10. CPU接口類(lèi)型
我們知道，CPU需要通過(guò)某個(gè)接口與主板連接的才能進(jìn)行工作。CPU經(jīng)過(guò)這么多年的發(fā)展，采用的接口方式有引腳式、卡式、觸點(diǎn)式、針腳式等。而目前CPU的接口都是針腳式接口，對(duì)應(yīng)到主板上就有相應(yīng)的插槽類(lèi)型。CPU接口類(lèi)型不同，在插孔數(shù)、體積、形狀都有變化，所以不能互相接插。
（1）Socket 775
Socket 775又稱(chēng)為Socket T，是目前應(yīng)用于Intel LGA775封裝的CPU所對(duì)應(yīng)的接口，目前采用此種接口的有LGA775封裝的Pentium 4、Pentium 4 EE、Celeron D和Conroe等CPU。與以前的Socket 478接口CPU不同，Socket 775接口CPU的底部沒(méi)有傳統(tǒng)的針腳，而代之以775個(gè)觸點(diǎn)，即并非針腳式而是觸點(diǎn)式，通過(guò)與對(duì)應(yīng)的Socket 775插槽內(nèi)的775根觸針接觸來(lái)傳輸信號(hào)。Socket 775接口不僅能夠有效提升處理器的信號(hào)強(qiáng)度、提升處理器頻率，同時(shí)也可以提高處理器生產(chǎn)的良品率、降低生產(chǎn)成本。隨著Socket 478的逐漸淡出，Socket 775將成為今后所有Intel桌面CPU的標(biāo)準(zhǔn)接口。
（2）Socket 754
Socket 754是2003年9月AMD64位桌面平臺(tái)最初發(fā)布時(shí)的CPU接口，目前采用此接口的有低端的Athlon 64和高端的Sempron，具有754根CPU針腳。隨著Socket 939的普及，Socket 754最終也會(huì)逐漸淡出。
（3）Socket 939
Socket 939是AMD公司2004年6月才推出的64位桌面平臺(tái)接口標(biāo)準(zhǔn)，目前采用此接口的有高端的Athlon 64以及Athlon 64 FX，具有939根CPU針腳。Socket 939處理器和與過(guò)去的Socket 940插槽是不能混插的，但是，Socket 939仍然使用了相同的CPU風(fēng)扇系統(tǒng)模式，因此以前用于Socket 940和Socket 754的風(fēng)扇同樣可以使用在Socket 939處理器。
（4）Socket 940
Socket 940是最早發(fā)布的AMD64位接口標(biāo)準(zhǔn)，具有940根CPU針腳，目前采用此接口的有服務(wù)器/工作站所使用的Opteron以及最初的Athlon 64 FX。隨著新出的Athlon 64 FX改用Socket 939接口，所以Socket 940將會(huì)成為Opteron的專(zhuān)用接口。
（5）Socket 603
Socket 603的用途比較專(zhuān)業(yè)，應(yīng)用于Intel方面高端的服務(wù)器/工作站平臺(tái)，采用此接口的CPU是Xeon MP和早期的Xeon，具有603根CPU針腳。Socket 603接口的CPU可以兼容于Socket 604插槽。
（6）Socket 604
與Socket 603相仿，Socket 604仍然是應(yīng)用于Intel方面高端的服務(wù)器/工作站平臺(tái)，采用此接口的CPU是533MHz和800MHz FSB的Xeon。Socket 604接口的CPU不能兼容于Socket 603插槽。
（7）Socket 478
Socket 478接口是目前Pentium 4系列處理器所采用的接口類(lèi)型，針腳數(shù)為478針。Socket 478的Pentium 4處理器面積很小，其針腳排列極為緊密。英特爾公司的Pentium 4系列和P4 賽揚(yáng)系列都采用此接口。
（8）Socket A
Socket A接口，也叫Socket 462，是目前AMD公司Athlon XP和Duron處理器的插座接口。Socket A接口具有462插空，可以支持133MHz外頻。
