小米在7月19日，舉辦了「2024雷軍年度演講」，分享了小米造車(chē)背后的故事。同時(shí)，小米折疊旗艦MIX Fold 4、首款小折旗艦MIX Flip智能手機(jī)，小米Watch S4 Sport專(zhuān)業(yè)運(yùn)動(dòng)智能腕表，小米手環(huán)9，以及小米Buds 5真無(wú)線(xiàn)降噪耳機(jī)等眾多新品也正式發(fā)布。其中，小米Buds 5延續(xù)了上代的半入耳設(shè)計(jì)，全新升級(jí)音符造型，配備四款時(shí)尚配色，擁有出眾質(zhì)感。

在功能配置上，小米Buds 5真無(wú)線(xiàn)降噪耳機(jī)搭載「內(nèi)外超感雙磁單元」，帶來(lái)16~40kHz超寬頻響范圍，0.5mm超大振幅；支持高通Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù)，aptX Lossless無(wú)損音頻傳輸，傳輸速率最高可達(dá)2.1Mbps，呈現(xiàn)媲美錄制現(xiàn)場(chǎng)的高解析度音樂(lè)，獲得了Hi-Res高清音頻認(rèn)證。

小米Buds 5支持智能動(dòng)態(tài)低音功能，同時(shí)監(jiān)測(cè)耳道結(jié)構(gòu)及佩戴方式，實(shí)時(shí)調(diào)整低頻補(bǔ)償系數(shù)，搭配全新低音管系統(tǒng)，大幅增強(qiáng)低頻量感；支持獨(dú)立空間音頻功能，提供更具臨場(chǎng)感的環(huán)繞音效；還攜手哈曼「金耳朵團(tuán)隊(duì)」，帶來(lái)了Harman AudioEFX模式，提供更佳的聽(tīng)感；深度合作酷狗音樂(lè)、QQ音樂(lè)、網(wǎng)易云音樂(lè)三大主流音樂(lè)平臺(tái)，帶來(lái)更高解析度的音頻。

在降噪方面，小米Buds 5支持主動(dòng)降噪功能，相較于上代舒適降噪能力提升40%；支持AI通話(huà)降噪功能，內(nèi)置三麥克風(fēng)系統(tǒng)精準(zhǔn)拾音，配合AI降噪算法，大幅削減環(huán)境噪音，同時(shí)抗風(fēng)噪能力提升33%；搭配同期發(fā)布的手機(jī)，還可帶來(lái)32K超清通話(huà)效果。

其它方面，小米Buds 5支持50ms低延遲；支持Xiaomi HyperOS智能互聯(lián)，帶來(lái)開(kāi)蓋秒連、多設(shè)備智能切換、音頻共享等便捷體驗(yàn)；新增耳機(jī)獨(dú)立錄音功能，通過(guò)小米耳機(jī)App可將錄音快速轉(zhuǎn)為文字，還可一鍵生成精簡(jiǎn)摘要，帶來(lái)全新高效體驗(yàn)；續(xù)航方面，可支持單次約6.5小時(shí)，綜合約39小時(shí)的聆聽(tīng)時(shí)間。下面就來(lái)看看這款產(chǎn)品的詳細(xì)拆解報(bào)告吧~

一、Xiaomi小米Buds 5真無(wú)線(xiàn)降噪耳機(jī)開(kāi)箱

Xiaomi小米Buds 5真無(wú)線(xiàn)降噪耳機(jī)包裝盒延續(xù)了家族式的小巧簡(jiǎn)約設(shè)計(jì)，正面展示了耳機(jī)外觀，小米和HARMAN品牌LOGO，產(chǎn)品名稱(chēng)，以及Hi-Res Audio Wireless認(rèn)證的金標(biāo)。

包裝盒背面展示有產(chǎn)品的整體外觀，介紹了功能特點(diǎn)和參數(shù)信息。主要功能特點(diǎn)：輕巧舒適佩戴、雙磁發(fā)聲單元、無(wú)損音質(zhì)、半入耳主動(dòng)降噪、獨(dú)立空間音頻、耳機(jī)獨(dú)立錄音。

