準(zhǔn)備工作和拆機(jī)聲明

　　我們先來(lái)簡(jiǎn)單介紹一些拆機(jī)的準(zhǔn)備工作與拆機(jī)原則，必要的工具是必須的，同時(shí)有一點(diǎn)需要網(wǎng)友明白的是，拆機(jī)有可能失去保修，而且有損壞手機(jī)的危險(xiǎn)，請(qǐng)網(wǎng)友們酌情拆機(jī)。

　　聲明：本站僅公布拆機(jī)步驟，不對(duì)任何模仿本文拆機(jī)造成的損失負(fù)責(zé)。

必須的拆機(jī)工具

　　拆解小米手機(jī)使用到的工具非常簡(jiǎn)單，手機(jī)專用改錐一套（小米使用的是十字螺絲，并不是手機(jī)常見(jiàn)的六角螺絲）、三角塑料起子一個(gè)、膽大心細(xì)的大腦一個(gè)。

拆下電池蓋

　　小米手機(jī)的固定螺絲都在機(jī)身內(nèi)部，所以先要卸下電池蓋和電池。

八顆螺絲固定小米手機(jī)

　　把電池蓋和電池取下后可以看到八個(gè)螺絲，用十字改錐擰下，注意四角的螺絲與中間的四個(gè)螺絲大小不同，需要選用不同大小的改錐。上圖中橘黃色圓圈中標(biāo)注了小米手機(jī)機(jī)身背部的八顆螺絲。<

兩截式螺絲引起我們注意

　　在拆解小米手機(jī)過(guò)程中有一些細(xì)節(jié)引起了筆者的注意。

印有小米LOGO的螺絲封貼

　　小米手機(jī)有兩個(gè)螺絲孔是有一次性標(biāo)簽遮擋（上面印有小米LOGO），目的是防止用戶自行拆機(jī)，用改錐把標(biāo)簽去掉即可看到螺絲，如果將此標(biāo)簽揭掉會(huì)失去保修。

依次去下所有螺絲

　　依次卸下可以目測(cè)到的螺絲。

兩截式的螺絲用于綁掛繩

　　小米手機(jī)有一個(gè)邊角上的螺絲很獨(dú)特，它有兩層螺帽，通過(guò)與機(jī)身對(duì)比可以發(fā)現(xiàn)原來(lái)這是一個(gè)掛繩孔，很巧妙的設(shè)計(jì)，不過(guò)筆者測(cè)試后發(fā)現(xiàn)只有把螺絲擰下之后才可以輕松把掛繩綁上，有些繁瑣。<

用塑料起子打開(kāi)主板保護(hù)殼

　　小米手機(jī)的模具非常的嚴(yán)謹(jǐn)，每一個(gè)地方都嚴(yán)絲合縫，尤其保護(hù)殼與機(jī)身之間有很多用來(lái)固定的卡扣，如果用力過(guò)猛，有可能會(huì)損壞手機(jī)，拆機(jī)時(shí)需要格外注意。

拆卸保護(hù)蓋注意邊緣的卡扣

　　把小米手機(jī)機(jī)身背部的八顆螺絲擰下還不能馬上撬機(jī)身，通過(guò)上面的照片我們可以看到電池槽壁有一個(gè)卡扣，用螺絲刀把卡扣分離。

使用塑料起子將手機(jī)背殼滑開(kāi)

　　之后就可以使用塑料起子撬小米手機(jī)機(jī)身了，應(yīng)該先從卡扣所處的那一邊開(kāi)始撬。撬起之后沿著機(jī)身側(cè)面滑動(dòng)。小米手機(jī)比一般的手機(jī)要好拆解，可以明顯的看到卡扣，卡扣的力度也較小。

打開(kāi)手機(jī)背殼

　　小米手機(jī)機(jī)身邊緣會(huì)有隱藏的卡扣，遇到卡扣時(shí)稍微用力撬動(dòng)，但是應(yīng)該注意力道，不要太過(guò)用力，否則會(huì)損壞機(jī)身，撬完一圈之后就可以把背蓋拿掉了。

