目前的5G處理器方面，最常見的兩種方案是是麒麟990 5G芯片和驍龍855plus外掛X50基帶，那這兩種處理方案誰更優(yōu)秀呢，下面我們一起來看看。

麒麟990 5G和驍龍855 plus區(qū)別對比：

首先我們來看看麒麟990的芯片規(guī)格參數(shù)對比：

制程方面，

麒麟990 5G為7nm制程工藝，采用波長13.5nm的EUV極紫外光，波長僅有ArF的1/14，能實現(xiàn)更清晰的電路、更好的保真度。在僅有指甲大小的方寸之間，麒麟990 5G集成多達103億晶體管，是目前晶體管數(shù)最多、功能最完整、復雜度最高的5G SoC。

驍龍855 Plus仍然采用7nm ArF光刻工藝，以波長為193nm的準分子激光（ArF）作為光源，并且外掛的驍龍X50基帶甚至停留在2年前的10nm制程。

通信方面

麒麟990 5G將處理器和5G基帶集于一體，也是目前唯一商用的旗艦5G SoC。相比之下，高通采用"驍龍855 Plus處理器+驍龍X50基帶"的上一代5G方案，導致AP與BP之間需要有高速通信接口，并且芯片布板面積增大、功耗增高、發(fā)熱量增大。此外，驍龍855 Plus的另一弱點在于不支持SA獨立組網(wǎng)，只能連接速度更低、時延更高的NSA網(wǎng)絡。

性能方面

驍龍855將CPU頻率從2.84GHz提升至2.96GHz，將GPU頻率從585MHz提升至672MHz，換來的是Adreno GPU性能提升15%。麒麟990 5G擁有16核Mali-G76 GPU集群，創(chuàng)下華為手機芯片的GPU規(guī)模之最，首次在GPU純硬件性能上媲美同期驍龍8系列。

NPU方面

麒麟990 5G基于華為自研達芬奇AI架構，創(chuàng)新設計NPU雙大核（Ascend Lite x 2）+NPU微核（Ascend Tiny）計算架構。其中，雙大核NPU針對大算力場景實現(xiàn)卓越性能與能效，持續(xù)刷新端側AI的算力高點；NPU微核為業(yè)界首發(fā)的創(chuàng)舉，賦能超低功耗應用。驍龍則堅持GPU+DSP異構架構。得益于Adreno 640 GPU頻率提升，驍龍855 Plus相應提升AI性能，但仍然不及麒麟990。

圖像處理方面

麒麟990 5G搭載了全新的ISP5．0，提高了圖像處理的帶寬和速度，而且加入了之前只在單反上使用的BM3D降噪技術，從目前來看這是唯一一家在移動終端上支持BM3D技術的SoC。在圖像降噪方面，麒麟990 5G是要強于驍龍855＋的，除了BM3D降噪技術之外，麒麟還加入了雙域聯(lián)合視頻降噪技術，用以支持更好的視頻實時降噪。

總結：麒麟990 5G采用了更先進的7nm＋ EUV制程，無論是性能還是功耗上都比驍龍855 plus更強，擁更重要的是麒麟990 5G擁有驍龍855＋沒有的集成的5G基帶，是用戶體驗5G的最好選擇。