英特爾新品Ultra系列CPU開賣了，改變了以往的命名習慣，Ultra 285K，Ultra265K，Ultra245K，這3個命名讓人有些不習慣，其實就是對應著上一代，就是14代的14600K、14700K、14900K。對于新系列的CPU，還是有一些不同的變化的。最顯著的是不再支持超線程，同時最高頻率也有所下降，但是能耗也同時大幅降低。

新的架構的名稱是 Arrow Lake，它的變化還是不小的。之前將整個運算單元全整合在一起，而Arrow Lake 則將四個運算單元 CPU、SoC、GPU、I/Q 區(qū)隔開，分別封裝在不同的 Tile 上，最后拼在一起。

從參數(shù)上說，以Ultra7 265K為例，采用20核20線程設計，包括8個P核（大核）和12個E核（小核），主頻率為3.9GHz，P核E核最大睿頻頻率分別為5.2GHz和4.6GHz，三級緩存達到30MB。相對于上一代的i7-14700K，它的最高線程頻率和全核睿頻頻率均有下降，而它的E核還是有提升的。同時二三級緩存也有提升。今天我們就測試下這款Ultra 265K，看看它的性能究竟如何。以及如何利用微星這款MPG Z890 EDGE TI WIFI刀鋒鈦的內置功能，提升它的性能。

新的架構需要新一代的主板，老的主板不支持了，使用的是微星的新品主板MPG Z890 EDGE TI WIFI刀鋒鈦。刀鋒鈦是微星的知名系列，以性能卓著而價格適中聞名。這款刀鋒鈦還是全白色的，底色、一體式IO散熱，眾多的馬甲，都是白色的，非日常適合白色主題電腦。這款主板采用了8層PCB板設計，服務器級別主板材料，2盎司銅，用料和做工都非常不錯。

供電方面，這塊主板使用了16+1+1+1相90A 供電設計，雙8PIN實心針腳，可以支持Ultra 9 285K CPU也沒有問題。散熱方面設計優(yōu)秀，大面積的 一體式IO，VRM散熱部分有兩個超大的褶皺式金屬散熱鰭片，并通過一根內置熱管鏈接，可以能夠有效地將傳導熱量，提高散熱效果。此外，MOS管上還配備了7W/mK的高效導熱墊。

其他方面，這款主板有巨大的M.2散熱裝甲和南橋上面的散熱裝甲，帶有5個M.2插槽，同時有數(shù)量眾多的各種接口，是款顏值高、性能強的主板。

看下2代不同CPU的對比，感覺新一代更 瘦一些。

新一代的CPU是LGA 1851接口，和原來的LGA 1700相比多了很多針腳。不過對于散熱器來說，物理上是一致的，所以原來1700的扣具還可以繼續(xù)使用。不過，新的CPU的最大發(fā)熱點，會向上偏移一些。

水冷散熱器用的是微星的MAG CORELIQUID I360 WHITE360水冷，冷頭采用了獨特的雙面棱鏡設計，富有棱角的造型，酷炫有加。冷排配備了3個120mm風扇，是高性能LDB環(huán)形動態(tài)軸承風扇，最高轉速達2350rpm，最大風壓3.61mm水柱，最大風量70.7cfm，風力強大。同時噪音僅32.8dB（A），噪音值很低。

內存是佰維的DW100內存，一款非常漂亮的國產(chǎn)內存，全覆蓋的鋁合金壓鑄馬甲，搭配高性能散熱墊，包括PMIC都有專屬導熱墊，給予內存超頻更強大的散熱保護。它使用了10層PCB板，從而擁有更好的電氣性能，可以有效減少電磁干擾。而且它還搭配了獨立的PMIC芯片，不鎖電壓，更有利于超頻。

機箱是微星的海景房機箱MAG PANO 100L PZ WHITE白刃PLUS，它配備了270度全景玻璃，采用了3塊玻璃，前臉折彎設計，富有獨特的刃的風格。 配備了4mm強化玻璃，足夠的強度。機箱很寬大，支持ITX/M-ATX/ATX主板，也可以安裝E-ATX主板。 機箱側面和底部可以安裝風扇和水冷散熱器。底部有風扇支架，支持最大160mm風扇。這款機箱可以支持同時安裝3個360水冷散熱器，空間寬裕，安裝時會輕松很多。