（9）Socket 423
Socket 423插槽是最初Pentium 4處理器的標(biāo)準(zhǔn)接口，Socket 423的外形和前幾種Socket類(lèi)的插槽類(lèi)似，對(duì)應(yīng)的CPU針腳數(shù)為423。Socket 423插槽多是基于Intel 850芯片組主板，支持1.3GHz～1.8GHz的Pentium 4處理器。不過(guò)隨著DDR內(nèi)存的流行，英特爾又開(kāi)發(fā)了支持SDRAM及DDR內(nèi)存的i845芯片組，CPU插槽也改成了Socket 478，Socket 423接口也就銷(xiāo)聲匿跡了。
（10）Socket 370
Socket 370架構(gòu)是英特爾開(kāi)發(fā)出來(lái)代替SLOT架構(gòu)，外觀上與Socket 7非常像，也采用零插拔力插槽，對(duì)應(yīng)的CPU是370針腳。英特爾公司著名的“銅礦”和”圖拉丁”系列CPU就是采用此接口。
（11）SLOT 1
SLOT 1是英特爾公司為Pentium Ⅱ系列CPU設(shè)計(jì)的插槽，其將Pentium Ⅱ CPU及其相關(guān)控制電路、二級(jí)緩存都做在一塊子卡上，多數(shù)Slot 1主板使用100MHz外頻。SLOT 1的技術(shù)結(jié)構(gòu)比較先進(jìn)，能提供更大的內(nèi)部傳輸帶寬和CPU性能。此種接口已經(jīng)被淘汰，市面上已無(wú)此類(lèi)接口的產(chǎn)品。
（12）SLOT 2
SLOT 2用途比較專(zhuān)業(yè)，都采用于高端服務(wù)器及圖形工作站的系統(tǒng)。所用的CPU也是很昂貴的Xeon（至強(qiáng)）系列。Slot 2與Slot 1相比，有許多不同。首先，Slot 2插槽更長(zhǎng)，CPU本身也都要大一些。其次，Slot 2能夠勝任更高要求的多用途計(jì)算處理，這是進(jìn)入高端企業(yè)計(jì)算市場(chǎng)的關(guān)鍵所在。在當(dāng)時(shí)標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器設(shè)計(jì)中，一般廠商只能同時(shí)在系統(tǒng)中采用兩個(gè) Pentium Ⅱ處理器，而有了Slot 2設(shè)計(jì)后，可以在一臺(tái)服務(wù)器中同時(shí)采用 8個(gè)處理器。而且采用Slot 2接口的Pentium Ⅱ CPU都采用了當(dāng)時(shí)最先進(jìn)的0.25微米制造工藝。支持SLOT 2接口的主板芯片組有440GX和450NX。
（13）SLOT A
SLOT A接口類(lèi)似于英特爾公司的SLOT 1接口，供AMD公司的K7 Athlon使用的。在技術(shù)和性能上，SLOT A主板可完全兼容原有的各種外設(shè)擴(kuò)展卡設(shè)備。它使用的并不是Intel的P6 GTL+ 總線協(xié)議，而是Digital公司的Alpha總線協(xié)議EV6。EV6架構(gòu)是種較先進(jìn)的架構(gòu)，它采用多線程處理的點(diǎn)到點(diǎn)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，支持200MHz的總線頻率。
11. CPU針腳數(shù)
目前CPU都采用針腳式接口與主板相連，而不同的接口的CPU在針腳數(shù)上各不相同。CPU接口類(lèi)型的命名，習(xí)慣用針腳數(shù)來(lái)表示，比如Pentium 4系列處理器所采用的Socket 478接口，其針腳數(shù)就為478針；而Athlon XP系列處理器所采用的Socket 462接口，其針腳數(shù)就為462針。
接口類(lèi)型 針腳數(shù)
SOCKET 775 775
SOCKET 939 939
SOCKET 940 940
SOCKET 754 754
SOCKET A(462) 462
SOCKET 478 478
SOCKET 604 604
