去年銘凡推出的AI X1 Pro迷你主機，憑借卓越的性能和全面的拓展配置，可以滿足“AI開發(fā)+高效辦公+游戲影音+專業(yè)創(chuàng)作”等全場景需求，成為迷你主機市場少有以性能為主打的產(chǎn)品之一。隨著AMD在2026 CES上發(fā)布新一代AI系列處理器，銘凡也是推出了全球首發(fā)搭載AMD Ryzen AI 9 HX470處理器的升級版AI X1 Pro 470。

下面就從外觀、硬件、性能測試到外接顯卡擴展，全方位評測這款全能迷你主機，看看在DIY硬件價格暴漲的當下，這款迷你主機能否成為游戲玩家的新選擇？

規(guī)格解析

先來看看新一代X1 Pro 470的規(guī)格亮眼之處：

• CPU：首發(fā)搭載AMD Ryzen AI 9 HX470，配備12核24線程，基礎頻率2.0 GHz，最高睿頻5.2 GHz，性能媲美臺式機旗艦處理器。同時由于采用Gorgon Point架構，加上4 nm制程工藝，擁有出色的能效比。
• 內(nèi)存：雙內(nèi)存插槽，標配32GB，最大支持128GB；
• 核顯：Radeon 890M核顯，頻率更高；
• 硬盤：標配1TB硬盤，額外預留2個PCIe4.0 M.2插槽；
• 網(wǎng)絡：Wi-Fi 7無線+雙2.5G有線；
• 接口：前后雙USB4，OCuLink接口可通過顯卡拓展塢外接獨立顯卡。
• 其他：內(nèi)置電源，配置指紋模塊支持Windows Hello。

新一代X1 Pro最大的升級還是源于AMD新一代Ryzen AI 9 HX470處理器，CPU、GPU、NPU性能全面提升，綜合AI算力提升至86TOPS，滿足當下全面爆發(fā)的本地AI應用性能需求。

具體對比上一代采用的AMD Ryzen AI 9 HX370，NPU算力從50 TOPS提升到55TOPS，同時CPU頻率提升0.1GHz，GPU頻率提升0.2GHz，整體性能更上一個臺階。

外觀設計

開箱這里就略過，我們直接看銘凡X1 Pro 470的外觀設計。

銘凡X1 Pro 470延續(xù)了X1 Pro系列標志性的正方體設計語言，整機采用CNC精雕鋁合金外殼，表面經(jīng)過細膩噴砂處理，質(zhì)感溫潤且抗指紋。

機身尺寸為19.5x19.5x4.5cm，比常見的迷你主機略大一圈，考慮到性能和其出色的擴展性，這個尺寸并不算大。

并且銘凡X1 Pro 470支持平臥和豎置兩種擺放方式，依舊可以輕松擺放在桌面上。

機身頂部配置了指紋識別模塊，支持Windows Hello功能，在登錄Windows的時候輕輕一觸就能解鎖，比傳統(tǒng)密碼登錄更便捷。

機身正面提供了豐富的接口配置，從左到右分別為開機鍵、兩個USB-A 5G、一個USB4 40G、3.5mm耳麥和colipot按鈕，作為一款AI PC，colipot按鈕可以一鍵喚出Windows colipot AI助手。

機身右側還提供一個SD讀卡器插槽，方便攝影創(chuàng)作者讀取相機內(nèi)存卡。

主機背后依次是Reset孔、Kensington鎖孔、USB-A 2.0、Oculink、USB4 40G、DP 2.0、HDMI 2.1FRL以及兩個2.5G以太網(wǎng)口，在接口配置上，堪稱豪華。2個USB4+1個DP+1個HDMI接口可實現(xiàn)4屏4K輸出，滿足有多屏顯示需求的用戶。

具體接口規(guī)格如上。

整機散熱出風位于主機背部接口下方。

主機底蓋做了大面積開孔用于散熱進風。銘凡X1 Pro 470擁有出色的可擴展設計，用戶可以通過打開底蓋進行內(nèi)存和硬盤升級。

打開底蓋，可以看到主機內(nèi)的雙散熱風扇，分別為CPU和電源進行散熱，銘凡X1 Pro 470采用內(nèi)置電源設計，這點好評。

電源模塊上集成了左右立體聲雙揚聲器，單元尺寸不小。

繼續(xù)拆下電源模塊就能看到主板，可以看到主板布局采用扁平化設計，雙內(nèi)存插槽位于CPU散熱下方，而三個M.2插槽則并列于CPU右側，機身內(nèi)部做到了集成度高（內(nèi)置電源、揚聲器）又易于拆解升級。

