為啥設(shè)計了兩個焊盤位置呢？

翻轉(zhuǎn)主板正面，這款小米2.5G交換機的主控芯片是RTL8372N：

RTL8372N是全球首款高集成2.5G及10G交換機芯片，卓越的連線能力輕松滿足高頻寬應(yīng)用需求，如大型文件傳輸、資料備份、AR/VR內(nèi)容等。RTL8372N以DRQFN封裝設(shè)計，尺寸僅11mm*11mm，為全球最小的封裝，幫助客戶在整體網(wǎng)絡(luò)設(shè)備系統(tǒng)的設(shè)計上，更具彈性與輕巧便利。RTL8372N支持VLAN、QoS和分組排程等多種功能，可與AI邊緣設(shè)計解決方案的AI設(shè)備無縫搭配。符合IEEE 802.3az EEE標準，更節(jié)能省電，包含支援Wake-on-LAN功能，有效降低在低使用狀況網(wǎng)絡(luò)不開機的能源消耗和成本以及軟體相容性，便于開發(fā)和網(wǎng)絡(luò)管理。RTL8372N以其2.5G升級和節(jié)能網(wǎng)絡(luò)給人留下深刻印象，提供有效和靈活的網(wǎng)絡(luò)解決方案。

我第一次看見在交換機上使用上這顆RTL8372N交換機芯片（通常用在路由器產(chǎn)品上，比如R5005P、銳捷BE72Pro），它跟不帶N的那個封裝尺寸更大的RTL8372有什么區(qū)別呢？？

由于接口、功能一樣，都可以做出4-2的交換機產(chǎn)品，表面上看來只有封裝方式不一樣，芯片面積大小不一樣。個人主觀認為，RTL8372N是RTL8372的cost down版本。

什么是cost down？
芯片產(chǎn)品中為了對應(yīng)中低端市場，會對當前的旗艦產(chǎn)品進行cost down，也就是削減成本，比如CPU部分砍去兩個大核，基帶部分砍去一半的帶寬。 往往會帶來芯片面積的降低，從而成本更低，面向中低端市場，來獲取更大的出貨量。所以cost down非常重要。

上述cost down的出處來自這篇：https://zhuanlan.zhihu.com/p/165953114

從成本上來看，RTL8372N比RTL8372要便宜一些。性能會有打折嗎？ 后面我做些簡單的測試就知道了。

DC輸入電路：

其它沒什么好看了，到此，小米2.5G交換機拆機完成。

小米2.5G交換機（小米“萬兆交換機”）的所有芯片型號匯總?cè)缦聢D：

重溫一下三明治的散熱結(jié)構(gòu)：

有人在公眾號留言說想測試一下小米這款交換機的2.5G模塊兼容性問題。我把以前測過的貓棒呀和2.5G光模塊都插到SFP+上試了，都能亮燈，能識別。TP-LINk的2.5G電口模塊也能識別2.5Gbps（SM410U）。

10G模塊方面，華碩的多模和單模，AOC跳線，都可以識別，三款不同芯片的10G電口模塊也能用：AQC、RTL、BCM，就是沒有遇到模塊不兼容的問題。

簡單測一下速。直接四個2.5G網(wǎng)口雙向和兩個10G雙向：

雙向都能跑滿，交換機的背板帶寬肯定是沒問題的。

如果一個10G口向四個2.5G口同時傳輸數(shù)據(jù)，是會有點堵塞，這是正常的現(xiàn)象：

關(guān)于塑料溫度的問題，插滿所有網(wǎng)口（10G多模光模塊）運行3個小時后在室溫29度沒開空調(diào)沒開風扇，把機身放在桌面之上，實測得機身頂部的溫度分布情況 ：

上圖白圈為中心位置，溫度為58.4度，最熱的是在模塊正上方，達到61.5度。（如果插單模模塊，溫度會高一點點點。）

然后翻轉(zhuǎn)機身底部：（為了區(qū)別頂部，我把底部做成豎圖）

底部就更熱了，中心位置69.9度，也就是標簽所在的位置。

塑料外殼對于人體的觸感是比較友好的，塑料傳熱慢嘛。我相信小米這款2.5G交換機體積做得大，是為了內(nèi)部有更多的對流空間。

塑料外殼質(zhì)感挺不錯的，不像廉價的質(zhì)感，不清楚與用鐵做外殼，兩進在成本上有多大差別；內(nèi)部散熱是給足了，SFP+也有導熱墊片；RTL8372N大概率是比RTL8372便宜。長期插兩個10G光口模塊，怕那個外殼位置容易發(fā)黃。

299元是有好多2.5G交換機可以選擇，同樣的價格可以買到帶網(wǎng)管帶PoE的4+2了。反正，根據(jù)自己喜好和需求選擇吧！有錢難買心頭好！