產(chǎn)品參數(shù)信息，型號(hào)：M2341E1，無(wú)線(xiàn)連接：藍(lán)牙5.4，通訊距離：10m（無(wú)障礙空曠環(huán)境），充電盒輸入?yún)?shù)：5V-1200mA，耳機(jī)輸入?yún)?shù)：5V-100mA，充電盒輸出參數(shù)：5V-200mA；制造商：小米通訊技術(shù)有限公司。

包裝盒側(cè)邊設(shè)計(jì)有Xiaomi HyperOS系統(tǒng)標(biāo)志。

另外一側(cè)燙銀設(shè)計(jì)產(chǎn)品名。

包裝盒底部貼有出廠(chǎng)標(biāo)簽，設(shè)計(jì)有Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)認(rèn)證標(biāo)志。

Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)是高通在2021年推出的一項(xiàng)音頻技術(shù)平臺(tái)，集成了高通在音頻、連接及移動(dòng)領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)，旨在為智能手機(jī)、無(wú)線(xiàn)耳塞和耳機(jī)等終端及終端與終端之間打造無(wú)縫的沉浸式音頻體驗(yàn)，提供始終如一的音質(zhì)、穩(wěn)定連接和低時(shí)延，以解決常見(jiàn)的無(wú)線(xiàn)音頻問(wèn)題。

據(jù)我們了解到，目前已有29大品牌旗下42款藍(lán)牙耳機(jī)，14個(gè)品牌旗下99款智能手機(jī)已支持Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)。

包裝盒內(nèi)部物品有主機(jī)、充電線(xiàn)和使用說(shuō)明書(shū)，此款為雪山白配色。

充電線(xiàn)采用了USB-A to Type-C接口。

Xiaomi小米Buds 5真無(wú)線(xiàn)降噪耳機(jī)充電盒采用了圓角方形設(shè)計(jì)，烤漆質(zhì)感，體積小巧，光滑圓潤(rùn)。正面設(shè)計(jì)有品牌LOGO和指示燈。

充電盒背面采用一體式轉(zhuǎn)軸，設(shè)計(jì)有“HARMAN”品牌LOGO。

充電盒側(cè)邊外觀一覽，座艙采用了與上代相同的傾斜設(shè)計(jì)。

充電盒底部設(shè)置Type-C充電接口和藍(lán)牙配對(duì)功能按鍵。

打開(kāi)充電盒蓋，內(nèi)部座艙采用了開(kāi)放式設(shè)計(jì)，耳機(jī)磁吸固定，非常便于取放。

盒蓋內(nèi)側(cè)印有產(chǎn)品參數(shù)信息，電池容量：480mAh 1.824Wh，其他參數(shù)與包裝盒上一致。

取掉耳機(jī)座艙內(nèi)部結(jié)構(gòu)一覽，耳機(jī)柄立柱上設(shè)置充電頂針。

Xiaomi小米Buds 5真無(wú)線(xiàn)降噪耳機(jī)整體外觀一覽，耳機(jī)采用了柄狀的半入耳式設(shè)計(jì)，質(zhì)感與充電盒一致。

耳機(jī)外側(cè)外觀一覽，背部蓋板采用類(lèi)似“音符”的曲線(xiàn)設(shè)計(jì)，極具質(zhì)感和辨識(shí)度。

機(jī)身頂部設(shè)置有泄壓孔，用于保障音腔內(nèi)部空氣流通。

耳機(jī)柄中間，設(shè)置降噪麥克風(fēng)拾音孔，貫穿式雙開(kāi)孔設(shè)計(jì)，提升收音效果。

耳機(jī)柄側(cè)邊設(shè)置壓感按鍵，平面設(shè)計(jì)，便于盲操作。

耳機(jī)內(nèi)側(cè)外觀一覽，延續(xù)了上代的圓環(huán)調(diào)音孔設(shè)計(jì)。

耳機(jī)柄內(nèi)側(cè)設(shè)置充電觸點(diǎn)。

耳機(jī)柄底部通話(huà)麥克風(fēng)拾音孔特寫(xiě)，抗風(fēng)噪結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。