電源是微星的MAG A850GL PCIE5 WHITE，一款白色的全模組電源，80PLUS金牌認證。它支持最新的PCIE5，支持ATX3.0，可以承受瞬時全機2倍功耗和3倍顯卡功耗。 同時具有各種防護設計，使用安全可靠。它的長度140mm，比起通常的150mm要小一些，可以留出更多的線材容納空間。

啟動電腦，我們看到這個冷頭是雙面的三角形顯示，里面有n個三角形旋轉排列，給人無限透鏡的感覺。左側一體式IO上面的龍形標志也是泛出彩色的光，和冷排風扇，側面進風風扇、底部風扇、RGB內存條交相輝映。

下面我們就通過一系列的測試，看看新款的Ultra 265K的表現(xiàn)如何，以及如何利用微星的這款主板，簡單設置實現(xiàn)更好的性能表現(xiàn)。

首先來看看電腦的配置，運行下魯大師。CPU是英特爾Core Ultra 265K，內存是佰維32GB DDR5 6800MHz，顯卡是藍寶石RX 7900XT 20GB極地版，主板是微星MPG Z890 EDGE TI WIFI，顯示器是攀升Q27S，2K 300Hz高刷顯示器。

運行CPU-Z，顯示是英特爾Core Ultra 265K，TDP125W，1851LGA，8P+12E，主板也識別出來時微星的MPG Z890 EDGE TI WIFI，芯片組Arrow Lake。BIOS 2.A22，版本2024年10月24日。

內存，佰維內存海力士顆粒，支持XMP和EXPO，頻率是6800MHz，這里我靜靜的開起來XMP，所以看到已經(jīng)是6800MHz了，時序是32-45-45-108。

帶K的CPU是帶有集顯的。跑下CPU-Z的測試，多核15519.3，單核869.2。查了下當初我入手14700KF時測試的結果，單核895，多核14671.5，果然是單核弱了，而多核有所增強，這個大概是由于E核提升的結果。

跑一些魯大師吧，我們看總分291.2萬，其中CPU124.7萬，內存31萬。

跑一下AIDA64的內存測試，讀取101377MB/s，寫入90888MB/s，復制97855MB/s，延遲高達90.2ns。這個延遲有些高，懷疑是新的架構的問題。因為這款內存我在微星的Z790MPOWER上用14900K測試的時候，開啟XMP延遲才68.6ns。

AIDA64 FPU測試，功耗233W，CPU 封裝溫度是86度，1-8號CPU溫度在80度，9-20號CPU在86度。同以前的CPU架構不同，這一代的CPU是2個P核，然后是4個E核，然后是2個P核這樣交錯排開的，所以你看上面的頻率是5200MHz和4600MHz交錯。也證實了發(fā)熱點靠上移動的現(xiàn)象，所以后面的CPU溫度較高。微星的這款水冷MAG CORELIQUID I360 WHITE，現(xiàn)在會針對新款CPU附送專用的偏移支架，使用后可以讓CPU溫度降低3度。我的由于入手較早，所以沒有這個支架用的，大家看溫度的時候可以自行參考下，現(xiàn)在的溫度會略高點。

CINBENCH R23，單核2191，多核34608。

V-RAY測試，分數(shù)是34778。

3DAMRK CPU Profile，單線程1295，最大線程16808。

3DMARK Time Spy，總分25330，其中CPU分數(shù)18346。

3DMARK Fire Strike Extreme，總分31306，其中物理得分44195。

游戲地平線5，CPU模擬平均分數(shù)413.4，CPU渲染264.5。

古墓麗影.暗影，CPU游戲平均268幀，CPU渲染428幀。

我們看這款Ultra 265K的表現(xiàn)，好像有些差強人意，P核頻率降低了，單核的分數(shù)較低。當然，多核由于E核的增強，還是有所提升的。而在溫控方面，AIDA64功耗降低到了230W。我們看看如何利用微星主板的BIOS設定，來提升性能。

進入到微星的BIOS，我看到新的界面非常清楚，默認是簡單模式，也可以切換到高級模式。在簡單模式里，右側是參數(shù)，而左側則是可以見到設置提升系統(tǒng)的性能。這里在左上角，我們看到有個Game Boost的功能，簡單說就是游戲增強，我們啟用它。內存的XMP也可以在這里簡單啟用，我們之前啟用過了。然后保存重啟電腦，我們再來做測試。

