LINKSYS MR7350降到了399元，很多朋友要求拆機測評，這就來了。

它的外包裝比較緊湊：

打開包裝：

拿出機身和配件：

有CD光盤。。

電源輸出規(guī)格12V/2A。不錯！實測待機功率5.8W，不高

機身正面：

機身背面的接口面板：

五個千兆網(wǎng)口，一WAN四LAN，（現(xiàn)時多數(shù)無線路由器是四個網(wǎng)口）。每個網(wǎng)口均有指示燈，可以識別狀態(tài)和速率，一目了然。還有一個USB3.0接口。

通過網(wǎng)線連接它的LAN口讀寫插在USB3.0上的移動硬盤，測出MR7350的USB3.0速度如下：

讀取速度滿千兆，達(dá)到113MB/秒，而寫入速度也有109MB/秒。這速度非常不錯呀！很適合做輕度NAS。

機身底部有好多散熱孔，還有兩個掛孔：

這款機身熱量不明顯，摸上去只是溫溫的。

標(biāo)簽：

前面板的LOGO下方是LED指示燈：

拆開外殼：

看見有兩散熱器分別粘在兩片屏蔽罩上方：

雙頻天線，接口可拆：

USB3.0接口有金屬屏蔽罩：

折下天線，把主板翻過來看背面：

底殼有一片墊鋁板。

主板底部有2個比較大的金屬屏蔽罩：

打開屏蔽罩：

主板中間位置有一片黑色的膠布，不知有什么作用，撕掉之后，底下也沒啥芯片呀。

整個背面遍布了許許多多的貼片小元件：

這里有一顆閃存芯片，型號是MX30UF2G18AC-XKI，容量256MB。

（上圖左下角位置，有一個SPI空盤位。方便刷機嗎？）

回到主板正面。

這主板尺寸在2x2mimo的雙頻無線路由器里面是算大的：18cmx11.6cm。

想拆開散熱器時才發(fā)現(xiàn)，，，，咦，焊接在主板上的呀。

每一片散熱器均用了兩個針腳焊接固定。

在不久之前呢，拆交換機也因為這種設(shè)計而沒有拆開，于是買了口徑大一些的吸錫嘴回來備用：

我把電動吸錫器換成上圖右邊的吸嘴。雖然剛好可以套進(jìn)針腳但吸不干凈，可能吸力變?nèi)趿恕?/p>

吸來又吸去，折騰了一小時拆不動。

然后用手動吸錫器就好一些，但還是吸不干凈，最后不得不一邊熔錫一邊用力扯開散熱器。又經(jīng)歷好一小時終于搞定了。拆出來之后，把四個孔吸干凈，方便一會安裝回去。

發(fā)現(xiàn)第一根針腳都連了一個貼片電阻，應(yīng)該是電阻吧。

增加難度的是中間的一層粘性好高的導(dǎo)熱墊：

總算是移動散熱器了：

拿走屏蔽罩：

先看CPU型號吧。

MR7350的CPU型號是IPQ6000，商品頁寫的參數(shù)是四核1.2GHz。A53架構(gòu)，L2緩存512KB，集成單核1.5GHz 12線程NPU。集成2.4G和5GHz 無線基帶，支持2T2R。

CPU左下方有一顆內(nèi)存芯片，型號是華邦W634GU6NB-11，容量512MB。

CPU右上方有一顆五口千兆PHY芯片，型號是QC8075。

MP5496是電源管理芯片。

無線射頻電路如下：

QCN5052是5G  RF芯片，支持2x2mimo，在80MHz頻寬下最高速率1201Mbps，不等于你任何設(shè)備連接它的5G都是這個速率，無線不能一廂情愿。

QCN5022是2.4G RF芯片，支持2x2mimo，在40MHz頻寬下最高速率574Mbps，不等于你任何設(shè)備連接它的2.4G都是這個速率，無線是要兩情相悅，講求匹配。

放大電路，看看FEM是什么型號：

2.4G FEM芯片是SKY85340-11，是一顆中高功率芯片；

5G FEM芯片是SKY85755-11，也是一顆中高功率芯片。

SKY5755-11的參數(shù)如下：

Integrated 802.11ax,5 GHz PA,LNA with bypass,and T/Rswitch

Fully-matched input and output

Integrated logarithmic power detector and directional coupler

Transmit gain: 32 dB

Receive gain: 14 dB

Output power:

MCS11,+18 dBm,–43 dB EVM

MCS9,+20.5 dBm,–35 dB EVM

MCS7,+22.5 dBm,–30 dB EVM

Small QFN (16-pin,3 x 3 mm) package(MSL3,260 °C per JEDEC J-STD-020)

2.4G和5G通過下圖紅框里的雙工器進(jìn)行合路輸出，接到雙頻天線上。所以只需要兩根天線就可以了。

LED指示燈附近有一顆藍(lán)牙芯片，型號是CSR8811。

電源輸入電路：

至此MR7350就拆機完成了，拆完之后把散熱器焊回去，焊接最簡單了。

MR7350各芯片型號匯總圖如下：

最后拿手機在樓下D點測速看看。

把MR7350放在下圖中的“WIFI”位置，跑到樓下D點位置用三臺手機測5G速度，信道44，寬帶是電信500兆。（地區(qū)里面選擇美國。）

結(jié)果如下：

對于AX1800的機型來說。兩臺wifi6的速度還算可以。

用電鉻鐵拆散熱器時，食指打滑碰到鉻鐵頭上了，印出來了長4.28mm寬1.67mm大小的水泡。。。?，F(xiàn)在還隱隱作痛。

399元的這臺MR7350，做工和用料都挺好的。最突出的優(yōu)點 是USB3.0，讀寫都達(dá)到了110MB/秒，采用同樣CPU和無線芯片的329元的360V6，它的USB口讀寫速度是33MB/秒和25MB/秒。400元以內(nèi)有USB3.0接口的WIFI6很少，如果有此需求的，這款MR7350現(xiàn)在399元是不錯的選擇；買兩三臺來mesh組網(wǎng)也不錯，IPQ6000性能不弱；如果你手里已經(jīng)有了vleop系列，也可以買它來升級換代。

以上就是領(lǐng)勢mr7350拆解圖文測評全部過程，希望大家喜歡，請繼續(xù)關(guān)注腳本之家。

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