電源模塊，額定功率最大135W，航嘉代工。

CPU散熱模組，渦輪風扇尺寸不小，內(nèi)置雙純銅導熱管，出色的散熱設計，可以保障在CPU TDP 65W滿載狀態(tài)下也能有不錯的溫度表現(xiàn)。

標配單條英睿達DDR5 5600 32GB內(nèi)存，32GB基本夠用，考慮到內(nèi)存價格暴漲，暫時不建議升級，后續(xù)可以等內(nèi)存價格回落有需要可再插一根32GB的。

固態(tài)硬盤加裝了獨立的金屬散熱片，以提升高速讀寫下的穩(wěn)定性。

外觀和拆機部分大致如此，銘凡作為國內(nèi)迷你主機市場的重要力量，在產(chǎn)品設計和做工質(zhì)量上還是比較有實力的，下面來看看性能。

性能獨當一面

作為Ryzen AI 400系列的旗艦產(chǎn)品，AMD Ryzen AI 9 HX 470 搭載了 12 核心 24 線程的混合架構（4個Zen 5核心+8個 Zen 5C核心），擁有2.0 GHz基礎頻率，和最高5.2GHz的加速頻率，并配備了總計28 MB的緩存（16MB L3+12MB L2）。

內(nèi)置Radeon 890M核顯，獨立NPU能夠提供55TOPS的算力，CPU+GPU+NPU全平臺總算力達86TOPS，為本地運行大模型提供了很好的支撐。

CPU-Z處理器性能跑分，單核成績?yōu)?29.7，多核成績?yōu)?450，單核性能持平9800X3D，多核性能更是比9800X3D更強，當之無愧的移動端旗艦級處理器。

CineBench R23測試，單核成績?yōu)?076，多核成績?yōu)?3476。

核顯信息，Ryzen AI 9 HX 470內(nèi)置的Radeon 890M核顯，相比上一代HX 370里的Radeon 890M，頻率從2.9Ghz頻率提升到了3.1GHz，性能更強，在1080P分辨率下可以暢玩許多熱門游戲大作。

核顯性能測試，針對DX11性能的Fire Strike測試中得分8684分，其中顯卡得分9455，《GTA V》游戲預估在1080P下能獲得150+FPS的幀率表現(xiàn)。

在針對DX12性能的Time Spy測試中得分4146分，顯卡得分3724。

強悍的核顯性能，讓銘凡X1 Pro 470可以在1080P分辨率、中高畫質(zhì)下流暢體驗大型單機游戲。

比如《黑神話·悟空》，作為TGA 2024最佳動作游戲得主，《黑神話·悟空》可以說是國產(chǎn)游戲之光，雖然現(xiàn)在熱度沒有剛發(fā)行時候那么火爆了，但依舊值得深度體驗。

在1920x1200分辨率（大于1920x1080P）下，使用《黑神話·悟空》BENCHMARK測試工具，在中畫質(zhì)下，平均幀率為54幀/秒，最低幀也能到47幀/秒。

《賽博朋克2077》可以說是近幾年最火熱的游戲大作之一，對于主機性能要求頗高。

同樣在1920x1200分辨率下，中畫質(zhì)下平均幀率也能到51。

除了能流暢體驗這些熱門的3A大作，銘凡X1 Pro的性能對于常見的網(wǎng)絡游戲來說就屬于真能玩了，在1080P分辨率、中畫質(zhì)設定下。CS2平均幀率可以到108.3FPS，要知道創(chuàng)意工坊這個CS2 BenchMark地圖的測試壓力要高于正常游戲強度，實際游戲體驗幀率要更高。

整機性能方面，娛樂大師綜合性能147萬分，CPU得分92萬分，核顯性能得分16.5萬分，內(nèi)存得分也有23.4萬分，作為一臺核顯迷你主機，整機性能超過全國77%的用戶。特別是核顯性能16.5萬分，性能媲美GTX 1650Ti 4GB獨顯。

內(nèi)存性能，預裝的32GB容量英睿達DDR5內(nèi)存，運行頻率5600MHz，時序46-45-45-90。測試讀取速度8.2GB/s，寫入速度8.4GB/s，復制速度7.5GB/s，延遲為95.2ns，讀寫復制速度表現(xiàn)出色。

標配的金士頓1TB PCIe 4.0固態(tài)硬盤待機溫度僅為32℃，溫控表現(xiàn)出色。

實測，硬盤順序讀寫速度達到了6000+MB/s和5000+MB/s，速度接近旗艦級PCIe 4.0固態(tài)硬盤，可以保障大型應用、游戲的快速加載啟動。

在AI時代，不管是AMD還是intel都在主打AI PC，處理器獨立NPU的加入讓核顯主機平臺的算力成倍增長，銘凡X1 Pro 470整機算力也達到了86TOPS，大幅增強了AI推理和圖像處理能力，甚至可以本地部署DeepSeek-R1:32B大模型（32G內(nèi)存最高支持32B模型Distill-Qwen-32B-Q4_K_M.gguf）。