耳機(jī)出音嘴特寫(xiě)，金屬蓋板防護(hù)。蓋板上設(shè)計(jì)L/R左右標(biāo)識(shí)，內(nèi)部設(shè)置有后饋降噪麥克風(fēng)。

經(jīng)我們實(shí)測(cè)，Xiaomi小米Buds 5真無(wú)線(xiàn)降噪耳機(jī)整機(jī)重量約為45.7g，小巧輕盈便攜。

單只耳機(jī)重量約為4.2g，搭配半入耳式設(shè)計(jì)，佩戴舒適輕盈。

我們采用CHARGERLAB POWER-Z KM003C對(duì)Xiaomi小米Buds 5真無(wú)線(xiàn)降噪耳機(jī)進(jìn)行充電測(cè)試，輸入功率約為4.26W。

二、Xiaomi小米Buds 5真無(wú)線(xiàn)降噪耳機(jī)拆解

通過(guò)開(kāi)箱我們?cè)敿?xì)了解了Xiaomi小米Buds 5真無(wú)線(xiàn)降噪耳機(jī)的輕巧時(shí)尚獨(dú)特外觀設(shè)計(jì)，下面進(jìn)入拆解部分，看看內(nèi)部結(jié)構(gòu)及硬件配置信息~

充電盒拆解

取掉充電盒外殼。

外殼內(nèi)側(cè)結(jié)構(gòu)一覽，充電接口設(shè)置有加強(qiáng)筋強(qiáng)化，提升使用壽命。

座艙正面結(jié)構(gòu)一覽，LED指示燈通過(guò)設(shè)置有遮光罩密封。

座艙背面結(jié)構(gòu)一覽，腔體內(nèi)部設(shè)之電池單元。

座艙底部通過(guò)螺絲固定主板。

卸掉螺絲，取出電池和主板單元。

充電盒主板一側(cè)電路一覽，中間設(shè)置Type-C充電母座。

充電盒主板另外一側(cè)電路一覽，未設(shè)置主要元器件。

LPS微源半導(dǎo)體LP7811內(nèi)置開(kāi)關(guān)充電的PMIC，支持4.1V至6.0V輸入電壓，最大輸入耐壓30V；IIC可編程輸出，充電電流高達(dá)1.7A，效率高達(dá)95%，充電電流精度高達(dá)5%；電壓精度高達(dá)0.5%，帶路徑管理，優(yōu)先耳機(jī)充電，同步內(nèi)置了大電流的LDO功能，可滿(mǎn)足給MCU及各種指示燈的供電。

LP7811支持智能放電電壓管理功能，通過(guò)超低壓差的電壓跟隨充電方案最大限度地提升倉(cāng)給耳機(jī)的充電效率，從而提升續(xù)航時(shí)間，與耳機(jī)中的配套充電芯片 (LP408X) 一起使用時(shí)，VOL和VOR輸出會(huì)自動(dòng)跟蹤耳機(jī)的電池電壓，從而最大限度地減少功率損耗。

LPS微源半導(dǎo)體LP7811詳細(xì)資料圖。據(jù)我們拆解了解到，目前已有小米、QQ音樂(lè)、小天才、森海塞爾、羅技、QCY、TOZO、JLab、網(wǎng)易有道、ikko、KEF、聲闊、榮耀、Redmi、realme、MEIZU、紅魔、雷蛇、FIIL、1MORE、JBL、Bowers & Wilkins、酷睿視、Barbetsound、SUUNTO、Monster、七彩虹、Nothing、斯莫格、PHILIPS、RODE、重力星球、Haylou、如布、ELEVOC、HHOGene、黑鯊、SoundPeats、花再、OPPO、華為、聯(lián)想、索尼、諾基亞、摩托羅拉、漫步者、萬(wàn)魔、綠聯(lián)、雷蛇等眾多品牌旗下音頻產(chǎn)品采用了微源的方案。

