微星MPG B550怎么樣微星MPG B550 GAMING CARBON WIFI主板評測

發(fā)布時間：2020-07-01 16:14:28 作者：佚名

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微星MPG B550主板怎么樣？好不好用？值得入手嗎？下面小編帶來微星MPG B550 GAMING CARBON WIFI主板評測

微星MPG B550主板怎么樣？好不好用？值得入手嗎？下面小編帶來微星MPG B550 GAMING CARBON WIFI主板評測，希望對大家有所幫助。

微星MPG B550 GAMING CARBON WIFI主板評測：

一、前言：改寫規(guī)則的B550主板

還從來沒有哪一款定位于中端的主板芯片組會如此接近于自家的高端芯片組，此前不論是Intel還是AMD，他們的B360與Z390、B450與X470之間都有無法逾越的鴻溝，然而B550主板的誕生打破了這一規(guī)則！

今天我們就來見證一下微星MPG B550 GAMING CARBON WIFI主板的實力！

從命名上看，隸屬于MPG系列的微星MPG B550 GAMING CARBON WIFI的定位是高顏值高性能主板，它采用了12+2+1相供電設計，提供了2.5G網(wǎng)絡和最新的Wi-Fi 6 AX解決方案，以及信噪比高達120dB的ALC1220音頻處理器。

雖然B550芯片組本身并不支持PCIe 4.0，但是它能直接使用銳龍 3000處理器上的24條PCIe通道（實際可用數(shù)為20條），也就是說能夠提供一條完整的PCIe 4.0 x16（或者2條PCIe 4.0 x8）顯卡插槽以及一個PCIe 4.0 x4的M.2插槽，其他的擴展槽依舊為PCIe 3.0，這樣的擴展性能相對對于絕大多數(shù)玩家而言都是夠用了，畢竟用雙顯卡的玩家其實并沒有幾個！

微星MPG B550 GAMING CARBON WIFI主板參數(shù)如下：

二、圖賞：12+2+1相供電設計 60A IR3555 PowIRstage Dr.Mos

MPG B550 Carbon主板為ATX板型結(jié)構(gòu)，24.3x30.4cm大小。整體使用了碳纖維元素風格設計，主板有9個4pin風扇接口。

主板的背面。

CPU供電區(qū)域采用了12+2相供電設計，在供電電路處設計了兩塊散熱片，不過可惜的沒有采用熱管連接。

PWM芯片采用的是IR35201控制器，這是一顆定位高端的IR數(shù)字控制芯片，原生為8相供電，B550 GAMING CARBON WIFI主板采用了IR倍相芯片將其擴展到14相數(shù)字供電，其中12相用于核心，2相核顯，還有一相是VCCSA/IO供電。

12+2相供電每相擁有一個60A的IR3555 PowIRstage Dr.Mos（TD21462）以及一個鈦金電感。

8+4 Pin供電接口。

4條DIMM插槽，最高支持單條128GB容量的DDR4內(nèi)存，頻率能夠支持4800MHz+。

在內(nèi)存插槽下面，主板24Pin接口的右邊，有4個EZ Debug LED指示燈，分別代表CPU、內(nèi)存、顯卡、啟動設備。當電腦出現(xiàn)故障無法正常開機時，對應的LED指示燈就會亮起來，告訴你是哪一個部件出了問題。

比起Debug燈上面各種難懂的代碼，無疑LED偵錯燈更照顧新手。

B550 GAMING CARBON WIFI主板一共有2個全尺寸的PCIe x16插槽，上面一個是CPU直出，支持規(guī)格是PCIe 4.0x16；下面的一個是由B550芯片組提供，只支持PCIe 3.0x4。

此外還有3個PCIe 3.0x1插槽以及2個M.2接口。

靠近CPU的那個是M.2 22110接口，由CPU提供通道，支持PCIe 4.0 x4，最高能提供64Gbps的傳輸速率，下面一個是由PCH芯片組提供，支持PCIe 3.0x4，最高32Gbps。

南橋散熱片，沒有風扇。

M.2 22110接口，覆蓋了M.2冰霜鎧甲。

6個SATA接口。

背部I/O接口，4xUSB2.0、2xUSB 3.2 Gen1、1xxUSB 3.2 Gen2、1xType-C 1xHDMI 2.1、1xDP1.2、1x2.5Gbps網(wǎng)口、3x3.5mm、1xPS/2、2xWi-Fi天線、1xOptical S/PDIF OUT。

附贈的配件。

三、BIOS介紹：功能與細節(jié)完善的Click BIOS 5

微星傳統(tǒng)的Click BIOS 5圖形化UEFI 。BIOS主界面包含CPU、內(nèi)存的頻率和電壓， CPU以及主板溫度等信息。

在主界面點擊“風扇信息”進入風扇設置頁面之后，我們可以看到一共有主板一共設計了2個4Pin CPU風扇以及6個4Pin機箱風扇接口。

8個風扇都可以單獨依據(jù)CPU、MOS、主板或者機箱內(nèi)部溫度來設置溫度曲線。

高級模式界面內(nèi)提供了CPU、芯片組、電源、存儲、網(wǎng)絡、USB接口等主板絕大多數(shù)功能調(diào)節(jié)功能。

啟動設置頁面。

OC界面可以調(diào)整CPU倍頻、內(nèi)存頻率、CPU與內(nèi)存電壓等等。

在專業(yè)OC操作模式下，會多出一個數(shù)位電壓設置的選項，里面可以設置防掉壓及各種超頻保護策略。

支持By CCX超頻。

“Memory Try It ！”里面很貼心的預存了各種頻率以及對應的時序，可以自行根據(jù)內(nèi)存的體質(zhì)選擇合適的參數(shù)。在這個選項卡中，最高可以設置48000MHz頻率以及對應的參數(shù)。

