CPU是如何制作出來(lái)的？cpu的制造流程介紹
我要評(píng)論CPU是人類(lèi)智慧的杰作，作為半導(dǎo)體中使用得最多的硅元素來(lái)源于沙子，所以CPU的制作可以看作是一粒沙子的進(jìn)化過(guò)程。
CPU是如何制作出來(lái)的？介紹一：將沙子制作成硅圓片
沙子的主要成分為二氧化硅，不過(guò)CPU中使用的硅純度要求達(dá)到99.999999999%，所以先要將二氧化硅還原成純度為98%的冶金級(jí)單質(zhì)硅，然后再提純出99.99%的多晶硅，但這還不算完，為了讓它更適合制作CPU，還要經(jīng)過(guò)不斷提純、形成固定一致形態(tài)的單晶硅。
接下來(lái)是要制作出單晶硅錠，它長(zhǎng)下面那個(gè)樣子：
完成的單晶硅錠直徑約300mm，重約100kg。再將制作好的單晶硅錠切掉頭尾，并修整其直徑到標(biāo)準(zhǔn)值，然后將硅錠切割成均勻的晶圓：
為了讓切割后的晶圓表面光滑，還需要仔細(xì)研磨，然后拋光和加熱處理，總之讓它的表面成為無(wú)缺陷，這樣閃亮發(fā)光的硅圓片就制作出來(lái)了。
CPU是如何制作出來(lái)的？介紹二：前工程，制作帶有電路的芯片
完好的硅圓片可以投入到生產(chǎn)線(xiàn)上了，進(jìn)入到涂抹光刻膠環(huán)節(jié)。這是集成電路制造工藝中的一項(xiàng)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。需要將光刻膠滴在硅晶圓片上，均勻涂抹形成光刻膠薄膜，在溫度下固化為光刻膠薄膜。
接下來(lái)將涂好光刻膠的晶圓放入曝光機(jī)中進(jìn)行掩模圖形的“復(fù)制”，掩模中有設(shè)計(jì)好的電路圖案，通過(guò)紫外線(xiàn)曝光在光刻膠層上形成相應(yīng)的電路圖案。
曝光后的晶圓還要進(jìn)行顯影處理，通過(guò)噴射強(qiáng)堿性顯影液光刻膠會(huì)溶解于顯影液中，沒(méi)有被照射到的光刻膠圖案會(huì)保留下來(lái)，這就上是顯影，隨后會(huì)沖洗、熱處理等以蒸發(fā)水水分和固化膠。
通過(guò)蝕刻藥劑溶解掉暴露出來(lái)的晶圓部分，被光刻膠保護(hù)的部分再保留下來(lái)。
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