對于玩家來說，最痛苦的莫過于每幾年迎來一次的硬件平臺更換。隨著PC不再僅僅是娛樂和游戲的工具，它還成為內(nèi)容創(chuàng)作和人工智能等新興領(lǐng)域的強大平臺。這些需求推動了主機性能的顯著提升，使得硬件更新?lián)Q代變得更加頻繁。

而為了滿足當下“既要又要”的心態(tài)，英特爾推出劃時代的桌面級處理器——酷睿Ultra 200S系列，首批上市的產(chǎn)品為睿Ultra 9 285K、酷睿Ultra 7 265K、酷睿Ultra 7 265KF、酷睿Ultra 5 245K和酷睿Ultra 5 245KF共五款。

作為桌面級處理器中劃時代的產(chǎn)品，英特爾酷睿Ultra 200S系列處理器核心代號：Arrow Lake-S，CPU光刻采用先進的臺積電N3B制造工藝，更有著創(chuàng)新的分離式模塊設計，其計算模塊中性能核心（P核）與能效核心（E核）均得到了全面的提升。甚至這一代的酷睿Ultra 200S系列處理器更是內(nèi)置了全新的Xes核心顯卡與3rd Gen NPU(lntel第3代NPU單元）。因此酷睿Ultra 200S系列處理器的綜合能力得到了大幅度的提升，其功耗與溫度控制方面也有著出色的表現(xiàn)。

同時從上圖我們就可以看到，這一代的酷睿Ultra 200S系列處理器與英特爾800系列芯片組搭配使用，有著更為豐富的擴展性能。從處理器端分出來了2條雷電4、16條PCIe 5.0，以及單獨的4條PCIe 5.0與4條PCIe 4.0。

除了CPU本身提供超強的連接性能外，與其搭配的Z890芯片組也有不小的提升，例如Z890芯片組最多可以提供24條PCIe 4.0通道、32條USB 3.2通道，后者可拆分為5個USB 20 Gbps、10個USB 10 Gbps以及5個USB 5 Gbps。

這樣留給主板發(fā)展的空間就大得多了，這一次我們將詳細對微星MEG Z890 ACE戰(zhàn)神主板進行解析。開箱部分我們之前就已經(jīng)詳細說過，這次我們就直接從拆解開始。

微星MEG Z890 ACE 戰(zhàn)神主板，拆解

在深入探討微星MEG Z890 ACE戰(zhàn)神主板的拆解之前，讓我們再來細致觀察一下這款主板的外觀。這款主板的設計非常注重散熱性能，其表面幾乎被大面積的散熱裝甲所覆蓋，這樣的設計不僅提供了高效的散熱效果，也在視覺上給人以強烈的科技感。

散熱裝甲上精心雕刻著MEG系列產(chǎn)品的標志性元素，這些設計細節(jié)不僅彰顯了MEG系列產(chǎn)品的品牌特色，也增添了一份獨特的美學魅力。主板的色調(diào)仍是以黑色為主，搭配上銀灰色與亮面的裝飾條，使得整個主板顯得既低調(diào)又不失奢華感。

此外，主板上金色的MEG LOGO和金色龍盾圖騰更是點睛之筆，它們不僅象征著主板的尊貴身份，也傳遞出一種強烈的品牌自信。

定制的VRM散熱器呈C型構(gòu)造分別由兩條熱管貫穿三段大小不一的散熱器模塊，散熱器模塊的做工與細節(jié)處理相當可以，波浪形鰭片陣列設計均勻且具有大面積的優(yōu)點，相信散熱效能會是相當不錯。

VRM供電的DrMos位置配上了超高導熱性能的高品質(zhì)9W/mK MOSFET墊，供電電感位置上也配上了散熱墊。另外主板上獨立的10Gb有線網(wǎng)絡芯片同樣利用VRM主散熱模組做輔助散熱。

接下來就是主板的M.2_1散熱馬甲，此插槽是由處理器直出的PCIe 5.0 Gen4 x4帶寬，Gen5固態(tài)硬盤的在超高帶傳輸?shù)那闆r下，發(fā)熱量都不低，因此此位置的散熱馬甲厚度與尺寸都要比其他位置的更大一些。

EZ Magnetic M.2 Shield Frozr散熱鎧甲II，一按即可把散熱馬甲給拆掉。另外按壓方向調(diào)整到了右側(cè)更方便玩家進行更換M.2固態(tài)硬盤。