拆下背蓋的小米手機(jī)

　　先來(lái)看一下拆下背蓋的小米手機(jī)，綠色的電路板已經(jīng)暴露在我們眼前了。

手機(jī)背殼的背面

　　來(lái)看一下小米手機(jī)背蓋的背面（上圖右），它并不是簡(jiǎn)單的塑料保護(hù)殼，我可以看到上面有很多的金屬觸點(diǎn)，左上角的多條黃色金屬物就是耳機(jī)插孔的觸點(diǎn)，合蓋之后與電路板觸點(diǎn)接通�

拆卸機(jī)身背殼揚(yáng)聲器

　　我們暫時(shí)把機(jī)身放在一邊，先來(lái)處理拆解下來(lái)的機(jī)身背殼，它并不是一個(gè)簡(jiǎn)單的保護(hù)塑料，在上面安裝有揚(yáng)聲器等周邊元件。

揚(yáng)聲器膠墊

　　底部的揚(yáng)聲器有橡膠圈保護(hù)，取下橡膠圈就可以卸下?lián)P聲器。

拆下?lián)P聲器

　

小米手機(jī)揚(yáng)聲器特寫(xiě)（點(diǎn)擊圖片放大）

　　小米手機(jī)揚(yáng)聲器的特寫(xiě)，方形的揚(yáng)聲器做工很精細(xì)，左右兩頭有細(xì)長(zhǎng)的觸點(diǎn)。

拆下受話器等周邊組件

　　下面我們來(lái)拆下小米手機(jī)的受話器和耳機(jī)插孔。

拆下受話器

　　上圖黑色圓形元件疑是小米手機(jī)的受話器，附帶的線路板用不干膠粘在背殼上。

　

受話器特寫(xiě)（點(diǎn)擊圖片放大）

　

耳機(jī)插孔特寫(xiě)（點(diǎn)擊圖片放大）

　　卸下的耳機(jī)插孔，可以看到多條金屬觸腳�

拆離錯(cuò)綜復(fù)雜的附屬板

　　終于回歸到最主要的部分，我們現(xiàn)在可以清晰看到小米手機(jī)的綠色電路板，不過(guò)距離我們的要求還有一定的距離，我們首先要把電路板從機(jī)身上拆下。

主板與附屬板圖示（藍(lán)色：主板，黃色附屬板）

　　小米手機(jī)的電路板分為兩部分，藍(lán)色區(qū)域?yàn)橹靼?，裝有處理器、通訊模塊等核心的芯片，黃色方框標(biāo)注的為附屬板，我們先把附屬板卸下。

卸下可見(jiàn)的螺絲

　　先把電路板上能看到的螺絲全部卸下。

剝離排線卡扣

　　在電池倉(cāng)邊有一個(gè)黑色的排線，用螺絲刀輕輕撬起黃色的排扣就可以分離了。

剝離附屬板上的排線

　　附屬板上的卡扣，用同樣的辦法撬開(kāi)。

　

卸下隱藏的螺絲（點(diǎn)擊圖片放大）

　　排線打開(kāi)后可以看到一個(gè)隱藏的螺絲，不二話

附屬板終于脫離機(jī)身

　　在分離主板與附屬板時(shí)尤為需要注意，兩者之間因?yàn)樾枰罅康臄?shù)據(jù)交換，所以連接有大量的排線和導(dǎo)線，需要將這些連接線全部拆下后才可以動(dòng)手分離主板和附屬板。

剝離主板上的白色導(dǎo)線

　　把小米手機(jī)主板抬起后從下方可以看到一個(gè)白色的導(dǎo)線，用螺絲刀撬開(kāi)，這樣主板與下方的附屬板就分離了，不過(guò)現(xiàn)在開(kāi)不能把附屬板拆離。