首先我們運行CPU-Z，看到單核的分數(shù)基本沒變，而多核分數(shù)增加了一些。

運行魯大師，我們單獨跑下CPU測試，126.3萬，比起剛才的124.7，略有增加。

來跑一下AIDA64 FPU測試，功耗增加到了239W，溫度增加到了90度。仔細觀察，發(fā)現(xiàn)是P核的頻率沒變，而E核的頻率增加到了4.8GHz，快趕上P核了。

CINBENCH R23測試，單核2151，多核34920。對比剛才的單核2191，多核34608，明顯的多核分數(shù)提升了。

V-RAY測試，分數(shù)34962，比起剛才的34778也是略有提升。

3DMARK CPU Profile，單線程1297，最大線程17297。比起默認時的單核1295多核16808，還是多核增加了一些。

3DMARK Time Spy，總分24787，CPU分數(shù)18046。而默認的時候，總分25330，其中CPU分數(shù)18346。這好像沒有什么提升。

3DMARK Fire Strike Extreme，總分30907，其中物理分數(shù)43915。而默認的時候，總分31306，其中物理得分44195?？紤]到評測的波動，這個也是基本持平。

地平線5測試， CPU模擬平均399.8，而CPU渲染263.3，而默認的時候，CPU模擬平均分數(shù)413.4，CPU渲染264.5?；境制?。

古墓麗影.暗影，CPU游戲264，CPU渲染426。之前默認的時候，CPU游戲平均268幀，CPU渲染428幀?？梢哉f基本持平。

所以這個簡易模式的提升，就是通過E核增加頻率，那么對于生產(chǎn)力是有提升的，但是對于游戲來說，由于主要是靠大核，那么，相對的提升不是很明顯。

那么看來要大幅提升性能，還是要再來點力度，現(xiàn)在這樣有點小兒科了，不能完全發(fā)揮這款主板的實力。所以我們進入到BIOS里面，再次設置。

我們進入到超頻的選項里面，這里有幾個選項可以更改，首先將MSI Performance Preset，從Intel Default Settings，解鎖到最高級的Unlimited模式。然后直接將P核頻率設置為5500MHz，將E核頻率設置為4900MHz，然后將VCC Core 電壓設置為1.35V，其余不變。這樣簡單的暴力提升一下。保存重啟重新進入系統(tǒng)。

首先我們運行CPU-Z，看看單核的分數(shù)是918，這有多爽，比起剛才的860+強多了。多核也有16336.5，比起剛才的15XXX，要多了好多。

由于完全解鎖了散熱溫度墻和功耗限制，所以跑AIDA64 FPU肯定會超過了300W，然后溫度也會超過100度，所以這里我們看看跑CINBENCH R23時的溫度。實際測試，功耗在273W，而溫度是82度，完全沒有問題。CPU頻率穩(wěn)定在5500MHz和4900MHz，穩(wěn)定可靠。

而CINBENCH R23的跑分，單核2287，比起之前提高了100。多核36169，比起之前提升了1200左右，可說是大幅度提升。

哦，還有魯大師分數(shù)，CPU132.5萬分，比起之前124萬和126萬，都提升了好多。

V-RAY測試，總分35774，比起之前提升了不少。

3DMARK CPU Profile，單線程1362，最大線程18171，比起默認時的單核1295多核16808，增加了不少。

3DMARK Time Spy測試，總分24832，CPU分數(shù)17906，默認的時候，總分25330，其中CPU分數(shù)18346。呵呵，這是什么鬼。

3DMARK Fire Strike Extreme，總分31377，物理分數(shù)47384。而默認的時候，總分31306，其中物理得分44195。嗯，這個還是有提升。

地平線5測試，CPU模擬平均432.3幀，CPU渲染275.9幀。而默認的時候，CPU模擬平均分數(shù)413.4，CPU渲染264.5，有提升的。

古墓麗影.暗影，CPU游戲平均280幀，CPU渲染平均443幀。默認的時候，CPU游戲平均268幀，CPU渲染428幀，還是有所提升。

綜上所述，我們看到，英特爾的新一代CPU，在功耗上大幅度的降低，同時增加了E核的頻率，降低了P核的頻率，總體的多核表現(xiàn)有所增強，而單核分數(shù)略有降低。那就是提高了生產(chǎn)力，降低了游戲力。那么為了改善這一個狀態(tài)，使用微星的MPG Z890 EDGE TI WIFI刀鋒鈦主板，可以簡單暴力的直接超頻，從而大幅度提升系統(tǒng)性能，從而在各個方面，都有所提升改善，滿足我們不斷提升性能的訴求，微星YYDS。