免工具M.2 Shield Frozr散熱鎧甲II，值得注意的是，這個大面積的冰霜鎧甲按壓位置在左側(cè)

M.2 Shield Frozr散熱鎧甲II

更為舒心的是所有的M.2均是配備上下兩面的M.2 Shield Frozr散熱鎧甲II，即使是多個存儲設備同時使用也能避免過熱的問題。

散熱鎧甲馬甲下面是Z890 PCH芯片的獨立馬甲

EZ M.2 Clip II，我們完全不需要螺絲，單手即可以更換M.2固態(tài)硬盤。

EZ M.2 Clip II Remover，可以讓用戶利用此工具拆掉EZ M.2 Clip II 螺絲

微星MEG Z890 ACE 戰(zhàn)神主板背部是一塊大金屬背板，起到輔助PCB散熱、保護PCB背部，以及加固PCB的作用。

即使是主板背部的金屬板也加入了眾多的MEG圖騰元素與ACE LOGO，產(chǎn)品辨識度與信仰值拉滿

VRM背部加上的導熱墊，輔助VRM供電散熱

PCB背面做工真工整，部分電氣元件也分布到背部來

PCIe Gen5高速信號中繼器，用來拆分PCIe 5.0信息，絲印編碼：JYS13008MF01，背部配上了6個

8層伺服器級別的PCB，加入2oz銅

全部散熱版與馬甲拆解之后的微星MEG Z890 ACE 戰(zhàn)神裸板，可看到由于采用ATX板型設計，所以整個PCB布滿了密密麻麻的電氣元件。

供電模塊也是旗艦級主板中較為奢華的存在，24+1+2+1共28相供電的設計，其中24相為核心供電、2相為SA供電、1相為GT供電，最后一相為VNNAON供電。

同時主控芯片采用的是多相PWM控制器，印刷編碼為：RAA229131， 來自瑞薩，據(jù)傳是一個原生最多20相PWM控制器，常用在旗艦級主板中。

而核心供電的DrMos芯片同樣來自瑞薩，印刷編碼為：R2209004，最大支持電流為110A。

1+2+1相供電同樣是來自瑞薩的方案，PWM控制器為RAA229134，DrMos芯片為RAA220075R0（最大持續(xù)電流為75A)。

在供電下方是一顆Renesas RC26008外置時針發(fā)生器，可以讓玩家進行外頻超頻。

雙8Pin供電，插口位置來到內(nèi)存插槽上方，方便大家安裝

EZ PCIe 快拆設計

Z890 PCH芯片

前置USB-C 20Gbps接口，可以提供60W PD快充充電，但需要同步接上PD_PWR1接口

兩組前置USB-A 5Gbps接口，可提供4個USB-A 5Gbps，由GL3523 HUB控制器提供

兩顆BIOS芯片，可以通過BIOS_SW1進行切換

與之前我們評測過的MPG X870E CARBON WIFI一樣，IO接口處的六個USB與按鈕采用獨立的模塊化PCB

模塊PCB上的芯片型號為Realtek RTS5420，一顆USB3.2 Gen2 HUB主控

Realtek RT02151，HDMI信息轉(zhuǎn)換芯片，讓旁邊的HDMI 2.1接口實現(xiàn)8K@60Hz信息輸出

兩顆雷電4芯片lntel HJL9040R與Realtek RTS5453 P（雙Type-C PD芯片），支持40Gbps高速雷電4設備、20Gbps高速USB4設備、10Gbps USB3.2設備，以及支持8K顯示輸出。

Realtek RTS5429E，目前網(wǎng)絡上還未找到相應的芯片資料；另外兩顆GL9901VE USB 10Gbps中繼器，支持兩個USB 10Gbps接口

GL850G USB2.0 HUB控制器，以及同樣是GL9950VE USB 10Gbps中繼器，支持兩個USB 10Gbps接口

Marvell AQC113CS 10Gbps有線網(wǎng)絡接口，由PCIe Gen4 x4高速通道轉(zhuǎn)換信號而來，向下兼容 10G/5G/2.5G/1G/100M/10M有線網(wǎng)絡接口。

Realtek ALC4082音頻芯片

ESS ES9219Q DAC芯片

GL9932E PCIe信號放大器，PI3DBS16412 20Gbps多路復用器

正面還有兩顆JYS13008MF01，PCIe Gen5信號拆分芯片；下面的是NUC1262，除了高燈10路LED燈效控制接口外還支持24路16位PWM控制信號。