附屬板邊緣的卡扣

　　可以看到附屬板與機(jī)身邊緣有兩個(gè)很小的卡扣，用起子撬起后與主板分離。

附屬板正面

　　拆下的附屬板，上面的原件很少，有幾個(gè)觸點(diǎn)。

附屬板反面

　　附屬板用于連接揚(yáng)聲器、受話器與主板的連接。

小米手機(jī)主板分解步驟

　　現(xiàn)在我們就開(kāi)小心的拆除小米手機(jī)主板，因?yàn)樾∶资謾C(jī)采用多層電路板設(shè)計(jì)，與下部的屏幕有很多排線，拆機(jī)時(shí)需要格外小心。

剝離microSD卡和SIM卡插槽

　　小米手機(jī)的主板采用多層設(shè)計(jì)，所以在拆卸的時(shí)候尤為麻煩，我們先把microSD卡和SIM卡插槽起開(kāi)，該部件與主板采用不干膠粘貼，稍加用力就可以與主板分離。打開(kāi)后可以看到一個(gè)排線卡扣，小心取下。

小心抬起小米手機(jī)主板

　　把主板上可見(jiàn)的螺絲拆下后就可以略微撬起主板，用細(xì)長(zhǎng)的螺絲刀撥離主板背部的排線卡扣，然后可以看到兩個(gè)隱藏的螺絲，小心取下螺絲。

依次卸下隱藏螺絲

　　取下隱藏在主板下的第一顆螺絲。

依次卸下隱藏螺絲

　　取下隱藏在主板下的第二顆螺絲。然后將連接的排線取下就可以輕松把主板與手機(jī)面板分離，取主板的時(shí)候一定要小心，連接有多條排線，稍不小心，就有可能損壞小米手機(jī)。

正式征服小米手機(jī)主板

　　現(xiàn)在小米手機(jī)的主板終于被我們征服，這也是小米手機(jī)的最核心部位。

小米手機(jī)主板正面

　　安全卸下的小米手機(jī)主板正面，上面的白黃色金屬為芯片屏蔽罩，下面就是各種控制芯片。

小米手機(jī)主板反面

　　小米手機(jī)主板背面。

小米手機(jī)面板和金屬屏蔽罩分離

　　主板卸下后把可見(jiàn)的螺絲擰下以及把排線卡扣拔下就可以把金屬信號(hào)屏蔽罩卸下，期間同樣要注意排線。

金屬屏蔽罩的背面

發(fā)現(xiàn)神奇的石墨散熱膜

　　金屬屏蔽罩的背部的黑色物質(zhì)是什么？在看到這層黑膜的時(shí)候筆者確實(shí)小激動(dòng)了一下，因?yàn)榻K于解開(kāi)了一直困擾我的謎團(tuán)。

黑色的石墨散熱膜

　　原來(lái)這就是雷軍在小米手機(jī)發(fā)布會(huì)的時(shí)候所說(shuō)的石墨散熱膜，直接貼附在金屬屏蔽罩以及主板上，主板上石墨散熱膜的下部就是處理器等核心易散熱的芯片。

石墨散熱膜特寫(xiě)

　　石墨散熱膜很薄，用輕如羽翼來(lái)形容并不為過(guò)，揭掉散熱膜后在芯片屏蔽罩上還會(huì)留下一層具有金屬光澤的物質(zhì)，小米手機(jī)就是利用這層散熱膜讓手機(jī)均勻散熱的。

卸下的屏幕特寫(xiě)

　　再來(lái)看一下卸下的夏普4英寸ASV材質(zhì)屏幕。拆下后的屏幕應(yīng)該立即貼上保護(hù)膜保護(hù)，以免劃傷，同時(shí)盡量避免手指直接觸碰屏幕。<

