伴隨著新的月份到來，我們需要對之前的月份進行整理和匯總。對于那些關注智能手機性能的朋友來說，我們需要關注移動平臺的性能。而就目前移動平臺市場占有率來說，當屬高通排行老大，下面小編帶來高通CPU天梯圖9月最新版，希望對大家有所幫助。

高通CPU天梯圖9月最新版：

高通CPU天梯圖9月最新版 2018秒懂高通處理器排行

導讀:

Qualcomm中文名稱“高通”，是一家美國知名無線電通信技術研發(fā)公司，成立于1985年7月，在以技術創(chuàng)新推動無線通訊向前發(fā)展方面扮演著重要的角色，以在CDMA技術方面處于領先地位而聞名，是目前全球最大的手機處理器芯片廠商。話不多說，以下是高通驍龍?zhí)幚砥魈焯輬D2018年9月最新精簡版，主要包含近兩年各主流型號驍龍?zhí)幚砥髋琶?/p>

經(jīng)常關注高通CPU的小伙伴應該非常清楚，高通驍龍主要分三大系列，分別是800系列、600系列和400系列，而今年開始新增了700系列，很顯然700系列夾在600系和800系之間，而其中最為突出的是高通驍龍710處理器。

高通驍龍?zhí)幚砥?/p>

還是老規(guī)矩，下面小編簡單介紹一下今年上半年我們主要關注的高通CPU。

本月天梯圖要比上個月僅僅新增了一款移動平臺---高通驍龍670

驍龍670

規(guī)格方面，驍龍670采用10nm LPP工藝打造，CPU集成2個Kryo 360性能核心，主頻最高2.0GHz，此外還有6個Kryo 360效率核心，頻率1.7GHz，大小核共享1MB三級緩存。CPU性能方面，驍龍670對比驍龍660提升了15%，后者采用的是4xA73+4xA53架構。GPU方面，驍龍670集成Adreno 615，比驍龍660的Adreno 512提升了25%的性能。驍龍670最高支持8GB LPDDR4X內存、支持Aqstic音頻技術、QC4.0+快充等。

驍龍710

驍龍600系列是高通的中端芯片，目前這也是高通的出貨主力芯片。它們的價格不高，性能同樣出色，所以備受廠商青睞。目前主要有驍龍660/653/652/650/630/626/625七款，后面還有617/616/615等等。

而高通驍龍710是今年發(fā)布的，同樣受到非常高的青睞。

下面一張圖是其他方面的規(guī)格參數(shù)對比情況。

通過參數(shù)對比得知，驍龍710在諸多方面有著非常大的優(yōu)勢，如采用最先進的10納米制程工藝，采用更好的核心和更強的GPU。其實驍龍710還有非常多的提升，不僅僅限于以上區(qū)別。

最后附上高通CPU天梯圖完整版，主要包含了更多老款主流和入門級系列處理器，另外還加入華為麒麟、聯(lián)發(fā)科、蘋果等主流Soc廠商處理器型號進行對比，對于關注手機CPU的同學來說，值得參考。

結束語：

對于今年的高通處理器來說，更新?lián)Q代產(chǎn)品研發(fā)進度還是比較快的，要比聯(lián)發(fā)科更新產(chǎn)品快多了。之前曝光的1000系處理器估計會在今年年底發(fā)布。