新華三（H3C）近期新出了四款2.5G交換機(jī)，型號(hào)分別是：

• S1506FX，有四個(gè)2.5G網(wǎng)口和兩個(gè)10G SFP+，非網(wǎng)管交換機(jī)；
• S1509FXC-U，有八個(gè)2.5G網(wǎng)口和一個(gè)10G SFP+，一鍵VLAN隔離和靜態(tài)聚合模式；
• SF1510FX，有八個(gè)2.5G網(wǎng)口和兩個(gè)10G SFP+，非網(wǎng)管交換機(jī)；
• S1510FX-UP，有八個(gè)2.5G網(wǎng)口和兩個(gè)10G SFP+，一鍵VLAN隔離和靜態(tài)聚合模式，支持POE供電。

都拆機(jī)看看用什么芯片吧。

一、H3C S1506FX拆機(jī)

S1506FX的外包裝：

打開包裝盒：

取出機(jī)身和配件 ：

電源輸出規(guī)格是12V/1A，實(shí)測(cè)空口待機(jī)功率為0.83W：

電源跟網(wǎng)口都在同一面上：

四個(gè)2.5G網(wǎng)口和兩個(gè)10G SFP+，2.5G網(wǎng)口指示燈用了藍(lán)色，比較酷。

機(jī)身兩側(cè)有透氣孔：

背面有接地端子：

交換機(jī)底部：

拆開外殼：

主板正面：

翻過(guò)主板背面，交換芯片背面有一片導(dǎo)熱硅脂墊片，兩個(gè)10G SFP+沒(méi)有導(dǎo)熱墊片，不過(guò)PCB板縷空了一部分，SFP+籠子散熱也能好一些，不過(guò)最好貼個(gè)硅脂墊片。

主板背面有一顆閃存芯片，型號(hào)是W25Q32JVSIQ，容量4MB：

翻過(guò)來(lái)主板正面：

拆下交換芯片上的散熱片：

這臺(tái)H3C F1506FX 交換機(jī)的芯片是RTL8372N，集成兩個(gè)10G MAC，集成四個(gè)2.5G PHY。

12V DC電源輸入電路：

四個(gè)網(wǎng)口用了兩顆壓敏電阻，起到防雷過(guò)壓保護(hù)。

那這臺(tái)H3C的F1506FX交換機(jī)拆機(jī)完成，芯片型號(hào)匯總?cè)缦聢D：

二、H3C S1509FXC-U拆機(jī)

S1509FXC-U的外包裝盒 ：

打開外包裝：

機(jī)身和配件 ：

電源輸出規(guī)格是12V/1.5A，實(shí)測(cè)空口待機(jī)功率為2.1W。

電源跟網(wǎng)口都在同一個(gè)面板面：

左邊有撥鍵，可以用來(lái)控制交換機(jī)模式，默認(rèn)是標(biāo)準(zhǔn)交換機(jī)模式，還有端口隔離（VLNA）和靜態(tài)聚合模式。

聚合網(wǎng)口是固定的7號(hào)網(wǎng)口和8號(hào)網(wǎng)口：

交換機(jī)兩側(cè)有透氣孔：

機(jī)身背面有接地端子：

機(jī)身底部：

標(biāo)簽內(nèi)容：

拆開外殼：

主板正面：

擰下固定主板的螺絲，取出主板并翻轉(zhuǎn)主板背面：

看見交換芯片背面和10G SFP+接口的背面都有導(dǎo)熱硅脂墊片：

翻轉(zhuǎn)看主板正面：

取下交換芯片上的散熱片：

H3C S1509FXC-U的交換芯片型號(hào)是MxL86282C：

MxL86282C集成兩個(gè)10G MAC和八個(gè)2.5G PHY，參數(shù)如下圖：

閃存芯片型號(hào)是EN25QE32A-104HIP，容量4MB：

用了四顆壓敏電阻為八個(gè)網(wǎng)口 做過(guò)壓保護(hù)：

MCU芯片：HC32F002C4PZ。

12V DC電源輸入電路：

這臺(tái)H3C S1509FXC-U拆機(jī)完成。

H3C S1509FXC-U交換機(jī)的芯片型號(hào)匯總圖如下：

三、H3C S1510FX拆機(jī)

H3C S1510FX交換機(jī)的外包裝：

打開包裝：

取出機(jī)身和配件 ：

電源輸出規(guī)格是12V/1.5A，實(shí)測(cè)空口時(shí)的待機(jī)功率為2.1W，插滿八個(gè)2.5G網(wǎng)口和兩個(gè)10G 多模光模塊后整機(jī)待機(jī)功耗8W。