SOCKET 603 603
SOCKET 423 423
SOCKET 370 370
12. CPU封裝技術(shù)
所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，我們實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過(guò)封裝后的產(chǎn)品。
封裝對(duì)于芯片來(lái)說(shuō)是必須的，也是至關(guān)重要的。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB（印制電路板）的設(shè)計(jì)和制造，因此它是至關(guān)重要的。封裝也可以說(shuō)是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此，對(duì)于很多集成電路產(chǎn)品而言，封裝技術(shù)都是非常關(guān)鍵的一環(huán)。
目前采用的CPU封裝多是用絕緣的塑料或陶瓷材料包裝起來(lái)，能起著密封和提高芯片電熱性能的作用。由于現(xiàn)在處理器芯片的內(nèi)頻越來(lái)越高，功能越來(lái)越強(qiáng)，引腳數(shù)越來(lái)越多，封裝的外形也不斷在改變。封裝時(shí)主要考慮的因素：
芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1；
引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠(yuǎn)，以保證互不干擾，提高性能；
基于散熱的要求，封裝越薄越好。
作為計(jì)算機(jī)的重要組成部分，CPU的性能直接影響計(jì)算機(jī)的整體性能。而CPU制造工藝的最后一步也是最關(guān)鍵一步就是CPU的封裝技術(shù)，采用不同封裝技術(shù)的CPU，在性能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出完美的CPU產(chǎn)品。
CPU芯片的封裝技術(shù)：
DIP技術(shù)、QFP技術(shù)、PFP技術(shù)、PGA技術(shù)、BGA技術(shù)
目前較為常見(jiàn)的封裝形式：
OPGA封裝、mPGA封裝、CPGA封裝、FC-PGA封裝、
FC-PGA2封裝、OOI 封裝、PPGA封裝、S.E.C.C.封裝、
S.E.C.C.2 封裝、S.E.P.封裝、PLGA封裝、CuPGA封裝。
13. CPU的流水線（感謝網(wǎng)友belatedeffort提供建議）
對(duì)于CPU來(lái)說(shuō)，它的工作可分為獲取指令、解碼、運(yùn)算、結(jié)果幾個(gè)步驟。其中前兩步由指令控制器完成，后兩步則由運(yùn)算器完成。按照傳統(tǒng)的方式，所有指令按順序執(zhí)行，先由指令控制器工作，完成一條指令的前兩步，然后運(yùn)算器工作，完成后兩步，依此類(lèi)推……很明顯，當(dāng)指令控制器工作時(shí)運(yùn)算器基本上處于閑置狀態(tài)，當(dāng)運(yùn)算器在工作時(shí)指令控制器又在休息，這樣就造成了相當(dāng)大的資源浪費(fèi)。于是CPU借鑒了工業(yè)生產(chǎn)中被廣泛應(yīng)用的流水線設(shè)計(jì)，當(dāng)指令控制器完成了第一條指令的前兩步后，直接開(kāi)始第二條指令的操作，運(yùn)算器單元也是，這樣就形成了流水線。流水線設(shè)計(jì)可最大限度地利用了CPU資源，使每個(gè)部件在每個(gè)時(shí)鐘周期都在工作，從而提高了CPU的運(yùn)算頻率。
