圖為拆解下來的中興青漾主板射頻線圖片

接下來我們再來重點看看中興青漾2的主板核心部分，中興青漾2的L型主板中搭載了該機的所有核心硬件，幾乎所有的芯片都集中在主板上。下圖為中興青漾2內部主板背面圖片，從中可以看到有多個芯片，并且芯片上都有屏蔽罩。

圖為中興青漾2內部L型主板背面圖片

下圖為中興青漾2的主板正面圖片，在主板正面并沒有什么芯片，不過擁有雙SIM卡槽和存儲卡擴展插槽，如下圖所示：

圖為中興青漾2的主板正面圖片

下圖為拆解下的中興青漾2主板背面芯片上的屏蔽罩。

圖為拆解下來的中興青漾2主板背面芯片屏蔽罩

取下所有主板芯片上的屏蔽罩之后，我們就能非常直觀的看到中興青漾2主板背面的芯片了，以下我們來分別放大了解一番。

以下是中興青漾2主板上的芯片特寫，首先來看看的是GCT GRF6413射頻收發(fā)器芯片，如下圖所示。

圖為GCT GRF6413射頻收發(fā)器芯片

圖為SKY77765電源功率放大器模塊，主要應用于CDMA/ WCDMA/ HSDPA/ HSUPA/ HSPA+等網絡上。

圖為SKY77765電源功率放大器模塊芯片

圖為聯(lián)發(fā)科MT6625N多功能芯片

圖為via-telecom的CBP8.2D CDMA基帶處理器

圖為聯(lián)發(fā)科MT6322GA電源管理芯片

雖然被金屬屏蔽罩擋住了，但從體積上以及能看到的字母來看，這枚芯片就是我們今天的主角聯(lián)發(fā)科MT6592真八核處理器芯片。

圖為聯(lián)發(fā)科MT6592真八核處理器芯片

圖為聯(lián)發(fā)科MT6166V智能集成IC。

圖為閃迪8GB容量內置存儲芯片

圖為SKY77590-11射頻信號功率放大芯片

圖為中興青漾2的振子，這款手機的所有震動功能都是由它來實現的。

圖為中興青漾2的振子

中興青漾2的三個卡槽，它們從下到上分別為mirco SIM卡卡槽（主卡）、mirco SIM卡卡槽（副卡）、mirco SD卡卡槽。

圖為中興青漾2主板正面的三個卡槽

圖為中興青漾2光線/距離感應器特寫

圖為中興青漾2的3.5mm耳機插口

中興青漾2拆機到這里就全部結束了，文章最后為大家附上一張中興青漾2拆機內部元件全家福。

中興青漾2拆機元件全家福

拆機評測總結：通過以上中興青漾2拆機圖評測可以看出，這款手機拆機上還是非常容易的，并沒有什么難度，因此屬于一款比較好維修的手機。從用料做工上來看，青漾2延續(xù)了中興大牌手機廠商扎實的做工風格，每個芯片的焊點以及排線接合處都經過較好的處理，復原時絲毫不費力，做工上令人滿意。總體來說，這款頗具性價比的真八核國產手機還是比較不錯的，相信會受到不少朋友親睞。

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