機(jī)身正面：

一共有八個(gè)2.5G網(wǎng)口和兩個(gè)10G SFP+；電源和網(wǎng)口都在同一面。

左邊有撥動(dòng)開機(jī)，可以切換交換機(jī)模式：標(biāo)準(zhǔn)、

兩個(gè)靜態(tài)聚合鋼口：7和8：

機(jī)身兩側(cè)的透氣孔：

背面有接地端子：

機(jī)身底面：

產(chǎn)品標(biāo)簽內(nèi)容：

打開外殼：

主板正面：

拆出固定主板的螺絲，然后翻轉(zhuǎn)主板背面：

在兩個(gè)SFP+電路背面有導(dǎo)熱硅脂墊片，在交換芯片背面也有一片。

翻回主板正面：

拆下交換芯片上的散熱器：

這款H3C S1510FX的交換芯片是MxL86282C：

跟前面那臺(tái)H3C S1509FXC-U用的一樣。

閃存芯片是EN25QE32A-104HIP，容量4MB：

MCU芯片是這顆，，不過(guò)絲印被涂抹了一層白色看不清，既然交換芯片一樣，也是可以切換VLAN隔離和聚合模式，應(yīng)該是用一樣的IC：HC32F002C4PZ。

八個(gè)2.5G網(wǎng)口一共用了4顆壓敏電壓來(lái)做過(guò)壓保護(hù)：

DC輸入電路：

至此，這臺(tái),H3C S1510FX拆機(jī)完成，所有芯片型號(hào)匯總?cè)缦聢D：

四、H3C S1510FX-UP拆機(jī)

H3C S1510FX-UP的外包裝：

這款交換機(jī)是可以支持PoE供電：

打開外包裝：

取出機(jī)身和配件 ：

電源輸出規(guī)格是54V/2.87A，最大額定功率為154W，整機(jī)PoE最大PoE輸出功率為135W。

網(wǎng)口和電源插頭都在機(jī)身正面：

最左邊是工作模式切換鍵；1號(hào)和2號(hào)網(wǎng)口標(biāo)準(zhǔn)了VIP字樣，支持PoE ++，最大PoE輸出功率為單口45W。

用測(cè)線儀接在1號(hào)和2號(hào)口，測(cè)出是支持802.3bt協(xié)議。

其它六個(gè)網(wǎng)口均支持802.3at，單口最大輸出30W，用了1、2、3、6線進(jìn)行傳輸POE。

8和9號(hào)端口支持靜態(tài)聚合：

兩側(cè)有透氣孔：

機(jī)背上的接地端子：

交換機(jī)底部：

產(chǎn)品標(biāo)簽內(nèi)容：

拆開外殼：

主板正面：

拆出主板并翻轉(zhuǎn)來(lái)看主板背面：

這臺(tái)H3C S1510FX-UP交換機(jī)，除了在交換芯片背面和SFP+背面有導(dǎo)熱硅脂墊片，PSE芯片背面也有。

網(wǎng)口背面有好多元件：

放大看：

翻轉(zhuǎn)過(guò)來(lái)，看主板正面：

散熱片兩個(gè)固定腳是焊錫固定，拆下散熱片：

這臺(tái)H3C S1510FX-UP 的交換芯片型號(hào)是MxL86282S:

它跟前面用的MxL8682C有點(diǎn)不同。

MxL86282S比MxL86282C多了“WEB-Smart”的支持：

閃存芯片是這顆EN25QX64A-104HIP，容量8MB。

PSE芯片是這顆IP8008，它可以配置為45W × 8端口或90W × 4端口。

主板的另一側(cè)，這里有顆IP802BR芯片，資料不詳。

電源輸入電路：

這臺(tái)H3C S1510FX-UP 拆機(jī)完成。

H3C S1510FX-UP交換機(jī)的所有芯片型號(hào)匯總?cè)缦聢D：

五、簡(jiǎn)單測(cè)試

用不同的2.5G模塊，包括三款不同的2.5G貓棒，接入測(cè)試看能不能認(rèn)出來(lái)并工作在2.5G速率。像華為貓棒這樣，插入H3C S1510FX交換機(jī)的10G SFP+口，貓棒后臺(tái)能識(shí)別出2500Mbps：

用下載模塊插入前面拆機(jī)的四款交換機(jī)，均能識(shí)別：

測(cè)試靜態(tài)聚合。

使用Intel X550-T2網(wǎng)卡，在win10系統(tǒng)下設(shè)置兩個(gè)網(wǎng)口靜態(tài)聚合，并強(qiáng)制改速率為2.5Gbps。交換機(jī)H3C S1510FX 切換為聚合模式，把X550-T2的兩個(gè)網(wǎng)口分別連接到交換機(jī)的7號(hào)和8號(hào)網(wǎng)口。

用另一臺(tái)win11電腦上的10G網(wǎng)卡（X710-da2）接到交換機(jī)的10G SFP+，通過(guò)SMB共享訪問(wèn)，把win11里的大文件直接拖至設(shè)置了靜態(tài)聚合的win10電腦，可以看見這個(gè)方向的傳輸有疊加雙倍2.5G的效果。

最后測(cè)試交換機(jī)十個(gè)接口同時(shí)雙向傳輸?shù)男Ч?。（H3C S1510FX-UP）

用ixchriot工具打流，結(jié)果如下。

從上圖紅框可以看出，交換機(jī)的十個(gè)接口都跑滿了。