工業(yè)生產(chǎn)中采用增設(shè)工人的方法加長(zhǎng)流水線作業(yè)可有效提高單位時(shí)間的生產(chǎn)量，而CPU采用級(jí)數(shù)更多的流水線設(shè)計(jì)可使它在同一時(shí)間段內(nèi)處理更多的指令，有效提高其運(yùn)行頻率。如Intel在Northwood核心Pentium 4處理器中設(shè)計(jì)的流水線為20級(jí)，而在Prescott核心Pentium 4處理器中其流水線達(dá)到了31級(jí)，而正是超長(zhǎng)流水線的使用，使得Pentium 4在和Athlon XP（整數(shù)流水線10級(jí)，浮點(diǎn)流水線15級(jí)）的頻率大戰(zhàn)中取得了優(yōu)勢(shì)。
CPU工作時(shí)，指令并不是孤立的，許多指令需要按一定順序才能完成任務(wù)，一旦某個(gè)指令在運(yùn)算過(guò)程中發(fā)生了錯(cuò)誤，就可能導(dǎo)致整條流水線停頓下來(lái)，等待修正指令的修正，流水線越長(zhǎng)級(jí)數(shù)越多，出錯(cuò)的幾率自然也變得更大，旦出錯(cuò)影響也越大。在一條流水線中，如果第二條指令需要用到第一條指令的結(jié)果，這種情況叫做相關(guān)，一旦某個(gè)指令在運(yùn)算過(guò)程中發(fā)生了錯(cuò)誤，與之相關(guān)的指令也都會(huì)變得無(wú)意義。
最后，由于導(dǎo)電體都會(huì)產(chǎn)生延時(shí)，流水線級(jí)數(shù)越長(zhǎng)導(dǎo)電延遲次數(shù)就越多，總延時(shí)自然也就越長(zhǎng)，CPU完成單個(gè)任務(wù)的時(shí)間就越長(zhǎng)。因此，流水線設(shè)計(jì)也不是越長(zhǎng)越好的。
注意：CPU的流水線級(jí)數(shù)和CPU的倍頻是兩個(gè)完全不同的概念。
14. CPU的步進(jìn)（Stepping）（感謝網(wǎng)友belatedeffort提供建議）
步進(jìn)（Stepping）可以看作是CPU的版本，不同步進(jìn)的CPU在超頻能力、穩(wěn)定性，BUG的處理方面是不同的，當(dāng)然不同步進(jìn)的CPU在功耗和發(fā)熱方面也會(huì)有所不同的。在談到哪款CPU好超頻時(shí)，往往會(huì)說(shuō)什么什么步進(jìn)的哪款CPU好超之類(lèi)的話（尤其是英特爾）而AMD往往是以哪個(gè)代號(hào)的核心比較好超來(lái)說(shuō)的。
步進(jìn)（Stepping）是CPU的一個(gè)重要參數(shù)，也叫分級(jí)鑒別產(chǎn)品數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換規(guī)范，“步進(jìn)”編號(hào)用來(lái)標(biāo)識(shí)一系列CPU的設(shè)計(jì)或生產(chǎn)制造版本數(shù)據(jù)，步進(jìn)的版本會(huì)隨著這一系列CPU生產(chǎn)工藝的改進(jìn)、BUG的解決或特性的增加而改變，也就是說(shuō)步進(jìn)編號(hào)是用來(lái)標(biāo)識(shí)CPU的這些不同的“修訂”的。同一系列不同步進(jìn)的CPU或多或少都會(huì)有一些差異，例如在穩(wěn)定性、核心電壓、功耗、發(fā)熱量、超頻性能甚至支持的指令集方面可能會(huì)有所差異。
對(duì)于CPU制造商而言，步進(jìn)編號(hào)可以有效地控制和跟蹤所做的更改，也就是說(shuō)可以對(duì)自己的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售過(guò)程進(jìn)行有效的管理；而對(duì)于CPU的最終用戶而言，通過(guò)步進(jìn)編號(hào)則可以更具體的識(shí)別其系統(tǒng)所安裝的CPU版本，確定CPU的內(nèi)部設(shè)計(jì)或制作特性等等。步進(jìn)編號(hào)就好比CPU的小版本號(hào)，而且步進(jìn)編號(hào)與CPU編號(hào)和CPU ID是密切聯(lián)系的，每次步進(jìn)改變之后其CPU ID也可能會(huì)改變。
