CPU的包裝與附件：

CPU包裝大致沒有變化，但是封面的底紋有所改變。

附贈的散熱器依然是四熱管的RGB幽靈散熱器，對于36X和37X其實是夠用的。

還是要提醒一下，AMD目前消費級CPU依然是插針設計，CPU的針腳非常脆弱，拆裝時候務必小心。

X570主板介紹：

這次的主板規(guī)格升級步伐非常的大，所以自然也有必要來做一下介紹。這次用到的主板是技嘉的X570 PRO WIFI。

這次給的附件比較少，只有說明書、驅(qū)動光盤、SATA數(shù)據(jù)線*4、WIFI天線、RGB延長線和M.2 SSD安裝螺絲。

CPU底座依然是AM4，X570其實也可以使用前代的CPU，不過意義不大，基本沒人會這么干。

主板的供電和散熱是常規(guī)L形布局。

內(nèi)存插槽為四根DDR4，可以組雙通道。

主板的PCIe插槽配置為 NA\X16\X1\NA\X8\X1\X4，其中帶金屬罩的是從CPU引出，其他是從芯片組引出。主板的PCI_1和PCI_4位置上各有一根M.2 SSD的插槽。上面還提供了散熱片。以上這些插槽全部是PCIe 4.0的。

PCIe X16插槽旁邊可以看到不少芯片，的四顆PI3DBS 16412ZHE是PCIe通道的切換芯片，用來支持主板將一根PCIe X16拆成兩個X8，實現(xiàn)雙卡交火。

每個M.2 SSD插槽旁邊則均可找到兩顆PI3EQX 16000ZHE芯片，這是用在做PCIe 4.0的信號中繼增強。從這點就可以看出主板要完全支持PCIe 4.0，會比PCIe 3.0更為復雜。

然后來看一下主板上其他的插座接口，CPU供電插座依然是在老位置。這次會提供8+4的供電，旁邊還有一個SYS FAN。

在內(nèi)存插槽旁邊則可以找到CPU FAN和CPU OPT。旁邊則是RGB燈帶的插座。

主板24PIN供電依然是在傳統(tǒng)的位置，旁邊有三個SYS FAN，畫面左側(cè)則能找到機箱USB TYPE-C的插座。

主板這個USB TYPE-C插座是通過旁邊的RTS5441芯片橋接，采用的是USB 3.1通道。

主板的SATA接口依然是在芯片組散熱片旁邊，一共有六個，其中SATA0和1是從CPU引出（圖中右側(cè)的兩個），其他四個是從芯片組引出。

主板底部依然是有大量連接機箱前面板的延長線插座?？啃酒M這邊右起分別是機箱面板插座\USB 3.0插座*2、SYS FAN。

靠音頻的一側(cè)圖中右起分別是USB 2.0*2、MIMI TPM、RGB LED*2、主板展示插座、前置音頻。

主板后窗IO的豐富程度尚可，從圖中左起分別是USB 2.0*4、WIFI天線、HDMI、USB 3.0*2、USB 3.1+USB 3.0、網(wǎng)線接口+USB 3.1+USB 3.1 TYPE-C、3.5音頻*5+數(shù)字光纖。

主板的音頻部分設計較為常規(guī)，采用的是ALC 1220的方案，沒有配額外的DAC和功放芯片，音頻電容是尼吉康+WIMA。

主板的有線網(wǎng)絡為一個Intel千兆網(wǎng)卡，型號為I211AT

無線網(wǎng)絡為Intel的AX200NGW。

主板后窗的USB 3.1同樣也是通過RTS5441橋接。