在應用端，AMD也是在大力推廣AI PC的應用，AMD Install Manager提供了快捷的熱門AI應用程序下載安裝路徑供用戶使用。

整機散熱方面，使用AIDA 64單烤FPU進行測試，室溫22℃環(huán)境，TDP設置為65W性能模式，烤機10分鐘CPU滿載功耗穩(wěn)定在65W，CPU溫度維持在81℃左右，溫控表現(xiàn)出色，同時在滿載狀態(tài)下，整機散熱風扇噪音也在可接受范圍內(nèi)，對比普通臺式機滿載散熱噪音要低得多。

外接顯卡游戲暢玩

銘凡X1 Pro 470自帶OCuLink接口，搭配銘凡顯卡拓展塢可以外接獨立顯卡使用，對于游戲黨和本地AI應用，這才是銘凡X1 Pro 470主機的正確打開方式。

銘凡DEG1顯卡拓展塢，外殼全金屬材質(zhì)，不含電源設計，整體比較輕薄。

拓展塢通過OCuLink進行連接，不僅支持銘凡X1 Pro系列，只要帶OCuLink接口的迷你主機、筆記本都可以使用。

拓展塢支持標準ATX、SFX電腦電源，我這里使用的是鑫谷KL-750G SFX電源，配有原生12x6V接口，滿足RTX40/50系高端顯卡使用。

搭配手上的七彩虹iGame RTX 5070Ti Ultra顯卡，拓展塢組裝好的樣子，通過OCulink連接線和X1 Pro 470相連，OCulink走pcie4.0x4通道，理論傳輸帶寬為64 Gbps，對于5070Ti來說并沒有太大的性能損耗。

整套合體后的樣子，這種模式下銘凡X1 Pro 470更適合立著放置，迷你主機+外置顯卡也并不占用過多桌面空間，對比臺式機還是比較有優(yōu)勢的，同時整體性能也不輸臺式機。

下面就來看看X1 Pro 470和RTX 5070Ti合體后的性能。

整機配置信息，裝完獨顯驅(qū)動后，顯卡已經(jīng)正確顯示。

魯大師性能測試，整機224萬分，CPU得分接近92萬，顯卡93萬分，內(nèi)存22萬分。整機性能超越全國95%用戶。

銘凡X1 Pro 470 + RTX 5070Ti的3DMARK性能測試，性能媲美9800X3D搭配RTX 5070Ti組合，可以在2K分辨率、高畫質(zhì)下暢玩當前主流游戲。

針對4K游戲性能表現(xiàn)的Time Spy Extreme和Fire Strike Ultra測試中，銘凡X1 Pro 470+RTX 5070Ti都組合也有不錯的表現(xiàn)，在4K分辨率下也能有流暢的游戲體驗。

在2K分辨率、超高畫質(zhì)、開啟幀生成的推薦設置下，《黑神話·悟空》測試平均幀率達到了137幀/秒，最高幀率166幀/秒，95%幀率高于124幀/秒，可以說相當流暢。

在《古墓麗影·暗影》benchmark測試中，同樣2K分辨率、開啟DLSS質(zhì)量模式、最高畫質(zhì)下測得平均幀率為148幀，同樣屬于超級流暢的表現(xiàn)。

同樣在2K分辨率下，高畫質(zhì)，開啟低質(zhì)量光線追蹤設置，《賽博朋克2077》的平均FPS達到了119幀，依舊流暢。

測評總結

在DIY硬件價格暴漲的2026年，銘凡X1 Pro 470或許是追求性能玩家的破局之選：

• 體積小巧，不占用桌面空間，適合小戶型/小桌面用戶；
• 擴展性強，核顯能滿足1080P游戲需求，外接顯卡后可暢玩 4K光追游戲，兼顧不同預算用戶；
• 多場景適配，除了游戲，不管是AI本地應用還是專業(yè)創(chuàng)作和高效辦公，X1 Pro 470都能滿足。

在當前硬件價格居高不下的市場環(huán)境下，銘凡 X1 Pro 470 憑借 "小而強、全場景" 的產(chǎn)品優(yōu)勢，值得被更多用戶選擇。

目前X1 Pro 470銘凡官方旗艦店已上架開售，首發(fā)可享4180-800，32GB+1TB版本到手8299，準系統(tǒng)版本到手價4999。要知道現(xiàn)在單條英睿達32GB DDR5內(nèi)存零售價已經(jīng)3000+，金士頓1TB固態(tài)也超過了1000+，而桌面端9800X3D也要小3000，我更推薦入手32GB+1T整機，比起DIY更有性價比~