一般來(lái)說(shuō)步進(jìn)采用字母加數(shù)字的方式來(lái)表示，例如A0，B1，C2等等，字母或數(shù)字越靠后的步進(jìn)也就是越新的產(chǎn)品。一般來(lái)說(shuō)，步進(jìn)編號(hào)中數(shù)字的變化，例如A0到A1，表示生產(chǎn)工藝較小的改進(jìn)；而步進(jìn)編號(hào)中字母的變化，例如A0到B1，則表示生產(chǎn)工藝比較大的或復(fù)雜的改進(jìn)。
在選購(gòu)CPU時(shí)，應(yīng)該盡可能地選擇步進(jìn)比較靠后的產(chǎn)品。
15. CPU的緩存
CPU緩存（Cache Memory）位于CPU與內(nèi)存之間的臨時(shí)存儲(chǔ)器，它的容量比內(nèi)存小但交換速度快。在緩存中的數(shù)據(jù)是內(nèi)存中的一小部分，但這一小部分是短時(shí)間內(nèi)CPU即將訪問(wèn)的，當(dāng)CPU調(diào)用大量數(shù)據(jù)時(shí)，就可避開(kāi)內(nèi)存直接從緩存中調(diào)用，從而加快讀取速度。由此可見(jiàn)，在CPU中加入緩存是一種高效的解決方案，這樣整個(gè)內(nèi)存儲(chǔ)器（緩存+內(nèi)存）就變成了既有緩存的高速度，又有內(nèi)存的大容量的存儲(chǔ)系統(tǒng)了。緩存對(duì)CPU的性能影響很大，主要是因?yàn)镃PU的數(shù)據(jù)交換順序和CPU與緩存間的帶寬引起的。
緩存的工作原理是當(dāng)CPU要讀取一個(gè)數(shù)據(jù)時(shí)，首先從緩存中查找，如果找到就立即讀取并送給CPU處理；如果沒(méi)有找到，就用相對(duì)慢的速度從內(nèi)存中讀取并送給CPU處理，同時(shí)把這個(gè)數(shù)據(jù)所在的數(shù)據(jù)塊調(diào)入緩存中，可以使得以后對(duì)整塊數(shù)據(jù)的讀取都從緩存中進(jìn)行，不必再調(diào)用內(nèi)存。
總的來(lái)說(shuō)，CPU讀取數(shù)據(jù)的順序是先緩存后內(nèi)存。
最早先的CPU緩存是個(gè)整體，而且容量很低。后來(lái)出現(xiàn)了集成在與CPU同一塊電路板上或主板上的緩存，此時(shí)就把 CPU內(nèi)核集成的緩存稱(chēng)為一級(jí)緩存，而外部的稱(chēng)為二級(jí)緩存。一級(jí)緩存中還分?jǐn)?shù)據(jù)緩存（Data Cache，D-Cache）和指令緩存（Instruction Cache，I-Cache）。二者分別用來(lái)存放數(shù)據(jù)和執(zhí)行這些數(shù)據(jù)的指令，而且兩者可以同時(shí)被CPU訪問(wèn)，減少了爭(zhēng)用Cache所造成的沖突，提高了處理器效能。
隨著CPU制造工藝的發(fā)展，二級(jí)緩存也能輕易地集成在CPU內(nèi)核中，容量也在逐年提升。而且隨著二級(jí)緩存被集成入CPU內(nèi)核中，以往二級(jí)緩存與CPU大差距分頻的情況也被改變，此時(shí)其以相同于主頻的速度工作，可以為CPU提供更高的傳輸速度。
二級(jí)緩存是CPU性能表現(xiàn)的關(guān)鍵之一，在CPU核心不變化的情況下，增加二級(jí)緩存容量能使性能大幅度提高。而同一核心的CPU高低端之分往往也是在二級(jí)緩存上有差異，由此可見(jiàn)二級(jí)緩存對(duì)于CPU的重要性。
CPU產(chǎn)品中，一級(jí)緩存的容量基本在4KB到64KB之間，二級(jí)緩存的容量則分為128KB、256KB、512KB、1MB、2MB、4MB等。一級(jí)緩存容量各產(chǎn)品之間相差不大，而二級(jí)緩存容量則是提高CPU性能的關(guān)鍵。二級(jí)緩存容量的提升是由CPU制造工藝所決定的，容量增大必然導(dǎo)致CPU內(nèi)部晶體管數(shù)的增加，要在有限的CPU面積上集成更大的緩存，對(duì)制造工藝的要求也就越高。
（以下內(nèi)容選看）