Chipsea芯?？萍糃S32F031K8V6 MCU單片機(jī)，負(fù)責(zé)充電盒整機(jī)控制。

蘇州賽芯電子科技股份有限公司的XB5225J2SZ鋰電池一體化保護(hù)芯片，負(fù)責(zé)電池的過(guò)充電、過(guò)放電、過(guò)電流和負(fù)載短路等保護(hù)。

WillSemi韋爾半導(dǎo)體ESD56241D TVS保護(hù)管。ESD56241DXX系列是一種設(shè)計(jì)用于保護(hù)電源接口的瞬態(tài)電壓抑制器，具有較高浪涌能力，適用于更換便攜式電子設(shè)備中的多個(gè)分立元件。采用DFN2x2-3L封裝，標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品為無(wú)鉛和無(wú)鹵素。

WillSemi韋爾半導(dǎo)體ESD56241DXX詳細(xì)資料圖。據(jù)我們了解到，目前已有小米、OPPO、vivo、一加、IQOO、PICO、飛利浦、雷蛇、魅族、公牛、黑鯊、小天才、SKYWORTH創(chuàng)維、final、萬(wàn)魔等品牌旗下的產(chǎn)品采用了韋爾半導(dǎo)體電源管理方案。

Prisemi芯導(dǎo)P14C2N過(guò)壓過(guò)流保護(hù)IC，用于保護(hù)后級(jí)器件。

用于藍(lán)牙配等功能控制的物理按鍵特寫(xiě)。

取掉座艙底部支架，排線(xiàn)結(jié)構(gòu)一覽。

取出座艙上固定的排線(xiàn)。

座艙底部結(jié)構(gòu)一覽，設(shè)置有三顆磁鐵吸附固定耳機(jī)和充電盒蓋。

FPC排線(xiàn)電路一覽。

三顆不同顏色的LED指示燈特寫(xiě)，用于反饋藍(lán)牙配對(duì)和充電狀態(tài)。

為耳機(jī)充電的Pogo Pin連接器特寫(xiě)。

絲印“AR4H”的霍爾元件特寫(xiě)，用于感知充電盒盒蓋開(kāi)啟、關(guān)閉時(shí)的磁場(chǎng)變化，進(jìn)而通知充電盒MCU和耳機(jī)與已連接設(shè)備配對(duì)或斷開(kāi)連接。

充電盒內(nèi)置可充電鋰離子電池，型號(hào)：BW50，額定容量：480mAh/1.824Wh，標(biāo)稱(chēng)電壓：3.8V，充電限制電壓4.35V，制造商：重慶市紫建電子股份有限公司。

撕掉外部標(biāo)簽，電芯上信息一覽。

耳機(jī)拆解

進(jìn)入耳機(jī)拆解部分，沿合模線(xiàn)打開(kāi)音腔。

前腔內(nèi)部揚(yáng)聲器單元結(jié)構(gòu)一覽。

后腔內(nèi)部通過(guò)蓋板密封。

取出揚(yáng)聲器。

腔體底部結(jié)構(gòu)一覽，支架上設(shè)置后饋降噪麥克風(fēng)，支架下方固定電容式入耳檢測(cè)傳感器。

鐳雕R45R的MEMS麥克風(fēng)，為后饋降噪麥克風(fēng)，用于從耳道內(nèi)部拾音，進(jìn)一步提升降噪效果。來(lái)自瑞勤電子。

耳機(jī)揚(yáng)聲器正面特寫(xiě)。據(jù)官方介紹，采用了定制的內(nèi)外超感雙磁單元，黑色高分子鍍膜，支持16~40kHz超寬頻響范圍，0.5mm超大振幅，呈現(xiàn)高音純凈透徹、中音曼妙精準(zhǔn)、低音澎湃有力的聽(tīng)感。

揚(yáng)聲器背面特寫(xiě)。

揚(yáng)聲器與一元硬幣大小對(duì)比。

經(jīng)我們實(shí)測(cè)，揚(yáng)聲器直徑約為10.88mm。

取掉后腔蓋板，內(nèi)部設(shè)置電池單元。

取出電池，后腔底部可以看到圓形主板。

拆掉耳機(jī)柄背部蓋板。

蓋板內(nèi)側(cè)結(jié)構(gòu)一覽，設(shè)置有支架，上方印刷LDS鐳射天線(xiàn)。排線(xiàn)是壓力感應(yīng)傳感器模組。