拆離手機(jī)面板附屬部件

　　把主板放到一邊，我們先處理手機(jī)面板上的小部件，因?yàn)檫@里連接著microSD和SIM卡槽。

卸下microSD和SIM卡槽

　　把小米手機(jī)面板上的microSD和SIM卡槽卸下，同為卡扣式，小心的拽出就可以。

卸下的microSD和SIM卡槽

　　microSD和SIM卡槽特寫(xiě)，右下方的“蜈蚣腳型”金屬就是與主板連接的卡扣，在部件上也可以清楚看到很小的小米手機(jī)LOGO“MI”字樣。

電容觸摸屏控制器

　　此為電容屏的控制器，不可拆卸，后面步驟有元件特寫(xiě)及解析。<

小米芯片級(jí)拆解大戲上演

　　終于到了最激動(dòng)人心的時(shí)刻了，現(xiàn)在我們就要拆卸主板，我們想要看到小米手機(jī)各種芯片的真面目，就必須把金屬屏蔽罩拆下。

小米手機(jī)芯片級(jí)拆機(jī)大戲上演

　　金屬屏蔽罩與電路板直接焊接，即便是用熱槍也無(wú)法完整復(fù)原，所以建議非專業(yè)玩家到這里就止步吧，下面由我們完成這些危險(xiǎn)的動(dòng)作。

　

卸下的拍照鏡頭組件（點(diǎn)擊圖片放大）

　　拆卸主板之前我們先把脆弱的拍照組件拆除，與主板同樣通過(guò)排線卡扣連接，撬起卡扣就可以輕松拆除。

剝離芯片外部的金屬屏蔽罩

　　根據(jù)筆者的拆機(jī)經(jīng)驗(yàn)，撬起了一個(gè)金屬屏蔽罩，真就是處理器芯片，高通字樣映入眼簾，從下面開(kāi)始，我們改用超微距鏡頭，為大家詳解隱藏在金屬屏蔽罩下的芯片，小米手機(jī)從此再無(wú)秘密可言。

高通MSM8260高清大圖解析

　　終于看到了小米手機(jī)最核心的處理芯片，此前一直被廣泛議論的高通MSM8260處理器也靜靜的躺在筆者面前，心情激動(dòng)到了極點(diǎn)。

高通MSM8260處理器特寫(xiě)

　　小米手機(jī)最核心的高通MSM8260處理器，雙1.5GHz核心，可支持高級(jí)別的網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用與多媒體性能，擁有支持OpenGLES 2.0和Open VG 1.1加速的3D/2D加速引擎的強(qiáng)大的圖形處理器、1080p視頻編/解碼、專用低功耗音頻引擎、集成的低功耗GPS。（本文部分專業(yè)芯片資料來(lái)源于互聯(lián)網(wǎng)）

三星KMKLL000UM-B406 Flash特寫(xiě)

　　三星KMKLL000UM-B406 Flash

Synaptics T1320A觸摸屏控制芯片特寫(xiě)

　　Synaptics（賽普拉斯）出品的TrueTouch系列觸摸板控制芯片，型號(hào)為T(mén)1320A，采用了PSoC架構(gòu)，TrueTouch是業(yè)界最靈活的觸摸屏解決方案。<

高通雙功率管理芯片高清解析

　　除了一些廣為人知的CPU/ROM等芯片，還有一些元件是手機(jī)必不可少的，例如功率管理芯片。

高通PM8058功率管理芯片特寫(xiě)

　　高通PM8058功率管理芯片，集成Bluetooth與調(diào)頻廣播的QTR8600射頻子系統(tǒng)支持。

高通PM8901電源管理芯片特寫(xiě)

　　高通PM8901，同樣是電源管理芯片，也是高通MSM8x60平臺(tái)改進(jìn)的一項(xiàng)。

Maxim MAX98500放大器特寫(xiě)