CPU在緩存中找到有用的數(shù)據(jù)被稱(chēng)為命中，當(dāng)緩存中沒(méi)有CPU所需的數(shù)據(jù)時(shí)（這時(shí)稱(chēng)為未命中），CPU才訪問(wèn)內(nèi)存。從理論上講，在一顆擁有二級(jí)緩存的CPU中，讀取一級(jí)緩存的命中率為80%。也就是說(shuō)CPU一級(jí)緩存中找到的有用數(shù)據(jù)占數(shù)據(jù)總量的80%，剩下的20%從二級(jí)緩存中讀取。由于不能準(zhǔn)確預(yù)測(cè)將要執(zhí)行的數(shù)據(jù)，讀取二級(jí)緩存的命中率也在80%左右（從二級(jí)緩存讀到有用的數(shù)據(jù)占總數(shù)據(jù)的16%）。那么還有的數(shù)據(jù)就不得不從內(nèi)存調(diào)用，但這已經(jīng)是一個(gè)相當(dāng)小的比例了。目前的較高端的CPU中，還會(huì)帶有三級(jí)緩存，它是為讀取二級(jí)緩存后未命中的數(shù)據(jù)設(shè)計(jì)的—種緩存，在擁有三級(jí)緩存的CPU中，只有約5%的數(shù)據(jù)需要從內(nèi)存中調(diào)用，這進(jìn)一步提高了CPU的效率。
為了保證CPU訪問(wèn)時(shí)有較高的命中率，緩存中的內(nèi)容應(yīng)該按一定的算法替換。一種較常用的算法是“最近最少使用算法”（LRU算法），它是將最近一段時(shí)間內(nèi)最少被訪問(wèn)過(guò)的行淘汰出局。因此需要為每行設(shè)置一個(gè)計(jì)數(shù)器，LRU算法是把命中行的計(jì)數(shù)器清零，其他各行計(jì)數(shù)器加1。當(dāng)需要替換時(shí)淘汰行計(jì)數(shù)器計(jì)數(shù)值最大的數(shù)據(jù)行出局。這是一種高效、科學(xué)的算法，其計(jì)數(shù)器清零過(guò)程可以把一些頻繁調(diào)用后再不需要的數(shù)據(jù)淘汰出緩存，提高緩存的利用率。
16. CPU的功耗指標(biāo)：TDP
TDP是反應(yīng)一顆處理器熱量釋放的指標(biāo)。TDP的英文全稱(chēng)是“Thermal Design Power”，中文直譯是“熱量設(shè)計(jì)功耗”。TDP功耗是處理器的基本物理指標(biāo)。它的含義是當(dāng)處理器達(dá)到負(fù)荷最大的時(shí)候，釋放出的熱量，單位未W。單顆處理器的TDP值是固定的，而散熱器必須保證在處理器TDP最大的時(shí)候，處理器的溫度仍然在設(shè)計(jì)范圍之內(nèi)。
處理器的功耗：是處理器最基本的電氣性能指標(biāo)。根據(jù)電路的基本原理，功率（P）＝電流（A）×電壓（V）。所以，處理器的功耗（功率）等于流經(jīng)處理器核心的電流值與該處理器上的核心電壓值的乘積。
處理器的峰值功耗：處理器的核心電壓與核心電流時(shí)刻都處于變化之中，這樣處理器的功耗也在變化之中。在散熱措施正常的情況下（即處理器的溫度始終處于設(shè)計(jì)范圍之內(nèi)），處理器負(fù)荷最高的時(shí)刻，其核心電壓與核心電流都達(dá)到最高值，此時(shí)電壓與電流的乘積便是處理器的峰值功耗。
處理器的功耗與TDP 兩者的關(guān)系可以用下面公式概括：
處理器的功耗＝實(shí)際消耗功耗＋TDP
實(shí)際消耗功耗是處理器各個(gè)功能單元正常工作消耗的電能，TDP是電流熱效應(yīng)以及其他形式產(chǎn)生的熱能，他們均以熱的形式釋放。從這個(gè)等式我們可以得出這樣的結(jié)論：TDP并不等于是處理器的功耗，TDP要小于處理器的功耗。雖然都是處理器的基本物理指標(biāo)，但處理器功耗與TDP對(duì)應(yīng)的硬件完全不同：與處理器功耗直接相關(guān)的是主板，主板的處理器供電模塊必須具備足夠的電流輸出能力才能保證處理器穩(wěn)定工作；而TDP數(shù)值很大，單靠處理器自身是無(wú)法完全排除的，因此這部分熱能需要借助主動(dòng)散熱器進(jìn)行吸收，散熱器若設(shè)計(jì)無(wú)法達(dá)到處理器的要求，那么硅晶體就會(huì)因溫度過(guò)高而損毀。因此TDP也是對(duì)散熱器的一個(gè)性能設(shè)計(jì)要求。