壓力感應(yīng)傳感器特寫(xiě)，支持按壓、長(zhǎng)按和滑動(dòng)控制，提供精準(zhǔn)便捷操控。排線(xiàn)BTB連接器公座來(lái)自亞奇科技（OCN），型號(hào)：OK-114GM008-35。

腔體內(nèi)部結(jié)構(gòu)一覽，PCB板通過(guò)熱熔柱固定。

取出腔體內(nèi)部的電池和主板單元。

耳機(jī)柄底部結(jié)構(gòu)一覽，還有充電連接器和磁鐵。

耳機(jī)內(nèi)部主要電路一覽，所有組件串聯(lián)在一條排線(xiàn)上。

主板一側(cè)電路一覽。

LPS微源半導(dǎo)體LP4081超低功耗線(xiàn)性充電器，支持16V耐壓，可編程充電電流高達(dá)1A，可編程浮動(dòng)電壓精度為0.3%，涓流充電和終止電流可編程。LP4081具有理想二極管模式，可實(shí)現(xiàn)高效率和低熱量運(yùn)行。LP4081集成了電源路徑管理功能，即使在深度放電的電池下也能支持SoC上電。LP4081具有從電池到系統(tǒng)的 BAT_FET的150mΩ低Rds,on，可在滿(mǎn)負(fù)載范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)高放電效率和低熱量。

LP4081提供I2C接口，以實(shí)現(xiàn)設(shè)備的可編程性和靈活性。LP4081提供豐富的保護(hù)，包括輸入欠壓鎖定保護(hù) (UVLO)、輸入過(guò)壓保護(hù) (OVP) 和系統(tǒng)短路保護(hù) (SCP)。LP4081的典型靜態(tài)電流為 0.6µA，在運(yùn)輸模式下電池電流降至0.4µA。

LPS微源半導(dǎo)體LP4081詳細(xì)資料圖。

Qualcomm高通QCC3081藍(lán)牙音頻SoC，極低功耗設(shè)計(jì)，支持藍(lán)牙5.4和高通TrueWireless鏡像技術(shù)，提供穩(wěn)定的連接。支持LE Audio和Auracast廣播音頻功能，支持Qualcomm aptX Adaptive和Qualcomm主動(dòng)降噪 (ANC)。為了支持這一更豐富的功能集，QCC3081配備了一個(gè)額外的DSP，可提供實(shí)現(xiàn)最新Snapdragon Sound和LE Audio功能所需的額外計(jì)算能力。

Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)是一整套來(lái)自高通的音頻技術(shù)，包括aptX音頻技術(shù)、aptX Adaptive自適應(yīng)音頻技術(shù)、aptX Lossless無(wú)損音頻技術(shù)，aptX Voice語(yǔ)音通話(huà)技術(shù)、cVc回聲消除和噪聲抑制技術(shù)，以及高通ANC主動(dòng)降噪技術(shù)（前饋、反饋、混合和自適應(yīng)）等，最高能夠支持24-bit 96kHz高分辨率藍(lán)牙串流。

Qualcomm高通QCC30xx系列詳細(xì)資料圖。據(jù)我們拆解了解到，目前市面上已有韶音、森海塞爾、Bose、泥炭、vivo、LG、紅魔、iQOO、漫步者、飛傲、Jabra、final、KEF、Oladance、Anker、拜亞動(dòng)力、B&O、Cleer、杰士、小鳥(niǎo)、小米、微軟、OPPO、索尼、萬(wàn)魔等知名品牌大量采用了高通的藍(lán)牙音頻SoC。

連接藍(lán)牙天線(xiàn)的金屬?gòu)椘貙?xiě)。

主板另外一側(cè)電路一覽。

絲印I467P的6軸陀螺儀，型號(hào)：ICM-42670-P，來(lái)自TDK，用于空間音頻功能采集用戶(hù)頭部的運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)。