　　Maxim升壓型2.2W D類放大器MAX98500，集成了boost轉(zhuǎn)換器以提供穩(wěn)壓輸出電源，從而在較寬的電池供電電壓范圍內(nèi)保證高音量音頻輸出。此外，MAX98500采用獨(dú)特的電池跟蹤技術(shù)，提供自動(dòng)電平控制(ALC)功能，在電源電壓下降時(shí)限制最大輸出擺幅。ALC有助于避免信號(hào)鉗位、防止電池電壓衰落，否則將造成系統(tǒng)復(fù)位。MAX98500可理想用于手機(jī)、便攜式媒體播放器、PDA、上網(wǎng)本及其它電池供電的音頻系統(tǒng)。

感應(yīng)天線、拍照等組件高清解析

　　當(dāng)然，還有一些必備的感應(yīng)天線芯片、拍照組件、功放模塊等小米手機(jī)必備元件，下面我們一起來(lái)查看。

QTR8615 RF非接觸式IC芯片特寫(xiě)

　　QTR8615，RF非接觸式IC芯片，由IC芯片、感應(yīng)天線組成，封裝在一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的PVC內(nèi)，芯片及天線無(wú)任何外露部分。是世界上最近幾年發(fā)展起來(lái)的一項(xiàng)新技術(shù)，它成功的將射頻識(shí)別技術(shù)和IC技術(shù)結(jié)合起來(lái)，結(jié)束了無(wú)源(無(wú)電源)和免接觸這一難題，是電子器件領(lǐng)域的一大突破。在一定距離范圍（通常為5—10mm）靠近讀寫(xiě)器表面，通過(guò)無(wú)線電波的傳遞來(lái)完成數(shù)據(jù)的讀寫(xiě)操作。

TriQuint TQM7M5013功放模塊特寫(xiě)

　　TQM7M5013是TriQuint推出的新型HADRON II PA Module功放模塊，具有優(yōu)異的性能、極低的耗電量以及業(yè)內(nèi)小尺寸規(guī)格等特點(diǎn)。TQM7M5013是一種5×5mm四波段HADRON II功放模塊，配合TRITON模塊使用可提供WEDGE中的GSM/EDGE解決方案。

拍照鏡頭組件特寫(xiě)

　　拍照組件，不過(guò)根據(jù)元件上的字符無(wú)法查找到相關(guān)資料（待求證）。<

總結(jié)：小米雖小，大廠風(fēng)范

　　耗時(shí)三個(gè)小時(shí)，終于把小米手機(jī)大肢解，我們來(lái)看一下全部零件（點(diǎn)擊圖片查看原圖），上排從左至右：屏幕、玻璃觸摸面板、金屬信號(hào)屏蔽罩、電路板保護(hù)殼；下排從左至右：電池、芯片屏蔽罩、螺絲、石墨散熱膜、揚(yáng)聲器、受話器、按鍵、揚(yáng)聲器膠墊、主板、鏡頭組件、microSD/SIM卡插槽、附屬板、電池背殼。

小米手機(jī)拆機(jī)零件全家福

　　說(shuō)實(shí)話，在拆解完小米手機(jī)后，感覺(jué)它絕對(duì)有這大廠的風(fēng)范，絕非此前傳言的山寨做工，無(wú)論從做工、線路板走線還是硬件選材上，都居于上等水平，絕對(duì)對(duì)得起1999元的價(jià)格，由此也可以看出小米的用心。有一點(diǎn)遺憾的是，雖然我們清楚的看到了小米手機(jī)的全部硬件，但是由于筆者手上資料有限，無(wú)法精準(zhǔn)算出小米手機(jī)的硬件成本，這有待以后考證，如果你是一個(gè)IC發(fā)燒友，隨時(shí)可以通過(guò)留言與我們分享。

小米手機(jī)的硬件供應(yīng)商

　　有網(wǎng)友關(guān)心我們拆卸后的小米手機(jī)是否能裝上，筆者負(fù)責(zé)任的告訴大家，目前經(jīng)過(guò)我們拆卸后并裝上的小米手機(jī)可以很完美的運(yùn)行，而這部手機(jī)也會(huì)由小米手機(jī)回收，不會(huì)流入市場(chǎng)，請(qǐng)網(wǎng)友們放心。
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