WIFI子卡為INTEL Killer BE1750x無線網(wǎng)卡，實為BE200NGW，但此款網(wǎng)絡還支持KILLER控制軟件，實現(xiàn)更好的網(wǎng)絡控制。

M.2接口共5個，可以支持最多4個2280長度M.2固態(tài)硬盤，與1個22110T長度M.2固態(tài)硬盤（M.2_5）。

同時除了頂部的M.2_1接口支持PCIe Gen5 x4之外，M.2_4同樣可以支持PCIe Gen5 x4高速帶寬（同為CPU提供帶寬），但需要讓PCI_E1運行在PCIe Gen5 x8模式下，PCI_E2運行在PCIe Gen5 x4模式下。

全新BIOS界面

這一代的MEG Z890 ACE 戰(zhàn)神主板采用了微星最新、顏值最高的UEFI BIOS界面。EZ Mode下即可以簡單看到平臺的運行狀況，并可以控制處理器、NPU、內(nèi)存，以及一些更實用的EZ快捷功能。

頂部即可出來硬件監(jiān)控界面，可以控制風扇轉(zhuǎn)速，監(jiān)控平臺電壓

旁邊的是快速模式選擇，默認情況下是lntel Default Settings，更高階的是微星提供的三個不同性能檔

同時我們還可以控制BIOS控制主板背后IO接口的智能熱鍵功能

最新版本BIOS已經(jīng)能正確識別出來新一代的lntel Core Ultra 9 285K處理器

微星給出來的CPU Force分數(shù)為全部P-Core 110.0分，全部E-Core 88.3分

內(nèi)存XMP信息

由于Kingston FURY Renegade此款內(nèi)存是CUDIMM內(nèi)存，同時與微星合作進行優(yōu)化，因此可以開啟微星更高階的Dranon Alliance Mode，內(nèi)存直接就運行在DDR5-8600 C40 Gear2規(guī)格下

同時還能開啟微星針對內(nèi)存而設的內(nèi)存模式，默認情況下此功能關(guān)。

同時內(nèi)存選項里還能看到內(nèi)存的得分為62分

當然由于內(nèi)存頻率較高，所以電壓值也來到1.45V，同時對于一些能提升內(nèi)存頻率的電壓選項，微星也一并把數(shù)值提升上去

在高階-PCIe選項中可以對處理器PCIe通道進行拆分，還能控制不同的PCIe與M.2接口運行模式進行設定

而雷電4與USB4 CM Mode也能在BIOS中可控

處理器集成的GPU是默認開啟，大家可以手動關(guān)閉核心顯卡，但由于這一代處理器具備更豐富的功能，因此筆者是建議大家默認開啟為好

而相應的DTT、DMA選項同樣是默認開啟

新版本MSI Center

同樣MSI Center也迎來了新版本，NPU使用率被放大了

燈效控制也從變換成更為簡潔的控制界面

電源界面則是沒變化

最后還能看到整個平臺的硬件信息，只不過不知道為何驅(qū)動版本仍是不出現(xiàn)，可能與性能仍未能解禁有關(guān)。

測試平臺介紹：

測評平臺方面，我們這里直接使用了微星提供的MEG ACE媒體送測版本，顯卡則是NVIDIA RTX 4090顯卡。

處理器方面較為有儀式感

里面是一個lntel Core Ultra 9 285K處理器與處理器安排工具

工具是由微星3D打印定制的

可以較為輕松地把處理器拿起來，卡住

還能反轉(zhuǎn)，若是想了解此個工具的網(wǎng)友。可以去看看筆者之前弄的MEG ACE開箱視頻。

內(nèi)存為Kingston FURY Renegade DDR5-8200 C40 24G*2，規(guī)格很滿，也是首批配合INTEL處理器做首發(fā)評測的CUDIMM內(nèi)存廠商之一。

水冷是MAG CORELIQUID I360 一體水冷散熱器，這里我們沒裝偏移扣具，僅做一個安裝示意。

性能測試

Intel處理器在CPU-Z上的跑分一直都是很強的，lntel Core Ultra 9 285K處理器單線程得分算不上太過驚艷，但是多線程性能上的表現(xiàn)是絕對的強，簡單就是跑分神器。

同時內(nèi)存頻率已經(jīng)來到了DDR5-8600 C40，因此其性能表現(xiàn)也是在眾多測試樣品中較為出色的；但由于采用的是模塊化單元處理器的設計，即便頻率如此高，因此目前的內(nèi)存延遲還是相對的高。