一顆未能獲取詳細(xì)信息的IC。

用于提供時(shí)鐘的晶振特寫(xiě)。

耳機(jī)內(nèi)置鋼殼扣式電池，型號(hào)：1042Q1，容量：35mAh。

鋼殼扣式電池來(lái)自小米技術(shù)日本株式會(huì)社，中國(guó)制造。

小板一側(cè)電路一覽。

小板另外一側(cè)電路一覽。

鐳雕R45R的MEMS麥克風(fēng)特寫(xiě)，為通話(huà)麥克風(fēng)，用于語(yǔ)音通話(huà)功能拾取人聲，來(lái)自瑞勤電子。

連接壓力感應(yīng)傳感器模組的BTB連接器母座特寫(xiě)，來(lái)自亞奇科技（OCN），型號(hào)：OK-114GF008-35。

連接藍(lán)牙天線(xiàn)的金屬?gòu)椘?/p>

鐳雕R44E的MEMS麥克風(fēng)，為前饋降噪麥克風(fēng)，用于降噪功能市區(qū)外界環(huán)境噪音，來(lái)自瑞勤電子。

一顆未能獲取詳細(xì)信息的IC。

兩顆Sunlord順絡(luò)電子SDCL0603Q系列疊層陶瓷電感，產(chǎn)品通過(guò)精心設(shè)計(jì)的線(xiàn)圈及電極，實(shí)現(xiàn)了高Q值和高自諧振頻率（SRF），采用疊層干法工藝制作，能夠提供高精度和高一致性的產(chǎn)品，滿(mǎn)足精密電子組件的嚴(yán)苛要求。

Sunlord順絡(luò)電子SDCL0603Q-T02B03系列詳細(xì)資料圖。據(jù)我們拆解了解到，包括HUAWEI、OPPO、躍我、大疆、科大訊飛、小米、Redmi、聯(lián)想、iKF、Marshall、JLab等品牌旗下產(chǎn)品均已采用順絡(luò)電子的電感器。

Xiaomi小米Buds 5真無(wú)線(xiàn)降噪耳機(jī)拆解全家福。

三、總結(jié)

Xiaomi小米Buds 5真無(wú)線(xiàn)降噪耳機(jī)在外觀方面，延續(xù)了上代的設(shè)計(jì)語(yǔ)言，整體體積輕巧，質(zhì)感出色。圓角方形充電盒，烤漆質(zhì)感，光滑圓潤(rùn)；開(kāi)放式座艙結(jié)構(gòu)，使用非常便捷。半入耳式耳機(jī)，音符造型設(shè)計(jì)，搭配圓形調(diào)音孔，極具辨識(shí)度；4.2g機(jī)身重量，佩戴輕盈舒適。

內(nèi)部主要配置方面，充電盒內(nèi)置480mAh鋰電池，耳機(jī)內(nèi)置35mAh鋼殼扣式電池，電源管理系統(tǒng)采用了LPS微源半導(dǎo)體LP7811+LP4081組合方案，兩者配合支持電壓跟隨充電功能，從而最大限度地減少充電盒電池到耳機(jī)電池轉(zhuǎn)換的功率損耗，進(jìn)而提升產(chǎn)品的綜合續(xù)航時(shí)間，并且全程無(wú)需MCU參與，應(yīng)用更簡(jiǎn)潔方便。

其他方面，充電盒內(nèi)部還采用了Chipsea芯海科技CS32F031K8V6 MCU單片機(jī)，賽芯XB5225J2SZ鋰電池一體化保護(hù)芯片，WillSemi韋爾半導(dǎo)體ESD56241D TVS保護(hù)管，Prisemi芯導(dǎo)P14C2N過(guò)壓過(guò)流保護(hù)IC。耳機(jī)內(nèi)部搭載內(nèi)外超感雙磁單元，3顆瑞勤電子的MEMS麥克風(fēng)，采用了Qualcomm高通QCC3081藍(lán)牙音頻SoC，TDK ICM-42670-P 6軸陀螺儀，Sunlord順絡(luò)電子SDCL0603Q系列疊層陶瓷電感等。