小編有個朋友，深諳“錢要花在刀刃上，不能花在刀背上”的道理，追求極致的性價比。在裝機的時候也是這樣想的，可能別人用紙箱做機箱只是說說，他是真能干出來的。但小編感覺，機箱還是很重要的，各種硬件都裝在里面，支撐力要足夠。機箱可以不好看、不酷炫，但質(zhì)量一定要沒問題，最起碼得有！于是，小編給他推薦了先馬的平頭哥M2 Mesh機箱。先馬的平頭哥機箱還是非常有名的，小編經(jīng)常在網(wǎng)吧看到，口碑和銷量很給力，最關(guān)鍵的是，價格不貴、性價比高！

開箱

機箱的包裝很有意思，正面中間就是平頭哥的經(jīng)典形象，右下角是機箱的型號。

紙箱側(cè)面有機箱的詳細參數(shù)，這款機箱CPU散熱器高度支持到160mm，顯卡長度支持到345mm，頂部、前部支持240水冷。

外觀

機箱整體采用全金屬的外殼，側(cè)板是金屬的，質(zhì)感很不錯。

機箱前部是大面積的金屬沖孔網(wǎng)，且孔是方形的，進風(fēng)效果很好。

機箱的另一側(cè)是金屬背板，也是一整塊的設(shè)計。

機箱尾部，熟悉的mATX機箱的配置，上部是主板的IO開口，中間是橫置的4條PCIe插槽。

機箱頂部是一塊大面積的磁吸式防塵網(wǎng)，平時拆裝、清灰很方便。

前部是機箱的IO面板，除了開機鍵、重啟鍵之外，還有一個USB 2.0接口、一個USB 3.0接口和兩個音頻接口。另外還有一個Type-C接口的預(yù)留位，可以購買線材配件安裝。

機箱底部，四角有四個減震泡棉，左側(cè)是可拆卸的防塵網(wǎng)。

機箱內(nèi)部采用熟悉的獨立電源倉的架構(gòu)，底部是電源倉，側(cè)面還有開口。

機箱前部還有機箱風(fēng)扇位，側(cè)面有硬盤固定位。

機箱背面，走背線的空間還是非常充足的，底部是獨立的電源倉，電源倉的左側(cè)

裝機

朋友這里搞了一套12490F搭配RTX5070的硬件配置，主板用的微星的B760M刀鋒。

主板輕松固定到機箱內(nèi)部，mATX規(guī)格的主板正合適。

散熱用的是超頻三的RZ400V2，四熱管單塔、單風(fēng)扇風(fēng)冷散熱器，壓制這顆12490F沒啥問題。

另外在機箱的前部和后部安裝機箱風(fēng)扇，打造前進后出的機箱風(fēng)道。

電源用的也是先馬平頭哥的電源，額定功率650W。

電源側(cè)面印有平頭哥的造型，右下角是80Plus的認證LOGO。

這款先馬平頭哥E800電源，額定功率650W，其中+12V單路最大輸出在612W左右，且支持寬幅輸入。

電源的供電線雖是直出線，但線材都是壓紋線，質(zhì)感不錯，線材柔軟。

電源輕松固定，順手把各個部分的供電接口都插好。

顯卡用的是影馳的RTX5070魔刃OC，這張顯卡還是非常不錯的。

顯卡默認水平安裝，這張顯卡的長度316.5mm，如果在機箱前部安裝幾把機箱風(fēng)扇的話，這張顯卡基本就是能安裝的最長顯卡了。

最后蓋上機箱兩側(cè)的金屬蓋板，機箱前部的蓋板也是金屬材質(zhì)的。

插電，開機，一次點亮，整機的顏值很漂亮。

這套硬件塞到機箱里，整體的效果也還不錯。

散熱器是超頻三的RZ400V2，散熱器整體采用無光設(shè)計，散熱塔頂部有蓋板，整體質(zhì)感不錯。

內(nèi)存是宇瞻ZADAK的SPARK內(nèi)存，16GB*2 6800MHz，這套內(nèi)存的RGB燈帶采用多段式的設(shè)計，巧妙的和內(nèi)存的金屬馬甲融合到一起，很有設(shè)計感。

影馳這張RTX5070魔刃OC顯卡，尾部還有一塊磁吸式的RGB燈牌，有點好看的。

機箱的整體風(fēng)道很簡單，前進后出，前部兩把機箱風(fēng)扇進風(fēng)，后部一把機箱風(fēng)扇出風(fēng)。

測試

整機配置一覽，處理器是12490F，主板是微星的B760M刀鋒，顯卡是影馳的RTX5070魔刃OC。

簡單跑個整機測試，整機得分189.1W，其中處理器單獨得分54W，顯卡單獨得分83.5W，分數(shù)不錯。

這顆12490F處理器，擁有6個大核、12線程、三級緩存20MB，最高睿頻4.6GHz。

簡單跑個CPU-Z的性能測試，單核得分662.4，多核得分4828.3，還可以。

跑個CineBench R23，單線程得分1629，多線程得分11809，也還不錯。

跑個3Dmark的測試，F(xiàn)SE模式，顯卡單獨得分30078，表現(xiàn)不錯。

跑個3Dmark的TS測試，顯卡單獨得分22905，可以可以，12490F基本可以發(fā)揮這張RTX5070的性能，跑分和搭配9700X處理器的幾乎一樣。

日常待機情況，室溫在19℃左右，處理器的溫度在25℃左右。南橋溫度39℃，供電溫度32℃，顯卡核心溫度27℃，固態(tài)溫度35℃。

跑個CPU-Z的壓力測試，處理器功耗在60W左右，全核心睿頻4GHz，溫度在47℃左右。南橋溫度39℃，供電溫度34℃，顯卡核心26℃，固態(tài)溫度34℃。

單烤FPU測試，處理器功耗在80W左右，全核心睿頻4GHz，溫度在54℃左右，南橋39℃，供電35℃，顯卡核心27℃，固態(tài)34℃，整體散熱情況表現(xiàn)不錯。

跑個3Dmark的壓力測試，TS模式，幀數(shù)穩(wěn)定率在99.7%，非常穩(wěn)定。

顯卡的核心溫度最高在66.5℃左右，處理器溫度在39℃左右波動，整體散熱情況表現(xiàn)良好。

總結(jié)

如果你的預(yù)算也不高的話，先馬這款平頭哥M2 Mesh機箱的整體表現(xiàn)真的不錯。機箱全金屬材質(zhì)的，側(cè)板和前部面板均為金屬，低調(diào)、沉穩(wěn)。內(nèi)部的結(jié)構(gòu)是很傳統(tǒng)的下部獨立電源倉的設(shè)計，背線空間也很充足，日常裝機體驗不錯。

散熱風(fēng)道方面，就是非常簡單、高效的前進、后出，稍微裝幾把機箱風(fēng)扇，搭配機箱前部大面積的金屬沖孔網(wǎng)，機箱內(nèi)部的散熱效率就很高。

另外，這款機箱雖說支持水冷，但機箱頂部的空間十分有限，前部也能裝水冷排，但進、排風(fēng)取舍很麻煩，建議還是選擇風(fēng)冷。