芯片
圖為高通PM8226電源管理芯片特寫,這也是高通芯片組的成員之一。

圖為高通PM8226電源管理芯片特寫
圖為SkyWorks 77573四頻射頻模塊芯片,主要負責手機的GSM/GPRS/EDGE網(wǎng)絡。
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圖為SkyWorks 77573四頻射頻模塊芯片
紅米1S電信版內(nèi)部芯片拆解繼續(xù)?。?!
圖為SkyWorks 77742射頻模塊芯片,該模塊主要測澤CMDA2000網(wǎng)絡信號。

圖為SkyWorks 77742射頻模塊芯片
圖為高通WTR2605射頻模塊,主要對CMDA2000網(wǎng)絡也有支持,格局高通的參數(shù)文檔,這塊模塊同時支持多種網(wǎng)絡制式。

圖為高通WTR2605射頻模塊芯片

圖為高通WCD9306音頻解碼芯片特寫
圖為高通QFE1001芯片特寫,該芯片應用了高通全新包絡追蹤技術,高通宣稱能夠降低手機在待機的功耗。

圖為高通QFE1001芯片特寫
拆機評測總結(jié):
通過本次紅米1S電信版真機拆機我們可以看出,紅米1S內(nèi)部應用了很多高通RF360芯片,包括其Skywork和高通射頻模塊新品均支持WCDMA網(wǎng)絡制式,盡管紅米1S并為標注有支持聯(lián)通3G,但從內(nèi)部芯片上來看,還是有可能支持的,后續(xù)可能可以通過破解來支持。

紅米1S電信版拆解全家福
總體來說,紅米1S電信版內(nèi)部做工扎實可靠,采用了更高性能,更知名的高通芯片方案,在CPU、存儲、前置攝像頭以及一些細節(jié)方面有所提升,但并沒有加價,因此從性價比方面來看,紅米1S明顯高于已經(jīng)上市有一段時間的移動版和聯(lián)通版紅米手機,電信用戶值得推薦。
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