而7ZIP方面，由于取消了超線程技術(shù)，因此lntel Core Ultra 9 285K處理器線程數(shù)量僅為24線，性能表現(xiàn)只能說是中規(guī)矩

同樣3DMARK對線程數(shù)量的要求仍是較為明顯的，lntel Core Ultra 9 285K處理器這方向有些不討好。

至于CINEBENCH系列性能方面，lntel Core Ultra 9 285K處理器的確有著不錯的表現(xiàn)，比上代處理器都有著明顯的提升。

至于統(tǒng)合性能表現(xiàn)上，lntel Core Ultra 9 285K處理器的確表現(xiàn)得很是全面，無論是內(nèi)容創(chuàng)作還是整體性能表現(xiàn)都當?shù)闷鹌炫灱墑e處理器的性能表現(xiàn)。

最后是游戲方面，對處理器要求高的游戲，lntel Core Ultra 9 285K處理器表現(xiàn)都很不錯。而對于顯卡要求較高的，則是幾款處理器都是一樣，沒差。

溫度控制

我們單獨測試了M.2_1 Gen5位置的散熱馬甲溫度表現(xiàn)，常規(guī)測試情況下，我們使用雷克沙NM1090 Gen5固態(tài)硬盤進行測試（系統(tǒng)），溫度最高為57度，最高點集中在主控與M.2接口之間。對于Gen5這類超高速固態(tài)硬盤來說，這樣的溫度表現(xiàn)已經(jīng)控制得較為理想。

同期在M.2_4位置上安裝了一個4TB Gen4固態(tài)硬盤，可看到最高點溫度仍是在Gen5位置上，而馬甲的中心點溫度僅是34.7度，大家可以放心安裝更多的M.2固態(tài)硬盤。

至于PCH馬甲溫度上，最高為55.7度，中心點溫度為50.3度，被動散熱已經(jīng)很可以了。

同時我們還進行的FPU烤機測試，使用的同樣是lntel Core Ultra 9 285K處理器，VRM部分最高溫度為62.4度，中心點馬甲溫度為55.2度，這樣的溫度表現(xiàn)真的很不錯。要知道我們所采用的MAG CORELIQUID I360 一體水冷散熱器定位主流級別，并且沒有冷頭散熱風扇，VRM散熱僅是進行被動散熱，明顯主板上的大規(guī)模VRM散熱模組起到了很好的作用。

同時我們看到lntel Core Ultra 9 285K處理器烤機時，封裝溫度最高也僅為82度，30分鐘烤機后溫度壓制在72度上，此時的處理器封裝功耗為245W，已經(jīng)被限制了。而HWINFO上顯示的MOS溫度最高也就66度，CPU Socket溫度最高也是54.5度，當真溫度不高。

總結(jié)：

在追求極致性能與奢華外觀的PC硬件世界里，微星MEG Z890 ACE戰(zhàn)神主板與英特爾酷睿Ultra 200S系列處理器的組合無疑是一顆璀璨的雙子星。這不僅僅是一次硬件的升級，更是一場性能與美學的雙重盛宴。

首先，英特爾酷睿Ultra 200S系列處理器，基于3nm工藝與模組化單元設計，實現(xiàn)了性能的顯著提升和功耗的大幅降低。這一技術(shù)突破，使得新一代處理器在保持與前代相同性能的同時，功耗幾乎減半，這在處理器的發(fā)展歷程中具有劃時代的意義。

而微星MEG Z890 ACE戰(zhàn)神主板，以其精湛的散熱設計和高端的外觀設計，成為酷睿Ultra 200S系列處理器的完美伴侶。這款主板采用了24+1+2+1相供電設計，確保了電力的穩(wěn)定供應，同時高速接口的支持和最新的UEFI BIOS界面，讓主板能夠完全釋放處理器的潛力，提供穩(wěn)定而高效的運行環(huán)境。此外，其豐富的擴展性能，也為未來可能的升級提供了充足的空間。

總結(jié)來說，英特爾酷睿Ultra 200S系列處理器和微星MEG Z890 ACE戰(zhàn)神主板的組合，不僅在性能上達到了新的高度，更在外觀設計上展現(xiàn)了奢華與科技的完美融合。對于追求極致性能和個性化外觀的發(fā)燒友來說，這無疑是一個難以抗拒的選擇。