對于Zen2構(gòu)架的處理器來說，最佳的內(nèi)存頻率是3800MHz。

電壓設置。

內(nèi)存的時序設置非常細致和全面。

防掉壓設置。

至于PBO設置，使用默認的就好。

四、性能測試：甚至能夠小勝頂級X570主板

測試平臺如下：

1、CineBench R15

搭配銳龍9 3900X處理器，B550 GAMING CARBON WIFI的單線程分數(shù)為211cb，多線程分數(shù)為3245cb。

ROG CROSSHAIR VIII FORMULA主板的多線程分數(shù)為3197cb。

ROG CROSSHAIR VIII FORMULA主板沒有跑單線程成績，不過多線程分數(shù)比B550 GAMING CARBON WIFI主板要少了48分。

2、CineBench R20

B550 GAMING CARBON WIFI主板的單線程分數(shù)為519cb，多線程分數(shù)為7304cb。

ROG CROSSHAIR VIII FORMULA主板的單線程分數(shù)為505cb，多線程分數(shù)為7280cb。

單線程分數(shù)B550 GAMING CARBON WIFI主板比ROG CROSSHAIR VIII FORMULA要多14cb，多線程分數(shù)也高了24cb。

3、烤機頻率測試

首先我們使用AIDA64 FPU進行烤機測試，在全默認的情況下，銳龍9 3900X的烤機功率為160W，這個與傳統(tǒng)的的X570主板開啟PBO后的烤機功耗相當。

但是更重要的一點，就是B550 GAMING CARBON WIFI主板在160W的烤機功耗下，竟然能讓銳龍9 3900X的烤機頻率達到了4075MHz，這個頻率比ROG CROSSHAIR VIII FORMULA主板高了50MHz，比其他X570主板要高100MHz左右。

3、超頻測試

在B550 GAMING CARBON WIFI主板上，銳龍9 3900X可以在1.41V的電壓下超頻到4400MHz，并且能運行各種測試軟件，這樣的超頻能力同樣也不遜于頂級的X570主板。

ps：CPU-Z無法顯示B550 GAMING CARBON WIFI主板的真正電壓，截圖里面的1.1V也是錯的。

5、磁盤測試

我們使用了影馳最新推出的HOF PRO PCIe 4.0 SSD 2TB來B550主板的測試磁盤性能。

在AS SSD中，最高順序讀寫速率分別超過了4200MB/s、3900MB/s。

在CrystalDiskMark中，HOF PRO PCIe 4.0 SSD 2TB最大讀取速度可以達到4900MB/s，寫入速度可以達到4259MB/s，在X570主板上測試時成績與之相當。

6、內(nèi)存測試

實測將芝奇F4-3600C16D 8GBx2內(nèi)存超頻到3800MHz，北橋仍然可以保持1:1的同步運行頻率。

使用AIDA64測得的內(nèi)存的讀取、寫入、復制速度分別為57819、55541、56224，延遲為64.8ns。

五、總結(jié)：B550主板并不一定就是中端

不要因為用了B550芯片就理所當然的認為所有的B550主板都是中端。實際上除了芯片上的些許差異，頂級的B550主板各方面完全都不遜色于頂級的X570主板。至于X470，現(xiàn)在已經(jīng)完全無法與B550/X570相提并論。

此前我們測試過ROG STRIX B550-E GAMING主板，它的表現(xiàn)非常接近于自家頂級的ROG Crosshair VIII Formula X570主板。而這一次微星B550 GAMING CARBON WIFI主板則更進一步，在多項測試中的表現(xiàn)甚至還要略強于頂級的X570主板。

從做工上來看，B550 GAMING CARBON WIFI主板12+2+1相供電、IR35201供電控制芯片以及60A的IR3555 PowIRstage Dr.Mos等等這些，與隸屬于高端的MEG X570 UNIFY暗影板主板幾乎完全相同。不過在實際的性能方面，B550 GAMING CARBON WIFI主板卻毫不遜色于頂級的X570主板。

以往在AIDA64 FPU烤機測試中，沒有任何X570主板可以讓銳龍9 3900X處理器在160W的功耗下達成最高的全核運行頻率（4075MHz），B550 GAMING CARBON WIFI主板是第一塊。

與X570相比，B550主板最大的缺陷就是只有1個M.2插槽和1個PCIe插槽能夠支持PCIe 4.0，但是如果你只使用一塊PCIe 4.0的顯卡與SSD的話，這唯一缺點其實不算是缺點。但是在價格上，B550主板卻要比同樣做工的X570主板便宜很多。

同時，由于PCH支持PCIe 4.0的緣故，X570芯片組的發(fā)熱以及噪音也是個問題。

X570與B550究竟是誰更適合自己，還是需要玩家權(quán)衡自身的需求后作出選擇！